概伦电子(688206)公司资料

概伦电子(688206) 投资要点 筹划通过发行股份及支付现金购买锐成芯微 100%和纳能微45.64%股份， 构建“EDA+IP” 双引擎。 参照国际 EDA 巨头如新思科技和铿腾电子的发展路径， EDA 和 IP 的深度协同是领先 EDA 企业发展的必经之路， 也是推动集成电路行业的工艺演进和高端芯片竞争力提升的重要支撑。 锐成芯微自 2011 年成立起， 便聚焦物理 IP 进行技术布局和探索， 已拥有覆盖全球 30 多家晶圆厂、 5nm~180nm 等多种工艺类型的 1,000 多项物理 IP， 为汽车电子、 工业控制、 物联网、 无线通信、 人工智能等多个领域提供以物理 IP 技术为核心竞争力的解决方案。 纳能微主要产品及服务包括高速接口 IP、 模拟及数模混合 IP等半导体 IP 授权服务业务及芯片定制服务等， 主要面向芯片设计公司、 系统集成厂商提供半导体 IP 授权及芯片定制服务业务。 通过本次交易， 标的公司十多年积累的覆盖数十个工艺平台的上万套各类物理半导体 IP 库， 将为上市公司的 EDA 工具研发提供支撑和驱动， 加速 EDA 工具的研发， 提升工具的竞争力。 同时， 上市公司覆盖制造端和设计端的 EDA 产品将为标的公司半导体 IP 研发提供工具及流程支撑， 提升标的公司半导体 IP 业务的开发效率和竞争力。 围绕 DTC0 方法学重点突破设计和制造领域的关键 EDA 技术， 打造应用驱动的 EDA 全流程。 2024 年， 公司实现营收 4.19 亿元， 同比+27.42%； 实现主营业务收入 4.17 亿元， 同比+27.29%， 其中 EDA 软件授权/半导体器件特性测试系统/技术开发解决方案占主营业务收入的比重分别为 61.67%/28.15%/10.19%； 来自境内的主营业务收入为 3.04 亿元， 同比+44.27%， 占公司主营业务收入的比例为 72.93%，同比增加 8.58pcts， 公司境内市场竞争力进一步提升。 公司紧密关注行业动态， 积极应对新挑战， 精准把握下游客户的多样化需求， 成功实现了客户群体的拓展和单客户收入的显著提升。 2024年报告期内，公司发生交易的客户总数突破 157 户， 单客户平均收入贡献达到265.69 万元， 较去年同期增长了 20.80%， 反映出公司在客户关系深化与价值挖掘方面的卓越成效。 2025Q1， 公司主营业务收入为9,119.07 万元， 同比+11.79%， 其中 EDA 软件授权/半导体器件特性测试系统/技术开发解决方案占主营业务收入的比重分别为76.07%/8.84%/15.09%； 来自境内的主营业务收入为 6,952.18 万元，占公司主营业务收入的比例为 76.24%。 同时， 2025Q1 公司净利润扭亏为盈。 固本拓新， 加大研发投入加速国产化替代进程。 2024 年， 公司研发投入合计 2.89 亿元， 同比+21.84%， 研发投入占营业收入的比例达到 68.90%。 公司员工总数及研发人员数量持续攀升， 在数量增长的同时， 也注重个体能力的提升， 实现人才队伍的提质增量。 截至 2024 年12 月 31 日， 公司员工总量为 588 人， 同比+15.07%； 在研发人员方面， 研发人员总数达到 423 人， 同比+18.16%， 占公司总人数的比例达到 71.94%； 在人员结构方面， 研发人员结构保持高水准， 硕士及以上学历人员占比达 78.25%， 40 岁及以下年龄段人员占比达 78.49%。公司基于 DTCO 方法学， 持续进行战略产品的升级完善及新产品的研发布局。 制造类 EAD 方面， 公司通过将自动化、 并行加速、 云计算等先进方法学与 EDA 产品技术相结合， 帮助客户显著提高生产效率， 可以在需要快速的工艺开发迭代时将周期从数月缩短至数周， 助力芯片制造与设计更高效地协同优化， 提升芯片产品 YPPA（指芯片 Yield 良率、 Performance 性能、 Power 功耗、 Area 尺寸四大核心指标）。 设计类 EDA 方面， 公司设计类 EDA 产品线包括电路仿真分析、 标准单元库优化、 定制电路设计和数字电路与 SoC 设计。 通过深入了解客户需求和市场趋势,不断提升现有产品的性能和功能， 提高整体效率和可靠性， 同时致力于新产品研发和发布,以填补市场空白、 拓展产品线,满足不断涌现的新需求。 投资建议 我们预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 5.25/6.58/8.26亿元， 实现归母净利润分别为 0.1/0.3/0.6亿元， 维持“买入” 评级。 风险提示 股份支付费用和研发费用增加导致亏损的风险， 技术升级迭代风险， 研发成果未达到预期或研发投入超过预期的风险， 研发成果未获得市场认可导致无法形成规模化销售的风险， 研发技术人员流失及人员成本上升风险， EDA 市场规模相对有限及市场格局现状导致的竞争风险， 产品种类丰富度较低的竞争风险， 经营规模较小的风险， 无法找到潜在收购或战略投资标的及实现业务协同的风险， 商誉减值的风险， 毛利率波动的风险， 海外市场风险， 国际贸易摩擦风险， 汇率波动的风险， 税收优惠相关的风险， 知识产权侵权风险。

概伦电子(688206) 事件 5月28日，根据公司官微，近日，公司宣布正式推出芯片级HBM静电防护分析平台ESDiTM和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM，并开始在国内外市场广泛推广。 投资要点 软硬件及开发解决方案高效互动，增强客户粘性。公司的主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。2023年，公司集成电路设计类EDA/集成电路制造类EDA/半导体特性测试系统/技术开发解决方案分别实现营收1.02/1.00/0.82/0.43亿元，分别同比+31.16%/-4.11%/+33.78%/+30.15%。在高端半导体测试仪器的市场突破是公司以数据驱动EDA流程打造创新的DTCO解决方案的关键之一：半导体器件特性测试系统采集的数据是器件建模及验证EDA工具所需的数据来源，两者具有极强的协同效应。通过半导体器件特性测试系统与EDA工具的联动，能够打造以数据为驱动的EDA解决方案，紧密结合并形成业务链条，帮助晶圆厂客户有针对性的优化工艺平台的器件设计和制造工艺。技术开发解决方案，与公司其他各类产品相互配合，可组成更为完善、附加值更高的解决方案，在为客户交付技术开发项目的同时打造和验证应用驱动的EDA流程，亦可促进客户对公司其他产品更为高效的使用，增加客户粘性。2021/2022/2023年，公司的客户数量分别为112/126/149户，单客户平均贡献收入分别为171.58/219.87/219.94万元，单客户贡献连续多年提升。 以核心EDA产品为锚，高研发投入夯实技术领先优势。23年公司研发投入合计2.37亿元，同比+69.45%，研发投入占营业收入的比例达到72.05%，同比增加21.84pcts。持续高强度的研发投入不断夯实公司的技术领先性，有力推动人才队伍建设并支撑新产品的研发工作。技术领先性方面，1）公司制造类EDA工具能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线。该等工具长期被全球领先的晶圆厂在各种工艺平台采用，在其相关标准制造流程中占据重要地位。2）公司设计类EDA工具能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度快速电路仿真，已被国际领先的半导体厂商大规模采用。产品进展方面，2023年，围绕DTCO方法学，公司以器件建模、电路仿真验证、标准单元库等集成电路制造和设计的关键环节核心EDA技术为基础，不断拓展业界领先的DesignEnablement（设计实现）EDA综合解决方案，加速打造行业领先的电路仿真与验证一体化解决方案，深度打磨EDA全流程平台产品NanoDesigner，并推动存储器EDA等应用驱动的EDA全流程落地，在晶圆代工、高端存储器和SoC设计与制造等领域均获得了众多全球领先企业在先进工艺开发和高端芯片设计上的大规模量产应用，技术实力和市场地位显著提高。 并购整合延展EDA工具链，奠定全流程解决方案落地基础。 在并购整合经验方面，公司在上市前先后完成了对博达微、Entasys、芯智联、Magwel的收购并成功进行了整合，为公司持续进行并购提供了范本；上市以来，公司又通过直接/间接方式，投资了伴芯科技、正心元科技、山东启芯、新语软件、东方晶源、鸿之微、泛利科技、上海思尔芯等数家EDA公司，并将在投资孵化、并购整合等方面进行持续的战略布局，范围覆盖了包括数字仿真验证、逻辑综合、布局布线、OPC、TCAD、ESD、电磁场仿真等数字电路设计、模拟电路设计、晶圆制造等EDA全版图。2023年5月，公司顺利收购福州芯智联科技有限公司100%股权，芯智联的现有技术和产品能够将公司在芯片级EDA设计和验证的领先地位拓展至板级和封装级设计，既弥补了公司产品在板级和封装级设计的空白，又能够和公司已有的先进设计和验证技术相结合。2023年8月，公司完成对比利时EDA公司Magwel的100%股权交割。近期，Magwel旗下两款产品芯片级HBM静电防护分析平台ESDiTM和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM首次在国内市场正式发布，助力公司拓展功率半导体及汽车电子上下游客户。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.12/5.16/6.47亿元，实现归母净利润分别为-0.54/-0.42/0亿元，当前股价对应2024-2026年PS分别为16倍、13倍、10倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 股份支付费用和研发费用增加导致公司在一定期间持续亏损的风险；技术升级迭代风险；研发成果未达到预期或研发投入超过预期的风险；研发成果未获得市场认可导致无法形成规模化销售的风险；研发技术人员流失及人员成本上升风险；市场竞争风险；商誉减值的风险；海外市场风险；国际贸易摩擦风险；汇率波动的风险；税收优惠相关的风险；知识产权侵权风险。

概伦电子(688206) 投资要点 公司发布2023年报和24Q1季度报告。2023年公司实现营收3.29亿元，同比增长18.07%，实现归母净利润-5632万元，归母扣非净利润-6666万元，均同比转亏。24Q1公司实现营收8181万元，同比增长27.97%，实现归母净利润-3647万元，归母扣非净利润-1537万元。 把握境内市场发展机遇，境内营收占比提升。报告期内受到全球半导体产业周期下行影响，公司整体营收增速较之前年份有所放缓。但我们注意到，公司在面对全球行业周期下行的挑战下积极应对，充分把握境内市场的发展机遇，加强境内市场的开拓力度，2023年境内实现主营业务收入2.11亿元，同比增长36.51%，有效对冲了下游行业景气度下行的影响。分各业务线来看，EDA授权业务中来自境内收入同比增长24.44%，半导体器件特性测试系统来自境内收入同比增长41.11%，技术开发解决方案来自境内收入同比增长79.98%。 设计领域加速突破，设计类软件营收高增长。报告期内公司EDA软件授权业务实现营业收入2.03亿元，同比增长10.93%。其中，制造类EDA软件授权收入下降4.11%，设计类EDA软件授权收入增长31.16%。制造类EDA工具中基建建模、射频建模等建模软件收入稳步增长，自动提参（SDEP）软件受高端客户需求具有一定波动性。设计类EDA工具中，系统级芯片设计类软件、仿真软件及定制电路设计类软件收入均有大幅度增长。我们持续看好公司设计类EDA产品的后续突破，打开IC设计领域这一较大的EDA市场。 研发投入持续加码，有力支撑新产品研发。报告期内，公司持续加码研发投入，有力支撑了新产品的研发工作。2023年末公司研发人员总数达到358人，较上年末增长59.82%，其增速快于公司整体总员工人数的47.69%增速，研发人员占比也进一步增至70.06%。2023年公司研发投入达2.37亿元，同比增长达69.45%，对应占营收比重也达72.05%，较去年同期增加21.84pcts。 24Q1重拾景气高增长，利润端表现有所恢复。24Q1公司实现营收8181万元，同比增长27.97%，营收增速重回较快增速区间，我们判断这一增速回升或系公司实现重要产品或重要客户突破、叠加下游存储半导体景气度回升所至。同时，公司24Q1在利润端实现一定程度的恢复，若剔除股份支付摊销的影响，24Q1公司剔除股份支付影响的归母净利润为-2893万元，剔除股份支付影响的扣非归母净利润则为-783万元，考虑到公司在2023年进行了较多的人员招聘，我们认为公司这一利润表现体现了较好的成本费用控制，利润表现或将持续得以恢复。 盈利预测与投资建议：考虑到下游行业短期景气度仍较低，对公司短期业绩有所冲击，叠加人员扩张带来刚性成本、股权激励摊销的影响，我们调整公司盈利预测。我们预计公司2024-2026年营收分别为4.09/5.15/6.38亿元（2024-2025年前预测值分别为5.00/6.54亿元），归母净利润分别为-0.57/-0.44/-0.25亿元（2024-2025年前预测值分别为-0.07/0.17亿元），对应PS分别为16/13/10倍。考虑到公司23年以来加强国内市场推广并取得较好成效，以及24年在重点客户、重点产品上或将实现较好突破，持续引领全产品线全面突破重要客户，叠加下游半导体周期景气度回升，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：技术人员流失及技术人员成本上升风险；产品研发与技术升级不及预期的风险；EDA市场规模相对有限及高集中度导致的竞争风险；投资并购开展遇阻或业务协同不顺带来的风险；国际贸易摩擦的风险等。

概伦电子(688206) 事件： 公司于2023年10月27日收盘后发布《2023年第三季度报告》。 点评： 营业收入快速增长，股权激励增强公司长期竞争力 2023年前三季度，公司实现营业收入2.22亿元，同比增长30.05%；实现归母净利润为-2867.66万元，同比下降193.88%；剔除股份支付影响的归母净利润为-865.99万元，同比下降128.35%。2023年第三季度，公司实现营业收入0.70亿元，同比增长14.29%；实现归母净利润-2932.53万元，同比下降339.65%。为了激励现有研发团队并吸引高端人才加盟，增强公司的长期竞争力，公司于2023年2月实施了2023年限制性股票激励计划，按照18.41元/股的授予价格，向177名境内外员工首次授予694.08万股限制性股票。 持续加大研发投入，推动EDA全流程建设 2023年前三季度，公司研发投入达1.50亿元，同比增长73.64%，研发投入占营业收入的比例为67.47%，较上年同期增加16.94个百分点。公司于上半年发布功能完善的先进低频噪声测试系统9813DXC，支持多种半导体器件类型在各种工作条件下（如200V高压、10pA极低电流等）的高精度噪声测试。公司计划于本年度内向市场推出两项新产品，即面向可制造性设计(DFM)的EDA工具，以及数字仿真EDA工具；此外，公司还积极布局其他核心技术研发和加速各项新产品的研发进程，推动打造各类应用驱动的EDA全流程建设。 全资收购芯智联，产业布局不断扩展 2023年5月，公司收购芯智联100%股权，芯智联拥有领先的自动/半自动布局、自动/半自动逃逸布线、参考布局、区域布线、多线避让等多项EDA核心技术，能够将公司在芯片级EDA设计和验证的领先地位拓展至板级和封装级设计，将进一步提升公司产品的市场竞争力，并形成完整的芯片级、板级和封装设计的全流程解决方案，对进一步丰富公司EDA生态具有重要意义。公司已形成以中国上海为总部，境内覆盖上海、北京、济南、广州、深圳、福州，境外覆盖美国、韩国、新加坡等集成电路重点区域的产业布局，后续公司仍将根据业务发展和战略拓展需要，持续深化在全球市场的布局。 盈利预测与投资建议 公司是一家具备国际市场竞争力的EDA企业，拥有领先的EDA关键核心技术，持续成长动能充沛，未来成长空间广阔。预测公司2023-2025年的营业收入为3.95、5.49、7.46亿元，归母净利润为0.56、0.75、1.02亿元，EPS为0.13、0.17、0.24元/股。考虑到行业的景气度和公司未来的成长性，维持“买入”评级。 风险提示 技术升级迭代风险；研发成果未达预期或研发投入超过预期的风险；研发成果未获得市场认可导致无法规模化销售的风险；技术人员流失及技术人员成本上升风险；产品种类丰富度较低的竞争风险；商誉减值的风险。