当前位置:首页 - 行情中心 - 东微半导(688261) - 公司资料

东微半导

(688261)

  

流通市值:102.80亿  总市值:102.80亿
流通股本:1.23亿   总股本:1.23亿

东微半导(688261)公司资料

公司名称 苏州东微半导体股份有限公司
网上发行日期 2022年01月24日
注册地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西...
注册资本(万元) 1225314460000
法人代表 龚轶
董事会秘书 李麟
公司简介 苏州东微半导体股份有限公司成立于2008年,是一家技术驱动型的半导体技术公司,在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累,专注半导体器件技术创新,拥有多项半导体器件核心专利。2013年下半年,东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表,标志着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破。新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道,引起了国内外业界的高度关注。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产,打破国外厂商垄断。目前,东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的佼佼者,在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步,产品进入多个国际一线客户,并受到了客户的一致好评。2022年2月10日,东微半导体登陆上海证券交易所科创版上市,证券代码:688261。
所属行业 半导体
所属地域 江苏
所属板块 机构重仓-预亏预减-融资融券-充电桩-沪股通-半导体概念-储能-专精特新-IGBT概念-第四代半导体-算力概念
办公地址 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋
联系电话 0512-62668198
公司网站 www.orientalsemi.com
电子邮箱 enquiry@orientalsemi.com
暂无数据

    东微半导最近3个月共有研究报告1篇,其中给予买入评级的为0篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-09-08 国信证券 胡剑,胡...增持东微半导(6882...
东微半导(688261) 核心观点 公司2Q25单季度营收历史新高,毛利率同环比改善。公司主要产品包括高压超级结MOSFET(简称超结MOS)、中低压屏蔽栅MOSFET、IGBT(TGBT)、碳化硅等器件;随着下游服务器与汽车电子需求加速拉动,公司1H25实现营收6.16亿元(YoY+46.8%),归母净利润0.28亿元(YoY+62.8%);2Q25公司实现营收3.33亿元(YoY+35.11%,QoQ+17.7%),归母净利润0.2亿元(Yo+56.36%,QoQ+153.35%),受益于产品结构持续优化,毛利率18.03%(YoY+3.20pct,QoQ+4.41pct)同环比修复。 AI服务器与数据中心业务需求强劲,超结MOSFET与新产品加速放量。1H25公司车规级、工业级应用收入占比已超84%,其中车载充电机收入占比约22%(YoY+74%),各类工业及通信电源领域收入占比约39%(YoY+90%),光伏领域收入占比约7%(YoY+98%)。服务器电源、通信电源和基站电源中公司超结MOSFET保持加速增长,超级结MOSFET塑封模块在液冷式算力服务器电源领域取得了量产突破,目前客户覆盖国内头部服务器电源厂商如客户A、维谛技术、台达、世纪云芯欧陆通、长城科技、中恒电气、铂科电子等。 1H25超级结同比增加40.36%,中低压屏蔽栅MOS收入同比增长62.14%,。1H25公司高压超结MOS营收4.69亿元(YoY+40.36%),中低压屏蔽栅MOSFET营收1.18亿元(YoY+62.14%),TGBT营收2066.61万元(YoY+88.62%),新增功率模块产品营收610.96万元。超结MOS作为公司基本盘,12英寸已超过8英寸交付量,成本与性能持续优化;中低压屏蔽栅MOS25V-80V高频系列器件性能国内领先,相关器件已在AI电源、新型机器人等领域实现销售。1H25公司研发人员人数同比增长20%,产品矩阵持续丰富。目前公司新产品第四代SiC MOSFET平台已完成研发,进入小批量试产和终端验证阶段;功率模块领域,除MOS塑封模块外,车载OBC塑封模块布局了超级结MOSFET、TGBT以及SiCMOSFET产品线平台为新能源汽车OBC提供整套功率模块解决方案,SiC MOSFET塑封模块在主驱电控领域得到头部Tier1的A样定点。 投资建议:中长期公司通过多维产品布局有望打开多应用领域成长空间,短期考虑公司服务器相关产品加速放量,结合公司1H25经营情况,上调公司营收,预计25-27年公司有望实现归母净利润1.22/1.98/2.75亿元(前值:25-26年0.92/0.98亿元),对应25-27年PE分别为89/56/40倍,维持“优于大市”评级。 风险提示:AI服务器需求不及预期,新产品上量不及预期等。
2024-12-31 东吴证券 马天翼,...买入东微半导(6882...
东微半导(688261) 投资要点 12英寸超级结MOSFET与产业基金投资助力公司持续发展。2024年公司在高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET和TGBT产品的生产上完成了从8英寸代工厂到12英寸代工厂的扩展,显著提升了产能利用率。在高压超级结MOSFET领域,第三代和第四代产品凭借优异的性能表现已经大规模交付市场,第五代产品则开始小批量交付,并积极准备量产。此外,公司通过产业基金投资在半导体行业及新能源等上下游领域的布局,涵盖第三代半导体材料、高端晶圆厂、IGBT模块、车规级高可靠性集成方案和光伏逆变器等项目。这些投资将有助于提升产业链协同效应,推动公司在中长期实现快速、稳定、健康的持续发展。 产品矩阵持续丰富。12英寸超结MOSFET900V、1000V产品系列试产成功,1200V系列研发推进中;TGBT光储、充电桩、电驱等领域批量应用;Si2C MOSFET进入批量供货阶段;SiC MOSFET已具备650V、1200V主力料号制造能力;功率模块已与外协代工厂成功开发Easy3B,Flow2,HPD,MSOP等多个模块规格。 新兴市场需求逐步复苏,缓解供给压力。随着新兴市场需求的复苏,特别是在光伏储能逆变器和新能源领域,公司产品的出货量呈现良好的环比提升,尤其是在服务器电源和新能源车领域的客户导入,推动了收入的稳定增长。这一需求扩展促使公司加大高压功率器件的供给,特别是在光伏储能和新能源车相关产品的生产。然而,尽管需求增加,市场竞争依然激烈,特别是在高压超级结和TGBT产品领域,短期内这些产品面临价格下行压力。尽管如此,随着市场竞争逐渐趋于稳定,价格的下行幅度有望逐步减缓,在后续需求复苏和份额扩张的推动下,公司的盈利结构有望优化,毛利率得到进一步改善。 盈利预测与投资评级:由于功率半导体领域需求下降,行业产品价格下降,我们将24-25年预测从3.5/4.6亿元下调至0.7/1.2亿元,新增2026年预测为2.1亿元,对应PE估值为75/47/26倍,基于公司在12英寸技术布局领先,维持“买入”评级。 风险提示:行业格局竞争加剧,需求不及预期、
2024-10-31 国金证券 樊志远买入东微半导(6882...
东微半导(688261) 业绩简评 2024年10月30日公司发布2024年三季报,2024年前三季度实现营收6.81亿元,同比-11.62%,实现归母净利润3064万元,同比-76.73%;实现扣非后的归母净利润430万元,同比-96.37%。 经营分析 功率器件下游市场需求复苏,公司收入和业绩环比逐步改善。3Q24公司实现单季度营收2.61亿元,同比+10.17%,环比+5.91%;Q3实现单季度归母净利润1370万元,同比-56.53%,环比+8.30%;实现扣非后的归母净利润263万台,同比-89.88%,环比+94.54%。由于产品组合优化、技术迭代以及代工产能的升级,3Q24年公司单季度的综合毛利率为18.22%,环比提升了3.39pcts。 营运能力指标环比改善,回购股份彰显长期发展信心。从运营指标来看,根据Wind的数据,3Q24公司存货周转天数从1H24的167.63天小幅降至164.77天,3Q24公司应收账款周转天数从1H24的52.55天降至48.83天,各项运营指标逐季改善。3Q24期间费用率为11.53%,3Q24公司销售费用率及管理费用率均较上一年全年略有增长。公司保持了新品研发投入力度,3Q24公司研发费用率为8.04%。根据公司公告,截至2024年9月13日,公司回购计划已实施完毕,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份434,857股,占公司总股本122,531,446股的比例为0.3549%,回购成交的最高价为90.70元/股,最低价为29.66元/股,支付金额2601.81万元。积极回购公司股份彰显了管理层对于公司长期发展的信心。 盈利预测、估值与评级 受行业景气度逐步回升和产品结构优化的影响,我们预测24~26年归母净利润分别为0.73、1.52和2.54亿元,分别同比-48.06%/+108.39%/+67.32%,对应EPS为0.59、1.24和2.07元,股票现价对应PE为79/38/23倍,维持“买入”评级。 风险提示 产品结构单一的风险、供应链管理的风险、新产品研发推广不及预期的风险、限售股解禁的风险。
2024-09-16 国信证券 胡剑,胡...增持东微半导(6882...
东微半导(688261) 核心观点 公司2Q24营收环比增长42%,经营情况逐步改善。公司主要产品包括高压超级结MOSFET(简称超结MOS)、中低压屏蔽栅MOSFET、IGBT(TGBT)、碳化硅等器件;23年受海外龙头竞争、周期下行等因素影响,公司业绩短期承压,进入2Q24,下游家电需求恢复、消费电子延续温和复苏,工业及光伏需求随去库逐步回暖,公司实现营收2.5亿元(YoY+6.7%,QoQ+42.35%),归母净利润0.13亿元(YoY-56.4%,QoQ+194.53%),扣非归母净利润0.01亿元(YoY-94.62%,QoQ+337.84%),毛利率14.83%(YoY-5.74pct,QoQ+2.36pct)。1H24中低压屏蔽栅MOS收入同比增长2.67%,超级结同比减少24.18%。1H24公司高压超结MOS营收3.34亿元占比为79.6%,中低压屏蔽栅MOSFET营收0.72亿元占17.3%,TGBT营收1095万元占3.1%;超结MOS比例有所下降,中低压MOS占比略有提升。超结MOS作为公司基本盘,性能与规格丰富度行业领先,目前已完成8英寸转12英寸制造平台拓展,成本与性能持续优化;xPU电源专用中低压屏蔽栅MOSFET产品技术通过多客户评测小批量供货。1H24汽车与工业产品营收占比超76%,需求增长表现分化。1H24公司工业及通信电源收入占33%,同比增长约75%;车载充电机占比17%,同比下降42%;大功率照明电源占比超10%,同比增超61%;新能源汽车直流充电桩领域占7%,同比下降约69%。同比改善的中低压屏蔽栅MOSFET批量出货给客户A、长晶科技、东科半导体、长城科技、中兴康讯、视琨电子、美的、茂睿芯等公司应用于汽车、工业及消费电子设备领域;增长的工业领域客户亦包括视源股份、航嘉Huntke、通用电气、明纬电子、崧盛股份、茂硕电源等企业。1H24研发投入9.24%,产品矩阵持续丰富。12英寸超结MOSFET900V、1000V产品系列试产成功,1200V系列研发推进中;TGBT光储、充电桩、电驱等领域批量应用;Si2CMOSFET进入批量供货阶段;SiCMOSFET已具备650V、1200V主力料号制造能力;功率模块已与外协代工厂成功开发Easy3B,Flow2,HPD,MSOP等多个模块规格。 投资建议:中长期公司的芯片设计与工艺实现能力有望打开多应用领域成长空间,短期考虑行业景气下行及产品价格下滑,公司产品线投入增长,结合公司1H24经营情况,下调毛利率预期,预计24-26年公司有望实现归母净利润0.75/0.92/0.98亿元(前值:24-25年1.64/2.42亿元),对应24-26年PE分别为50/40/38倍,维持“优于大市”评级。 风险提示:新能源发电及汽车需求不及预期,新产品上量不及预期等。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
龚轶董事长,总经理... 140.23 1221 点击浏览
龚轶,1999年7月至2003年4月,担任美国超微半导体公司工程部工程师;2004年9月至2007年12月,担任德国英飞凌科技汽车电子与芯片卡部门技术专家;2008年9月,与王鹏飞共同创办东微有限,历任东微有限董事长、总经理等;2016年9月至今,担任苏州工业园区得数聚才企业管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人;2023年9月至今,担任深圳东能半导体有限公司(曾用名:广州动能半导体有限公司)监事;2014年5月至今,担任香港赛普锐思有限公司董事;2020年11月至今,担任东微半导体董事长兼总经理。
卢万松副总经理,非独... 167.3 434.3 点击浏览
卢万松,2003年6月至2005年7月,担任泰瑞达(上海)有限公司采购部采购经理;2005年8月至2010年6月,担任施耐德自动化控制系统(上海)有限公司采购部采购经理;2010年7月至2015年9月,担任霍尼韦尔(中国)有限公司采购部全球采购经理;2016年4月,受聘为东微有限的公司顾问;2017年3月至2020年11月,担任东微有限董事;2018年11月份至今,担任深圳东能半导体有限公司(曾用名:广州动能半导体有限公司)法定代表人、总经理和执行董事;2020年11月至今,担任东微半导体董事、副总经理。
王鹏飞非独立董事,首... 136.64 1480 点击浏览
王鹏飞,2004年7月至2006年4月,担任德国英飞凌科技存储器研发中心研发工程师;2006年5月至2007年12月,担任德国奇梦达公司(QimondaAG)技术创新和集成部门研发工程师;2009年7月至2021年3月,担任复旦大学微电子学院教授;2008年9月,与龚轶共同创办东微有限,历任东微有限董事长、董事等;2016年9月至今,担任苏州工业园区高维企业管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人;2020年11月至今,担任东微半导体董事;2014年5月至今,担任香港赛普锐思有限公司董事;2021年4月至今,担任东微半导体首席技术官。
金光杰非独立董事 -- 0 点击浏览
金光杰,2012年4月至2017年3月,担任旺宏微电子(苏州)有限公司研发一部主任工程师;2017年3月至2022年2月,任苏州元禾控股股份有限公司高级投资经理,2024年11月至今,任苏州元禾控股股份有限公司集成电路产业投资部总经理;历任苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司董事,苏州硅能半导体科技股份有限公司董事,苏州晶方光电科技有限公司董事,中科威发半导体(苏州)有限公司董事,苏州博云科技股份有限公司董事,苏州英磁新能源科技有限公司董事;现担任苏州慧闻纳米科技有限公司董事,苏州登堡电子科技有限公司董事,苏州磁明科技有限公司董事,苏州园芯微电子技术有限公司董事兼总经理,苏州睿芯集成电路科技有限公司董事,龙晶石半导体科技(苏州)有限公司董事,苏州腾芯微电子有限公司董事,共模半导体技术(苏州)有限公司董事,苏州禾芯半导体有限公司董事,苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司副总经理;2018年12月至2020年11月,担任苏州东微半导体有限公司董事;2020年11月至今,担任苏州东微半导体股份有限公司董事。
李麟非独立董事,董... 57.71 0 点击浏览
李麟,2002年6月至2006年6月,担任藏持电子(苏州)有限公司(现更名为“雅玛札崎(苏州)精密冲压有限公司”)模具部翻译/检测组长;2006年6月至2008年8月,担任金王(苏州工业园区)卫生用品有限公司供应链部采购专员;2009年6月加入东微有限并担任行政经理;2020年11月至今,担任东微半导体董事、董事会秘书。
毕嘉露独立董事 8 0 点击浏览
毕嘉露,2006年1月至2018年2月,担任江苏德富信律师事务所律师助理、律师;2018年2月至今,担任上海市锦天城(苏州)律师事务所合伙人律师;2020年11月至今,担任东微半导体独立董事。
卢红亮独立董事 8 0 点击浏览
卢红亮,2006年10月至2007年10月,担任意大利微电子材料与器件国家实验室博士后;2007年11月至2009年11月,担任东京大学电子工程系研究员;2010年7月至2014年11月,担任复旦大学微电子学院副教授;2014年11月至今,担任复旦大学微电子学院教授;2020年11月至今,担任东微半导体独立董事。
黄清华独立董事 8 0 点击浏览
黄清华,2000年6月至2005年12月,担任温州欧龙电气有限公司计划员、生产部副经理;2006年1月至2007年2月,担任苏州立泰电子有限公司计划部经理;2007年3月至2015年8月,担任苏州明诚会计师事务所审计员、项目经理、部门经理;2015年9月至2017年9月,担任苏州万隆永鼎会计师事务所部门经理、合伙人;2017年10月至今,担任中兴华会计师事务所苏州分所部门经理、合伙人。2023年12月至今,担任东微半导体独立董事。
谢长勇财务负责人 59.59 0 点击浏览
谢长勇,2005年5月至2007年5月,担任昆山中扬包装材料有限公司财务部税务/成本专员;2008年6月至2011年2月,担任基伊埃冷冻技术(苏州)有限公司财务部财务主管;2011年3月至2016年7月,担任苏州星创弘辰电子科技有限公司财务部财务经理;2016年7月至2017年5月,担任苏州创易技研股份有限公司财务部财务经理;2017年11月至2019年7月,担任苏州慧工云信息科技有限公司财务部财务总监;2020年8月加入东微有限,担任财务经理;2024年6月至今担任苏州德信芯片科技有限公司监事;2020年11月至今,担任东微半导体财务负责人。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2025-01-18苏州电征科技有限公司0.00实施中
2025-01-18苏州电征科技有限公司0.00实施中
2022-07-15苏州工业园区苏纳微新创业投资合伙企业(有限合伙)(暂定名)7100.00实施中
TOP↑