天准科技(688003) 投资要点： 天准科技发布2026年三季报。公司26Q1-3实现营业收入14.86亿元，同比+52.1%，主要系2025年及2026年新签订单增长，带动本期收入增加；归母净利润0.66亿元、扣非归母净利润0.21亿元，均同比扭亏为盈，主要系本期毛利增加，同时投资股票的公允价值变动收益增加。其中26Q3单季度实现营业收入5.98亿元，环比+18.9%；归母净利润-0.32亿元，环比-134.2%；扣非归母净利润0.11亿元，环比+44.7%。 订单持续增长，主营盈利逐步修复。公司26Q1/Q2/Q3分别新签订单8.41/12.63/13.97亿元，Q3环比+10.6%；9月末在手订单30.35亿元，较6月末增加6.60亿元。盈利端，26Q1-3毛利率35.9%，同比+0.3pct；Q3毛利率35.6%，环比+3.2pct。前三季度计提资产减值准备净额1,154.58万元，约相当于同期归母净利润的17.5%，对当期利润形成一定拖累。我们认为，公司订单持续增长、毛利率逐步修复，表明主营经营状况持续改善，减值计提在一定程度上压制了报表利润表现，后续随着订单交付及收入规模扩大，主营利润有望进一步增长 物理AI加速产业化，端侧软硬件协同能力构筑竞争优势。基于行业痛点，公司NVIDIA全栈机器人平台推动机器人开发流程标准化，降低开发成本并提升模型复用效率，加速产业落地。天准星智构建“星辰N10具身大脑+星座端侧工具链+星云垂域模型”产品体系，覆盖模型适配、仿真验证及端侧部署，有望通过工具链复用与软硬件协同降低客户开发成本、提升部署效率。客户端，公司具身大脑域控制器已获得智元、银河通用、星海图、千寻智能等客户订单，无人物流车域控制器亦实现客户覆盖。我们认为，公司正由控制硬件供应商向端侧AI软硬件平台提供商拓展，随着客户量产及应用场景拓展，物理AI业务有望持续放量。 AI算力推动检测工艺升级，光通信与半导体检测打开成长空间。公司量检测设备已覆盖800G、1.6T光模块等应用，26H1取得工业富联CPO量产项目在线AOI设备首批小批量订单，部分设备已完成交付，后续有望受益于客户扩产及新工艺导入。半导体领域，参股企业苏州矽行TB1500明场检测设备已进入客户量产线，TB2000面向14–28nm制程开展客户试用。公司依托精密光学、机器视觉及算法平台，向光通信和晶圆制造高附加值检测环节延伸，有望进一步拓展业务增长空间。 投资建议：维持“增持”评级。考虑资产减值计提对利润的影响及盈利释放节奏，我们下调公司2026-2028年归母净利润预测至1.3/1.7/2.1亿元（原预测1.7/2.3/3.1亿元），分别下调约21.8%/28.3%/31.3%，对应PE分别为99.0/79.7/61.8倍。公司在手订单充足、主营盈利持续改善，物理AI商业化及半导体、光通信检测装备业务拓展有望贡献新增量，维持“增持”评级。 风险提示：物理AI客户量产进度不及预期；CPO及高端PCB扩产不及预期；新产品验证及订单交付不及预期。

天准科技(688003) 事件 天准科技发布2026年半年度报告：2026年上半年实现营业收入8.87亿元，同比增长48.63%；实现归母净利润0.98亿元，同比增长793.92%；实现扣非归母净利润0.10亿元，同比增长145.61%。 投资要点 订单快速增长，持续深化AI产业链战略布局 2026年上半年，公司实现营业收入8.87亿元，同比增长48.63%；实现归母净利润0.98亿元，同比增长793.92%。其中，AI量检测装备实现营业收入3.75亿元，同比增长28.85%；AI制程装备实现营业收入3.55亿元，同比增长47.31%；具身大脑方案实现营业收入1.58亿元，同比增长141.60%。2026年上半年公司新签订单21.04亿元（含税金额），同比增长62.20%。截至2026年6月30日公司在手订单23.75亿元，同比增长49.61%。 获得CPO在线AOI检测设备订单，光通信打开量检测装备增量市场空间 伴随1.6T、3.2T高速光模块普及与CPO共封装光学技术产业化，光器件耦合、贴片、封装环节对尺寸精度、外观缺陷、同轴度、端面检测要求大幅提升，生产环节要求全流程自动化高精度筛查。过去高速光通信检测设备长期由海外品牌垄断，国产化替代空间广阔，面向光纤、光模块、硅光芯片、CPO器件的精密尺寸测量、微小缺陷识别、自动耦合定位等工业AI装备需求持续放量，成为行业全新增量赛道。在光通信领域，公司为800G、1.6T等光模块提供精密量检测装备，覆盖了光模块领域大部分客户，长期服务于中际旭创、新易盛、天孚通信等头部客户。2026年，公司获得工业富联CPO量产项目的在线AOI检测设备首批小批量订单，部分设备已交付客户现场，打开了CPO、NPO等光通信新领域量检测装备的增量市场空间。 半导体业务持续推进，明场检测设备取得明显进展 在地缘产业环境与国内自主可控政策双重驱动下，国内晶圆制造厂商设备国产替代采购意愿持续增强，长期由海外品牌垄断的高端晶圆量测、缺陷检测类工业AI装备迎来明确国产替代窗口期。公司参股的苏州矽行半导体各产品都取得明显进展：①面向14-28nm工艺节点的TB2000明场检测设备，已交付给头部晶圆厂试用；②首台正式销售的面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备，已作为在线良率控制设备用于客户量产；③面向65nm的TB1100明场检测设备，已交付给更多客户试用。 盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为25.33、33.46、42.02亿元，EPS分别为0.88、1.37、1.81元，当前股价对应PE分别为93、60、45倍。公司深耕机器视觉与工业AI装备赛道，依托深厚先发技术优势，持续丰富高端产品矩阵、拓宽下游应用赛道，经营规模持续稳步增长，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险，扩产不及预期的风险。

天准科技(688003) 投资要点 AI装备业务多点开花，订单高增夯实后续成长动能。公司上半年实现营业收入8.9亿元，yoy+48.6%，其中AI量检测装备营收3.7亿元，同比+28.85%，AI制程装备营收3.5亿元，同比+47.31%，具身大脑方案营收1.6亿元，同比+141.60%；归母净利润1.0亿元；毛利率36.1%，同比+1.3pct。2026年上半年公司新签订单21.04亿元（含税金额），同比+62.20%，截至2026年6月30日在手订单23.75亿元，同比+49.61%。 光通信突破CPO订单，参股半导体检测平台产品加速落地。光通信领域，公司为800G、1.6T光模块提供精密量检测装备，覆盖行业多数客户，今年取得工业富联CPO量产项目在线AOI检测设备首批小批量订单，部分设备完成现场交付，拓展CPO、NPO等光通信新领域增量空间。受益于AI发展带动高端PCB需求上行，2026年公司PCB业务维持良好增长，客户覆盖东山精密、沪电股份、建滔集团等行业龙头。半导体业务稳步推进，参股公司苏州矽行半导体多款产品取得显著进展，面向1428nm节点的TB2000明场检测设备已送头部晶圆厂试用，40nm节点TB1500明场检测设备实现首台正式销售并投入客户产线在线良率控制，65nm节点TB1100明场检测设备亦向更多客户完成送样试用。 投资建议： 我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为26/33/42亿元，归母净利润分别为2.0/2.6/3.6亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。

天准科技(688003) 投资要点： 天准科技发布2026年半年报。26H1公司实现营业收入8.9亿元，同比+48.6%；归母净利润9848.3万元，上年同期亏损1419.2万元，实现扭亏为盈；扣非归母净利润1034.2万元。2026上半年公司新签订单21.0亿元，同比+62.2%；截至6月底在手订单23.8亿元，同比+49.6%，订单增速均高于收入增速，为后续业绩景气提供较强支撑。 AI量检测装备：CPO量产提升光通信检测需求，公司已取得头部光模块及CPO客户订单。1）光通信：26H1公司AI量检测装备实现收入3.7亿元，同比+28.9%，占收入42.2%，公司设备已覆盖800G、1.6T高速光模块，服务中际旭创等头部客户；报告期内取得工业富联CPO量产项目在线AOI设备首批小批量订单，部分设备已完成交付。随着1.6T升级及CPO逐步量产，高精度在线检测需求持续提升，公司有望持续打开AI量检测装备成长空间。 2）半导体：公司参股企业苏州矽行多款明场检测设备持续推进产业化，面向14–28nm节点的TB2000已交付头部晶圆厂试用；面向40nm节点TB1500已实现首台销售，并用于客户量产线在线良率控制；面向65nm节点TB1100已向更多客户交付试用。 AI制程装备：受益高端PCB扩产，头部客户扩产支撑持续增长。 26H1公司AI制程装备实现收入3.5亿元，同比+47.3%，占收入40.0%。AI算力快速发展带动高端PCB需求增长，公司PCB业务持续受益，客户已覆盖东山精密、沪电股份、华通电脑、建滔集团等头部厂商。伴随AI服务器、交换机及高速光模块持续扩产，高端PCB资本开支有望延续，公司相关制程装备需求有望进一步增长。 具身智能业务快速放量，域控制器订单高增打开新增长空间。 26H1公司具身大脑方案实现收入1.6亿元，同比+141.6%，占收入17.8%；新签订单3.2亿元，同比+229.7%。产品覆盖人形机器人、机器狗、无人物流车、Robotaxi等场景，其中人形机器人大脑域控制器持续获得主流厂商订单。随着具身智能由验证阶段逐步走向批量应用，前期客户导入及在手订单有望加快转化，持续贡献收入增量。 投资建议：维持“增持”评级。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为23.8/30.2/37.8亿元，同比+32.7%/+27.2%/+25.0%；归母净利润分别为1.7/2.3/3.1亿元，同比+127.0%/+34.7%/+35.1%，对应PE分别为95.8/71.1/52.7倍。公司在手订单充裕，多业务增长动能逐步增强：AI量检测装备受益800G/1.6T光模块及CPO产业化持续放量；AI制程装备受益高端PCB扩产及工艺升级；具身大脑业务订单快速增长。同时，苏州矽行半导体明场检测设备持续推进先进节点验证与产业化，有望贡献新的业绩增量。 风险提示：CPO及高端PCB扩产不及预期；具身智能产业化进度不及预期。

徐一华,历任微软亚洲研究院助理研究员。2005年12月创立北京天准科技有限责任公司,任执行董事兼总经理;2009年8月创立本公司,现任本公司董事长、核心技术人员。

蔡雄飞先生:1980年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,工程师,副研究员,硕士学历,历任上海芯华微电子有限公司IC设计工程师、微软亚洲研究院副研究员、苏州矽行半导体技术有限公司董事、总经理。2009年12月至2021年10月,担任本公司副总经理;2015年2月至今,担任本公司董事;2025年12月至今,担任本公司总经理。

蔡雄飞,历任上海芯华微电子有限公司IC设计工程师、微软亚洲研究院副研究员、苏州矽行半导体技术有限公司董事、总经理。2009年12月至2021年10月,担任本公司副总经理;2015年2月至今,担任本公司董事;2025年12月至今,担任本公司总经理。

杨聪,历任北京华控技术有限责任公司产品经理、北京天准科技有限责任公司研发经理。2009年8月至2015年2月,担任本公司总工程师;现任本公司副董事长、董事会秘书兼财务总监。

杨芬,自2016年6月加入公司以来,历任公司资材部总监、总裁助理,现任公司管理中心总经理。

周明,自2014年12月加入公司以来,历任公司研发管理部经理、业务部总监,现任公司事业部总经理。

黄沄,自2013年8月加入公司以来,历任公司机械设计部经理、产品部总监,现任公司事业部总经理。

徐一华先生:1978年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,高级工程师,博士学历,历任微软亚洲研究院助理研究员。2005年12月创立北京天准科技有限责任公司,任执行董事兼总经理;曾任苏州天准科技股份有限公司董事长。

陈建涛,自2015年8月加入公司以来,历任公司企业文化经理、人事经理,现任公司人事部总监、工会主席;2025年9月至今,担任本公司职工代表董事。

楼佩煌,历任南京航空学院助教、讲师、副教授,南京航空航天大学机电学院党委书记、常务副院长、校科技部部长、南京航空航天大学金城学院院长。现任南京航空航天大学机电学院教授、博士生导师,南京航空航天大学苏州研究院院长、中国机械工程学会和中国电子学会高级会员、江苏省机器人与智能装备产业技术创新战略联盟技术委员会副主任、江苏省物流自动化工程研究中心副主任、江苏亚威机床股份有限公司独立董事。2024年5月至今,担任本公司独立董事。