电科芯片(600877)公司资料

电科芯片(600877) 事件：公司10月29日公告，202401-03实现营收（7.26亿元，14.24%），归母净利润（0.59亿元，-42.65%），毛利率（30.55%，-2.51pcts），净利率（8.12%，-4.02pcts）。2403实现营收（2.36亿元，同比-15.46%，环比-17.98%），归母净利润（0.21亿元，同比-57.81%，环比+7.84%）、毛利率（29.60%，同比-5.48pcts，环比-3.5lpcts），净利率（8.70%，同E-8.74pcts，环比+2.08pcts)。 背靠央企中国电科集团，聚焦硅基模拟半导体芯片 公司背靠央企中国电科集团，主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。公司作为控股型公司，其生产经营业务主要通过三家全资子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各子公司具有较强的研发、设计、生产能力，以及完善的上下游供应链体系，相关产品广泛应用于物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等领域。 降价销售业绩下滑，不断向新领域布局调整 公司2024年前三季度营收（7.26亿元，-14.24%），归母净利润（0.59亿元，-42.65%），扣非归母净利润（0.45亿元，-45.30%）均出现较明显下滑，且利润端下降幅度超过营收端，主要是公司为争取市场份额，对部分产品（如短距离通信、电机驱动、智能电控等）采取降价销售策略，导致营收下降，毛利率（30.55%，-2.5lpcts）降低。同时公司部分应收账款回款周期延长，信用减值损失较上年同期增加585万元。为应对当前严峻的经营压力，公司针对当前卫星通信（手机终端）、低空经济、新能源汽车、工业控制领域实施布局调整。 三费维持平稳，持续向新领域加大研发 公司2024年前三季度净利率（8.12%，-4.02pcts）出现下滑，一方面是毛利率下降，以及受收入规模下降期间费用率（23.68%，+1.12pcts）有所提升所致，另一方面则是公司资产减值损失（-379.84万元，-252.87%），信用减值损失（-1029.17万元，-131.73%）增加所影响。具体费用端来看，公司销售费用（0.14亿元，+2.11%）、管理费用（0.33亿元，+0.13%）维持平稳，财务费用（-0.02亿元，-215.83%）下降较多，主要是公司提前归还贷款所致。研发费用（1.27亿元，-11.24%）有所下降，我们认为主要还是受研发项目流片周期影响，相关成本未确认导致。公司不断向新领域、新产品加大研发力度，包括开发应用于手机终端、卫星通信、高性能时钟与频率源等的模拟半导体产品，未来有望转化为公司增长动能 存货与应收账款保持平稳，现金流下滑明显 现金流方面，经营活动产生的现金流量净额（-1.44亿元，-371.96%）大幅下滑，我们认为，主要由于公司部分业务板块受政策影响，到期应收账款回款出现延退本同时部分产品提前备货增加流片采购支出、部分采购合同到达付款节点导致购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期增加所致。投资活动产生的现金流量净额（-0.44亿元，-111.30%）大幅下降，我们认为，主要由于，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金较上年同期增加，且投资支出（购买结构性存款理财本金）较上年同期减少所致；筹资活动产生的现金流量净额（-0.45亿元，-52.96%）大幅下滑，我们认为，主要由于本期偿还债务支付的现金减少所致。 其他财务数据方面，公司存货（5.23亿元，-7.01%）维持在较高水平，应收账款与应收票据（11.33亿元，+13.79%）小幅增长，总体维持平稳。我们判断，由于公司主要采用以销定产的方式组织生产和采购且已计提足额存货、公司绝大多数应收账款与应收票据账龄在1年以内且客户多为国家重点领域集团下属单位，预计对公司发展影响可控深耕硅基模拟半导体芯片及其应用产品，开拓新应用市场，公司有望迎来可观的发展机遇。 公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，在半导体行业周期景气度转换、下行压力增大的行业背景下，面对以消费电子产品为代表的部分芯片需求下滑，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在低空经济、卫星导航、北斗短报文、卫星互联网、新能源汽车、电源管理等细分领域着重发力，产品结构不断优化，业务持续发展，行业地位、核心竞争力及盈利能力不断提升，未来伴随行业周期的切换以及新兴产业需求的放量，有望共同推动公司快速发展。 从行业来看，根据德州仪器和ADI发布2024年第二季度财报，营业收入及净利润均呈现一定程度下滑，但也释出积极信号，客户库存调整接近尾声并开始恢复订购芯片。我们认为，消费电子周期拐点有望来临，叠加国产化自主可控的刚性需求与相关国家战略的陆续实施，公司将迎来可观的 发展机遇。 投资建议 我们认为，公司作为半导体芯片设计企业，未来有望迎来周期反转，具体观点如下： 1、背靠央企中国电科集团，完成重大资产重组，西南设计、芯亿达、瑞晶实业市场资源、产品和技术、产业链优势互补，协同效应强。 2、消费电子周期拐点有望来临，叠加国产化自主可控的刚性需求与相关国家战略的陆续实施，公司将迎来可观的发展机遇 3、积极布局新兴产业卫星通信、低空经济、新能源汽车、工业控制等，成功实现北斗短报文SoC芯片向国内五家主流手机厂商推广并应用于近期发布的多款中高端智能手机和智能手表。基于以上观点，我们预测公司2024、2025、2026年归母净利润分别为1.63亿元、1.79亿元、2.04亿元，EPS为0.14元、0.15元、0.17元，给予公司“买入”评级，当前股价对应PE分别为112.84倍、99.04倍、87.18倍。 风险提示 产业政策和行业发展波动风险、市场竞争加剧风险、技术研发不及预期、原材料供应及委外加工不畅风险。

声光电科(600877) 军民两用业务战略转型；聚焦硅基模拟及射频芯片：2021年公司置换出锂离子电源资产，注入中国电科下属硅基模拟半导体芯片三家子公司，包括西南设计、芯亿达及瑞晶实业。三家子公司具备上游模拟和射频芯片与下游电源模块产品的设计与生产能力，有利于打造全产业链的生产销售平台。目前公司已布局卫星导航、5G通信、短距离通讯、光伏保护，并有望在汽车电子领域实现突破，包含优化卫星导航定位模组、新能源汽车BMS芯片、电机驱动芯片、电子开关芯片等车规级产品。 北斗芯片国产化持续突破；短报文芯片有望成为新增长点：2020年以来，西南设计推出了包括多频导航SoC、北斗三号高精度射频芯片以及卫星导航模组产品，已全面进入亚米级、高精度、惯导、授时等卫星导航高端应用场景，未来随着北斗三号服务的持续渗透以及应用铺开，相关芯片需求将持续增长。在短报文芯片方面，公司当前已推出第一代芯片，而后续产品迭代将提供更高集成度，以及更小的体积与功耗，将有望于手机及可穿戴等消费电子应用大规模采用。我们预期年内或有搭载北斗短报文芯片手机上市，且于2025年，中国短报文芯片市场有望达到30亿元人民币。 背靠中国电控优质体外资产，发挥协同效应：公司控股股东重庆声光电拥有众多优质体外资产如1)吉芯科技：专注高性能模数混合集成电路，具备领先ADDA研发能力，2)集诚汽车：车用传感器与安全控制系统供应商，3)胜普：聚焦声表滤波器的研发及生产，并具备晶圆制造及封装测试能力，及4)中科渝芯：拥有一条6寸模拟集成电路专业生产线及一条8寸硅光集成电路生产线，能够为公司提供坚实的供应链保障。公司依托重庆声光电将持续把握发展机遇，同时我们也关注优质体外资产注入机会，加强和公司的协同效应。 估值与建议：我们预测公司21/22/23年归母净利润分别1.4/2.1/2.7亿元，同比增长73%/50%/27%。我们给予公司65x2023PE，对应目标价14.5元。首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险：1)北斗渗透不及预期，2)行业竞争加剧，3）终端需求不及预期。