创耀科技(688259) 投资要点 工业机器人EtherCat通信芯片小批量出货。公司积极投入高速工业总线EtherCAT从站控芯片的研发，EtherCAT从站控芯片集成了倍福自动化授权的ESCcore模块。用于工业机器人及伺服电机驱动及自动化生产线及分布式现场I/O模块，目前已小批量出货至工控领域客户，相关芯片对精度、可靠性要求极高，有望在此领域实现替代同类进口芯片产品。 星闪芯片及解决方案逐步推向市场。2022年开始，公司便着手新短距无线星闪协议的布局，并坚持在此领域加大研发投入。相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Polar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，与传统短距无线通信技术相比，体验优势提升明显。公司星闪芯片客户机顶盒厂商中标江苏有线招标项目，目前中标的部分搭载公司星闪芯片的机顶盒产品已完成交付出货。后续广电针对新标准下的机顶盒产品的招标也将陆续开展，公司有望受益。此外，星闪鼠标、领夹麦克风的小批量样品已经生产完毕；在扫地机器人终端的导入情况符合预期。 投资建议： 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入5.9/7.5/10.0亿元，归母净利润分别为0.6/0.8/1.1亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期；客户导入不及预期；客户集中度较高的风险；供应商集中度较高的风险。

创耀科技(688259) 事件 2024年前三季度，公司实现营业收入4.28亿元，同比减少5.87%归母净利润0.47亿元，同比增加17.15%。 投资要点 星闪产品开始出货，拥抱无线传输蓝海市场。搭载公司星闪芯片的电竞鼠标及领夹麦克风等产品预计将在今年年底前上市。同时，星闪芯片的应用在无线音频领域的应用也取得了进展，公司正与客户共同进行一款高端无线音箱的研发，星闪芯片凭借其精同步特性，让多音箱组合之间的声音同步变的更精准，在摆脱繁琐的信号线缆使空间更加整洁的同时，提供良好的听觉体验，实现立体环绕的视听效果。此外，国家广电总局发布的《机顶盒通用遥控技术要求和测量方法》三模通用遥控器的行业标准，要求三模通用遥控器应支持基于红外、蓝牙、星闪的3种遥控方式，公司也将参与广电总局和电信的招标项目的竞标。 工业总线积极布局。通过取得倍福的授权，以EtherCAT从站芯片为切入点建立起与客户之间的合作关系，EtherCAT从站芯片主要是用于各种机床，工业机器人，智能工厂等等，在工业过程中进行数据传输和运动控制。它的优点主要是低延时，精确同步，可以达到纳秒级，拓扑结构非常灵活。工业领域长期依赖进口芯片，由于工业生产一旦启动便不可中断，稳定性、可靠性成为该领域至关重要的考量因素。工业客户对更换供应商持谨慎态度，但一旦新供应商成功导入，整个产业链的粘性将显著增强。尽管当前工业芯片营收占比较小，成功切入工控领域是公司布局工业通信行业的起步，相信通过与客户建立更为紧密的联系，我们在工业领域会有长远的发展。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年归母净利润0.6/0.8/1.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 产品研发及技术创新不及预期；行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期。

创耀科技(688259) 事件：10月25日，创耀科技发布2023年三季报，2023年前三季度公司实现营收4.54亿元，同比下降32.77%；实现归母净利润0.40亿元，同比下降43.79%；实现扣非归母净利润0.29亿元，同比下降47.28%。其中Q3单季度公司实现营收1.58亿元，同比下降21.01%，环比增长3.2%；实现归母净利润0.06亿元，同比下降70.48%，环比下降68.51%；实现扣非归母净利润0.01亿元，同比下降92.06%，环比下降92.75%。 下游需求放缓，业绩短期承压。公司Q3单季度实现营收1.58亿元，同比下降21.01%；实现归母净利润0.06亿元，同比下降70.48%，公司业绩短期承压，主要原因为公司主页接入网领域需求放缓，且处于去库存周期，电力载波通信领域双模逐步替代单模，下游需求节奏较为稳定。盈利能力方面，Q3单季度公司毛利率为30.45%，环比增长1.17pct，公司毛利率稳中有升。 深耕接入网与PLC领域，行业地位领先。1）接入网网络芯片与解决方案业务：在有线接入网方面，公司G.fast技术产品研发进展顺利，走在行业前沿，目前样品已量产，未来正式推出后有望在有线接入网市场获取更大市场份额。2）PLC业务：在电网领域，伴随国家智能电网发展计划，PLC芯片有较大的需求空间，公司推出双模标准，出货量较为稳定。作为国网双网模块的核心IP提供商，单颗芯片价值略有提升，业务收入相对增长；在非电领域，公司与一些光伏厂商接洽，或将打开新的市场。公司在接入网与PLC领域投入大量研发成本，若在研产品顺利投产，市场份额稳步提升，有望推动公司业绩改善。 专注通信芯片研发，星闪芯片打开成长空间。创耀科技专注于研发、设计和销售通信核心芯片，并已布局支持星闪短距标准的短距通信芯片。公司较早加入星闪联盟，与星闪联盟共同推动无线短距离通信技术的创新和产业升级，将集中精力瞄准智能车载、智能家居、智能制造等领域的市场拓展。下半年公司已与IOT产品客户共同立项进行搭载星闪芯片的高性能无线通信终端设备开发，正在推广4K鼠标等场景，2023年是星闪应用的启航之年，作为华为AIoT设备产品的星闪芯片供应商，星闪或成创耀科技新的业务增长点。 投资建议：考虑到接入网等领域下游需求放缓，我们下调公司盈利预测，预计公司23/24/25年归母净利润分别为0.66/1.01/1.34亿元，对应现价PE为87/57/43倍，公司作为接入网通信芯片龙头，不断拓展无线网关SoC芯片、电力线双模载波通信芯片、车载短距无线芯片等新品，进一步打开成长空间，维持“推荐”评级。 风险提示：下游客户需求变化的风险；电力线载波通信芯片拓展不及预期；新品研发进展不及预期。

创耀科技(688259) 事件 创耀科技发布2023年半年报：公司2023年上半年实现营收2.96亿元，同比减少37.73%；实现归母净利润3405.14万元，同比减少33.20%；实现扣非后归母净利润2820.81万元，同比减少31.35%。经计算，2023年Q2单季度实现营收1.54亿元，环比增加7.90%；实现归母净利润1896.31万元，环比增加25.68%；实现扣非后归母净利润1599.02万元，环比增加30.87%。 投资要点 受益双模通信新产品，2023Q2业绩环比改善 受全球经济下行、下游需求疲软、客户库存水位较高等影响，公司上半年营业收入同比减少37.73%，归母净利润同比减少33.20%。2022年四季度，国家电网公司正式停止HPLC通信模组招标，启动HPLC+HRF双模通信模组招标。公司一季度处于切换周期，进入二季度有所恢复，Q2单季度业绩环比提升显著，归母净利润环比增长25.68%。全年来看，三季度和四季度出货量会继续增长，同时双模芯片单片毛利略有提升，叠加服务客户数增加，预计电力线载波通信的营收和利润有所增长。 持续加大研发投入，巩固技术护城河 公司持续加大研发投入完善核心技术，增强企业竞争力。2023H1公司研发费用率为24.21%，同比增加8个百分点。支持VDSL235b技术标准的16端口局端芯片目前已完成量产，局端芯片在部分试验局完成测试后将进入欧美市场，打破国外半导体公司在该领域内的技术垄断。凭借HPLC领域积累的优势，公司在射频领域加大研发投入，提前布局双模通信产品，目前已实现销售，预计随着双模芯片持续推进导入，销量有望持续上升，获得更大的市场份额。 拓展新应用领域，丰富产品矩阵提供增长动力 公司持续拓宽产品应用领域，对于业内新出现的工业、车载、智能家居、智能配网、光伏通信等应用领域进行拓展。星闪芯片作为新一代短距无线通信芯片，具备低功耗、高速率、低时延、抗干扰等特点，在智能座舱、智能终端、智能家居等场景下有着广泛应用潜力。目前公司的星闪芯片已完成流片量产，并在一些阿尔法客户和重点客户做商用评估，将于下半年与IoT产品客户共同立项进行搭载星闪芯片的高性能无线终端设备的开发。工业以太网通信芯片也已完成流片，量产版本芯片已回片，实验室测试中，有望在此领域实现较大规模的国产替代。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为12.09、14.75、16.76亿元，EPS分别为1.41、1.89、2.44元，当前股价对应PE分别为54、41、31倍。我们看好公司在新兴领域的拓展以及产品结构，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示 新产品拓展不及预期风险，客户集中度较高的风险，供应商集中度较高的风险，技术迭代风险，下游需求疲软风险等。

YAOLONG TAN先生:1972年出生,美国国籍,拥有中国居留权,西安交通大学学士,中国科学院硕士,加州大学洛杉矶分校博士。1998年6月至2000年6月,任美国洛克威尔科研中心(RockwellScienceCenter)研究员,2000年7月至2003年8月任VoyanTechnology主任研究员,2003年9月至2006年1月任ElectriPHY半导体公司技术总监,2006年6月至今任公司董事长、总经理。

王万里先生:1980年出生,中国国籍,无境外永久居留权,浙江大学学士、硕士。2005年4月至2006年6月任华为技术有限公司上海研究所工程师,2006年9月至2007年3月任神州龙讯科技(北京)有限公司高级工程师,2007年4月至今历任公司嵌入式软件工程师、嵌入式软件主管、嵌入式软件部门经理、电力物联网产品线总监,2020年6月至今任公司董事、副总经理。

谭玉香女士:1978年出生,中国国籍,无境外永久居留权,东南大学学士。1999年7月至2002年3月任全锋科技(苏州)软件有限公司HRMS咨询顾问,2002年3月至2007年7月任苏州南大苏富特科技有限公司(现江苏瀚远科技股份有限公司)人力资源总监,2020年6月至2023年1月任公司董事会秘书。2007年7月至今历任公司人事经理、综合管理部经理、综合管理部经理兼技术合作业务负责人、人事总监兼技术合作业务总监、副总经理。

杨凯先生:1981年出生,中国国籍,无境外永久居留权,同济大学学士、硕士。2005年6月至2007年3月任华为技术有限公司研发工程师,2007年3月至今历任公司数字IC设计工程师、数字IC主管、数字IC部主要负责人,2020年6月至今任公司董事、副总经理。

赵贵宾,男,1970年出生,中国国籍,无境外永久居留权,国防科技大学学士,南京大学MBA。2002年4月至2010年5月任中新苏州工业园区创业投资有限公司副总经理,2010年6月至今任苏州凯风正德投资管理有限公司总经理,2015年11月至2018年12月任苏州元禾凯风创业投资管理有限公司总经理,2020年6月至今任公司董事。

金光杰先生:1986年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于东南大学,电路与系统专业,硕士研究生学历。2012年4月至2017年3月,就职于旺宏微电子(苏州)有限公司,任主任工程师;2017年3月至今,就职于苏州元禾控股股份有限公司,历任直接投资部高级投资经理、集成电路产业投资部副总经理、集成电路产业投资部总经理;2023年4月至今,兼任苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司副总经理。

张斌,男,中国国籍,无境外居留权,1985年9月出生,中国科学院计算机技术研究所计算机系统结构专业,硕士研究生。2007年7月至2013年6月任中国科学院计算技术研究所微处理器研究中心工程师;2013年7月至2014年3月任北京天童芯源科技有限公司工程师;2014年4月至12月任江苏同兴财富投资管理有限公司投资经理;2015年1月至2023年2月历任苏州工业园区科技招商中心科员、副主任科员、副处长、处长;2023年2月至今任苏州元禾控股股份有限公司集成电路公司总经理;2023年4月至今任苏州元禾控股股份有限公司副总裁。2024年6月至今任公司董事。

陈忠先生:1987年出生,中国国籍,无境外居留权,南京大学材料物理与化学硕士,2011年6月至2011年8月任中芯国际集成电路制造(上海)有限公司工艺工程师;2012年7月至2017年6月历任苏州凯风正德投资管理有限公司投资经理、投资总监;2017年7月至今任苏州凯风厚生创业投资管理中心(有限合伙)合伙人。

赵家兴,男,1984年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。2008年8月至今历任公司数字IC设计工程师、电力物联网芯片IC设计经理、数字IC部主要负责人,2021年7月至2025年12月任公司董事,现任公司职工代表董事。

占一宇女士:1989年出生,中国国籍,无境外永久居留权,苏州大学学士、硕士,中级会计师。2015年6月至2020年6月,任科沃斯机器人股份有限公司证券专员;2020年6月至2023年1月,担任公司证券事务代表;2023年2月至今任公司董事会秘书。