天准科技(688003) 投资要点： 投资建议：首次覆盖，给予“增持”评级。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为23.76/30.22/37.78亿元，同比+32.7%/27.2%/25.0%；归母净利润分别为1.73/2.33/3.14亿元，同比+126.9%/34.8%/34.7%。公司业绩增长主要源自高附加值产品销量增长：视觉量检测装备受益光模块及CPO产业扩张需求有望持续增长；半导体明场检测设备（苏州矽行）预计2026年突破14-28nm先进节点，并实现市场销售，半导体量检测设备或成为公司业绩增长新亮点。 中国机器视觉市场规模增速高于全球，国产视觉检测装备迎来广阔发展空间。中国高工机器人产业研究所（GGII）预测：全球机器视觉市场规模有望由2024年1,065亿元增长至2030年1,700亿元，对应CAGR8.3%；中国机器视觉产业联盟预测：中国机器视觉市场规模将由2025年395.4亿元增长至2027年580.8亿元，对应CAGR21.2%，增速显著高于全球市场。AI需求爆发性增长拉动光通信、半导体及高端PCB等相关产业厂商大幅增加产能。作为生产线重要的组成部分，视觉检测设备需求也相应大幅增长。中国高端制造领域对检测精度、检测效率及缺陷识别能力要求持续提升，推动视觉检测装备价值量与渗透率不断提高，国产厂商凭借本地化服务、快速迭代及场景化开发能力有望加速实现进口替代。 天准科技：业绩进入高增长，预计2026-2028年收入CAGR26.1%。公司深耕工业视觉检测二十余年，光学系统、精密运动控制、视觉算法等领域技术积累深厚；光通信检测、半导体晶圆检测及PCB视觉制程等高壁垒领域实现突破。1）光通信检测：高速光模块及CPO对端面检测、耦合检测等环节提出更高要求，公司相关高端检测设备有望持续受益。2）半导体检测设备：公司参股苏州矽行及收购德国MueTec布局半导体量检测，完善明场缺陷检测等产品布局，有望受益于先进制程检测需求提升；3）PCB设备：AI服务器及高速交换机推动高多层、高阶HDIPCB需求快速增长，高端PCB扩产有望带动公司LDI激光直写及CO激光钻孔设备加速放量。我们预计：公司视觉量检测装备收入将由2025年10.79亿元增长至2028年15.81亿元;视觉制程装备收入由2025年5.34亿元增长至2028年16.25亿元。 机器人“大脑”带来的核心环节价值重估。2024年公司发布星智001机器人域控制器，切入人形机器人、机器狗、无人物流车及Robotaxi等应用场景，与智元、星海图、万境千寻等头部人形机器人厂商建立了合作，实现了星智系列控制器数千台规模化出货。2025年新签订单2.26亿元。随着具身机器人规模化量产，公司具身智能业务有望加速放量，预计2026年订单持续增长。 股价表现的催化剂：1）光模块、CPO及高端PCB设备需求持续增长，带动视觉量检测与视觉制程装备订单超预期；2）半导体明场检测设备（苏州矽行）验证顺利并取得先进制程及先进封装客户突破；3）人形机器人域控制器及具身智能方案业务持续获得头部客户订单。 风险提示：1）光模块、CPO及高端PCB检测设备需求低于预期；2）公司半导体量测与检测设备验证及客户导入进度低于预期；3）具身智能方案业务拓展低于预期。

天准科技(688003) 投资要点 收入稳步增长，短期亏损延续：2025Q1-Q3公司营业收入9.77亿元，同比+14.8%；归母净利润-0.15亿元，同比亏损幅度略增。Q3单季公司营业收入3.80亿元，同比+22.6%，环比+0.48%；归母净利润-0.01亿元，同环比转亏。2025前三季度及Q3单季公司亏损主要系毛利率因营收结构影响同比下降，同时新签订单同比大幅增长带动人员扩张及各项费用相应上升。 毛利率受营收结构影响承压，Q3净利率环比改善：2025Q1-Q3公司毛利率为35.6%，同比-3.8pct；销售净利率为-1.6%，同比持平；期间费用率为39.6%，同比-3.2pct，其中销售费用率为14.5%，同比持平，管理费用率为7.1%，同比-0.6pct，研发费用率为17.7%，同比-2.2pct，财务费用率为0.3%，同比-0.4pct。Q3单季度毛利率为36.9%，同比-3.5pct，环比-0.5pct；销售净利率为-0.25%，同比-4.3pct，环比+5.1pct。公司毛利率下降主要系高毛利视觉检测设备收入占比下降、制程类设备收入占比提升及光伏硅片检测分选设备毛利率同比下降。 Q1-Q3新签订单同比增长42%，现金流同比转正：截至2025Q3末，公司合同负债为3.66亿元，同比+9.5%；存货为12.9亿元，同比+14.5%。2025Q1-Q3公司新签订单19.17亿元，同比增长41.97%，主要系公司积极推进平台化战略，布局基于AI的AOI检测、PCB、半导体、具身智能等多个新业务，取得良好进展。2025Q1-Q3公司经营活动净现金流为0.31亿元，同比转正。 消费电子、PCB、半导体、智能驾驶、机器人业务全面布局，充分受益量/检测国产替代加速：（1）消费电子业务：稳固视觉量检测业务基本盘的同时，公司积极配合客户进行样机研发，有望受益于行业创新周期。25H1公司新获得头部客户折叠屏系列产品及AI应用相关结构件检测订单，同时取得国内头部客户智慧能源业务相关检测设备首批5600万元订单。（2）PCB业务：公司2019年开始PCB设备研发，相继推出LDI激光直接成像设备、AOI光学检测设备、CO激光钻孔设备等。25H1收入同比增速超50%，其中LDI设备客户覆盖度持续提升、客户结构持续优化；（3）半导体业务：25H1公司参股的苏州矽行持续取得重大进展，面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备在国产品牌中率先取得客户正式订单，面向14-28nm工艺节点的TB2000明场检测设备已进入多加头部客户验证。（4）智能驾驶业务：公司与英伟达、地平线公司深度合作，基于地平线J5、J6、英伟达Jetson芯片落地了智能网、无人物流车、低空应用场景的AI底层技术和软硬件产品。25H1公司继续扩大与乘用车和商用车客户合作，在商用车重卡领域完成对主要客户的覆盖，成功抢占市场先机。（5）机器人业务：子公司天准星智2024年底率先推出人形机器人高性能具身智能控制器，25H1获多家知名客户的订单，其中1400万元订单来自某头部客户。 盈利预测与投资评级：考虑到设备验收节奏，我们预计公司2025-2026年归母净利润分别为1.0/2.7（原值为3.0/4.2）亿元，新增2027年归母净利润预测为3.8亿元；对应当前股价PE为104/39/27倍，考虑到公司成长性，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新业务拓展不及预期。

天准科技(688003) 事件描述 公司披露2025年半年度报告：报告期内，公司实现营业收入5.97亿元，同比增长10.32%；归属于上市公司股东的净利润亏损1419.2万元，上年同期亏损2624.5万元；扣非净利润亏损2267.6万元，上年同期亏损2453.1万元。受公司股权激励的影响，报告期内公司股份支付费用对归属于母公司所有者的净利润影响为919.16万元。在剔除股份支付费用影响后，报告期内归属于母公司所有者的净利润为-500.06万元。2025Q2，公司实现营业收入3.78亿元，同比增长8.76%；归母净利润为0.18亿元，同比增长54.07%。业绩基本符合预期。 事件点评 报告期内，公司智能驾驶方案、消费电子和PCB领域业务高速增长。分产品看，报告期内，公司视觉测量装备实现收入2.26亿元，同比增长72.44%，主要系消费电子大客户玻璃、电池等业务增长所致；视觉制程装备实现收入2.41亿元，同比增长51.34%，主要系PCB领域LDI等业务增长所致；智能驾驶方案实现收入0.65亿元，同比增长125.39%，主要系汽车智能驾驶、无人物流车、人形机器人等业务增长所致；视觉检测装备实现收入0.65亿元，同比下降70.81%，主要系光伏行业硅片检测分选业务下降所致。 半导体领域取得重大突破，明场检测设备获得客户正式订单，持续推进更高制程产品线，渗透率有望持续提升。2025年上半年，公司参股的苏州矽 行半导体技术有限公司持续取得重大进展：①面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备在国产品牌中率先取得客户正式订单；②面向14-28nm工艺节点的TB2000明场检测设备正在与多家头部客户进行晶圆样片验证。 智能驾驶稳步推进，具身智能控制器显著增长，25H1已获得头部人形机器人批量订单。公司在智能驾驶领域继续扩大与乘用车和商用车车企的业 务合作，业绩稳步增长。在商用车的重卡领域完成对主要客户的覆盖，抢占了市场先机。2025年上半年人形机器人控制器业务显著增长，已经获得多个知名客户的订单。其中，与某头部人形机器人客户持续深度合作，已取得其首批1400万元订单。 投资建议 公司是国内知名的视觉装备平台企业，致力以人工智能技术推动工业数智化发展，专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域。公司各项业务持续向上突破，随着苏州矽行的明场检测设备开始形成销售，其半导体业务的确定性大幅提升，看好后续批量订单交付及新品落地对业绩的积极影响，展望25、26年，公司平台化布局有望加速落地。我们预计公司2025-2027年归母公司净利润1.7/1.8/2.0亿元，同比增长32.8%/11.0%/10.0%，EPS为0.9/1.0/1.0元，对应8月13日收盘价52.00元，PE为61/55/50倍，维持“买入-A”评级。 风险提示 技术研发与创新的风险；下游行业波动的风险；主营业务毛利率波动的风险；商誉减值的风险；汇率波动的风险等。

天准科技(688003) 事件描述 公司发布《关于向不特定对象发行可转换公司债券申请获得上海证券交易所受理的公告》：公司于2025年6月23日收到上交所出具的《关于受理苏州天准科技股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》，上交所对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为该项申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。 事件点评 本次募集资金主要投向主业，旨在完善高端领域产品布局，提高先进量测技术自主研发能力，推动国产智驾域控方案落地，加速具身智能推广应用。公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过8.86亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目（4亿元）、半导体量测设备研发及产业化项目（2.92亿元）、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目（1.94亿元）。 半导体领域取得重大突破，明场检测设备获得客户正式订单，持续推进更高制程产品线，渗透率有望持续提升。2024年，公司参股的苏州矽行半导体技术有限公司获得重大进展：①首台明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1000（面向65nm工艺节点）通过客户验证，已经在客户产线上使用；②面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备已完成多家客户的晶圆样片验证；③面向14-28nm工艺节点TB2000明场检测设备已完成厂内验证。德国全资子公司MueTec在2024年业绩稳步增长，同时完成了40nm工艺节点套刻（Overlay）量测设备的升级研发，并已获得客户正式订单。公司未来将对德国子公司的半导体量测设备产品线进行升级，同时针对28nm及以下节点产品进行技术研发及产业化，并通过发挥境内外协同优势提升渗透率。 智能驾驶进入新发展阶段、率先发布具身智能控制器，25H1已获得头部人形机器人批量订单。在智能驾驶领域，公司2024年与博世、立讯、华勤共同成为地平线新发布J6芯片平台的首批四家量产合作伙伴，现已与众多车企开展业务合作，并拓展到重卡、无人配送、无人清扫等商用车领域。2024年11月，公司率先正式发布专为人形机器人设计的高性能具身智能控制器-星智001，并与数家主流机器人公司达成合作，开始批量出货。2025年4月，公司获得国内头部人形机器人厂商的批量订单，金额超过千万。 PCB收入端和客户端取得显著进展，重点布局LDI、CO2激光钻孔、AOI检测三大产品线。2024年，公司PCB领域系列产品收入同比增长约50%，与东山精密、沪士电子、景旺电子、胜宏科技等头部客户的合作不断扩大，海外订单持续增长；CO2激光钻孔设备通过多家客户的验证，实现批量销售。 在轻薄化、折叠屏、AI深化应用的大趋势下，消费电子进入新的增长周期。2024年，公司获得头部大客户手机某新型零部件的检测设备批量订单，全年合同金额1.48亿元。公司已经获得其薄款手机、折叠屏系列产品的检测设备样机订单，为未来的业务增长奠定了良好的基础。 投资建议 公司是国内知名的视觉装备平台企业，致力以人工智能技术推动工业数智化发展，专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域。公司各项业务持续向上突破，随着苏州矽行的明场检测设备开始形成销售，其半导体业务的确定性大幅提升，看好后续批量订单交付及新品落地对业绩的积极影响，展望25、26年，公司平台化布局有望加速落地。我们预计公司2025-2027年归母公司净利润1.7/1.8/2.0亿元，同比增长32.8%/11.0%/10.0%，EPS为0.9/1.0/1.0元，对应7月16日收盘价45.58元，PE为53/48/44倍，首次覆盖给予“买入-A”评级。 风险提示 技术研发与创新的风险：如果公司的技术研发创新能力不能及时匹配客户的需求，公司将面临客户流失的风险。 下游行业波动的风险：消费电子、半导体、新能源和新汽车等下游行业如果出现不景气或增长乏力的情况，可能对公司的经营产生不利影响。 主营业务毛利率波动的风险：随着公司新业务的持续开拓，来自汽车制造业、PCB等下游行业客户占比不断提升，上述行业的市场竞争更为激烈，因此公司的主营业务毛利率存在一定波动的风险。 商誉减值的风险：如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对MueTec经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险。 汇率波动的风险：公司在进口原材料、出口产品时主要使用美元结算，汇率波动将直接影响公司的经营业绩。

徐一华,历任微软亚洲研究院助理研究员。2005年12月创立北京天准科技有限责任公司,任执行董事兼总经理;2009年8月创立本公司,现任本公司董事长、核心技术人员。

蔡雄飞,历任上海芯华微电子有限公司IC设计工程师、微软亚洲研究院副研究员、苏州矽行半导体技术有限公司董事、总经理。2009年12月至2021年10月,担任本公司副总经理;2015年2月至今,担任本公司董事;2025年12月至今,担任本公司总经理。

杨聪,历任北京华控技术有限责任公司产品经理、北京天准科技有限责任公司研发经理。2009年8月至2015年2月,担任本公司总工程师;现任本公司副董事长、董事会秘书兼财务总监。

杨芬,自2016年6月加入公司以来,历任公司资材部总监、总裁助理,现任公司管理中心总经理。

周明,自2014年12月加入公司以来,历任公司研发管理部经理、业务部总监,现任公司事业部总经理。

黄沄,自2013年8月加入公司以来,历任公司机械设计部经理、产品部总监,现任公司事业部总经理。

陈建涛,自2015年8月加入公司以来,历任公司企业文化经理、人事经理,现任公司人事部总监、工会主席;2025年9月至今,担任本公司职工代表董事。

楼佩煌,历任南京航空学院助教、讲师、副教授,南京航空航天大学机电学院党委书记、常务副院长、校科技部部长、南京航空航天大学金城学院院长。现任南京航空航天大学机电学院教授、博士生导师,南京航空航天大学苏州研究院院长、中国机械工程学会和中国电子学会高级会员、江苏省机器人与智能装备产业技术创新战略联盟技术委员会副主任、江苏省物流自动化工程研究中心副主任、江苏亚威机床股份有限公司独立董事。2024年5月至今,担任本公司独立董事。

许冬冬,历任苏州电器科学研究院股份有限公司董事;苏州市上市公司协会顾问;常州天晟新材料集团股份有限公司副总裁、董事会秘书;天晟证券有限公司董事;康达新材料(集团)股份有限公司投资部总经理;中新科技集团股份有限公司董事长助理、投资部总经理;中新国投有限公司董事长等。现任博瑞生物医药(苏州)股份有限公司独立董事、昆山佳合纸制品科技股份有限公司独立董事。2024年5月至今,担任公司独立董事。

罗来千,历任天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)审计经理、北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)审计经理。现任信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)苏州分所部门经理,苏州轴承厂股份有限公司独立董事。2024年5月至今,担任本公司独立董事。