胜宏科技(300476)公司资料

胜宏科技(300476) 投资要点： 乘AI东风，业绩加速释放。公司多年来始终深耕PCB的研发、生产和销售，产品包括刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列。今年Q1受益于AI算力旺盛需求，公司高价值量产品订单规模急速上升，同时产品良率进一步提升，营收达到43.12亿元，同比增长80.31%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为9.21和9.24亿元，同比分别增长339.22%和347.20%。另外公司指引Q2净利润环比增长不低于30%，H1净利润同比增长超过360%，表现亮眼。 HDI性能优异，需求大、价值量大。ScalingLaw从预训练进一步拓展至后训练、推理阶段，同时叠加Agent、物理AI等应用广泛落地，算力需求仍将持续加大。海内外科技巨头AI商业化进程加快，资本开支增速维持高位，近期AI扩散规则取消后，主权AI需求加速释放，为算力基建提供有力支撑。目前GB200NVL72出货节奏加快，台系ODM厂月度营收高增，后续出货动能充足，PCB作为AI服务器的关键零部件有望迎来量价齐升。HDI具备高密度互联、高频高速、高可靠性稳定性等优势，目前GB200大量采用高阶HDI方案，后续GB300新品亦有望沿用，需求有望井喷。从价值量来看，阶数越高，钻孔、镀铜、压合等工序就越多，如5阶HDI的工序超过200道，对生产工艺和技术要求很高，产品价值量也越大。 具备技术、客户、产能壁垒。技术方面，公司在AI算力领域持续突破，应用于AI服务器的24层6阶HDI和32层高多层板产品已实现大批量出货，同时具备70层高精密多层板、28层8阶HDI的量产能力，并加速布局下一代30层10阶HDI的研发认证，技术卡位优势明显。客户方面，公司已经成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、亚马逊、谷歌、博世、台达等多个知名品牌的供应链，优质的核心客户群体驱动公司订单需求的增长。公司与国家头部大客户保持紧密合作关系，不仅深度参与相关产品的供应，同时积极参与新产品预研，并且突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，实现了PTFE等新材料的应用。产能方面，公司积极推进高端产能扩产，越南HDI、HDI设备更新、惠州厂房四项目达产后分别新增年产能15、32和12万平方米。越南HDI项目以5阶及以上的高阶品为主；HDI设备更新项目、厂房四项目分别聚焦4阶HDI和6阶HDI产品。丰富的高端产能有助于满足下游客户的多样化需求，提高公司在AI算力高端市场的份额，巩固领先地位。 投资建议：公司深耕PCB领域多年，应用于AI服务器的HDI、高多层板产品已实现大批量出货，同时与国际头部大客户保持紧密合作关系，积极扩充高端品产能满足下游客户需求，业绩有望乘AI东风持续兑现。预计公司2025-2026年EPS分别为5.65和7.51元，对应PE分别为25和19倍。 风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料涨幅超预期。

胜宏科技(300476) 投资要点： 国内高端PCB龙头，多层板/HDI板技术领先，通过收购形成“软硬兼具”布局。公司作为PCB硬板龙头，经过近二十载行业深耕，积累了深厚的技术与经验，公司多层板和HDI板技术行业领先，目前24层6阶HDI产品和32层高多层板已实现大批量出货，并具备70层高精密多层线路板、28层8阶高密度互连HDI板量产能力。公司产品广泛应用于大数据中心、人工智能、汽车电子、工业互联等领域，并和英伟达、特斯拉、AMD、微软等国内外知名品牌保持长期合作。2023年，公司通过收购PSL切入PCB软板业务，形成“软硬兼具”的产品布局。 算力需求爆发+汽车电动化、智能化、轻量化驱动PCB行业快速增长，高附加值产品需求旺盛。服务器方面，算力需求增加带来AI服务器中的PCB用量大幅提升，其中新增GPU模组的相关PCB产品会是主要价值增量，同时，AI服务器高速传输需求和总线标准提高带动PCB规格及材料双重升级。英伟达GB200系列的升级有望带动PCB单机价值量进一步提升。汽车电子方面，汽车电气化、智能化和轻量化趋势推动汽车单车PCB价值量显著提升，鉴于汽车对数据传输的可靠性的要求不断提高，车用PCB中高频PCB、HDI板、FPC等中高阶PCB应用不断增长。根据Prismark，2024—2028年，全球PCB行业产值将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元。随着电子产品对PCB板的高密度、高精度、高性能要求更加突出，未来多层板、HDI板、封装基板等高端PCB产品的需求增长将日益显著。 公司在产品、客户、产能三端发力，AI算力需求带来超预期增长空间。产品方面，公司收购PSL形成“软硬兼具”布局，随着公司产品结构不断丰富，有助于提升公司整体竞争力，并提升公司市场份额。随着高阶HDI线路板、高端多层、高频高速等高附加值产品的占比不断提升，公司产品结构逐 步优化。客户方面，公司紧密绑定优质客户，和英伟达、特斯拉、AMD、微软等国内外知名品牌保持长期深度合作，长期的合作基础为公司HDI板进入大客户供应链建立壁垒，使得公司充分受益于英伟达AI服务器出货量的快速增长。产能方面，公司积极完善产能布局，规划国内国外产能双重保障。 盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2025-2027年归母公司净利润46.50/65.81/81.49亿元，同比增长302.8%/41.5%/23.8%，对应EPS为5.39/7.63/9.45元，PE为18.6/13.1/10.6倍。公司作为PCB硬板龙头，受益于AI服务器需求增长带来的高端PCB需求增长，公司板顺利导入大客户并占据优势份额，首次覆盖给予“买入-A”评级。 风险提示：AI算力需求不及预期风险；原材料价格变动风险；汇率波动风险；宏观经济波动风险。

胜宏科技(300476) 主要观点： 事件点评：胜宏科技发布2024年年度报告及2025年一季度报告公司2024年实现营业收入约107.3亿元，同比增长约35.3%；实现归母净利润约11.5亿元，同比增长约72.0%；实现毛利率约22.7%，同比增长约2.0pct。公司2025年第一季度实现营业收入约43.1亿元，同比增长约80.3%，环比增长约42.2%；实现归母净利润约9.2亿元，同比增长约339.2%，环比增长约136.2%；毛利率高达33.4%，同比增长约10.7pct，环比增长约7.7pct。根据公司25Q1季报指引，25Q2公司净利润环比增长幅度将不低于30%，25H1净利润同比增长幅度将超过360%。 公司业绩于24年及25H1实现高增，主要归因于：1）AI算力高景气，公司超高多层板、高阶HDI等高价值量产品实现规模量产；2）子公司MFS降本控费见效，客户资源升级，盈利能力大幅提升。2024年，MFS归母净利润同比增速高达114%。 持续加大研发投入，产能规模逐步扩张 1）研发投入方面：公司2024年研发费用达4.5亿元，同比增长约4.2%；2025年第一季度研发费用达1.3亿元，同比增长约43.7%，环比增长约7.6%。2024年，公司共开展了“交换机用高频阶梯插头线路板研发”、“汽车自动驾驶辅助系统用电路板研发”、“高端人工智能控制用电路板研发”、“工业机器人用电路板研发”“服务器硬盘用高频主板研发”等67个研究开发项目。2）产能规划方面：2024年，公司成功并购APCBElectronics(Thailand)Co.,Ltd，完成泰国制造基地布局。越南胜宏已完成奠基，产能尚处于筹备阶段。 AI/车载电子业务持续突破，高端品放量提振公司盈利能力 AI相关:1）AI服务器：公司已实现6阶24层HDI产品与32层高多的批量化作业，并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证。2）HPC：公司已实现AI PC/AI手机产品批量化作业。3）高阶数据传输：公司已实现800G交换机产品批量化作业，1.6T光模块、高端SSD产业化作业，并布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品以及PTFE相关产品的研发认证。此外，公司在人形机器人、低空经济领域亦有布局，相关产品正处于产业化作业或送样测试阶段。 车载电子:截至2024年，公司已引进Bosch、Aptiv、Continental等多家车载Tier1客户，产品实现小批量产业化；此外，公司不断加大车载新技术和新物料的研发投入，已完成散热膏的导入以及车载厚铜、埋嵌铜块等产品的研发导入。 未来，公司将持续拓展新能源汽车、AI算力、高端服务器、光传输、基站通讯、元宇宙等产品领域，着力提高公司高端产品占比及市占率，进一步提升自身盈利能力。 投资建议 我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为40.38/55.10/69.0亿元，对比此前2025年-2026年的预期15.51亿元和18.60亿元大幅提升，主要系AI算力高景气带来高阶HDI等高价值量产品实现规模量产。对应PE为16.49/12.08/9.65X，维持“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧风险，原材料供应价格波动风险，下游需求不及预期风险等。

胜宏科技(300476) 公司发布2024年年报及2025年一季报，公司精准把握AI算力带来的历史性机遇，25Q1营收及净利快速增长，维持“买入”评级。 支撑评级的要点 公司2024年业绩稳健增长，25Q1营收净利大幅增长，毛利率显著提升。公司2024年全年实现收入107.31亿元，同比+35.31%，实现归母净利润11.54亿元，同比+71.96%，实现扣非归母净利润11.41亿元，同比+72.40%。盈利能力方面，公司2024年毛利率22.72%，同比+2.01pcts，归母净利率10.76%，同比+2.29pcts。2025年一季度，公司实现营业收入43.12亿元，同比+80.31%/环比+42.15%，实现归母净利润9.21亿元，同比+339.22%/环比+136.17%。毛利率为33.37%，同比+13.89pcts。同时公司初步预测，25Q2净利润环比增长幅度将不低于30%，25H1净利润同比增长幅度将超过360%。 凝聚技术优势，高端产品拓展成果显著。公司以“拥抱AI，奔向未来”为核心发展理念，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，占据全球PCB制造技术制高点，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深耕细作国际头部大客户，参与国际头部大客户新产品预研，突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，实现了PTFE等新材料的应用。快速落地AI算力、数据中心等领域的产品布局，实现大规模量产，推动公司业绩高速增长。 坚持创新驱动，筑牢企业护城河。2024年，公司累计研发投入4.5亿元。1）算力产品方面：公司已实现6阶24层HDI产品与32层高多的批量化作业，并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证，HPC领域，公司实现了AIPC/AI手机产品的批量化作业。在高阶数据传输领域，已实现800G交换机产品的批量化作业，1.6T光模块已实现产业化作业；高端SSD已实现产业化作业，并加速布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品，以及PTFE相关产品的研发认证；2）车载电子方面：公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商，销售额逐年增长，截至2024年公司已经引进多家国际一流的车载Tier1客户；目前车载产品涉及普通多层、HDI、HLC、FPC以及Rigid-Flex，广泛应用于ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、Inverter、OBC和刹车系统等部件的安全件PCB，同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块（多阶HDI）、车身控制模组（1阶HDI）和新能源车的三电系统用PCB。 估值 考虑公司厚植AI相关技术布局，不断推进工艺升级及技术创新，在算力需求持续高景气的背景下，公司有望实现加速成长。我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入209.48/273.37/346.63亿元，实现归母净利润分别为51.43/75.59/95.07亿元，对应2025-2027年PE分别为12.9/8.8/7.0倍。维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 AI相关产品技术研发不急预期、宏观经济波动风险、海外产能推进不及预期。