天准科技(688003) 事件 天准科技发布2026年半年度报告：2026年上半年实现营业收入8.87亿元，同比增长48.63%；实现归母净利润0.98亿元，同比增长793.92%；实现扣非归母净利润0.10亿元，同比增长145.61%。 投资要点 订单快速增长，持续深化AI产业链战略布局 2026年上半年，公司实现营业收入8.87亿元，同比增长48.63%；实现归母净利润0.98亿元，同比增长793.92%。其中，AI量检测装备实现营业收入3.75亿元，同比增长28.85%；AI制程装备实现营业收入3.55亿元，同比增长47.31%；具身大脑方案实现营业收入1.58亿元，同比增长141.60%。2026年上半年公司新签订单21.04亿元（含税金额），同比增长62.20%。截至2026年6月30日公司在手订单23.75亿元，同比增长49.61%。 获得CPO在线AOI检测设备订单，光通信打开量检测装备增量市场空间 伴随1.6T、3.2T高速光模块普及与CPO共封装光学技术产业化，光器件耦合、贴片、封装环节对尺寸精度、外观缺陷、同轴度、端面检测要求大幅提升，生产环节要求全流程自动化高精度筛查。过去高速光通信检测设备长期由海外品牌垄断，国产化替代空间广阔，面向光纤、光模块、硅光芯片、CPO器件的精密尺寸测量、微小缺陷识别、自动耦合定位等工业AI装备需求持续放量，成为行业全新增量赛道。在光通信领域，公司为800G、1.6T等光模块提供精密量检测装备，覆盖了光模块领域大部分客户，长期服务于中际旭创、新易盛、天孚通信等头部客户。2026年，公司获得工业富联CPO量产项目的在线AOI检测设备首批小批量订单，部分设备已交付客户现场，打开了CPO、NPO等光通信新领域量检测装备的增量市场空间。 半导体业务持续推进，明场检测设备取得明显进展 在地缘产业环境与国内自主可控政策双重驱动下，国内晶圆制造厂商设备国产替代采购意愿持续增强，长期由海外品牌垄断的高端晶圆量测、缺陷检测类工业AI装备迎来明确国产替代窗口期。公司参股的苏州矽行半导体各产品都取得明显进展：①面向14-28nm工艺节点的TB2000明场检测设备，已交付给头部晶圆厂试用；②首台正式销售的面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备，已作为在线良率控制设备用于客户量产；③面向65nm的TB1100明场检测设备，已交付给更多客户试用。 盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为25.33、33.46、42.02亿元，EPS分别为0.88、1.37、1.81元，当前股价对应PE分别为93、60、45倍。公司深耕机器视觉与工业AI装备赛道，依托深厚先发技术优势，持续丰富高端产品矩阵、拓宽下游应用赛道，经营规模持续稳步增长，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险，扩产不及预期的风险。

天准科技(688003) 投资要点 AI装备业务多点开花，订单高增夯实后续成长动能。公司上半年实现营业收入8.9亿元，yoy+48.6%，其中AI量检测装备营收3.7亿元，同比+28.85%，AI制程装备营收3.5亿元，同比+47.31%，具身大脑方案营收1.6亿元，同比+141.60%；归母净利润1.0亿元；毛利率36.1%，同比+1.3pct。2026年上半年公司新签订单21.04亿元（含税金额），同比+62.20%，截至2026年6月30日在手订单23.75亿元，同比+49.61%。 光通信突破CPO订单，参股半导体检测平台产品加速落地。光通信领域，公司为800G、1.6T光模块提供精密量检测装备，覆盖行业多数客户，今年取得工业富联CPO量产项目在线AOI检测设备首批小批量订单，部分设备完成现场交付，拓展CPO、NPO等光通信新领域增量空间。受益于AI发展带动高端PCB需求上行，2026年公司PCB业务维持良好增长，客户覆盖东山精密、沪电股份、建滔集团等行业龙头。半导体业务稳步推进，参股公司苏州矽行半导体多款产品取得显著进展，面向1428nm节点的TB2000明场检测设备已送头部晶圆厂试用，40nm节点TB1500明场检测设备实现首台正式销售并投入客户产线在线良率控制，65nm节点TB1100明场检测设备亦向更多客户完成送样试用。 投资建议： 我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为26/33/42亿元，归母净利润分别为2.0/2.6/3.6亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。

天准科技(688003) 投资要点： 天准科技发布2026年半年报。26H1公司实现营业收入8.9亿元，同比+48.6%；归母净利润9848.3万元，上年同期亏损1419.2万元，实现扭亏为盈；扣非归母净利润1034.2万元。2026上半年公司新签订单21.0亿元，同比+62.2%；截至6月底在手订单23.8亿元，同比+49.6%，订单增速均高于收入增速，为后续业绩景气提供较强支撑。 AI量检测装备：CPO量产提升光通信检测需求，公司已取得头部光模块及CPO客户订单。1）光通信：26H1公司AI量检测装备实现收入3.7亿元，同比+28.9%，占收入42.2%，公司设备已覆盖800G、1.6T高速光模块，服务中际旭创等头部客户；报告期内取得工业富联CPO量产项目在线AOI设备首批小批量订单，部分设备已完成交付。随着1.6T升级及CPO逐步量产，高精度在线检测需求持续提升，公司有望持续打开AI量检测装备成长空间。 2）半导体：公司参股企业苏州矽行多款明场检测设备持续推进产业化，面向14–28nm节点的TB2000已交付头部晶圆厂试用；面向40nm节点TB1500已实现首台销售，并用于客户量产线在线良率控制；面向65nm节点TB1100已向更多客户交付试用。 AI制程装备：受益高端PCB扩产，头部客户扩产支撑持续增长。 26H1公司AI制程装备实现收入3.5亿元，同比+47.3%，占收入40.0%。AI算力快速发展带动高端PCB需求增长，公司PCB业务持续受益，客户已覆盖东山精密、沪电股份、华通电脑、建滔集团等头部厂商。伴随AI服务器、交换机及高速光模块持续扩产，高端PCB资本开支有望延续，公司相关制程装备需求有望进一步增长。 具身智能业务快速放量，域控制器订单高增打开新增长空间。 26H1公司具身大脑方案实现收入1.6亿元，同比+141.6%，占收入17.8%；新签订单3.2亿元，同比+229.7%。产品覆盖人形机器人、机器狗、无人物流车、Robotaxi等场景，其中人形机器人大脑域控制器持续获得主流厂商订单。随着具身智能由验证阶段逐步走向批量应用，前期客户导入及在手订单有望加快转化，持续贡献收入增量。 投资建议：维持“增持”评级。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为23.8/30.2/37.8亿元，同比+32.7%/+27.2%/+25.0%；归母净利润分别为1.7/2.3/3.1亿元，同比+127.0%/+34.7%/+35.1%，对应PE分别为95.8/71.1/52.7倍。公司在手订单充裕，多业务增长动能逐步增强：AI量检测装备受益800G/1.6T光模块及CPO产业化持续放量；AI制程装备受益高端PCB扩产及工艺升级；具身大脑业务订单快速增长。同时，苏州矽行半导体明场检测设备持续推进先进节点验证与产业化，有望贡献新的业绩增量。 风险提示：CPO及高端PCB扩产不及预期；具身智能产业化进度不及预期。

天准科技(688003) 平台化战略积极推进，订单景气增长。公司主要产品为工业视觉装备，近年来公司积极推进平台化战略，提供高端视觉量检测装备、视觉制程装备及具身智能方案等产品。2025年公司布局的多数业务板块都取得了显著增长。根据公告，2025年公司新签订单24.45亿元（含税），同比增长33.96%，2026一季度公司新签订单8.41亿元（含税），同比增长52.85%；在手订单18.04亿元，同比增长40.24%，延续高增长态势。 电子板块孕育新增长点，公司竞争优势持续强化。消费电子领域出现折叠玻璃、铰链、散热等新需求，后续有望迎来量产订单。PCB领域公司聚焦视觉制程设备，提供LDI激光直写设备、激光钻孔设备、AVI/AOI设备等，覆盖众多头部客户，受益AI驱动的高端PCB行业景气。光通讯行业公司布局了精密量检测装备等，覆盖了该领域大部分客户，紧密跟踪客户需求。平台化战略之下，公司的核心底层技术泛化开来，在AOI检测领域的综合竞争力进一步加强，2025年公司在电子领域的AOI检测设备订单同比增长74%。 矽行半导体获得突破，公司进行增资。公司参股的矽行半导体业务在2025年获得不错进展，面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备正式交付客户，服务于其量产线的量产质量保障；面向14-28nm工艺节点的TB2000明场检测设备交付给头部晶圆厂试用。今年6月公司公告拟对矽行半导体进行增资，增资完成后公司对矽行半导体的持股比例将由12.10%上升到17.03%。 具身智能行业景气发展，公司布局域控制器及软件等。机器人领域公司基于英伟达Jetson芯片研发大脑域控制器，提供多种规格的算力计算平台，广泛应用于人形机器人、机器狗等产品。商用车领域，公司推出高阶智驾域控制器，应用于无人物流车、Robotaxi、重卡、清扫车等L4智驾的车辆前装量产。2025年公司收到无人物流车领域两家重要客户的量产定点，其他客户也在陆续导入中。 盈利预测与投资建议。预计2026年-2028年公司营业收入分别为23.26亿元、29.28亿元、37.94亿元，归母净利润分别为1.62亿元、2.47亿元、3.56亿元，对应EPS分别为0.83元、1.27元、1.83元，维持“买入”评级。 风险提示。下游消费电子/半导体/汽车等资本开支波动风险，研发投入效果不及预期风险，原材料价格上涨风险，行业竞争加剧风险。

徐一华,历任微软亚洲研究院助理研究员。2005年12月创立北京天准科技有限责任公司,任执行董事兼总经理;2009年8月创立本公司,现任本公司董事长、核心技术人员。

蔡雄飞,历任上海芯华微电子有限公司IC设计工程师、微软亚洲研究院副研究员、苏州矽行半导体技术有限公司董事、总经理。2009年12月至2021年10月,担任本公司副总经理;2015年2月至今,担任本公司董事;2025年12月至今,担任本公司总经理。

杨聪,历任北京华控技术有限责任公司产品经理、北京天准科技有限责任公司研发经理。2009年8月至2015年2月,担任本公司总工程师;现任本公司副董事长、董事会秘书兼财务总监。

杨芬,自2016年6月加入公司以来,历任公司资材部总监、总裁助理,现任公司管理中心总经理。

周明,自2014年12月加入公司以来,历任公司研发管理部经理、业务部总监,现任公司事业部总经理。

黄沄,自2013年8月加入公司以来,历任公司机械设计部经理、产品部总监,现任公司事业部总经理。

陈建涛,自2015年8月加入公司以来,历任公司企业文化经理、人事经理,现任公司人事部总监、工会主席;2025年9月至今,担任本公司职工代表董事。

楼佩煌,历任南京航空学院助教、讲师、副教授,南京航空航天大学机电学院党委书记、常务副院长、校科技部部长、南京航空航天大学金城学院院长。现任南京航空航天大学机电学院教授、博士生导师,南京航空航天大学苏州研究院院长、中国机械工程学会和中国电子学会高级会员、江苏省机器人与智能装备产业技术创新战略联盟技术委员会副主任、江苏省物流自动化工程研究中心副主任、江苏亚威机床股份有限公司独立董事。2024年5月至今,担任本公司独立董事。

许冬冬,历任苏州电器科学研究院股份有限公司董事;苏州市上市公司协会顾问;常州天晟新材料集团股份有限公司副总裁、董事会秘书;天晟证券有限公司董事;康达新材料(集团)股份有限公司投资部总经理;中新科技集团股份有限公司董事长助理、投资部总经理;中新国投有限公司董事长等。现任博瑞生物医药(苏州)股份有限公司独立董事、昆山佳合纸制品科技股份有限公司独立董事。2024年5月至今,担任公司独立董事。

罗来千,历任天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)审计经理、北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)审计经理。现任信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)苏州分所部门经理,苏州轴承厂股份有限公司独立董事。2024年5月至今,担任本公司独立董事。