联瑞新材(688300) 投资要点 推荐逻辑：1、AI大模型技术迅猛发展，高性能服务器需求井喷式增长，驱动高阶CCL快速升级，M8及以上快速放量，液相化学法球形硅微粉作为M8及以上重要的填充材料，迎来价值量和填充比例双重提升红利，需求端实现爆发式增长。与此同时，AI拉动2.5D/3D等封装技术发展，Low-α球硅和球形氧化铝作为重要填充材料充分受益。2、联瑞新材是国内硅微粉领域龙头，技术积淀深厚，公司自主研发并掌握了多品类功能性先进粉体材料的生产能力，在产品性能、产能规模、客户资源上具有综合领先优势；公司精准卡位高阶CCL升级和先进封装景气向上，高端核心产品快速放量，预计未来三年利润端CAGR为42.3%，业绩弹性持续释放。 行业情况：下游CCL&先进封装高速成长，高端球硅量价齐升充分受益。1、伴随着AI大模型等技术的迅猛发展，全球算力需求呈爆发式增长，直接推动高性能服务器市场快速扩张，带动CCL迭代升级&先进封装高速增长。2、根据咨询机构预计，全球CCL市场2024-2026年复合增长率为9%，而高阶CCL（HDI&高速高频）市场2024-2026年复合增长率高达26%。高性能高速基板对上游关键功能性填料提出更高的性能要求，超纯球形二氧化硅以其降低电子电路基板材料的介电损耗，提高信号传输速率和完整性的特点，吨价和填充比例均大幅度提升，整体增速将大幅高于高端CCL。3、在AI拉动下，先进封装产业呈现加速渗透态势，2.5D/3D等封装技术快速发展，Low-α球硅和散热性更好的球形氧化铝已成为先进封装技术迭代的关键配套材料，市场前景广阔。 公司优势：多维壁垒筑牢根基，技术、产能、客户三大优势驱动成长。1、公司拥有深厚的技术底蕴，自主研发并掌握了多品类功能性先进粉体材料的生产能力，是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法生产工艺的企业，在稳定供应能力、产品性能、规模、技术上具有行业领先优势。2、公司深度绑定生益科技等国内外大客户多年合作，通过长周期认证形成较高准入壁垒，公司与下游大客户多年深度合作，建立起紧密联系，优质的下游客户资源助力公司实现长期稳定增长。3、公司把握AI发展带来的下游需求爆发机遇，2026年初发行可转债募集资金不超过6.95亿元，拟合计投入10.1亿元用于高端产能扩张，公司通过提升高性能产品营收占比，规模化生产摊薄成本，盈利韧性与成长空间同步打开。 盈利预测：我们预计2026-2028年EPS分别为1.80元、2.58元、3.49元，对应动态PE分别为104倍、73倍、54倍。公司全面拥抱AI浪潮，业绩弹性持续释放。 风险提示：AI需求不及预期风险，竞争格局恶化风险，替代技术路线风险，关联方订单不及预期风险。

联瑞新材(688300) Deeply cultivating advanced functional powder materials&Focusing on the R&D and promotion of high-end products 最新动态 26Q1归母净利润同比增长13.64%。26Q1，公司实现营业收入2.94亿元，同比增长23.16%，环比增长0.79%，归母净利润0.72亿元，同比增长13.64%，环比下降1.35%，扣非净利润0.64亿元，同比增长8.46%，环比增长3.59%。 动向解读 公司聚焦高端产品研发与推广。受益于AI大模型、高性能计算与高速通信等应用快速发展，功能性 先进粉体材料已从传统填料升级为先进封装、高性能基板、导热材料领域的核心材料，价值量持续提升。公司聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM）、新一代高频高速覆铜板（M8/M9/M10）、新能源汽车高导热材料等高端赛道，持续推进纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛等功能性先进粉体材料研发与推广。 公司深耕功能性先进粉体材料领域四十余年。公司始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性先进粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司依托深厚的技术底蕴，突破多项核心关键技术，自主研发并掌握了多品类功能性先进粉体材料的生产能力，是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法生产工艺的企业，拥有较高的技术壁垒，在行业内具有领先地位。 加快募投项目建设，为未来发展提供坚实支撑。高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建成后将形成年产3600吨超纯球形二氧化硅的生产能力，精准满足AI、高性能计算、高速通信等下游领域对高性能高速基板关键填料的迫切需求，有效缓解当前产能难以匹配市场快速扩张的局面；高导热高纯球形粉体材料项目建成后将新增年产16000吨球形氧化铝的生产能力，突破公司当前产能瓶颈，精准满足新能源汽车、消费电子等领域日益增长的热管理需求。 通过工艺优化等方式继续实施“降本增效”行动。公司将稳固角形硅微粉、泛用品球形二氧化硅、球形氧化铝等核心产品市场份额，维护好利润基本盘、优势领域的市占率；另一方面集中资源针对亚微米球形二氧化硅、亚微米球形氧化铝、Lowα球形二氧化硅、Lowα氧化铝、液相制备法球形二氧化硅等高成长性产品组建专项攻坚小组，重点突破先进封装、高性能电子电路基板、高导热材料等应用领域的行业领先客户认证与批量供货，推动高成长产品快速起量并提升市场份额，推动产品结构进一步优化、经营效益进一步提高。 策略建议 盈利预测。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为3.83、5.07、6.82亿元。参考同行业公司，我们给予公司2026年65倍PE，对应目标价102.70元，给予“买入”评级。 风险提示 产能建设不及预期，下游需求不及预期。

联瑞新材(688300) 投资要点 业绩稳步增长，结构优化驱动成长。公司披露2025年业绩快报，预计营收11.16亿元，同比增长16.15%，归母净利润2.93亿元，同比增长16.42%，主要因高性能产品营收占比提升，产品结构优化。报告期内，在先进封装技术加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速扩容、导热材料领域技术与产品持续升级的行业景气上行趋势下，公司精准把握下游市场发展机遇，锚定核心战略目标，在持续巩固优势业务领域市场份额的同时，高附加值高性能产品营收占比保持较快增长态势，产品结构持续优化升级，进而驱动公司营业收入与盈利规模实现稳步高质量扩张。 功能性先进粉体材料龙头技术壁垒深厚。公司为国内功能性先进粉体材料领域的领先企业，依托四十余年行业深耕积淀的深厚技术底蕴，突破多项行业核心关键技术，具备多品类功能性先进粉体材料的自主研发与规模化量产能力，是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法、液相制备法核心制备工艺的企业。公司构建了以硅基氧化物、铝基氧化物产品为核心、多品类规格齐备的产品矩阵，在供应链稳定性、产品性能、产能规模及技术研发层面具备显著的行业领先优势；凭借全链条自主创新，公司已形成覆盖原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等全流程的核心技术体系，成功实现向全球高端市场的跨越式突破。 研发突破持续兑现，高端产品加速放量。公司持续锚定高端电子与新能源核心高景气赛道，聚焦AI、5G、HPC等高端芯片封装，Chiplet、HBM等异构集成先进封装，M8、M9等级别新一代高频高速覆铜板，新能源汽车高导热材料、先进毫米波雷达等下游前沿应用领域的技术需求，深度推进纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性先进粉体材料的技术研发与产业化应用推广，成功突破氮化物球化、氮化铝防水解等多项行业关键技术瓶颈。公司持续迭代升级产品矩阵，推出多规格、低CUT点、表面修饰改性、Low α微米/亚微米级球形二氧化硅，低钠球形氧化铝粉、Low α球形氧化铝，高频高速覆铜板专用低损耗/超低损耗/极低损耗球形二氧化硅，以及新能源汽车专用高导热微米/亚微米级球形氧化铝等系列高端产品；同时持续加码高性能球形二氧化硅、球形氧化铝、球形二氧化钛及先进氮化物粉体等核心品类的研发投入与技术攻关。公司拥有二十余年深厚技术储备的液相制备球形二氧化硅业务，充分受益于下游高性能高速基板市场的快速扩容机遇，下游核心客户产品认证进程持续加快。伴随公司高端化产品战略的深度落地，公司高阶产品营收占比稳步上行，技术壁垒与品牌护城河在与核心客户的长期深度合作中持续加固。公司始终坚持以研发创新为核心发展战略，高度重视产品迭代与技术升级，紧密围绕下游行业发展趋势与客户多元化定制需求，持续夯实全链条核心技术优势，保障公司长期核心竞争力的稳步提升。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入11.2/13.6/16.2亿元，实现归母净利润分别为2.9/3.7/4.5亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；市场开拓不及预期风险；研发失败风险。

联瑞新材(688300) 投资摘要 国内规模领先的电子级硅微粉企业，成长性凸显，高阶球粉占比快速提升。公司硅微粉起家，并进一步拓展至球形氧化铝，形成硅基+铝基多品类产品布局。目前公司围绕集成电路产业，持续推出包括Low α球形二氧化硅、Low Df超细球形二氧化硅、Low α球形氧化铝、氮化物等产品。随着公司产品结构转型升级和高阶产品登陆，公司利润不断提升。 公司驱动力：产能扩张+产品升级，迎来成长机遇。 硅微粉及球铝领先企业，球硅逐步实现进口替代，HBM关键填料球铝有望获得更高市场份额。受益于高速基板发展机遇，公司球硅成功打破海外垄断。公司高导热球形氧化铝产品是热界面关键材料，尤其是HBM封装材料中的关键填料。公司球铝份额2022年位列中国第三，伴随氧化铝需求不断扩张以及公司产能扩充，公司有望获得更高市场份额。 公司产能持续扩张，提供业绩弹性。2025年公司拟发行可转债进行扩产，用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，以及高导热高纯球形粉体材料项目。伴随公司产能进一步扩张，有望提升订单能力。 聚焦先进技术，高阶产品占比不断提升，客户覆盖全球知名企业。公司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、高导热热界面材料等先进技术，高阶产品占比不断上升。公司客户覆盖全球知名覆铜板、半导体塑封料企业，生益科技为公司股东之一，也是公司主要客户。 行业驱动力：AI算力爆发，高阶CCL+HBM发展带动需求快速增长。半导体封装材料、电子电路基板、热界面材料为公司三大核心下游应用领域，占比9成以上。 覆铜板：高阶CCL加速渗透，超纯球形二氧化硅成为行业主流选择。AI算力爆发，直接拉动高性能服务器市场的快速扩张，下游硬件对性能要求不断提高，推动新一代高速覆铜板需求快速提升，尤其是M7以上级别产品，将拉动上游电子级硅微粉发展。目前Super Ultra LowLoss等高阶CCL正加速渗透，超纯球形二氧化硅成为行业主流选择。 环氧塑封料：先进封装/HBM带动Low-α球硅、Low-α球铝快速发展。“后摩尔时代”，通过先进封装技术提升芯片性能已成为主要趋势。Low-α球硅及Low-α球铝作为GMC主要填料，主要应用在集成电路先进封装中，尤其是HBM中。随着散热要求越高，HBM中的Low-α球铝的占比会更高。AI算力时代，HBM持续爆发，预计2025年HBM收入将近翻倍，预计将在2030年前保持33%的年复合增长率，Low-α球铝需求也将快速增长。 热界面材料：AI推升市场空间，球铝等导热填料市场需求扩大。热界面材料(TIM)应用集中在消费电子和新能源汽车。AI等终端应用技术的快速发展，对硬件性能要求进一步提升，凸显热管理需求。全球热界面材料市场规模从2019年的53亿增长至2023年的61亿元。高导热填料球形氧化铝、氮化物市场需求，也将受益于热界面市场的快速发展。 投资建议 公司作为国内硅微粉龙头以及球形氧化铝的核心玩家，持续聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车用高导热热界面材料领域，产品认证加速，高阶产品进一步扩产，高阶产品占比进一步提升，驱动公司营收和利润水平增长。 我们预计公司2025-2027年分别实现收入12.25/13.56/15.78亿元，同比分别为27.57%/10.65%/16.42%；归母净利润分别3.34/3.89/4.84亿元，同比增速分别为32.87%/16.37%/24.54%。当前股价对应2025-2027年PE分别为40.39/34.71/27.87倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧风险；原材料及燃料动力价格波动风险；新产品失败风险；扩产项目利用率不及预期风险；客户集中度较高风险。

李晓冬,男,1975年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,高级工程师。1995年7月至2000年5月任连云港市白蚁防治中心职员;2000年5月至2002年3月任江苏省东海硅微粉厂厂长助理;2002年4月至2014年8月历任连云港东海硅微粉有限责任公司总经理助理、总经理、董事;2014年8月至今任公司董事长、总经理,2014年8月至2017年6月期间兼任公司董事会秘书;2020年7月至2025年7月任联瑞新材(连云港)有限公司董事长;2024年6月至2025年8月任公司代行财务负责人;2025年7月至今任联瑞新材(连云港)有限公司董事。

曹家凯,1996年7月至2003年4月历任广东生益科技股份有限公司工艺员、工段长、领班、工艺主管;2003年5月至2014年7月历任连云港东海硅微粉有限责任公司技术质量部副经理、制造一部经理、品管部经理、技术部经理、副总经理、董事等职务;2014年8月至2021年12月任公司技术中心经理;2022年1月至2023年1月任公司技术中心主任;2023年2月至今任公司技术总监;2014年8月至2025年7月任公司董事、副总经理;2025年7月至今任公司职工董事、副总经理;2020年7月至2025年7月任联瑞新材(连云港)有限公司董事。

李长之,男,1944年出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历。1979年12月至1984年9月任连云港市金刚砂厂厂长;1984年9月至2002年3月任江苏省东海硅微粉厂厂长;2002年4月至2014年8月历任连云港东海硅微粉有限责任公司总经理、董事;2014年8月至今任公司董事。

唐芙云,女,1977年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。2001年7月毕业加入广东生益科技股份有限公司,历任广东生益科技股份有限公司证券事务代表、董事会办公室副经理、法务部经理、董事会办公室经理,生益电子股份有限公司监事。现任广东生益科技股份有限公司董事会秘书兼法务部经理、董事会办公室经理、集团副总裁,东莞生益资本投资有限公司董事、东莞生益房地产开发有限公司董事、东莞生益发展有限公司董事、生益科技(泰国)有限公司签字董事、生益科技(香港)有限公司董事、生益科技(国际)有限公司董事、生益科技(发展)有限公司董事、咸阳生益房地产开发有限公司董事、生益电子股份有限公司董事、陕西生益科技有限公司监事、东莞市上市公司协会副秘书长;2024年9月至今任公司董事。

柏林,1994年8月至1998年8月任连云港市极美公司检验员;1998年9月至2001年5月任连云港市精达电器有限公司职员;2003年6月至2007年2月任连云港市利丰医用氧产品公司全质办主任;2007年2月至2014年8月历任连云港东海硅微粉有限责任公司标准体系室主管、总经办经理;2014年8月至2017年6月任公司职工代表监事、企管部经理;2017年6月至今任公司董事会秘书,2017年6月至2019年12月期间兼任企管部经理,2020年1月至2021年12月任公司人力资源部经理;2023年2月至2024年12月任公司人力行政总监;2023年3月至2025年1月任联瑞新材(连云港)有限公司总经理;2024年3月至2024年12月任公司总经理办公室主任;2025年7月至今任联瑞新材(连云港)有限公司董事长;2025年8月至今任公司财务负责人。

潘东晖,1982年11月至1989年3月,历任中国建筑材料科学研究院工程师、研究室副主任;1989年3月至2001年4月,历任国家建筑材料工业局副处长、处长、办公室副主任,高级工程师;2000年2月至2011年12月,历任中国硅酸盐学会常务副秘书长、副理事长;2001年4月至2004年12月,历任中国建材工业协会国际合作部主任、教授级高工、科教委副主任;2004年12月至今,历任中国建材联合会科教委副主任、主任、科技工作部主任、副秘书长、结构调整与发展部主任、特别副会长;2016年7月至今历任中国非金属矿工业协会副会长、会长;2017年12月至2022年4月任瑞泰科技股份有限公司独立董事;2020年12月至今任内蒙古超牌新材料股份有限公司独立董事;2021年2月至今任公司独立董事。

朱恒源,男,1968年出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历,管理学博士学位,教授。1991年8月至1995年7月在广东省珠海市江海电子公司工作;1998年6月至今历任清华大学经济管理学院讲师、副教授、教授;现任清华大学经济管理学院教授;2014年8月至2020年11月任中国全聚德(集团)股份有限公司独立董事;2016年7月至2022年8月任北京华宇软件股份有限公司独立董事;2016年9月至2022年9月任海南京粮控股股份有限公司独立董事;2022年4月至2023年7月任中融基金管理有限公司独立董事;2023年8月至今任国联基金管理有限公司独立董事;2023年8月至今任公司独立董事。

吴凡,女,1988年出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历,管理学博士学位。2013年6月至2014年12月任南京旅游职业学院助教,会计学教师;2020年6月至今任南京林业大学讲师,会计学教师。2023年8月至今任公司独立董事。