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环旭电子

(601231)

  

流通市值:305.27亿  总市值:305.27亿
流通股本:21.96亿   总股本:21.96亿

环旭电子(601231)公司资料

公司名称 环旭电子股份有限公司
网上发行日期 2012年02月10日
注册地址 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路...
注册资本(万元) 21962187640000
法人代表 陈昌益
董事会秘书 史金鹏
公司简介 环旭电子股份有限公司是全球电子设计制造领先厂商,在SiP(System-in-Package)模组领域居行业领先地位。与旗下子公司Asteelflash与赫思曼汽车通讯,环旭电子拥有30个生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲,在全球为品牌客户提供电子产品设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全方位D(MS)2服务。环旭电子为日月光投控(TWSE:3711,NYSE:ASX)成员之一。
所属行业 消费电子
所属地域 上海
所属板块 转债标的-机构重仓-LED-融资融券-智能穿戴-苹果概念-中证500-上证380-沪股通-证金持股-增强现实-MSCI中国-电子烟-富时罗素-标准普尔-UWB概念-无线耳机-新能源车-WiFi-半导体概念
办公地址 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼
联系电话 021-58968418
公司网站 www.usiglobal.com
电子邮箱 Public@usiglobal.com
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    环旭电子最近3个月共有研究报告3篇,其中给予买入评级的为3篇,增持评级为0篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-05-07 西南证券 王谋,徐...买入环旭电子(6012...
环旭电子(601231) 投资要点 事件:公司发布2025年一季度财报,公司实现营业收入136.5亿元,同比增长1.2%;实现归母净利润约3.3亿元,与去年同期基本持平。 整体经营稳健,Q1业绩优于先前指引。2025Q1:1)从营收端来看,公司营收同比增长1.2%。分业务来看,通讯类业务因市场的竞争及客户产品的变化,同比小幅下滑3.2%;消费电子业务因受美国关税影响客户提前下单,收入同比增长16.3%;云端及存储类因客户转移订单,同比下滑8.2%;汽车电子类产品营收同比下降15.4%;工业类业务下游需求有所回暖,同比增长3.5%。2)从利润端来看,公司归母净利润同比基本持平;毛利率约为9.4%,净利率为2.4%,较去年同期相对稳定。3)从费用端来看,公司销售费用率约为0.74%,管理费用率为2.43%,较去年同期基本持平;研发费用率为3.31%。同比增加0.13pp。 SiP在AI终端应用需求增加,智能眼镜放量有望打开新的成长空间。SiP具有轻薄短小、低功耗的特性,在集成度要求更高的AI终端设备方面有望得到越来越多的重视。一方面,手机等传统终端Siplet功能性模组的需求有进一步增加的趋势;另一方面,智能眼镜等新型终端放量有望进一步扩充SiP的市场容量。公司已成功导入头部智能眼镜厂商,预计2025年Wi-Fi模组开始批量出货,2026年集成度更高的N-in-one主板模组有望实现放量,进而为公司带来较为显著的营收增量。随着智能眼镜终端放量、逐步导入更多新项目,公司SiP业务有望注入新的成长动能。 积极拓宽云端存储业务的布局,静待未来多点开花。公司在服务器主板业务的基础上向L10、L11级别服务器业务延伸,进一步深化服务器领域的业务布局。2024年公司AI加速卡业务开始批量出货,扩充的自动化产线有望于25Q2快速放量,产能释放和份额提升将带动加速卡业务高速成长。此外,公司同母公司日月光合作开发AI服务器电源模组PDU相关业务,25Q3有望完成POC样品并进行送样测试,若成功落地将成为云端存储业务板块贡献新的重要增量业务。 盈利预测与投资建议。预计2025-2027年公司归母净利润分别为18.9、25.1、32.5亿元。考虑到公司在SIP领域领先的技术实力、AI终端对SiP应用需求的增加、云端及存储新业务未来的成长性,我们给予公司2025年20倍PE,对应目标价17.2元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:国际贸易摩擦升级风险;市场竞争加剧风险;新项目、新产品落地不及预期风险。
2025-04-29 华安证券 陈耀波,...买入环旭电子(6012...
环旭电子(601231) 主要观点: 事件 2025年4月26日,环旭电子公告2025年一季度报告,公司1Q25实现营业收入136.5亿元,同比增长1.2%,环比下降18.2%,归母净利润3.4亿元,同比增长0.1%,环比下降5.8%,扣非归母净利润2.8亿元,同比下降2.3%,环比下降29.4%。 经营延续平稳态势,发挥全球多元化布局优势 公司1Q25延续平稳态势,收入及利润端同比基本持平,整体经营业绩表现稳健。从分项业务情况来看,消费电子类及工业类产品保持增长,其他品类产品表现弱势。消费电子产品收入42.7亿元,同比增长16.3%,工业类产品收入17.6亿元,同比增长3.5%,通讯产品收入44.9亿元,同比下降3.2%,云端及存储类产品收入14.3亿元,同比下降8.2%,汽车电子类产品收入13.8亿元,同比下15.4%。2Q25阶段性承压,公司预计2Q25营业收入同比减少10%左右,营业利润率同比减少1个百分点左右。 随着AI迈向增强型工作、实时自动决策乃至推理型工作等新阶段,以及元宇宙产业创新相关的空间计算市场规模的大幅增长,智能穿戴设备迎来了全新的发展机遇。智能手表、手环、TWS耳机等传统品类持续迭代升级,AI眼镜、XR设备、智能戒指等新兴品类则凭借其独特的交互方式与便捷性,成为市场新宠,对轻薄短小、高集成度的SiP模组需求也将更为迫切。公司是SiP微小化技术领导者,未来有望受益于新兴消费电子对“轻、薄、短、小”的追求。 公司持续发挥全球化多元布局优势,环旭电子2018年启动全球在地化的策略布局,内生外延多重举措并举:2018年,公司并购波兰厂;2020年,公司并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团并持续整合;2021年,公司越南厂投产;2022年,公司南岗二厂投产;2024年,公司墨西哥瓜达拉哈拉第二工厂和波兰厂第二栋厂房相继投产。目前,公司在中国(大陆及台湾地区)、越南、美国、墨西哥、法国、德国、英国、捷克、匈牙利、波兰、突尼斯等12个国家(含地区)拥有30个生产据点。 投资建议 我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为19.2、24.0、30.0亿元,对应的EPS分别为0.87、1.09、1.36元,对应2025年4月28日收盘价,PE为15.3、12.3、9.8倍。维持“买入”评级。 风险提示 市场需求不及预期;客户拓展不及预期;行业过度竞争;关税影响超预期。
2025-03-31 华安证券 陈耀波,...买入环旭电子(6012...
环旭电子(601231) 主要观点: 深耕电子设计制造行业,全球化布局赋能长期发展 环旭电子是全球电子设计制造领导厂商,在SiP模组领域居行业领先地位。1976年公司前身“环隆电气”成立于中国台湾省,2012年环旭电子正式于上海A股主板上市。公司与旗下子公司法国飞旭在亚洲、欧洲、美洲、非洲等四大洲拥有30个生产服务据点,在全球为品牌客户提供电子设备/模块的设计、微型化、材料采购、制造、物流和售后服务,产品覆盖通讯类、云端及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等多样化电子产品。2023-2024年,公司分别实现营收608亿元/607亿元,yoy-11.3%/-0.2%;归母净利润稳定在19亿元水平左右,yoy-36.3%/-3.9%。公司业绩增速放缓,主要归因于通信及消费电子终端市场景气度下滑、云端及存储类产品因产品需求结构性调整。 公司是全球微小化技术领军者,SiP模组累计出货量全球第一SiP模组是异构集成的电子系统,是将芯片及被动器件整合在一个模块中,达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。按照芯片组装方式的不同,SIP可以分为2D、2.5D、3D结构。SiP行业产业链上游包括锡焊膏、键合丝、引线框架、塑封料、半导体封装设备等;产业链中游为SiP的生产制造;产业链下游为应用领域。消费电子市场是SiP最大的下游领域,2022年规模达190亿美元,占比89%,预计2022-2028年CAGR有望达7%;电信与基础设施、汽车、工业市场有望凭借20%、15%、14%的CAGR实现高速增长。SiP工艺存在较高的技术壁垒,厂商需要掌握封测能力,市场主要由OSAT厂商占据。根据Yole数据,2022年OSAT在SiP市场份额占比最大,高达60%;IDM和Foundry分别占比25%、14%。 环旭电子SiP模块业务历经多年沉淀,在单面塑封、双面塑封等技术等“微小化”产品的设计制造技术上具备差异化竞争优势。此外,公司与日月光、高通、联发科、恩智浦等海内外头部厂商合作紧密,持续拓展微小化模组的应用领域,实现了微小化集成模块累计出货量全球第一。SiP技术具有高延展性,下游应用持续延伸带来公司广阔成长空间1)通讯:公司无线通讯产品主要包括通讯模组、物联网解决方案及无线路由器等。作为苹果WiFi模组供应商,公司产品主要应用于智能手机和平板电脑。根据Market Data Forecast预测,全球智能手机市场将从2025年的6089亿美元增长到2033年的10778亿美元,8年CAGR达7.4%。根据oberlo数据,2024年苹果以28%的占比成为全球智能手机市场份额最高的厂商。随着苹果手机出货量稳健增长,以及自研芯片的导入,公司有望凭借合作基础及高市场份额实现持续性增长。 2)消费电子:AI赋能终端将提振消费电子终端产品换机需求,从而带动SiP模块需求量高增;单机SiP模块的设计和用量也有望随AI终端产品更新持续升级,带动SiP模块实现量价齐升。根据环旭电子年报披露,2022-2027年AR HMD、VR HMD等智能穿戴产品有望迎来高速放量期,22-27年CAGR分别达到92%、30%。公司有望凭借SiP技术积淀持续开拓新客户、新应用,带动穿戴类SiP模组成为公司中长期增长新动力。 3)云端及存储:AI大模型升级迭代,带动产业链上游高速网卡及高速交换机、固态硬盘、散热及服务器冷却系统等硬件需求高增。根据环旭电子年报披露数据,2022-2026年全球AI服务器出货量将由130万台增至196万台,年复合增长率达11%。公司服务器主板产品品类持续拓展,产品有望拓展至L10系统组装、服务器电源功率模块、光收发模块以及供电解决方案。公司存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡,业绩有望随下游市场需求扩张持续增长。根据环旭电子预测,2026年全球SSD市场规模将达669亿美元,4年CAGR约12%;2028年全球交换机市场规模有望增至455亿美元,6年复合增长率达7%。 4)汽车电子:“电动化、智能化、网联化”趋势下,公司布局动力系统、公司背靠日月光着力内生研发,积极并购赫斯曼、泰科电子强化汽车电子业务,重点布局功率模块业务,业绩有望随国内市场分额拓展实现业绩突破;此外,公司在智能座舱与ADAS、车载通讯和车身控制类汽车电子产品也有布局,产品有望随ADAS等下游市场规模扩张实现增长。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入606.9、651.8、709.8亿元;归母净利润分别为16.5、20.9、26.4亿元,对应EPS为0.75、0.96、1.21元,对应2025年3月28收盘价PE分别为22.9、18.1、14.3倍。首次覆盖给予买入评级。 风险提示 AI需求不及预期,市场竞争烈度超预期,公司研发不及预期,汇兑损失风险。
2024-07-25 国信证券 胡剑,胡...增持环旭电子(6012...
环旭电子(601231) 核心观点 1Q24营收同比增长3.8%,预计2Q24营收环比持平。1Q24营收134.92亿元(YoY+3.8%,QoQ-23.9%),归母净利润3.35亿元(YoY+20.6%,QoQ-39.7%)。分产品看,通讯类产品营收46.43亿元(YoY+1.47%),消费电子类产品营收36.70亿元(YoY-2.17%),工业类产品营收17.01亿元(YoY-22.01%),云端及存储类产品营收15.52亿元(YoY+41.26%),汽车电子类产品营收16.29亿元(YoY+37.73%),医疗电子类产品营收0.92亿元(YoY+51.26%)。公司同时发布2Q24经营目标,2Q24营业收入预计与第一季度持平,由于合并报表营运成本增加,预计第二季度营业利润率环比小幅下降。 消费电子复苏以及算力需求爆发有望带动公司业绩增长。据Counterpoint数据,2Q24全球智能手机出货量同比增长6%,连续三个季度实现同比增长,其中苹果以16%市场份额位于第二位,预计2024全年全球智能手机出货量将同比增长4%,AI手机带来的换机潮将推动公司营收的增长。在云端及存储类产品方面,服务器、交换机的市场需求仍将保持稳定的成长,随着全球算力需求的持续爆发,AI服务器年复合成长率预期将显著优于服务器行业水平。公司通过加强与主要客户的合作,争取更多市场份额和订单。 收购赫思曼拓展汽车天线业务,汽车电子营收有望持续提升。公司在汽车行业拥有超过40年经验,是汽车电子产品的领先制造服务商。2023年10月,公司完成对赫思曼汽车通讯公司的收购,加强公司在汽车天线、汽车通讯领域的研发设计能力。2023年公司汽车电子业务营收51.37亿元(YoY+10.18%),占总营收的8.5%。从汽车电子行业看,2023-2026年汽车功率模组市场规模CAGR18%;ASAD市场CAGR19%;汽车通讯市场CAGR11%。2024年公司波兰厂新厂房、墨西哥第二工厂将完成建设并投产,新增加的产能用于服务汽车电子及工业领域的客户,汽车电子营收有望持续提升。 投资建议:由于2023年全球电子产品需求下行,供应链处于去库存阶段,公司营收同比下滑11.27%,我们下调公司盈利预测,预计公司2024-2026年营收同比增长11.3%/9.8%/10.8%至676.64/743.20/823.29亿元(前值:2024-2026年为877.04/994.37/1113.26亿元),归母净利润同比增长21.5%/16.5%/18.3%至23.66/27.56/32.61亿元(前值:2024-2026年为39.77/47.02/53.01亿元),对应2024-2026年PE分别为14.7/12.6/10.6倍。我们看好消费电子市场复苏,公司汽车电子、云端及存储业务保持较快增速,维持“优于大市”评级。 风险提示:下游需求不及预期;行业竞争加剧;新业务拓展不及预期。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
陈昌益董事长,法定代... 219 23.3 点击浏览
陈昌益,中国国籍,毕业于加拿大不列颠哥伦比亚大学(University of British Columbia),获工商管理学硕士学位。曾任花旗银行(台湾)总经理助理,信孚银行台北分行副总经理。于1994年加入日月光半导体制造股份有限公司(现更名为:日月光投资控股股份有限公司),历任集团总经理室协理、集团董事长特别助理、集团幕僚长等职务,集团旗下福雷电子股份有限公司(英文名:ASE Test Limited,于美国纳斯达克挂牌上市)财务长兼董事。现任环旭电子股份有限公司董事长、日月光投资控股股份有限公司董事、日月光半导体制造股份有限公司董事(代表人)及上海总部总经理等。
魏镇炎总经理,董事 515 20 点击浏览
魏镇炎,中国国籍,毕业于台湾交通大学。1979年8月加入环隆电气,历任工程部经理、成品事业群副总、通讯产品事业群资深副总、企业服务中心资深副总、公司总经理。目前担任本公司董事及总经理职务。
刘丹阳副总经理,财务... 160 7 点击浏览
刘丹阳,中国籍,英国南安普顿大学硕士。曾任毕马威会计师事务所审计部主任、金鼎证券股份有限公司承销部副理、大华证券股份有限公司国际部副理、倍利证券股份有限公司国际部副理、宝来证券股份有限公司资本市场部副总经理。目前担任公司副总经理及财务总监职务。
陈逢达副总经理 168 12.11 点击浏览
陈逢达,中国国籍,曾任台湾声宝股份有限公司副理,环隆电气无线网卡营运管理经理、ERP专案管理协理、全球人力资源行政管理协理,环旭上海张江厂、金桥厂、盛夏厂之总经理等职务,目前担任公司全球业务和售后服务、全球营运发展、北美营运、特殊应用产品暨绿能产品事业群资深副总经理职务。
Xinyu Wu(吴新宇)副总经理,财务... 330 -- 点击浏览
Xinyu Wu(吴新宇),加拿大籍,美国布莱恩特大学工商管理硕士,加拿大特许会计师,加拿大注册管理会计师。曾任加拿大Celestica国际集团财务副总裁,职责包括亚太区财务管理、集团全球营运财务管理、财务国际整合等。职业早期曾任职于国际商用机器亚太区成本管理及加拿大财务分析经理、新加坡毕马威会计事务所。Xinyu Wu先生自2020年6月加入环旭电子,目前担任集团会计长兼子公司法国飞旭集团财务长。
史金鹏副总经理,董事... 281 13 点击浏览
史金鹏,中国籍,同济大学经济与管理学院学士,中欧国际工商学院EMBA硕士。曾任国泰君安证券国际业务部项目经理、西南证券上海投行部董事、长城证券投行事业部副总经理、业务三部总经理、董事总经理。目前担任公司副总经理及董事会秘书职务。
林大毅副总经理 176 19.37 点击浏览
林大毅,中国国籍,台湾成功大学电机系学士,北京大学EMBA硕士。大学毕业后即在环隆电气工作,历任工程、生产、事业处等部门主管,曾任环隆电气资讯产品事业群总经理、环胜电子(深圳)有限公司总经理、环隆电气台湾厂厂长,目前担任公司副总经理职务。
Jing Cao副总经理 460 -- 点击浏览
Jing Cao,美国籍,拥有美国亚利桑那州立大学双工程硕士学位,曾任美国敏讯股份有限公司高级副总经理、泰科电子股份有限公司副总经理、优特半导体股份有限公司高级副总经理,目前担任公司副总经理职务。
魏振隆副总经理 149 -- 点击浏览
魏振隆,中国国籍,台湾东海大学企管硕士。1987年7月加入环隆电气,历任工程部经理、开发处处长、事业处副总、事业群资深副总、公司总经理。目前担任公司副总经理职务。
Rutherford Chang董事 30 -- 点击浏览
Rutherford Chang,美国籍,毕业于美国Wesleyan University。曾担任过J&RHolding董事长特助、日月光半导体制造股份有限公司董事长特助。目前除担任本公司董事外,还担任日月光半导体制造股份有限公司董事等职务。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2025-04-26环强电子股份有限公司4978.30实施中
2024-04-26环强电子股份有限公司2200.00实施中
2024-04-26Hirschmann Mobility Holding GmbH2360.00实施中
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