联瑞新材(688300)公司资料

联瑞新材(688300) 事件描述 公司发布2024年第一季度度报告，实现营收2.02亿元，同比增加39.46%；实现归母净利润0.52亿元，同比增加79.94%；扣非归母净利润为0.46亿元，同比增加99.97%；基本每股收益为0.28元。 事件点评 公司Q1营收与净利润同比大幅增长，高端产能放量优化产品结构。一季度下游应用领域景气度有所回升，公司销售订单量增加，销售收入同比增加39.46%，环比增加0.72%。公司紧盯环氧塑封料、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化与市场需求，持续跟进研发投入；Q1研发投入0.13亿元，同比增加34.62%，占营收比例为6.42%。超纯、超细以及low-α 球硅、球铝等高端产能持续放量，销售结构不断优化，使得公司净利润增速大于收入增速，Q1归母净利润同比增加79.94%，环比增加5.12%。 LNG价格降低增厚公司毛利，持续受益下游需求恢复。产品结构优化叠加LNG价格降低，使得公司毛利增厚；2024Q1公司综合毛利率为40.71%，同比增加4.13pct，环比增加3.16pct；净利率为25.55%，同比增加5.75pct，环比增加1.07pct。据国家统计局数据，一季度LNG均价为4527.03元/吨，环比上季度下降13.55%，降低了公司熔融类硅微粉成本。据DRAMexchange数据，一季度NAND闪存均价环比上季度增加0.13%；DRAM均价环比上季度增加2.33%。随着下游需求向好，以及公司在高端市场持续放量，公司业绩有望持续增长。 投资建议 预计公司2024-2026年EPS分别为1.30\1.68\2.04，对应公司4月24日收盘价43.30元，2024-2026年PE分别为33.4\25.8\21.2，维持“买入-B”评级。 风险提示 市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期；技术失密或核心技术人员流失等。

联瑞新材(688300) 事项： 公司发布2024年一季报，24Q1实现营收2.02亿元，yoy+39.46%；实现归母净利润0.52亿元，yoy+79.94%；归母扣非净利润0.46亿元，yoy+99.97%；销售毛利率为40.71%，同比提升4.13个百分点。 平安观点： 下游需求回暖，公司一季度订单增长。据中国统计局数据，2024年第一季度我国芯片产量高增约40%，达到981亿颗，2024年2月全球和我国半导体销售额分别同比增长14.3%和28.8%。公司硅微粉产品主要填充于半导体封装用环氧塑封料和覆铜板及粘胶剂中，下游需求回暖带动公司2024年一季度订单增长，从而实现营收同比增长39.5%至2.02亿元，归母净利润同比增长近80%至5167.5万元。 产品销售结构逐步高端化，持续发力高性能球形粉体。公司发力布局M7及以上高频高速覆铜板、HBM用环氧塑封料的高性能球形粉体，持续推出多种规格微米级/亚微米级超细球形硅微粉、Low-α、low-Dk球硅/球铝及新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝等，产品结构高端化带动公司销售毛利率同比提升4.13个百分点至40.7%。公司布局新项目也主要面向高性能电子级粉体材料：2023年10月25日公告的2.52万吨集成电路用电子级功能粉体项目正在建设中，预计今年第三季度可建成投产；2024年3月25日公告的计划投资1.29亿元建设先进集成电路用超细球形粉体产线，将增加超细球形粉体产能3000吨，预计2025年投产。 持续加大研发投入力度，其他期间费用率下降。2024Q1公司投入研发费用1297.7万元，同比增加34.62%，占营业收入的比例为6.42%，主要用于研发集成电路用超细球形粉体等高性能产品。其他期间费用方面，24Q1公司销售、管理、财务费用率分别为1.18%、6.82%、0.18%，较2023年同期的1.79%、8.09%、0.36%有所下降。 投资建议：公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，同时在HBM存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有小批量供货。未来新建的2.52万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目建成、产能释放，公司在该领域的龙头地位将进一步巩固。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望重回两位数的正增长，预计2024-2026年实现归母净利润2.34、3.03、4.00亿元（较原值保持不变），对应2024年4月25日收盘价的PE分别为35.8、27.7、20.9倍。看好公司产能逐步释放、产品升级迭代，有望在未来3年向高端应用领域持续渗透，维持“推荐”评级。 风险提示：1、下游需求不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或拐点再延后，则导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法重回增长。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。5、测算主观性偏差风险。

联瑞新材(688300) 事件：公司发布2023年年报，2023年公司实现营收7.12亿元，同比+7.51%；归母净利润1.74亿元，同比-7.57%。其中2023年第四季度实现营收2.01亿元，同比+15.33%，环比+2.08%；归母净利润0.49亿元，同比-13.71%，环比-5.09%。 公司营收呈现正增长，高端产品份额继续提升。半导体行业在2023年经历了压力明显到触底复苏的阶段。同时，随着5G、AI、先进封装、新能源汽车的发展，进一步带动高端新材料的需求。2023年公司营收呈现正增长，其中高端产品份额继续提升，并大力拓展导热材料等新应用领域。具体分产品来看，（1）角形无机粉体：2023年公司角形无机粉体营收为2.33亿元，同比+0.61%；毛利率为32.75%，同比减少2.66个百分点；销量为7.06万吨，同比+3.02%。（2）球形无机粉体：2023年公司球形无机粉体营收为3.69亿元，同比+4.19%；毛利率为46.22%，同比增加3.17个百分点；销量为2.58万吨，同比+8.37%。 公司重视研发投入，持续完善产品布局。公司2023年研发投入4,740万元，同比+23.13%，研发投入占营业收入的比重为6.66%；获得知识产权13项。公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，公司球形产品销售量持续提升。 公司持续建设产能，巩固行业龙头地位。2023年10月，公司公告拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求，项目设计产能为25200吨/年。2024年3月，公司公告拟投资1.29亿元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，进一步扩大球形粉体材料产能。另外，公司公告拟投资约1亿元建设IC用先进功能粉体材料研发中心，新建约6000平方米研发楼及相关附属设施等。随着公司产能建设，进一步满足5G通讯用高频高速基板、封装基板、高端芯片封装材料等领域的客户需求。 盈利预测及投资建议：公司是国内电子级硅微粉龙头公司，产品打破海外垄断，不断拓宽品类，持续建设产能，随着项目逐步落地，公司龙头地位进一步巩固。并且随着半导体行业修复，AI、5G、先进封装等发展拉动高新材料需求，公司业绩有望进一步增长。我们预测2024-2026年归母净利润分别为2.38亿、2.92亿、3.41亿，对应当前PE分别为31倍、26倍、22倍，予以“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。

联瑞新材(688300) 事件：公司发布2023年年报，2023年公司实现营收7.12亿元，同比+7.51%；归母净利润1.74亿元，同比-7.57%。其中2023年第四季度实现营收2.01亿元，同比+15.33%，环比+2.08%；归母净利润0.49亿元，同比-13.71%，环比-5.09%。 公司营收呈现正增长，高端产品份额继续提升。半导体行业在2023年经历了压力明显到触底复苏的阶段。同时，随着5G、AI、先进封装、新能源汽车的发展，进一步带动高端新材料的需求。2023年公司营收呈现正增长，其中高端产品份额继续提升，并大力拓展导热材料等新应用领域。具体分产品来看，（1）角形无机粉体：2023年公司角形无机粉体营收为2.33亿元，同比+0.61%；毛利率为32.75%，同比减少2.66个百分点；销量为7.06万吨，同比+3.02%。（2）球形无机粉体：2023年公司球形无机粉体营收为3.69亿元，同比+4.19%；毛利率为46.22%，同比增加3.17个百分点；销量为2.58万吨，同比+8.37%。 公司重视研发投入，持续完善产品布局。公司2023年研发投入4,740万元，同比+23.13%，研发投入占营业收入的比重为6.66%；获得知识产权13项。公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，公司球形产品销售量持续提升。 公司持续建设产能，巩固行业龙头地位。2023年10月，公司公告拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求，项目设计产能为25200吨/年。2024年3月，公司公告拟投资1.29亿元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，进一步扩大球形粉体材料产能。另外，公司公告拟投资约1亿元建设IC用先进功能粉体材料研发中心，新建约6000平方米研发楼及相关附属设施等。随着公司产能建设，进一步满足5G通讯用高频高速基板、封装基板、高端芯片封装材料等领域的客户需求。 盈利预测及投资建议：公司是国内电子级硅微粉龙头公司，产品打破海外垄断，不断拓宽品类，持续建设产能，随着项目逐步落地，公司龙头地位进一步巩固。并且随着半导体行业修复，AI、5G、先进封装等发展拉动高新材料需求，公司业绩有望进一步增长。我们预测2024-2026年归母净利润分别为2.38亿、2.92亿、3.41亿，对应当前PE分别为33倍、27倍、23倍，予以“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。