天准科技(688003) 平台化战略积极推进，订单景气增长。公司主要产品为工业视觉装备，近年来公司积极推进平台化战略，提供高端视觉量检测装备、视觉制程装备及具身智能方案等产品。2025年公司布局的多数业务板块都取得了显著增长。根据公告，2025年公司新签订单24.45亿元（含税），同比增长33.96%，2026一季度公司新签订单8.41亿元（含税），同比增长52.85%；在手订单18.04亿元，同比增长40.24%，延续高增长态势。 电子板块孕育新增长点，公司竞争优势持续强化。消费电子领域出现折叠玻璃、铰链、散热等新需求，后续有望迎来量产订单。PCB领域公司聚焦视觉制程设备，提供LDI激光直写设备、激光钻孔设备、AVI/AOI设备等，覆盖众多头部客户，受益AI驱动的高端PCB行业景气。光通讯行业公司布局了精密量检测装备等，覆盖了该领域大部分客户，紧密跟踪客户需求。平台化战略之下，公司的核心底层技术泛化开来，在AOI检测领域的综合竞争力进一步加强，2025年公司在电子领域的AOI检测设备订单同比增长74%。 矽行半导体获得突破，公司进行增资。公司参股的矽行半导体业务在2025年获得不错进展，面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备正式交付客户，服务于其量产线的量产质量保障；面向14-28nm工艺节点的TB2000明场检测设备交付给头部晶圆厂试用。今年6月公司公告拟对矽行半导体进行增资，增资完成后公司对矽行半导体的持股比例将由12.10%上升到17.03%。 具身智能行业景气发展，公司布局域控制器及软件等。机器人领域公司基于英伟达Jetson芯片研发大脑域控制器，提供多种规格的算力计算平台，广泛应用于人形机器人、机器狗等产品。商用车领域，公司推出高阶智驾域控制器，应用于无人物流车、Robotaxi、重卡、清扫车等L4智驾的车辆前装量产。2025年公司收到无人物流车领域两家重要客户的量产定点，其他客户也在陆续导入中。 盈利预测与投资建议。预计2026年-2028年公司营业收入分别为23.26亿元、29.28亿元、37.94亿元，归母净利润分别为1.62亿元、2.47亿元、3.56亿元，对应EPS分别为0.83元、1.27元、1.83元，维持“买入”评级。 风险提示。下游消费电子/半导体/汽车等资本开支波动风险，研发投入效果不及预期风险，原材料价格上涨风险，行业竞争加剧风险。

天准科技(688003) 投资要点 多赛道布局视觉检测设备，光模块与PCB检测设备产业化推进。公司以AI装备赋能半导体、算力、智能终端、机器人等产业链，主营视觉量检测设备与具身智能方案，电子领域为全球视觉装备核心供应商，半导体布局晶圆前道纳米级量检测设备，同时布局智驾与机器人装备，助力工业客户提质增效；在光模块领域，公司推出VMU高精度影像测量仪用于高速光模块检测，最高600倍放大、测量精度1.4微米，可精准捕捉微小结构缺陷；面向PCB领域打造AOI-OL在线光学检测设备，具备1.6/1.6mil最小线宽/线距检测精度与630×730mm超大检测幅宽，搭载双面同步检测、全自动产线对接、水冷光源自动对焦等技术，可识别各类线路缺陷，已获头部厂商验证，构建了覆盖前道检测-中段制程-后道品控的全链路产品矩阵。 增资苏州矽行，晶圆检测设备在手订单近7000万。为完善半导体检测设备战略布局、匹配苏州矽行业务扩张资金需求，公司联合苏州融享、元禾璞华等拟共同对参股子公司苏州矽行实施货币增资，本次增资总额2.2亿元，对应新增注册资本1558.7978万元；其中公司出资1.35亿元。苏州矽行2021年11月成立，主营晶圆前道缺陷检测设备与配套零部件研发、制造及销售，现已迭代推出适配65nm、40nm、14–28nm制程的TB1100、TB1500、TB2000三代明场纳米图形晶圆缺陷检测设备，产业化落地节奏清晰：TB1500机型已批量交付客户端产线用于量产质控，更高阶TB2000设备亦送至头部晶圆厂开展上机验证，截至2026年6月25日苏州矽行正在执行的销售订单及Demo订单合计6,887万元（含税）。此外，公司21年完成对MueTec公司的并购，不仅实现了半导体技术与渠道互补，还加速半导体微观缺陷检测新技术的构建及新产品上市的节奏。 全域布局具身智能硬件软件，人形控制器订单持续放量。具身智能业务布局广泛，产品覆盖人形机器人、无人物流车、机器狗、Robotaxi、重卡、清扫车等多类载体；人形机器人核心域控制器业务增长显著，已取得智元、银河通用、傅里叶等头部厂商合计4650.71万元新增订单，无人物流车产品斩获两家核心客户量产定点，其余客户同步开展机型测试导入。软件层面，公司依托长期技术积淀自研商用车基础感知算法、机器人感知定位与自主导航算法套件，相关算法方案已在多家客户实现落地搭载。 投资建议： 我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为23.5/30.2/38.3亿元，归母净利润分别为1.8/2.5/3.5亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。

天准科技(688003) 投资要点： 投资建议：首次覆盖，给予“增持”评级。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为23.76/30.22/37.78亿元，同比+32.7%/27.2%/25.0%；归母净利润分别为1.73/2.33/3.14亿元，同比+126.9%/34.8%/34.7%。公司业绩增长主要源自高附加值产品销量增长：视觉量检测装备受益光模块及CPO产业扩张需求有望持续增长；半导体明场检测设备（苏州矽行）预计2026年突破14-28nm先进节点，并实现市场销售，半导体量检测设备或成为公司业绩增长新亮点。 中国机器视觉市场规模增速高于全球，国产视觉检测装备迎来广阔发展空间。中国高工机器人产业研究所（GGII）预测：全球机器视觉市场规模有望由2024年1,065亿元增长至2030年1,700亿元，对应CAGR8.3%；中国机器视觉产业联盟预测：中国机器视觉市场规模将由2025年395.4亿元增长至2027年580.8亿元，对应CAGR21.2%，增速显著高于全球市场。AI需求爆发性增长拉动光通信、半导体及高端PCB等相关产业厂商大幅增加产能。作为生产线重要的组成部分，视觉检测设备需求也相应大幅增长。中国高端制造领域对检测精度、检测效率及缺陷识别能力要求持续提升，推动视觉检测装备价值量与渗透率不断提高，国产厂商凭借本地化服务、快速迭代及场景化开发能力有望加速实现进口替代。 天准科技：业绩进入高增长，预计2026-2028年收入CAGR26.1%。公司深耕工业视觉检测二十余年，光学系统、精密运动控制、视觉算法等领域技术积累深厚；光通信检测、半导体晶圆检测及PCB视觉制程等高壁垒领域实现突破。1）光通信检测：高速光模块及CPO对端面检测、耦合检测等环节提出更高要求，公司相关高端检测设备有望持续受益。2）半导体检测设备：公司参股苏州矽行及收购德国MueTec布局半导体量检测，完善明场缺陷检测等产品布局，有望受益于先进制程检测需求提升；3）PCB设备：AI服务器及高速交换机推动高多层、高阶HDIPCB需求快速增长，高端PCB扩产有望带动公司LDI激光直写及CO激光钻孔设备加速放量。我们预计：公司视觉量检测装备收入将由2025年10.79亿元增长至2028年15.81亿元;视觉制程装备收入由2025年5.34亿元增长至2028年16.25亿元。 机器人“大脑”带来的核心环节价值重估。2024年公司发布星智001机器人域控制器，切入人形机器人、机器狗、无人物流车及Robotaxi等应用场景，与智元、星海图、万境千寻等头部人形机器人厂商建立了合作，实现了星智系列控制器数千台规模化出货。2025年新签订单2.26亿元。随着具身机器人规模化量产，公司具身智能业务有望加速放量，预计2026年订单持续增长。 股价表现的催化剂：1）光模块、CPO及高端PCB设备需求持续增长，带动视觉量检测与视觉制程装备订单超预期；2）半导体明场检测设备（苏州矽行）验证顺利并取得先进制程及先进封装客户突破；3）人形机器人域控制器及具身智能方案业务持续获得头部客户订单。 风险提示：1）光模块、CPO及高端PCB检测设备需求低于预期；2）公司半导体量测与检测设备验证及客户导入进度低于预期；3）具身智能方案业务拓展低于预期。

天准科技(688003) 投资要点 收入稳步增长，短期亏损延续：2025Q1-Q3公司营业收入9.77亿元，同比+14.8%；归母净利润-0.15亿元，同比亏损幅度略增。Q3单季公司营业收入3.80亿元，同比+22.6%，环比+0.48%；归母净利润-0.01亿元，同环比转亏。2025前三季度及Q3单季公司亏损主要系毛利率因营收结构影响同比下降，同时新签订单同比大幅增长带动人员扩张及各项费用相应上升。 毛利率受营收结构影响承压，Q3净利率环比改善：2025Q1-Q3公司毛利率为35.6%，同比-3.8pct；销售净利率为-1.6%，同比持平；期间费用率为39.6%，同比-3.2pct，其中销售费用率为14.5%，同比持平，管理费用率为7.1%，同比-0.6pct，研发费用率为17.7%，同比-2.2pct，财务费用率为0.3%，同比-0.4pct。Q3单季度毛利率为36.9%，同比-3.5pct，环比-0.5pct；销售净利率为-0.25%，同比-4.3pct，环比+5.1pct。公司毛利率下降主要系高毛利视觉检测设备收入占比下降、制程类设备收入占比提升及光伏硅片检测分选设备毛利率同比下降。 Q1-Q3新签订单同比增长42%，现金流同比转正：截至2025Q3末，公司合同负债为3.66亿元，同比+9.5%；存货为12.9亿元，同比+14.5%。2025Q1-Q3公司新签订单19.17亿元，同比增长41.97%，主要系公司积极推进平台化战略，布局基于AI的AOI检测、PCB、半导体、具身智能等多个新业务，取得良好进展。2025Q1-Q3公司经营活动净现金流为0.31亿元，同比转正。 消费电子、PCB、半导体、智能驾驶、机器人业务全面布局，充分受益量/检测国产替代加速：（1）消费电子业务：稳固视觉量检测业务基本盘的同时，公司积极配合客户进行样机研发，有望受益于行业创新周期。25H1公司新获得头部客户折叠屏系列产品及AI应用相关结构件检测订单，同时取得国内头部客户智慧能源业务相关检测设备首批5600万元订单。（2）PCB业务：公司2019年开始PCB设备研发，相继推出LDI激光直接成像设备、AOI光学检测设备、CO激光钻孔设备等。25H1收入同比增速超50%，其中LDI设备客户覆盖度持续提升、客户结构持续优化；（3）半导体业务：25H1公司参股的苏州矽行持续取得重大进展，面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备在国产品牌中率先取得客户正式订单，面向14-28nm工艺节点的TB2000明场检测设备已进入多加头部客户验证。（4）智能驾驶业务：公司与英伟达、地平线公司深度合作，基于地平线J5、J6、英伟达Jetson芯片落地了智能网、无人物流车、低空应用场景的AI底层技术和软硬件产品。25H1公司继续扩大与乘用车和商用车客户合作，在商用车重卡领域完成对主要客户的覆盖，成功抢占市场先机。（5）机器人业务：子公司天准星智2024年底率先推出人形机器人高性能具身智能控制器，25H1获多家知名客户的订单，其中1400万元订单来自某头部客户。 盈利预测与投资评级：考虑到设备验收节奏，我们预计公司2025-2026年归母净利润分别为1.0/2.7（原值为3.0/4.2）亿元，新增2027年归母净利润预测为3.8亿元；对应当前股价PE为104/39/27倍，考虑到公司成长性，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新业务拓展不及预期。

徐一华,历任微软亚洲研究院助理研究员。2005年12月创立北京天准科技有限责任公司,任执行董事兼总经理;2009年8月创立本公司,现任本公司董事长、核心技术人员。

蔡雄飞,历任上海芯华微电子有限公司IC设计工程师、微软亚洲研究院副研究员、苏州矽行半导体技术有限公司董事、总经理。2009年12月至2021年10月,担任本公司副总经理;2015年2月至今,担任本公司董事;2025年12月至今,担任本公司总经理。

杨聪,历任北京华控技术有限责任公司产品经理、北京天准科技有限责任公司研发经理。2009年8月至2015年2月,担任本公司总工程师;现任本公司副董事长、董事会秘书兼财务总监。

杨芬,自2016年6月加入公司以来,历任公司资材部总监、总裁助理,现任公司管理中心总经理。

黄沄,自2013年8月加入公司以来,历任公司机械设计部经理、产品部总监,现任公司事业部总经理。

周明,自2014年12月加入公司以来,历任公司研发管理部经理、业务部总监,现任公司事业部总经理。

陈建涛,自2015年8月加入公司以来,历任公司企业文化经理、人事经理,现任公司人事部总监、工会主席;2025年9月至今,担任本公司职工代表董事。

楼佩煌,历任南京航空学院助教、讲师、副教授,南京航空航天大学机电学院党委书记、常务副院长、校科技部部长、南京航空航天大学金城学院院长。现任南京航空航天大学机电学院教授、博士生导师,南京航空航天大学苏州研究院院长、中国机械工程学会和中国电子学会高级会员、江苏省机器人与智能装备产业技术创新战略联盟技术委员会副主任、江苏省物流自动化工程研究中心副主任、江苏亚威机床股份有限公司独立董事。2024年5月至今,担任本公司独立董事。

罗来千,历任天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)审计经理、北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)审计经理。现任信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)苏州分所部门经理,苏州轴承厂股份有限公司独立董事。2024年5月至今,担任本公司独立董事。

许冬冬,历任苏州电器科学研究院股份有限公司董事;苏州市上市公司协会顾问;常州天晟新材料集团股份有限公司副总裁、董事会秘书;天晟证券有限公司董事;康达新材料(集团)股份有限公司投资部总经理;中新科技集团股份有限公司董事长助理、投资部总经理;中新国投有限公司董事长等。现任博瑞生物医药(苏州)股份有限公司独立董事、昆山佳合纸制品科技股份有限公司独立董事。2024年5月至今,担任公司独立董事。