安集科技(688019)公司资料

安集科技(688019) 公司发布2024年年报，2024年公司实现营收18.35亿元，同比+48.24%；实现归母净利润5.34亿元，同比+32.51%；其中24Q4实现营收5.23亿元，同比+53.90%，环比+1.52%；实现归母净利润1.41亿元，同比+61.58%，环比-11.03%。公司发布2025年一季报，25Q1实现营收5.45亿元，同比+44.08%，环比+4.30%；实现归母净利润1.69亿元，同比+60.66%，环比+19.67%。公司拟向全体股东每10股派发4.5元（含税）的现金分红。看好公司产品研发、验证及放量进展良好，维持买入评级。 支撑评级的要点 2024年及25Q1公司业绩高增长。2024年公司营收及归母净利润快速增长，主要原因为公司各产品持续拓展市场覆盖率，客户用量上升以及新产品、新客户导入。2024年公司毛利率为58.45%（同比+2.64pct），主要原因为公司产品结构多元化、部分产品线生产效率同比提升；净利率为29.08%（同比-3.45pct）；期间费用率为26.37%（同比-2.53pct），其中财务费用率为-1.57%（同比-0.90pct），主要系汇率变动带来的汇兑收益和存款利息收入增加所致。25Q1公司业绩同环比均实现增长，毛利率为55.70%（同比-2.75pct，环比-2.48pct），净利率为30.96%（同比+3.19pct，环比+3.98pct），主要原因为在营收保持稳健增长的同时，公司持续优化内部管理和提升经营效率，期间费用合计增长幅度为22.78%，低于营业收入增长幅度，在产品结构动态变化及处于不同生命周期的产品市场定位调整带来的毛利率有所波动的情况下，净利润与扣非净利润仍保持稳健增长。 公司抛光液全球市占率稳步提升，新品验证稳步推进。2024年公司抛光液收入15.45亿元，同比增长43.73%；毛利率为61.16%，同比增长1.97pct。公司2024年年报显示，根据TECHCET，2024年全球半导体CMP抛光材料（包括抛光液和抛光垫，其中抛光液占比近60%）市场规模为34.2亿美元，2025年预计增长6%至36.2亿美元。随着全球晶圆产能的持续增长以及先进技术节点、新材料、新工艺的应用需要更多的CMP工艺步骤，TECHCET预计2028年全球半导体CMP抛光材料市场规模将达到44亿美元，2024-2028年CAGR为5.6%。根据TECHCET全球半导体抛光液市场规模测算，近三年公司抛光液全球市占率分别约为7%/8%/11%，逐年稳步提升。根据公司2024年年报，2024年公司铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，使用国产研磨颗粒的产品持续量产销售；多款氮化硅抛光液的客户验证持续进行，与客户合作定制的氮化硅抛光液实现销售；使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液逐步上量；多款钨抛光液在存储和逻辑芯片的先进制程通过验证并上量；使用自研自产的国产氧化铈磨料的抛光液产品首次应用在氧化物抛光中，突破了技术路径并量产销售，显著提高了客户良率；先进制程用浅槽隔离抛光液验证进展顺利；衬底抛光液实现定制化开发；新型硅抛光液在客户端顺利上线，性能达到国际先进水平；先进封装用2.5D，3D TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利；海外客户合作及产品验证进展顺利。根据公司2025年一季报，25Q1公司继续致力于实现抛光液全品类产品线在新技术、新应用的布局和覆盖，产品营收稳健增长。 公司功能性湿电子化学品快速放量，电镀液及添加剂业务进展顺利。2024年公司功能性湿电子化学品收入2.77亿元，同比增长78.91%；毛利率为43.21%，同比增长10.48pct。根据2024年年报，在功能性湿电子化学品领域，2024年公司先进制程刻蚀后清洗液持续上量并扩大海外市场，先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利、快速上量，TECHCET全球半导体专用清洗液市场规模测算显示2024年公司清洗液全球市占率约为4%。在电镀液及添加剂领域，2024年公司电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行。根据公司2025年一季报，25Q1公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，产品营收同比增长显著，电镀液产品覆盖则按计划进行。 估值 公司产品研发、验证及放量进展良好，上调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为7.48/9.48/11.78亿元，每股收益分别为5.79/7.34/9.12元，对应PE分别为31.8/25.1/20.2倍。看好公司产品市占率稳步提升、验证稳步推进，维持买入评级。 评级面临的主要风险 产品研发推广进程受阻；宏观经济形势变化；抛光材料需求增速不及预期。

安集科技(688019) 事件：公司发布2025年一季报，公司实现营业收入5.45亿元，yoy+44.08%；实现归母净利润1.69亿元，yoy+60.66%，qoq+19.67%；扣非净利润1.69亿元，yoy+53.03%，qoq+13.27%，业绩增长超预期。 点评： 公司营收和业绩均实现较快增速，国产替代逻辑持续兑现。公司主营业务CMP抛光液全球市占率逐年提高；功能性湿电子化学品在客户端导入顺利，维持较快增速；自研原材料在客户端推进顺利，自主可控获得新进展。公司“3+1”技术平台核心竞争力稳步提高，抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂、上游核心原材料协同发展。看好公司长期成长，当前估值偏低，给予“买进”评级。 市占稳步提升，Q1营收净利双增：2025年半导体行业维持复苏态势，公司营收和净利润同环比均实现增长。公司坚持深耕“3+1”技术平台（CMP抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂、上游核心原材料），核心竞争力稳步提高。主营业务CMP抛光液已经覆盖铜及铜阻挡层、介电材料抛光液、钨抛光液等全品类，紧密围绕客户需求，积极配合客户上量。抛光液的全球市占率从2022年的7%稳步提升至2024年的11%，预计后续市占仍将稳步提高。功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，预计营收同比显着增长。电镀液及添加剂板块，公司继续强化及提升电镀高端产品系列战略供应，产品已覆盖多种电镀液及添加剂。 优化费用控制，期间费用率同比下降：产品结构调整，2025Q1公司综合毛利率同比下降2.75pct到55.70%。公司持续优化内部管理和提升经营效率，整体期间费用率有所下降，其中研发费用率同比降低2.18pct到16.93%，销售费用率同比下降0.57pct到2.02%，管理费用率同比下降1.36pct到4.67%，财务费用同比减少591万元。 供应链安全重要性凸显，国产替代加速：我们认为，在地缘冲突加剧与全球供应链重构的宏观背景下，半导体材料等关键领域的国产替代正从政策引导逐渐走向逻辑兑现。公司作为国内CMP抛光液龙头，已经进入中芯、长存等头部半导体客户供应链，将会充分享受国产替代逻辑下的业绩红利。作为半导体材料优秀的本土供应商，公司不仅在横向布局湿电子化学品、电镀液等材料，还积极推动上游核心原材料的自主可控，保障公司产品长期供应的安全性和可靠性。2024年部分含有公司自主开发的硅溶胶、氧化铈磨料的抛光液已在客户处销售。我们看好公司在半导体材料自主可控的长赛道上持续成长的确定性。 盈利预测：考虑到公司业绩增长超预期，我们调整盈利预测，预计公司2025/2026/2026年分别实现归母净利润8.4/11.4/14.9亿元（前值7.1/9.2/12.0亿元），yoy+56%/+37%/+31%，折合EPS为6.46/8.82/11.52元，目前A股股价对应的PE为26/19/15倍，估值偏低，给予“买进”评级。 风险提示：1、公司产品价格不及预期；2、新产能释放不及预期；

安集科技(688019) 2025年4月28日，公司公布2024年报和2025年一季报。2024年全年，公司实现营收18.35亿元，同比增加48.24%；实现归母净利润5.34亿元，同比增加32.51%。2024年四季度单季，公司实现营业收入5.23亿元，同比增加53.90%；实现归母净利润1.41亿元，同比增加61.58%。2025年第一季度，公司实现营业收入5.45亿元，同比增长44.08%；实现归母净利润1.69亿元，同比增加60.66%，实现扣非归母净利润1.62亿元，同比增加53.03%，环比增加13.27%，业绩超预期。 经营分析 产品结构优化带动毛利率显著提升，多元化布局市占率稳步提升。 2024年公司综合毛利率达58.45%，同比提升了2.64个百分点，主要系产品结构优化及规模效应的显现。公司产品已进入国内外领先半导体客户主流供应链，在实现国产替代的基础上逐步获得国际市场份额。得益于半导体材料多元化布局，全球市占率稳步提升，根据TECHCET数据测算，公司抛光液的全球市占率从2022年的7%稳步提升至2024年的11%，清洗液全球市占率达4%。公司持续聚焦半导体材料领域的技术创新与产业化，坚持深耕“3+1”技术平台及其应用领域。化学机械抛光液已形成覆盖铜及铜阻挡层、介电材料抛光液、钨抛光液等全品类矩阵，功能性湿电子化学品拓展至刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液等高端产品，电镀液本地化的生产供应进展顺利且持续上量，集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行。公司2024年研发费用率达18.13%，公司研发支出持续增加，以保持公司的技术领先优势。公司计划通过产品组合优化及客户结构升级，巩固在逻辑芯片、存储芯片等主流市场的竞争优势，同时加速向第三代半导体等新兴领域渗透。 盈利预测、估值与评级 公司产品国产替代持续推进且新产品顺利导入放量，我们预测公司2025-2027年归母净利润6.96/8.76/10.83亿元，对应的EPS为5.39/6.78/8.38元，维持“买入”评级。 风险提示 行业需求波动；行业竞争加剧；扩产不及预期；限售股解禁

安集科技(688019) 事项： 公司公布2024年年报，2024年公司实现营收18.35亿元，同比增长48.24%；归属上市公司股东净利润5.34亿元，同比增长32.51%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.5元（含税）；拟向全体股东以资本公积金转增股本每10股转增3股，不送红股。 平安观点： 业绩持续稳健增长，季度收入创出新高：2024年公司实现营收18.35亿元（+48.24%YoY），归母净利润为5.34亿元（+32.51%YoY），扣非后归母净利润为5.26亿元（+63.44%YoY），主要系（1）公司不断加强与客户紧密合作，积极扩充产品品类，产品结构更多元化，由于部分产品线生产效率有所提升，毛利率有所增长；（2）公司营业收入保持稳健增长；（3）公司在持续提升内部管理和经营效率；（4）由于汇兑收益和存款利息收入的影响，财务收益增加。2024年公司整体毛利率和净利率分别是58.45%（+2.64pct YoY）和29.08%（-3.45pct YoY）。从费用端来看，2024年公司期间费用率为26.37%（-2.54pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.35%（-0.54pctYoY）、6.46%（-0.11pct YoY）、-1.57%（-0.90pct YoY）和18.13%（-0.98pct YoY）。2024Q4单季度，公司实现营收5.23亿元（+53.90%YoY，+1.52%QoQ），归母净利润1.41亿元（+61.58%YoY，-11.03%QoQ），四季度单季度营收再创历史新高，Q4单季度的毛利率和净利率分别为58.18%（+2.97pct YoY，-1.68pctQoQ）和26.99%（+1.29pct YoY，-3.80pct QoQ）。 抛光液营收占比仍超8成，功能性湿电子化学品快速起量：从营收结构上看，2024年，抛光液实现营收15.45亿，同比增长43.73%，营收占比84.17%，毛利率为61.16%，同比提升1.97pct；功能性湿电子化学品实现营收2.77亿元，同比增长78.91%，营收占比15.07%，毛利率为43.21%，同比提升10.48pct。1）抛光液方面，公司不断强化对现有客 iFinD，平安证券研究所 户的吸引力，稳固市场优势，同时积极拓展新客户资源，探索新应用场景，大力开拓市场份额：铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液及新应用的化学机械抛光液等各类产品线的研发进程及市场拓展顺利，客户用量及客户数量均达到预期，多个产品平台中的多款产品在成熟制程和先进制程的客户完成测试论证并持续量产销售。2）功能性湿电子化学品方面，公司持续拓展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3D NAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量并扩大海外市场，同时先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量。3）电镀液及添加剂方面，完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，并且在自有技术持续开发的基础上，通过国际技术合作等形式，进一步拓展和强化了平台建设。2024年，电镀液本地化的生产供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行。 投资建议：公司技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，研发产品范围及应用进一步拓展，应用逐渐覆盖芯片制造中成熟制程及特殊制程多个技术节点，在先进封装领域的产品覆盖面也越来越广，客户数量得到进一步提升。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2025-2027年净利润分别为7.02亿元（前值为7.06亿元）、8.58亿元（前值为9.01亿元）、10.11亿元（新增），EPS分别为5.43元、6.64元和7.82元，对应4月18日收盘价的PE分别为31.8X、26.0X和22.1X，随着产品品类的扩充和客户端的持续拓展，公司的营业收入有望实现稳健增长，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。