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聚辰股份

(688123)

  

流通市值:126.52亿  总市值:126.52亿
流通股本:1.58亿   总股本:1.58亿

聚辰股份(688123)公司资料

公司名称 聚辰半导体股份有限公司
网上发行日期 2019年12月12日
注册地址 上海市浦东新区张东路1761号10幢
注册资本(万元) 1581158190000
法人代表 陈作涛
董事会秘书 翁华强
公司简介 聚辰半导体股份有限公司(GiantecSemiconductorCorporation)于2009年成立,总部位于上海张江,2019年12月在上海证券交易所成功上市。聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业,在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构,客户遍布全球。聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片(EEPROM&NORFlash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线,产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。在未来,公司将持续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,丰富在驱动芯片等领域的产品布局,提升产品的竞争力和知名度,扩大产品的应用领域,完善全球化的市场布局,致力于发展成为全球领先的存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案供应商。
所属行业 半导体
所属地域 上海
所属板块 基金重仓-预盈预增-融资融券-上证380-沪股通-无人驾驶-小米概念-华为概念-国产芯片-中芯概念-汽车芯片-专精特新-存储芯片-AIPC-荣耀概念
办公地址 上海市浦东新区张东路1761号10幢
联系电话 021-50802030,021-50802035
公司网站 www.giantec-semi.com
电子邮箱 investors@giantec-semi.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
集成电路102827.75100.0046468.75100.00

    聚辰股份最近3个月共有研究报告3篇,其中给予买入评级的为3篇,增持评级为0篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-05-13 中银证券 苏凌瑶,...买入聚辰股份(6881...
聚辰股份(688123) 公司发布2024年年报及2025年一季报,2024年公司实现经营佳绩,1Q25延续同比向好态势,公司不断完善布局DDR5内存模组配套SPD、汽车电子等高附加值应用领域,维持买入评级。 支撑评级的要点 2024年聚辰股份经营取得佳绩,1Q25延续同比向好态势。公司2024年全年实现收入10.28亿元,同比+46.17%,实现归母净利润2.90亿元,同比+189.23%,实现扣非归母净利润2.64亿元,同比+198.88%。单季度来看,公司25Q1实现营收2.61亿元,同比+5.6%/环比+0.72%,实现归母净利润0.99亿元,同比+94.71%/环比+26.07%,实现扣非归母净利润0.81亿元,同比+22.34%/环比+26.76%。盈利能力方面,公司2024年毛利率54.81%,同比+8.22pcts,归母净利率28.23%,同比+13.96pcts,扣非归母净利率25.67%,同比+13.11pcts。单季度来看,公司2025Q1实现毛利率60.29%,同比+5.67pcts/环比+5.62pcts,归母净利率38.11%,同比+17.44pcts,扣非归母净利率30.98%,同比+4.24pcts。 SPD、汽车级EEPROM以及NOR Flash业务高速成长。1)DDR5SPD:随着DDR5内存模组渗透率的持续提升,以及下游内存模组厂商库存水位的改善,公司配套DDR5内存模组的SPD产品的销量同比实现大幅度增长,成为公司业绩增长的重要驱动力。个人电脑和服务器市场规模的增长将相应带动对内存模组需求量的提升,有望为公司SPD业务的扩张创造更大的空间。2)EEPROM:工业级产品方面,随着产品性能与技术水平逐步获得客户端的认可,公司应用于工业控制领域的高可靠性EEPROM产品出货量实现高速增长。汽车级产品方面,2024年公司汽车级EEPROM产品成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商,产品的销量和收入同比高速增长,并加速向汽车核心部件应用领域渗透。随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展,汽车电子产品的渗透率快速提升,有望进一步带动汽车级EEPROM市场规模增长。3)NOR FLASH:公司不断完善在NORD工艺结构下的NOR Flash产品布局,覆盖512Kb-32Mb容量的NOR Flash产品已实现大批量出货,其中512Kb-8Mb容量的NOR Flash产品通过第三方权威机构的AECQ100Grade1车规电子可靠性试验验证;覆盖64Mb-128Mb容量的NOR Flash产品已成功完成流片,并提供给合作伙伴进行测试验证;覆盖更高容量的NOR Flash产品也已完成立项,正在进行电路设计开发。 25Q1下游需求分化不改经营韧性,研发持续加码巩固核心壁垒。2025年以来,公司各下游应用市场需求分化明显,不同产品的市场销售情况存在较大差异。受益于近年来持续完善在存储芯片市场的布局,公司DDR5SPD、汽车级EEPROM、工业控制EEPROM以及NOR Flash产品的出货量较上年同期实现快速增长,有效降低了智能手机摄像头EEPROM、开环类音圈马达驱动芯片与智能卡芯片产品销量下滑对公司业绩造成的影响,成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。与此同时,公司进一步提升研发水平,在完善和升级现有产品的基础上,不断丰富核心技术储备和产品种类,持续优化产品结构,25Q1的研发投入达0.41亿元,为历史同期最高水平。 估值 考虑存储及数据中心需求持续景气,公司完善布局DDR5内存模组配套SPD、汽车电子等高附加值应用领域,同时考虑公司研发持续投入,我们调整盈利预测,预计公司2025/2026/2027年分别实现收入13.74/17.19/20.49亿元,实现归母净利润分别为4.54/5.97/7.14亿元,对应2025-2027年PE分别为26.7/20.3/16.9倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 存储市场周期波动、DDR5渗透率不及预期、新产品开拓不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦加剧。
2025-04-16 山西证券 高宇洋,...买入聚辰股份(6881...
聚辰股份(688123) 事件描述 公司发布2024年年度报告。2024年全年公司实现营业收入10.28亿元,同比增长46.17%,实现归母净利润2.90亿元,同比增长189.23%。Q4单季度公司实现营业收入2.59亿元,同比增长28.45%,环比增长1.88%;实现归母净利润0.79亿元,同比增长339.79%,环比增长15.36%。 事件点评 下游需求景气带动公司产品快速出货,2024年公司业绩高增。2024年全年公司实现营业收入10.28亿元,同比增长46.17%,实现归母净利润2.90亿元,同比增长189.23%。公司业绩的显著增长主要得益于SPD产品、汽车级和工业级EEPROM出货量快速提升。2024年,得益于DDR5内存模组渗透率持续提升,及下游内存模组厂商库存水位改善,公司配套DDR5模组的SPD产品销量同比大幅增长;汽车级EEPROM产品成功导入多家全球领先的tier1厂商,产品销量和收入同比高速增。 产品结构持续改善,公司盈利能力显著增强。2024年全年公司毛利率为54.81%,同比增长8.22pcts;Q4单季度毛利率为54.67%,同比增长7.07pcts,环比下降0.5pct,毛利率同比显著提升主要系公司产品结构改善,SPD、工车规EEPROM等高附价值产品销量占比提升。2024年全年公司净利率为26.84%,同比增长15.08pcts;Q4单季度净利率为27.67%,同比增长20.71pcts,环比增长1.49pcts,主要原因一是毛利率显著改善,二是随着规模效应增加,公司在产业链上的议价能力提升,晶圆、封测等成本有所下降。 产品线不断迭代完善,并加速高附加值市场渗透。(1)SPD产品:个人电脑和服务器市场规模的增长将相应带动对内存模组需求量的提升,随着DDR5模组渗透率提升,产品出货量持续增长。(2)EEPROM:工业级已覆盖智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等众多应用领域;汽车级成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商,并加速向汽车核心部件应用领域渗透。(3)NORFlash:已实现向电子烟、TWS蓝牙耳机、AMOLED手机屏幕等应用市场大规模供货,并积极向汽车电子、工业控制等更高附加值的市场拓展。(4)音圈马达驱动芯片:向闭环类和光学防抖(OIS)类音圈马达驱动芯片等更高附加值的领域拓展,有望搭载在主流智能手机厂商的中高端和旗舰智能手机。(5)智能卡芯片:开发新一代非接触/接触逻辑加密卡芯片、新一代RFID标签芯片以及超高频RFID标签芯片产品。 投资建议 预计公司2025-2027年EPS分别为2.74/3.83/4.81元,对应公司2025年4月14日收盘价72.58元,2025-2026年PE分别为26.5/19.0/15.1倍。考虑短期DDR5渗透率提升带来SPD产品销量增长,长期公司NORFlash市场份额提升和汽车级、工业级EEPROM等高附加产品占比提升,维持“买入-A”评级。 风险提示 产品推广不及预期风险,DDR5渗透率不及预期风险,国际贸易摩擦进一步加剧风险,宏观经济变动风险,汇率变动风险。
2025-03-30 太平洋 张世杰,...买入聚辰股份(6881...
聚辰股份(688123) 事件:公司发布24年年报,实现营业总收入10.28亿元,同比增长46.17%;归母净利润2.90亿元,同比增长189.23%;扣非归母净利润2.64亿元,同比增长198.88%。 下游高景气应用场景规模出货,24年业绩增速靓丽。公司24Q4营业收入2.59亿元,同比增长28.45%;归母净利润0.79亿元,同比增长339.70%;扣非归母净利润0.64亿元,同比增张196.20%。公司营收增速靓丽,主要源自:1)下游应用市场需求逐步回暖,公司充分受益;2)分品类来看,工业级EEPROM以及音圈马达驱动芯片迭代,产品销售收入同比增长迅速;SPD、汽车级EEPROM以及NOR Flash销售大幅增长。SPD业务方面,下游DDR5渗透率提升,叠加下游库存改善,公司配套内存模组的SPD产品实现大规模出货。NOR Flash业务方面,产品容量布局逐步完善,已实现对电子烟、TWS蓝牙耳机、AMOLED手机屏幕等下游市场规模出货,三季度单季度销量超过上半年整体出货量,512Kb-8Mb容量的NORFlash产品也已通过车规电子可靠性试验验证,覆盖64Mb-128Mb容量产品已成功完成流片。 产品结构持续优化,盈利能力大幅提升。公司24年毛利率54.81%,同比增长8.22pct;销售净利率28.21%,同比增长16.45pct。公司盈利能力大幅提升,主要由于SPD产品以及工控、汽车电子等高附加值市场的EEPROM出货量增长,产品结构优化,毛利率大幅提高,带动整体盈利能力增长。 盈利预测与投资建议:预计2025-2027年营业总收入分别为14.02、18.24、22.24亿元,同比增速分别为36.35%、30.07%、21.97%;归母净利润分别为4.27、5.57、7.08亿元,同比增速分别为47.08%、30.38%、27.17%;对应PE分别为29X,23X,18X,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;行业竞争加剧风险。
2025-02-24 中邮证券 吴文吉买入聚辰股份(6881...
聚辰股份(688123) 事件 2025年2月21日,公司披露2024年度业绩快报公告,预计2024年实现营收10.28亿元,同比+46.10%;实现归母净利润2.90亿元,同比+188.52%;实现扣非归母净利润2.61亿元,同比+195.55%。 投资要点 需求回暖,工业级EEPROM和音圈马达驱动芯片快速增长。进入2024年以来,公司持续进行技术升级和产品线完善,并不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度,在实现工业级EEPROM和音圈马达驱动芯片产品线成功迭代的同时,推动SPD、汽车级EEPROM以及NORFlash业务高速成长,逐步建立起了符合自身发展规划的产品和业务布局,为保障企业未来长足发展奠定了良好基础。公司预计2024年实现营收10.28亿元,同比+46.10%,创历史同期最好成绩。 高附加值产品出货量快速提升,改善销售结构增强盈利能力。公司预计2024年实现归母净利润2.90亿元,同比+188.52%;实现扣非归母净利润2.61亿元,同比+195.55%。主要系随着下游应用市场需求的回暖,以及公司在汽车电子、工业控制等高附加值市场逐步积累起了良好的品牌认知和优质的客户资源,公司SPD产品及应用于汽车电子、工业控制等领域的EEPROM产品出货量快速提升,有力改善了公司产品销售结构,企业盈利能力得到显著增强。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入10.3/14.2/18.6亿元,实现归母净利润分别为2.90/4.09/5.50亿元,当前股价对应2024-2026年PE分别为41/29/22倍,维持“买入”评级。 风险提示 市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险,技术升级迭代风险,业务推广情况影响公司销售的风险。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
陈作涛董事长,法定代... -- -- 点击浏览
陈作涛,男,1970年出生,中国国籍,无境外永久居留权。陈先生于1992年获得武汉大学企业管理专业学士,于2017年获得清华大学五道口金融学院工商管理专业硕士,于2024年获得明尼苏达大学全球管理博士学位。陈作涛先生于1992年7月至1997年10月间,担任北京建材集团建筑材料科学研究院金鼎公司市场部经理、总经理;1997年11月至2014年4月,任北京德之宝投资有限公司执行董事。陈先生现任本公司董事长、天壕投资集团有限公司执行董事、上海天壕科技有限公司执行董事、北京珞珈天壕投资管理有限公司执行董事、湖北珞珈梧桐创业投资有限公司董事长、天壕能源股份有限公司董事长、天壕新能源股份有限公司董事长、山东国耀量子雷达科技有限公司董事长、中国节能协会副理事长、全联石油业商会理事会常务会长、北京外商投资企业协会副会长、北京能源协会副会长和武汉大学校董。
陈作涛(Zuotao CHEN)董事长,法定代... 300 -- 点击浏览
陈作涛,1992年7月至1997年10月间,担任北京建材集团建筑材料科学研究院金鼎公司市场部经理、总经理;1997年11月至2014年4月,任北京德之宝投资有限公司执行董事。陈先生为本公司实际控制人,现任本公司董事长、天壕投资集团有限公司执行董事,天壕能源股份有限公司董事长,天壕新能源股份有限公司董事长,山东国耀量子雷达科技有限公司董事长,湖北珞珈梧桐创业投资有限公司董事长,中国节能协会副理事长,全联石油业商会理事会常务会长,北京外商投资企业协会副会长,武汉大学校董。
陈作涛董事长,法定代... 300 -- 点击浏览
陈作涛,1992年7月至1997年10月间,担任北京建材集团建筑材料科学研究院金鼎公司市场部经理、总经理;1997年11月至2014年4月,任北京德之宝投资有限公司执行董事。陈先生为本公司实际控制人,现任本公司董事长、天壕投资集团有限公司执行董事,天壕能源股份有限公司董事长,天壕新能源股份有限公司董事长,山东国耀量子雷达科技有限公司董事长,湖北珞珈梧桐创业投资有限公司董事长,中国节能协会副理事长,全联石油业商会理事会常务会长,北京外商投资企业协会副会长,武汉大学校董。
张建臣总经理,董事 186.82 -- 点击浏览
张建臣,男,1974年出生,中国国籍,无境外永久居留权,上海交通大学信息检测技术及仪器专业学士、电路与系统专业硕士。张建臣先生于1998年7月至1999年9月间,担任飞利浦光磁电子(上海)有限公司可靠性测试及失效分析工程师;2002年10月至2004年2月,任意法半导体(上海)有限公司任亚太区中央市场工程师;2004年3月至2010年12月,于恩智浦半导体(上海)有限公司先后担任显示事业部商务拓展经理、汽车电子事业部大中华区资深市场经理和资深市场及销售经理;2011年1月至2015年12月,任艾迈斯半导体(深圳)有限公司中国区总经理;2016年3月至2018年1月,担任逐点半导体(上海)有限公司中国区市场销售及商务拓展副总裁。张先生于2018年1月加入本公司,先后担任公司市场销售副总经理、董事兼总经理。
张建臣总经理,非独立... 243.04 -- 点击浏览
张建臣,1998年7月至1999年9月间,担任飞利浦光磁电子(上海)有限公司可靠性测试及失效分析工程师;2002年10月至2004年2月,任意法半导体(上海)有限公司任亚太区中央市场工程师;2004年3月至2010年12月,于恩智浦半导体(上海)有限公司先后担任显示事业部商务拓展经理、汽车电子事业部大中华区资深市场经理和资深市场及销售经理;2011年1月至2015年12月,任艾迈斯半导体(深圳)有限公司中国区总经理;2016年3月至2018年1月,担任逐点半导体(上海)有限公司中国区市场销售及商务拓展副总裁;2018年1月至今先后担任公司市场销售副总经理、董事兼总经理。
杨翌副总经理,财务... 122.35 -- 点击浏览
杨翌,1995年7月至1997年11月任杭州通普电器公司会计;1997年12月至2000年11月任浙江东方会计师事务所审计项目经理;2000年12月至2002年5月任浙江天桥国际投资有限公司投资经理;2002年7月至2015年8月于三维通信股份有限公司先后担任财务部副经理、财务部经理、财务总监、副总经理、董事;2015年9月至2017年8月任金卡智能集团股份有限公司董事、副总裁、财务总监;2018年1月至今任公司副总经理兼财务总监。
袁崇伟副总经理,董事... 95.22 -- 点击浏览
袁崇伟,1992年8月至1993年8月任中国海外建筑(深圳)有限公司工程部助理工程师;1993年8月至1994年12月任正大国际财务有限公司投资信贷部主管;1994年12月至2013年12月任上海中保信投资有限公司资产管理部经理;2015年12月至2017年8月任上海汇鸿智能控制系统股份有限公司董事会秘书兼财务总监;2017年9月至今任公司董事、副总经理兼董事会秘书。
傅志军研发高级副总经... 167.48 -- 点击浏览
傅志军,2000年7月至2001年7月间,担任上海敏勤电子技术有限公司模拟设计工程师;2001年7月至2006年8月,于芯成半导体(上海)有限公司先后任模拟设计高级工程师、模拟设计经理;2006年8月至2008年12月,担任展讯通信(上海)有限公司模拟设计经理;2008年12月至2014年10月,任上海华虹集成电路有限责任公司模拟设计高级经理;2015年1月至2016年7月,担任上海微技术工业研究院MCU业务副总裁;2017年1月至2018年3月,于灿芯半导体(上海)有限公司任模拟/射频设计总监;2018年3月至2019年6月,任武汉新芯集成电路制造有限公司MCU业务总监;2019年6月至2020年4月,担任上海佑磁信息科技有限公司研发总监;2020年4月至今任公司董事、研发高级副总经理。
傅志军研发副总经理,... 133.03 -- 点击浏览
傅志军,男,1974年出生,中国国籍,无境外永久居留权,复旦大学微电子学专业学士、微电子学专业硕士。傅志军先生于2000年7月至2001年7月间,担任上海敏勤电子技术有限公司模拟设计工程师;2001年7月至2006年8月,于芯成半导体(上海)有限公司先后任模拟设计高级工程师、模拟设计经理;2006年8月至2008年12月,担任展讯通信(上海)有限公司模拟设计经理;2008年12月至2014年10月,任上海华虹集成电路有限责任公司模拟设计高级经理;2015年1月至2016年7月,担任上海微技术工业研究院MCU业务副总裁;2017年1月至2018年3月,于灿芯半导体(上海)有限公司任模拟/射频设计总监;2018年3月至2019年6月,任武汉新芯集成电路制造有限公司MCU业务总监;2019年6月至2020年4月,担任上海佑磁信息科技有限公司研发总监。傅先生于2020年4月加入本公司,现担任公司董事、研发高级副总经理。
翁华强非独立董事,董... 84.43 2.45 点击浏览
翁华强,2016年12月至2019年1月间,担任浙江寿仙谷医药股份有限公司证券事务代表;2019年2月至2024年9月,任公司证券事务代表,并先后兼任证券事务总监、董事会办公室主任、资深证券事务总监;2024年9月至今任公司董事、董事会秘书。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2024-12-24武汉喻芯半导体有限公司4000.00实施中
2024-12-24武汉喻芯半导体有限公司4000.00实施中
2023-04-05武汉喻芯半导体有限公司2500.00实施中
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