华正新材(603186)公司资料

华正新材(603186) 事件：公司发布四季度业绩，收入8.64亿，环比/同比下滑6%/5%。利润端由于上游恢复慢于预期，产品价格承压，毛利率环比下降7个百分点，利润端亏损扩大至0.9亿元，整体经营状况与业绩预披露符合。 CCL行业底部再现，关注1H24修复：CCL行业4Q23仍然面临较为显著的供给过剩，我们认为价格竞争压力使得行业的盈利能力较3Q23进一步下滑。不过我们的供应链调研表明，一线PCB厂商产能利用率于1Q24恢复至80%，而国内CCL厂商产能利用率也同步修复至80%以上。展望未来，Prismark预测PCB市场规模将在2024年增长4%，我们预期PCB和CCL在2Q/3Q24产能利用率均将继续温和复苏。另一方面，LME铜自一月以来涨幅达9%，CCL厂商正在与PCB制造商积极进行谈判，以传递成本压力。KB已于三月宣布对所有产品线实施10元的价格上涨。我们调研显示，其余CCL厂商或于4/5月逐步对中小客户/以及大客户开启约3-5%的涨价。同时，我们认为价格上涨将对CCL厂商的毛利率产生积极影响，因为10%的铜价格上涨仅意味着CCL成本的2-3%增加。 AI驱动行业增长，CCL结构升级：伴随美国对于国内算力芯片获取持续出台限制，我们认为国内AI算力芯片产业链将出现较大机会，并显著带动高速CCL需求。公司披露，已经配合国内AI服务器领域龙头终端客户，开发Ultra low loss等级材料，现已完成测试认证，同时提前布局下代PCIe6.0平台服务器所用高速材料，相应材料在PCB及终端客户测试反馈良好。同时公司开发了多品类低CTE低损耗的高速材料，可匹配高算力大尺寸芯片的应用场景需求，在多家知名终端得到测试、认证和部分产品供应。 估值与建议：我们将估值水平滚动至2025年，维持20x的远期估值。我们预计公司2024/2025年净利润分别为0.68/2.25亿元，对应目标价32元，维持优于大市评级。 风险：1）新产品推广不及预期；2）竞争加剧；3）铜价持续上涨冲击盈利能力；4）产能释放不及预期。

华正新材(603186) 事件： 公司发布三季度业绩， 收入 9.2 亿，环比增长 11%， 同比增长 17%，公司毛利率环比增长 1.2 个百分点。但由于研发费用增长以及财务费用波动，公司三季度亏损 1925 万，较二季度有所扩大。 CCL 拐点凸显，高频高速产品国产替代空间广阔： 伴随三季度上游 PCB 厂商稼动率持续复苏， FR4 等中端产品供需已经逐步平衡。 三季度受益于产能利用率提升，公司毛利也有所回暖。 根据我们的供应链调研， 三季度 CCL 行业层面产品价格已经开始小幅上行。 我们认为目前 CCL 以及逐步走出周期底部，在四季度 PCB 传统旺季的带动下有望开始下一轮上行周期。 另一方面，国内高频高速 CCL 国产替代空间可观，我们认为未来增长点将集中在 1） AI 服务器/光模块带动高速 CCL 量价齐升， 而公司在 400G 光模块以及高阶 AI 服务器领域正在加速新产品开发及客户导入； 2） 2024 年进入 5.5G 元年， 5.5G 基站高频高速材料使用面积相较 5G 基站提升有望超过 40%； 3）车载毫米波雷达逐步放量。 背板材料业务弹性可观： 伴随华为 Mate 60 新机型发售，我们预期华为 2023/2024 年全系手机销量为 4300 万/8000 万部，以单机价值量 20 元计算，其背板市场空间 2023/2024 年分别为 8.6 亿/16亿元。根据公司披露， 公司生产的玻纤增强材料（复合材料），已经形成稳定批量销售，并可用于新型手机背板。 若切入该国内头部手机公司供应链，背板业务也有望带来显著业绩弹性。 CBF 膜-AI 产业链上游核心原材料： 伴随美方对于 AI 芯片出口限制进一步收窄，我们预期国内 AI 计算芯片供给将逐步转向国内厂商。 CBF 材料作为 GPU 封装核心上游原材料，或于 24 年逐步开启国产替代，目前公司产品已经取得阶段性良好成果。 我们预期国内 ABF 膜市场空间有望于 2028 年超 15 亿元，国产替代空间巨大。 估值与建议： 目前国内可比半导体材料公司 2024年估值约为 35x-40x，而 CCL 公司约为 10-15x， 我们认为半导体材料将为公司打开第二成长极， 20x 2024PE 为公司合理估值。 我们预计公司 2023/2024 年净利润分别为-0.36/3.34 亿元（此前为-0.01/3.06 亿元） ，对应目标价 47 元（原目标价 43 元， 20x 2024PE， +9%） ，维持优于大市评级。 风险： 1） 新产品推广不及预期； 2）竞争加剧； 3）铜价持续上涨冲击盈利能力； 4）产能释放不及预期。

华正新材(603186) 【投资要点】 终端需求不足，Q2亏损幅度收窄。2023H1公司实现营业收入15.81亿元，同比下滑1.07%，单二季度实现营收8.23亿元，同比增长8.15%环比增长8.63%，上半年下游终端需求不足，行业稼动率不饱和，导致增长乏力，二季度同比环比均有所改善；2023H1公司实现归母净利润-0.11亿元，同比下滑116.27%，实现扣非归母净利润-0.21亿元，同比下滑137.09%，单二季度实现归母净利润-0.03亿元，同比下滑109.03%，环比增长55.47%，单二季度实现扣非归母净利润-0.07亿元，同比下滑122.39%，环比增长49.04%，公司2023Q2亏损幅度收窄，环比有较为明显提升。 产品价格下滑影响毛利率。2023H1公司毛利率为10.61%，同比下滑4.72pct，净利率为-0.68%，同比下滑5.18pct，单二季度公司毛利率为9.85%，同比下滑5.54pct，环比下滑1.58pct，单二季度净利率为-0.35%，同比下滑5.64pct，环比提升0.69pct，公司为应对需求不足采取了调整价格保稼动率的经营方式，产品售价下降幅度高于原材料下降幅度是影响毛利率的重要因素。从费用端来看，2023H1公司期间费用率为6.69%，同比上涨0.54pct，销售费用率和管理费用率有小幅上涨，公司研发费用率同比增长0.86pct达到5.98%。 传统业务开拓新产品、新领域，新型业务努力实现突破。覆铜板方面FR4努力开拓汽车电子、光伏等新领域；高速板逐步完成Ultralowloss、Extremelowloss等级材料的客户认证，有望在AI服务器、高速交换机市场迎来新成长；高频板已经通过海外终端认证并实现小批量交付；高导热金属基板开拓IPM、IGBT等高端市场并实现批量销售。半导体封装材料方面，CBF积层绝缘膜在ECP嵌埋技术及算力芯片等应用场景已形成系列产品，并在重要终端客户及下游客户中开展验证，已经取得阶段性良好成果；BT封装材料在Mini&MicroLED等应用场景已通过多家行业头部企业验证，形成批量稳定订单，在Memory和MEMS等应用场景已通过多家下游客户验证，进入小批量订单交付阶段。膜材料方面，以黑色哑光铝塑膜为代表的高端3C领域实现放量增长；储能、动力领域高耐久性、高冲深铝塑膜研发取得重大进展；在动力电池领域持续开展产品验证，部分客户已完成电芯级测试。复合材料方面，交通物流用热塑性蜂窝材料积极开拓海外市场功能性复合材料开拓动物医疗设备等新领域。传统业务稳步发展，叠加新型业务的第二成长曲线，公司长期增长确定性较强。 【投资建议】 上半年需求复苏节奏低于预期，但是公司采取多种途径维持经营计划，我们维持此前营收预测，预计2023/2024/2025年的营业收入分别为39.31/51.30/65.30亿元，鉴于终端需求不足以及行业竞争加剧等多方因素，我们小幅下调2023年归母净利润至0.69亿元，维持24和25年的利润预测，预计2024/2025年归母净利润分别为2.22/3.98亿元，对应EPS分别为0.48/1.56/2.80元，对应PE分别为64/20/11倍，维持“增持”评级。 【风险提示】 下游需求不及预期； 产能释放节奏不及预期； 新业务客户验证进奏不及预期； 竞争加剧影响整体盈利能力。

华正新材(603186) 事件：公司发布二季度业绩，收入8.2亿，环比增长9%，同比增长8%。但利润端由于上游恢复慢于预期，产品价格承压，毛利率（环比下降1.6个百分点）及营业利润均有所下滑。 CCL行业底部已现：受益于PCB厂商稼动率恢复，二季度国内CCL厂商（如生益科技、南亚新材等）收入端均有所回暖。另外根据我们的市场调研，目前行业端产品价格已经逐步企稳，且上游PCB厂商库存水平降至1-2周（正常库存为1-2个月）。我们认为三季度终端需求环比回暖将带动PCB厂商稼动率持续上行，而CCL也有望进入补库周期，带动收入以及盈利能力反弹。 AI驱动行业增长，CCL结构升级：AI需求爆发将显著带动高速CCL需求，1）AI服务器PCB/CCL用量的主要增长来源于GPU板组，以DGXA100为例，OAM+UBBPCB总面积约0.6平方米，采用Ultralowloss等级CCL；2）AI服务器将推动400G交换机/光模块需求，CCL规格由M6转向M7/M8，带动CCL量价齐升。另一方面，AI服务器CCL供应商以海外、台资为主，其中台光电在AI服务器领域市占率约60%，公司有望获取一定市场份额。根据中报披露，公司UltralowlossCCL产品在数通56Gbps交换机已进入小批量阶段，在400G光模块以及高阶AI服务器领域正在加速新序列产品开发，并积极推进多家终端认证工作。未来伴随高毛利的高速CCL产品放量，公司整体毛利率也将有所提升。 CBF材料取得阶段性突破：作为国内计算芯片关键上游封装原材料，公司CBF产品有望打破日商垄断，保证国产化进程推进。目前公司产品已经在ECP及FC-BGA等应用场景，于重要终端客户及下游客户中开展验证，并取得阶段性良好成果。根据我们的供应链调研，公司产品相较友商认证进度领先，未来有望在国内市场获得主要市场份额。 估值与建议：目前国内可比半导体材料公司2024年估值约为30x-50x，而CCL公司约为10-15x，我们认为20x2024PE为公司合理估值。我们预计公司2023/2024年净利润分别为-0.01/3.06亿元（此前预测为0.55/3.66亿元），对应目标价43元（原目标价52元，20x2024PE，-17%），维持优于大市评级。 风险：1）新产品推广不及预期；2）竞争加剧；3）铜价持续上涨冲击盈利能力；4）产能释放不及预期。