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东微半导

(688261)

  

流通市值:92.82亿  总市值:93.18亿
流通股本:1.22亿   总股本:1.23亿

东微半导(688261)公司资料

公司名称 苏州东微半导体股份有限公司
网上发行日期 2022年01月24日
注册地址 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米...
注册资本(万元) 1225749750000
法人代表 龚轶
董事会秘书 李麟
公司简介 苏州东微半导体股份有限公司成立于2008年,2022年2月10日于上海证券交易所登录科创板上市,股票代码:688261。东微半导体是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司的主要产品包括GreenMOS系列超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列屏蔽栅MOSFET、TGBT、SuperSi2C MOSFET、SuperSi MOSFET、SiC MOSFET,产品可广泛应用于以新能源汽车直流充电桩、车载充电机、光伏逆变器、储能、5G基站电源、通信电源、数据中心服务器电源、工业照明电源、电动工具、智能机器人、无人机、UPS电源为代表的工业级及汽车级应用领域,以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器、电磁加热为代表的消费电子应用领域。
所属行业
所属地域
所属板块 预亏预减
办公地址 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋
联系电话 0512-62668198
公司网站 www.orientalsemi.com
电子邮箱 enquiry@orientalsemi.com
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    东微半导最近3个月共有研究报告2篇,其中给予买入评级的为0篇,增持评级为2篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2026-03-06 华源证券 葛星甫,...增持东微半导(6882...
东微半导(688261) 投资要点: 事件:东微半导发布2025年业绩快报,全年实现营业收入12.53亿元,同比+24.87%;实现归母净利润4405.63万元,同比+9.50%;实现扣非归母净利润834.04万元,同比+259.61%。 产品结构优化+下游需求回暖,公司业绩实现稳健增长。2025年,公司一方面积极优化产品组合策略,加强研发投入以进行技术升级和新品开发,另一方面持续开拓新兴市场,通过不断深化与上下游优秀合作伙伴的合作,持续扩大产能。此外,下游5G基站电源、数据中心算力电源、车载充电机等应用领域需求回暖。业务规模扩张叠加毛利率提升,公司2025年实现营收和利润的双增长。 当期存货跌价损失较大,短期削弱利润端表现。公司基于谨慎性考虑,对可能出现减值迹象的相关资产进行了减值测试,2025年转回的信用减值损失为356.07万元,计提的存货跌价损失为4,087.83万元,短期对公司利润造成一定影响。我们预计,随着公司持续优化产品策略、开拓新兴市场,公司有望提高产品价格竞争力并减缓库存压力,公司盈利水平或将进一步提升。 剔除股份支付费用影响,公司盈利能力显著改善。公司于2025年三季度实施限制性股票激励计划,当年摊销的股份支付费用为1393.16万元,若剔除该费用影响,公司2025年度实现归母净利润5798.80万元,较上年同期增长44.12%,实现扣非归母净利润2227.20万元,较上年同期增长860.29%,我们认为这说明公司实质上盈利修复效果显著。此外,根据公司《2025年限制性股票激励计划考核管理办法》,此次股权激励的业绩考核目标为2025年营收、2025-2026年累计营收、2025-2027年累计营收分别达12、26、42亿元,我们认为这体现公司实现业绩长期增长的信心。 盈利预测与评级:我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.44/1.45/2.22亿元,同比增速分别为9.50%/228.58%/53.26%,当前股价对应的PE分别为250.15/76.13/49.67倍。鉴于公司持续丰富产品矩阵,优化产品结构,推进技术升级,AI数据中心等领域需求旺盛,维持“增持”评级。 风险提示:业绩快报数据未经会计师事务所审计;下游需求不及预期;市场竞争加剧;技术升级迭代。
2026-02-26 华源证券 葛星甫,...增持东微半导(6882...
东微半导(688261) 投资要点: 专注高性能功率器件设计,产品矩阵覆盖高端应用领域。东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为核心的技术驱动型半导体企业,专注于工业及汽车等中大功率应用领域。公司核心产品矩阵丰富,涵盖超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、超级硅MOSFET、Tri-gateIGBT、SiC器件以及功率模块等。产品应用领域广泛,既覆盖5G基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、新能源汽车直流充电桩等工业级应用领域,也涉及PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器等消费电子应用领域。 自主研发筑牢技术壁垒,核心产品性能领先。公司凭借深厚的技术积累,在关键产品线实现重点突破。超级结MOSFET领域拥有优化电荷平衡等领先专利技术;中低压屏蔽栅MOSFET领域具备国内领先的设计及工艺技术;Tri-gateIGBT基于独创器件结构实现重大原始创新,性能达到国际先进水平;SiC器件(含Si2CMOSFET)拥有独创架构与优化制造工艺。同时,公司在研项目储备丰富,持续推进技术升级与产品迭代。 AI与数据中心建设热潮,打开成长空间。AI模型训练与推理推动算力需求增长,带动全球数据中心装机容量快速扩张,预计2025-2030年间新增将近100GW,2030年总容量或达200GW;AI服务器市场规模持续高增,全球及中国市场均保持景气态势。数据中心服务器对电源效率要求严苛,公司的SiCMOSFET器件、Si2CMOSFET器件及超低电阻超级结器件、SGTMOSFET等产品适配相关市场需求,有望在此趋势下实现销售额增长。 盈利预测与评级:我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.15、2.18、3.35亿元,同比增速分别为185.30%、90.11%、53.63%,当前股价对应的PE分别为108、57、37倍。我们选取斯达半导、士兰微、新洁能为可比公司。东微半导持续丰富产品矩阵,推进技术升级,AI数据中心领域持续发力,首次覆盖,给予“增持” 评级。 风险提示:下游需求不及预期、市场竞争加剧、技术升级迭代
2025-09-18 中邮证券 万玮,吴...增持东微半导(6882...
东微半导(688261) 事件 公司发布2025年半年报,上半年实现营业收入6.16亿元,同比增长46.79%,归母净利润为2,758.14万元,同比增长62.80%。 投资要点 单季度营收历史新高。随着下游数据中心、算力服务器电源等领域景气持续向上,公司上半年实现营收6.16亿元,同比+46.79%,其中超级结MOSFET产品实现营收4.69亿元,同比增长40.36%;中低压屏蔽栅MOSFET产品实现营收1.18亿元,同比增长62.14%;TGBT产品实现营收2,066.61万元,同比增长88.62%;超级硅MOSFET产品实现营收168.89万元,同比增长18.15%;SiC器件产品(含Si2CMOSFET)实现营收34.91万元,同比增长5.24%;功率器件模块产品实现营收610.96万元;归母净利润为2,758.14万元,同比增长62.80%。 服务器电源领域快速成长,超结MOS加速放量。上半年工业通信电源领域(含数据中心算力服务器电源)收入占比约39%,同比增长约74%,其中超级结MOSFET塑封模块在液冷式算力服务器电源领域取得了量产突破,随着客户方案选代,公司将继续推进酸化硅,氮化镓等新材料的应用,未来该领域出货量将快速增长;车载充电机领域占比约22%,收入同比增长逾90%;光伏逆变器领域占比逾7%,收入同比增长约98%;新能源汽车直流充电桩收入占比约7%,同比增长45%。 投资建议: 我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为13.4/17.3/21.6亿元,归母净利润分别为1.2/1.9/3.0亿元,给予“增持”评级。 风险提示: 市场复苏不及预期;竞争格局加剧风险;产品研发及技术创新不及预期;客户导入不及预期。
2025-09-08 国信证券 胡剑,胡...增持东微半导(6882...
东微半导(688261) 核心观点 公司2Q25单季度营收历史新高,毛利率同环比改善。公司主要产品包括高压超级结MOSFET(简称超结MOS)、中低压屏蔽栅MOSFET、IGBT(TGBT)、碳化硅等器件;随着下游服务器与汽车电子需求加速拉动,公司1H25实现营收6.16亿元(YoY+46.8%),归母净利润0.28亿元(YoY+62.8%);2Q25公司实现营收3.33亿元(YoY+35.11%,QoQ+17.7%),归母净利润0.2亿元(Yo+56.36%,QoQ+153.35%),受益于产品结构持续优化,毛利率18.03%(YoY+3.20pct,QoQ+4.41pct)同环比修复。 AI服务器与数据中心业务需求强劲,超结MOSFET与新产品加速放量。1H25公司车规级、工业级应用收入占比已超84%,其中车载充电机收入占比约22%(YoY+74%),各类工业及通信电源领域收入占比约39%(YoY+90%),光伏领域收入占比约7%(YoY+98%)。服务器电源、通信电源和基站电源中公司超结MOSFET保持加速增长,超级结MOSFET塑封模块在液冷式算力服务器电源领域取得了量产突破,目前客户覆盖国内头部服务器电源厂商如客户A、维谛技术、台达、世纪云芯欧陆通、长城科技、中恒电气、铂科电子等。 1H25超级结同比增加40.36%,中低压屏蔽栅MOS收入同比增长62.14%,。1H25公司高压超结MOS营收4.69亿元(YoY+40.36%),中低压屏蔽栅MOSFET营收1.18亿元(YoY+62.14%),TGBT营收2066.61万元(YoY+88.62%),新增功率模块产品营收610.96万元。超结MOS作为公司基本盘,12英寸已超过8英寸交付量,成本与性能持续优化;中低压屏蔽栅MOS25V-80V高频系列器件性能国内领先,相关器件已在AI电源、新型机器人等领域实现销售。1H25公司研发人员人数同比增长20%,产品矩阵持续丰富。目前公司新产品第四代SiC MOSFET平台已完成研发,进入小批量试产和终端验证阶段;功率模块领域,除MOS塑封模块外,车载OBC塑封模块布局了超级结MOSFET、TGBT以及SiCMOSFET产品线平台为新能源汽车OBC提供整套功率模块解决方案,SiC MOSFET塑封模块在主驱电控领域得到头部Tier1的A样定点。 投资建议:中长期公司通过多维产品布局有望打开多应用领域成长空间,短期考虑公司服务器相关产品加速放量,结合公司1H25经营情况,上调公司营收,预计25-27年公司有望实现归母净利润1.22/1.98/2.75亿元(前值:25-26年0.92/0.98亿元),对应25-27年PE分别为89/56/40倍,维持“优于大市”评级。 风险提示:AI服务器需求不及预期,新产品上量不及预期等。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
龚轶董事长,总经理... 140.23 1224 点击浏览
龚轶,1999年7月至2003年4月,担任美国超微半导体公司工程部工程师;2004年9月至2007年12月,担任德国英飞凌科技汽车电子与芯片卡部门技术专家;2008年9月,与王鹏飞共同创办东微有限,历任东微有限董事长、总经理等;2016年9月至今,担任苏州工业园区得数聚才企业管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人;2023年9月至今,担任深圳东能半导体有限公司(曾用名:广州动能半导体有限公司)监事;2014年5月至今,担任香港赛普锐思有限公司董事;2020年11月至今,担任东微半导体董事长兼总经理。
卢万松副总经理,非独... 167.3 437.1 点击浏览
卢万松,2003年6月至2005年7月,担任泰瑞达(上海)有限公司采购部采购经理;2005年8月至2010年6月,担任施耐德自动化控制系统(上海)有限公司采购部采购经理;2010年7月至2015年9月,担任霍尼韦尔(中国)有限公司采购部全球采购经理;2016年4月,受聘为东微有限的公司顾问;2017年3月至2020年11月,担任东微有限董事;2018年11月份至今,担任深圳东能半导体有限公司(曾用名:广州动能半导体有限公司)法定代表人、总经理和执行董事;2020年11月至今,担任东微半导体董事、副总经理。
王鹏飞非独立董事,首... 136.64 1482 点击浏览
王鹏飞,2004年7月至2006年4月,担任德国英飞凌科技存储器研发中心研发工程师;2006年5月至2007年12月,担任德国奇梦达公司(QimondaAG)技术创新和集成部门研发工程师;2009年7月至2021年3月,担任复旦大学微电子学院教授;2008年9月,与龚轶共同创办东微有限,历任东微有限董事长、董事等;2016年9月至今,担任苏州工业园区高维企业管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人;2020年11月至今,担任东微半导体董事;2014年5月至今,担任香港赛普锐思有限公司董事;2021年4月至今,担任东微半导体首席技术官。
金光杰非独立董事 -- 0 点击浏览
金光杰,2012年4月至2017年3月,担任旺宏微电子(苏州)有限公司研发一部主任工程师;2017年3月至2022年2月,任苏州元禾控股股份有限公司高级投资经理,2024年11月至今,任苏州元禾控股股份有限公司集成电路产业投资部总经理;历任苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司董事,苏州硅能半导体科技股份有限公司董事,苏州晶方光电科技有限公司董事,中科威发半导体(苏州)有限公司董事,苏州博云科技股份有限公司董事,苏州英磁新能源科技有限公司董事;现担任苏州慧闻纳米科技有限公司董事,苏州登堡电子科技有限公司董事,苏州磁明科技有限公司董事,苏州园芯微电子技术有限公司董事兼总经理,苏州睿芯集成电路科技有限公司董事,龙晶石半导体科技(苏州)有限公司董事,苏州腾芯微电子有限公司董事,共模半导体技术(苏州)有限公司董事,苏州禾芯半导体有限公司董事,苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司副总经理;2018年12月至2020年11月,担任苏州东微半导体有限公司董事;2020年11月至今,担任苏州东微半导体股份有限公司董事。
李麟非独立董事,董... 57.71 0.4189 点击浏览
李麟,2002年6月至2006年6月,担任藏持电子(苏州)有限公司(现更名为“雅玛札崎(苏州)精密冲压有限公司”)模具部翻译/检测组长;2006年6月至2008年8月,担任金王(苏州工业园区)卫生用品有限公司供应链部采购专员;2009年6月加入东微有限并担任行政经理;2020年11月至今,担任东微半导体董事、董事会秘书。
毕嘉露独立董事 8 0 点击浏览
毕嘉露,2006年1月至2018年2月,担任江苏德富信律师事务所律师助理、律师;2018年2月至今,担任上海市锦天城(苏州)律师事务所合伙人律师;2020年11月至今,担任东微半导体独立董事。
卢红亮独立董事 8 0 点击浏览
卢红亮,2006年10月至2007年10月,担任意大利微电子材料与器件国家实验室博士后;2007年11月至2009年11月,担任东京大学电子工程系研究员;2010年7月至2014年11月,担任复旦大学微电子学院副教授;2014年11月至今,担任复旦大学微电子学院教授;2020年11月至今,担任东微半导体独立董事。
黄清华独立董事 8 0 点击浏览
黄清华,2000年6月至2005年12月,担任温州欧龙电气有限公司计划员、生产部副经理;2006年1月至2007年2月,担任苏州立泰电子有限公司计划部经理;2007年3月至2015年8月,担任苏州明诚会计师事务所审计员、项目经理、部门经理;2015年9月至2017年9月,担任苏州万隆永鼎会计师事务所部门经理、合伙人;2017年10月至今,担任中兴华会计师事务所苏州分所部门经理、合伙人。2023年12月至今,担任东微半导体独立董事。
谢长勇财务负责人 59.59 0.5585 点击浏览
谢长勇,2005年5月至2007年5月,担任昆山中扬包装材料有限公司财务部税务/成本专员;2008年6月至2011年2月,担任基伊埃冷冻技术(苏州)有限公司财务部财务主管;2011年3月至2016年7月,担任苏州星创弘辰电子科技有限公司财务部财务经理;2016年7月至2017年5月,担任苏州创易技研股份有限公司财务部财务经理;2017年11月至2019年7月,担任苏州慧工云信息科技有限公司财务部财务总监;2020年8月加入东微有限,担任财务经理;2024年6月至今担任苏州德信芯片科技有限公司监事;2020年11月至今,担任东微半导体财务负责人。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2025-12-19苏州登临科技股份有限公司6300.00实施中
2025-01-18苏州电征科技有限公司0.00实施中
2025-01-18苏州电征科技有限公司0.00实施中
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