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胜宏科技

(300476)

  

流通市值:1240.48亿  总市值:1251.33亿
流通股本:8.55亿   总股本:8.63亿

胜宏科技(300476)公司资料

公司名称 胜宏科技(惠州)股份有限公司
网上发行日期 2015年06月03日
注册地址 惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园
注册资本(万元) 8626886410000
法人代表 陈涛
董事会秘书 朱溪瑶
公司简介 胜宏科技(惠州)股份有限公司于2006年7月落户广东省惠州市惠阳区淡水街道行诚科技园,2015年6月在深交所创业板上市,股票代码:300476。公司专业从事高精密多层、HDI、FPC、软硬结合板的研发、生产和销售,产品广泛应用于人工智能、大数据中心、工业互联、汽车电子(新能源)、新一代通信技术、新能源、航空航天、医疗仪器等领域。胜宏科技是CPCA副理事长单位,行业标准的制定单位之一,位居中国印制电路行业企业百强排行榜内资第4名,全球第11名,与全球160多家顶尖企业建立了长期稳定的合作关系。公司拥有省级工程技术研发中心和省级企业技术中心,拥有线路板领域有效专利290余项,连续四年获“中国专利优秀奖”。先后通过UL安全认证、ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、CQC、QC080000、中国RoHS、知识产权管理体系、信息安全管理体系、能源管理等多项体系认证,获评“国家高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”、“国家级绿色工厂”、“广东省创新型企业”、“优秀民族品牌企业”等荣誉称号。公司通过实施智慧工厂、绿色制造、高技术/高品质/高质量服务的“三大战略”,推进观念、科技、人才和资本“四个创新”,成功打造同行业中国第一家新一代工业互联网智慧工厂。凭借战略优势、技术优势和品质优势,在AI、算力、服务器、机器人、新能源汽车等领域赢得发展先机,连续多年保持高速稳定增长。
所属行业 电子元件
所属地域 广东
所属板块 基金重仓-物联网-深成500-预盈预增-融资融券-创业成份-特斯拉-中证500-5G概念-创业板综-深股通-MSCI中国-小米概念-OLED-富士康-富时罗素-PCB-新能源车-百元股-机器人概念-英伟达概念-人形机器人
办公地址 广东省惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园
联系电话 0752-3761918
公司网站 www.shpcb.com
电子邮箱 zqb@shpcb.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
PCB制造1005076.2093.66825549.4599.55
其他(补充)68070.756.343731.220.45

    胜宏科技最近3个月共有研究报告10篇,其中给予买入评级的为9篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-07-04 东莞证券 罗炜斌,...买入胜宏科技(3004...
胜宏科技(300476) 投资要点: 乘AI东风,业绩加速释放。公司多年来始终深耕PCB的研发、生产和销售,产品包括刚性电路板(多层板和HDI为核心)、柔性电路板(单双面板、多层板、刚挠结合板)全系列。今年Q1受益于AI算力旺盛需求,公司高价值量产品订单规模急速上升,同时产品良率进一步提升,营收达到43.12亿元,同比增长80.31%;归母净利润、扣非后归母净利润分别为9.21和9.24亿元,同比分别增长339.22%和347.20%。另外公司指引Q2净利润环比增长不低于30%,H1净利润同比增长超过360%,表现亮眼。 HDI性能优异,需求大、价值量大。ScalingLaw从预训练进一步拓展至后训练、推理阶段,同时叠加Agent、物理AI等应用广泛落地,算力需求仍将持续加大。海内外科技巨头AI商业化进程加快,资本开支增速维持高位,近期AI扩散规则取消后,主权AI需求加速释放,为算力基建提供有力支撑。目前GB200NVL72出货节奏加快,台系ODM厂月度营收高增,后续出货动能充足,PCB作为AI服务器的关键零部件有望迎来量价齐升。HDI具备高密度互联、高频高速、高可靠性稳定性等优势,目前GB200大量采用高阶HDI方案,后续GB300新品亦有望沿用,需求有望井喷。从价值量来看,阶数越高,钻孔、镀铜、压合等工序就越多,如5阶HDI的工序超过200道,对生产工艺和技术要求很高,产品价值量也越大。 具备技术、客户、产能壁垒。技术方面,公司在AI算力领域持续突破,应用于AI服务器的24层6阶HDI和32层高多层板产品已实现大批量出货,同时具备70层高精密多层板、28层8阶HDI的量产能力,并加速布局下一代30层10阶HDI的研发认证,技术卡位优势明显。客户方面,公司已经成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、亚马逊、谷歌、博世、台达等多个知名品牌的供应链,优质的核心客户群体驱动公司订单需求的增长。公司与国家头部大客户保持紧密合作关系,不仅深度参与相关产品的供应,同时积极参与新产品预研,并且突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术,实现了PTFE等新材料的应用。产能方面,公司积极推进高端产能扩产,越南HDI、HDI设备更新、惠州厂房四项目达产后分别新增年产能15、32和12万平方米。越南HDI项目以5阶及以上的高阶品为主;HDI设备更新项目、厂房四项目分别聚焦4阶HDI和6阶HDI产品。丰富的高端产能有助于满足下游客户的多样化需求,提高公司在AI算力高端市场的份额,巩固领先地位。 投资建议:公司深耕PCB领域多年,应用于AI服务器的HDI、高多层板产品已实现大批量出货,同时与国际头部大客户保持紧密合作关系,积极扩充高端品产能满足下游客户需求,业绩有望乘AI东风持续兑现。预计公司2025-2026年EPS分别为5.65和7.51元,对应PE分别为25和19倍。 风险提示:下游需求不及预期;技术推进不及预期;行业竞争加剧;原材料涨幅超预期。
2025-06-09 山西证券 高宇洋,...买入胜宏科技(3004...
胜宏科技(300476) 投资要点: 国内高端PCB龙头,多层板/HDI板技术领先,通过收购形成“软硬兼具”布局。公司作为PCB硬板龙头,经过近二十载行业深耕,积累了深厚的技术与经验,公司多层板和HDI板技术行业领先,目前24层6阶HDI产品和32层高多层板已实现大批量出货,并具备70层高精密多层线路板、28层8阶高密度互连HDI板量产能力。公司产品广泛应用于大数据中心、人工智能、汽车电子、工业互联等领域,并和英伟达、特斯拉、AMD、微软等国内外知名品牌保持长期合作。2023年,公司通过收购PSL切入PCB软板业务,形成“软硬兼具”的产品布局。 算力需求爆发+汽车电动化、智能化、轻量化驱动PCB行业快速增长,高附加值产品需求旺盛。服务器方面,算力需求增加带来AI服务器中的PCB用量大幅提升,其中新增GPU模组的相关PCB产品会是主要价值增量,同时,AI服务器高速传输需求和总线标准提高带动PCB规格及材料双重升级。英伟达GB200系列的升级有望带动PCB单机价值量进一步提升。汽车电子方面,汽车电气化、智能化和轻量化趋势推动汽车单车PCB价值量显著提升,鉴于汽车对数据传输的可靠性的要求不断提高,车用PCB中高频PCB、HDI板、FPC等中高阶PCB应用不断增长。根据Prismark,2024—2028年,全球PCB行业产值将以5.4%的年复合增长率成长,到2028年预计超过900亿美元。随着电子产品对PCB板的高密度、高精度、高性能要求更加突出,未来多层板、HDI板、封装基板等高端PCB产品的需求增长将日益显著。 公司在产品、客户、产能三端发力,AI算力需求带来超预期增长空间。产品方面,公司收购PSL形成“软硬兼具”布局,随着公司产品结构不断丰富,有助于提升公司整体竞争力,并提升公司市场份额。随着高阶HDI线路板、高端多层、高频高速等高附加值产品的占比不断提升,公司产品结构逐 步优化。客户方面,公司紧密绑定优质客户,和英伟达、特斯拉、AMD、微软等国内外知名品牌保持长期深度合作,长期的合作基础为公司HDI板进入大客户供应链建立壁垒,使得公司充分受益于英伟达AI服务器出货量的快速增长。产能方面,公司积极完善产能布局,规划国内国外产能双重保障。 盈利预测、估值分析和投资建议:预计公司2025-2027年归母公司净利润46.50/65.81/81.49亿元,同比增长302.8%/41.5%/23.8%,对应EPS为5.39/7.63/9.45元,PE为18.6/13.1/10.6倍。公司作为PCB硬板龙头,受益于AI服务器需求增长带来的高端PCB需求增长,公司板顺利导入大客户并占据优势份额,首次覆盖给予“买入-A”评级。 风险提示:AI算力需求不及预期风险;原材料价格变动风险;汇率波动风险;宏观经济波动风险。
2025-04-28 华安证券 陈耀波,...买入胜宏科技(3004...
胜宏科技(300476) 主要观点: 事件点评:胜宏科技发布2024年年度报告及2025年一季度报告公司2024年实现营业收入约107.3亿元,同比增长约35.3%;实现归母净利润约11.5亿元,同比增长约72.0%;实现毛利率约22.7%,同比增长约2.0pct。公司2025年第一季度实现营业收入约43.1亿元,同比增长约80.3%,环比增长约42.2%;实现归母净利润约9.2亿元,同比增长约339.2%,环比增长约136.2%;毛利率高达33.4%,同比增长约10.7pct,环比增长约7.7pct。根据公司25Q1季报指引,25Q2公司净利润环比增长幅度将不低于30%,25H1净利润同比增长幅度将超过360%。 公司业绩于24年及25H1实现高增,主要归因于:1)AI算力高景气,公司超高多层板、高阶HDI等高价值量产品实现规模量产;2)子公司MFS降本控费见效,客户资源升级,盈利能力大幅提升。2024年,MFS归母净利润同比增速高达114%。 持续加大研发投入,产能规模逐步扩张 1)研发投入方面:公司2024年研发费用达4.5亿元,同比增长约4.2%;2025年第一季度研发费用达1.3亿元,同比增长约43.7%,环比增长约7.6%。2024年,公司共开展了“交换机用高频阶梯插头线路板研发”、“汽车自动驾驶辅助系统用电路板研发”、“高端人工智能控制用电路板研发”、“工业机器人用电路板研发”“服务器硬盘用高频主板研发”等67个研究开发项目。2)产能规划方面:2024年,公司成功并购APCBElectronics(Thailand)Co.,Ltd,完成泰国制造基地布局。越南胜宏已完成奠基,产能尚处于筹备阶段。 AI/车载电子业务持续突破,高端品放量提振公司盈利能力 AI相关:1)AI服务器:公司已实现6阶24层HDI产品与32层高多的批量化作业,并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证。2)HPC:公司已实现AI PC/AI手机产品批量化作业。3)高阶数据传输:公司已实现800G交换机产品批量化作业,1.6T光模块、高端SSD产业化作业,并布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品以及PTFE相关产品的研发认证。此外,公司在人形机器人、低空经济领域亦有布局,相关产品正处于产业化作业或送样测试阶段。 车载电子:截至2024年,公司已引进Bosch、Aptiv、Continental等多家车载Tier1客户,产品实现小批量产业化;此外,公司不断加大车载新技术和新物料的研发投入,已完成散热膏的导入以及车载厚铜、埋嵌铜块等产品的研发导入。 未来,公司将持续拓展新能源汽车、AI算力、高端服务器、光传输、基站通讯、元宇宙等产品领域,着力提高公司高端产品占比及市占率,进一步提升自身盈利能力。 投资建议 我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为40.38/55.10/69.0亿元,对比此前2025年-2026年的预期15.51亿元和18.60亿元大幅提升,主要系AI算力高景气带来高阶HDI等高价值量产品实现规模量产。对应PE为16.49/12.08/9.65X,维持“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧风险,原材料供应价格波动风险,下游需求不及预期风险等。
2025-04-28 中银证券 苏凌瑶,...买入胜宏科技(3004...
胜宏科技(300476) 公司发布2024年年报及2025年一季报,公司精准把握AI算力带来的历史性机遇,25Q1营收及净利快速增长,维持“买入”评级。 支撑评级的要点 公司2024年业绩稳健增长,25Q1营收净利大幅增长,毛利率显著提升。公司2024年全年实现收入107.31亿元,同比+35.31%,实现归母净利润11.54亿元,同比+71.96%,实现扣非归母净利润11.41亿元,同比+72.40%。盈利能力方面,公司2024年毛利率22.72%,同比+2.01pcts,归母净利率10.76%,同比+2.29pcts。2025年一季度,公司实现营业收入43.12亿元,同比+80.31%/环比+42.15%,实现归母净利润9.21亿元,同比+339.22%/环比+136.17%。毛利率为33.37%,同比+13.89pcts。同时公司初步预测,25Q2净利润环比增长幅度将不低于30%,25H1净利润同比增长幅度将超过360%。 凝聚技术优势,高端产品拓展成果显著。公司以“拥抱AI,奔向未来”为核心发展理念,精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇,占据全球PCB制造技术制高点,凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,深耕细作国际头部大客户,参与国际头部大客户新产品预研,突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术,实现了PTFE等新材料的应用。快速落地AI算力、数据中心等领域的产品布局,实现大规模量产,推动公司业绩高速增长。 坚持创新驱动,筑牢企业护城河。2024年,公司累计研发投入4.5亿元。1)算力产品方面:公司已实现6阶24层HDI产品与32层高多的批量化作业,并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证,HPC领域,公司实现了AIPC/AI手机产品的批量化作业。在高阶数据传输领域,已实现800G交换机产品的批量化作业,1.6T光模块已实现产业化作业;高端SSD已实现产业化作业,并加速布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品,以及PTFE相关产品的研发认证;2)车载电子方面:公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商,销售额逐年增长,截至2024年公司已经引进多家国际一流的车载Tier1客户;目前车载产品涉及普通多层、HDI、HLC、FPC以及Rigid-Flex,广泛应用于ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、Inverter、OBC和刹车系统等部件的安全件PCB,同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块(多阶HDI)、车身控制模组(1阶HDI)和新能源车的三电系统用PCB。 估值 考虑公司厚植AI相关技术布局,不断推进工艺升级及技术创新,在算力需求持续高景气的背景下,公司有望实现加速成长。我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入209.48/273.37/346.63亿元,实现归母净利润分别为51.43/75.59/95.07亿元,对应2025-2027年PE分别为12.9/8.8/7.0倍。维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 AI相关产品技术研发不急预期、宏观经济波动风险、海外产能推进不及预期。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
陈涛董事长,法定代... 269.34 -- 点击浏览
陈涛先生,中国国籍,EMBA,高级工程师,无境外永久居留权;现任公司董事长;胜华电子(惠阳)有限公司董事长、总经理;深圳市胜华欣业投资有限公司执行董事;惠州市宏大投资发展有限公司执行董事;深圳市胜宏电子有限公司执行董事;胜宏科技集团(香港)有限公司董事;陇上江南旅游开发有限公司执行董事;甘肃龙台酒业有限公司执行董事;文县陈氏庄园酒店管理有限公司执行董事;惠州市胜宏科技研究院有限公司执行董事;惠州市胜宏精密技术有限公司执行董事;湖南维胜科技有限公司董事;湖南维胜科技电路板有限公司董事;益阳维胜科技有限公司董事。曾在新疆兵团武警指挥部三支队、新疆喀什市二轻局服务公司、广东惠州统将电子有限公司任职。
赵启祥总经理,董事长... 77.2 171.4 点击浏览
赵启祥先生,出生于1977年4月,中国国籍,本科学历,工程师,持有香港身份证,无境外永久居留权,曾任群雄电子(惠阳)有限公司生管课长;柏承电子(惠阳)有限公司管理部主任;胜宏科技(惠州)股份有限公司总经理助理、董事长助理、副总经理、董事会秘书,现任方正科技集团股份有限公司董事、胜宏科技(惠州)股份有限公司总经理。
赵启祥总经理,董事长... 77.2 171.4 点击浏览
赵启祥先生,出生于1977年4月,中国国籍,本科学历,工程师,持有香港身份证,无境外永久居留权,曾任群雄电子(惠阳)有限公司生管课长;柏承电子(惠阳)有限公司管理部主任;胜宏科技(惠州)股份有限公司总经理助理、董事长助理、副总经理、董事会秘书,现任方正科技集团股份有限公司董事、胜宏科技(惠州)股份有限公司董事、总经理。
赵启祥总裁,非独立董... 174.5 171.4 点击浏览
赵启祥先生,出生于1977年4月,中国国籍,本科学历,工程师,持有香港身份证,无境外永久居留权,曾任群雄电子(惠阳)有限公司生管课长;柏承电子(惠阳)有限公司管理部主任;胜宏科技(惠州)股份有限公司总经理助理、董事长助理、副总经理、董事会秘书,现任方正科技集团股份有限公司董事、胜宏科技(惠州)股份有限公司董事、总裁。
何连琪副总经理,非独... 84 -- 点击浏览
何连琪先生:中国国籍,高中学历,无境外永久居留权,现任公司董事、副总经理;胜华电子董事、副总经理;惠州市博达兴实业有限公司执行董事;胜宏科技集团(香港)有限公司董事。曾在深圳华乐股份公司、深圳嘉华电子公司、深圳博冠达公司任职。
陈勇副总经理,非独... 79.73 254 点击浏览
陈勇先生,出生于1979年8月,中国国籍,本科学历,无境外永久居留权,曾任胜华电子业务部经理,现任公司董事、副总经理、胜华电子(惠阳)有限公司董事。
陈勇副总裁,非独立... 118.83 254 点击浏览
陈勇先生,出生于1979年8月,中国国籍,本科学历,无境外永久居留权,曾任胜华电子业务部经理,现任公司董事、副总裁、胜华电子(惠阳)有限公司董事。
周定忠副总经理 -- -- 点击浏览
周定忠先生,出生于1982年11月,中国国籍,本科学历。2004年9月至2014年2月就职于胜华电子(惠阳)有限公司,历任制造干膜课长、制造主任、制造经理、总监;2014年2月至今就职于公司历任公司运营总监、多层板事业部总经理,现任公司副总经理。
Victor J. Taveras副总裁,首席技... -- -- 点击浏览
Victor J. Taveras先生,出生于1959年,新西兰国籍,毕业于康奈尔大学,先后担任SANMINA马来西亚总经理;UNIMICRON TECHNOLOGY CORPORATION深圳工厂厂长;VIA SYSTEMS广州工厂总经理,SYNERGIE CAD越南工厂运营总监;在美国、马来西亚、中国、越南都有建厂和技术领导经历。
Victor J.Taveras副总经理,首席... -- -- 点击浏览
Victor J.Taveras先生,出生于1959年,新西兰国籍,毕业于康奈尔大学,先后担任HADCO马来西亚建厂总经理;SANMINA马来西亚总经理;UNIMICRON TECHNOLOGY CORPORATION深圳工厂厂长;VIA SYSTEMS广州工厂总经理,SYNERGIE CAD越南工厂运营总监;在美国、马来西亚、中国、越南都有建厂和技术领导经历。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2025-07-05胜宏科技(泰国)私人有限责任公司25000.00董事会预案
2024-09-30APCB Electronics (Thailand) Co., Ltd.27870.00实施完成
2024-08-09APCB Electronics (Thailand) Co., Ltd.27870.00实施中
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