东微半导(688261) 核心观点 公司2Q26单季度营收历史新高。公司主要产品包括高压超级结MOSFET（简称超结MOS）、中低压屏蔽栅MOSFET、IGBT(TGBT)、碳化硅及数字控制IC；受益于数据中心、算力服务器电源、光伏及消费电子等领域需求增长，公司1H26实现营收7.36亿元(YoY+19.58%)，归母净利润1.06亿元(YoY+285.41%)；2Q26公司实现营收4.57亿元(YoY+37.16%，QoQ+63.22%)，扣非归母净利润0.04亿元(YoY-58.1%，QoQ+222.45%)，毛利率17.84%(YoY-0.18pct，QoQ+1.17pct)环比改善。 AI服务器、数据中心、光伏与消费电子需求增长，多领域产品加速放量。1H26公司车规级、工业级领域主营业务收入占比约79%。其中，受益于数据中心和算力服务器电源需求增长，各类工业及通信电源领域收入占比逾37%(YoY+15%)，光伏逆变器领域收入占比约14%(YoY+130%)，消费电子设备领域收入占比约12%(YoY+99%)，车载充电机领域收入占比逾14%(YoY-21%)。公司下游结构继续向数据中心、光伏及消费电子等增长较快的应用倾斜。1H26中低压屏蔽栅MOSFET收入同比增长67.50%，TGBT收入同比增长45.59%。1H26超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT及SiC器件分别实现收入4.54亿元(YoY-3.28%)、1.97亿元(YoY+67.50%)、3008.83万元(YoY+45.59%)及207.42万元(YoY+494.14%)，新增PD快充收入4321.15万元。中低压屏蔽栅MOSFET受益于通信及服务器电源拓展；TGBT受益于650V产品在车载充电机放量及1200V产品向工业电机和光伏逆变客户批量交付。2Q26并购慧能泰完成并表，功率器件与数字控制IC协同推进。2Q26完成对慧能泰的控股收购，补齐公司数字控制IC能力。慧能泰5-6月纳入合并报表，两个月实现营收4330.48万元、净利润227.94万元。超级结MOSFET第四代平台制造工艺持续成熟，第六代平台验证结果符合预期；第四代SiCMOSFET平台进入量产爬坡阶段。 投资建议：中长期公司通过多维产品布局有望打开多应用领域成长空间，短期考虑公司服务器相关产品加速放量，结合公司1H26经营情况，调整公司费用率，预计26-28年公司有望实现归母净利润1.72/2.76/3.25亿元(前值：26-27年1.98/2.75亿元)，对应26-28年PE分别为50/31/27倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：AI服务器需求不及预期，新产品上量不及预期等。

东微半导(688261) 投资要点： 事件：公司于2026年3月24日发布公告，拟以支付现金的方式收购深圳慧能泰半导体科技有限公司（以下简称“慧能泰”或“标的公司”）约53.09%的股权。 公司拟收购慧能泰部分股权，慧能泰将成为控股子公司。公司于2026年3月24日发布公告，拟以人民币4.08亿元的对价，以现金方式受让慧能泰22名原股东所持有的慧能泰53.09%股权，交易完成后，慧能泰将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。同时，在上述股权转让交易完成后，公司拟通过公开摘牌方式受让剩余国资股东持有的慧能泰5.3231%的股权。本次交易资金来源为公司自有资金和/或自筹资金（含银行借款等），预计不会对公司经营和财务表现产生重大不利影响。 标的公司聚焦智能快充和数字能源领域，具备优质客户与技术团队。慧能泰成立于2015年10月，为轻资产Fabless芯片设计企业，主要从事高性能模拟和混合集成电路的定义、开发和商业化推广，包括USBType-C生态链和数字能源两大领域，主要产品方向为智能快充、数字能源产品线。协议芯片方面，慧能泰的快充协议芯片已成为主流的65W以内适配器领域的主要厂商，E-marker芯片亦是国内重要供货商，产品已打入联想、小米、三星等头部客户供应链；数字控制IC方面，慧能泰的产品已经过重要客户测试验证并通过其产品链进入国际大厂，核心团队成员来自亚德诺、德州仪器等国际顶尖电源IC设计公司，具备近20年数字电源开发经验。 公司或联合慧能泰实现产品线扩充和产业协同。公司有望通过此次股权收购将协议芯片和数字能源控制IC纳入产品体系，打通“控制－驱动－执行”全链路的战略布局，推动公司从“功率器件”到“系统方案”的战略升级。同时，双方业务具有较好的协同性，慧能泰的协议芯片与公司中低压MOS客群重合度较高，可借助公司渠道和客户资源扩大市场覆盖率，其数字能源控制IC可与公司驱动芯片、高性能功率器件产品形成强协同，填补国内高端数字能源控制芯片的稀缺性空白。综上所述，本次交易有助于公司持续丰富产品线、巩固核心竞争力，为公司长期价值提升与高质量发展奠定基础。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.44/1.45/2.22亿元，同比增速分别为9.50%/228.58%/53.26%，当前股价对应的PE分别为206.05/62.71/40.92倍。鉴于本次收购有望丰富公司产品线，进一步巩固公司核心竞争力，培育业绩新增长点，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；技术升级迭代；业务整合以及协同效应不达预期等。

东微半导(688261) 投资要点： 事件：东微半导发布2025年业绩快报，全年实现营业收入12.53亿元，同比+24.87%；实现归母净利润4405.63万元，同比+9.50%；实现扣非归母净利润834.04万元，同比+259.61%。 产品结构优化+下游需求回暖，公司业绩实现稳健增长。2025年，公司一方面积极优化产品组合策略，加强研发投入以进行技术升级和新品开发，另一方面持续开拓新兴市场，通过不断深化与上下游优秀合作伙伴的合作，持续扩大产能。此外，下游5G基站电源、数据中心算力电源、车载充电机等应用领域需求回暖。业务规模扩张叠加毛利率提升，公司2025年实现营收和利润的双增长。 当期存货跌价损失较大，短期削弱利润端表现。公司基于谨慎性考虑，对可能出现减值迹象的相关资产进行了减值测试，2025年转回的信用减值损失为356.07万元，计提的存货跌价损失为4,087.83万元，短期对公司利润造成一定影响。我们预计，随着公司持续优化产品策略、开拓新兴市场，公司有望提高产品价格竞争力并减缓库存压力，公司盈利水平或将进一步提升。 剔除股份支付费用影响，公司盈利能力显著改善。公司于2025年三季度实施限制性股票激励计划，当年摊销的股份支付费用为1393.16万元，若剔除该费用影响，公司2025年度实现归母净利润5798.80万元，较上年同期增长44.12%，实现扣非归母净利润2227.20万元，较上年同期增长860.29%，我们认为这说明公司实质上盈利修复效果显著。此外，根据公司《2025年限制性股票激励计划考核管理办法》，此次股权激励的业绩考核目标为2025年营收、2025-2026年累计营收、2025-2027年累计营收分别达12、26、42亿元，我们认为这体现公司实现业绩长期增长的信心。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.44/1.45/2.22亿元，同比增速分别为9.50%/228.58%/53.26%，当前股价对应的PE分别为250.15/76.13/49.67倍。鉴于公司持续丰富产品矩阵，优化产品结构，推进技术升级，AI数据中心等领域需求旺盛，维持“增持”评级。 风险提示：业绩快报数据未经会计师事务所审计；下游需求不及预期；市场竞争加剧；技术升级迭代。

东微半导(688261) 投资要点： 专注高性能功率器件设计，产品矩阵覆盖高端应用领域。东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为核心的技术驱动型半导体企业，专注于工业及汽车等中大功率应用领域。公司核心产品矩阵丰富，涵盖超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、超级硅MOSFET、Tri-gateIGBT、SiC器件以及功率模块等。产品应用领域广泛，既覆盖5G基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、新能源汽车直流充电桩等工业级应用领域，也涉及PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器等消费电子应用领域。 自主研发筑牢技术壁垒，核心产品性能领先。公司凭借深厚的技术积累，在关键产品线实现重点突破。超级结MOSFET领域拥有优化电荷平衡等领先专利技术；中低压屏蔽栅MOSFET领域具备国内领先的设计及工艺技术；Tri-gateIGBT基于独创器件结构实现重大原始创新，性能达到国际先进水平；SiC器件（含Si2CMOSFET）拥有独创架构与优化制造工艺。同时，公司在研项目储备丰富，持续推进技术升级与产品迭代。 AI与数据中心建设热潮，打开成长空间。AI模型训练与推理推动算力需求增长，带动全球数据中心装机容量快速扩张，预计2025-2030年间新增将近100GW，2030年总容量或达200GW；AI服务器市场规模持续高增，全球及中国市场均保持景气态势。数据中心服务器对电源效率要求严苛，公司的SiCMOSFET器件、Si2CMOSFET器件及超低电阻超级结器件、SGTMOSFET等产品适配相关市场需求，有望在此趋势下实现销售额增长。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.15、2.18、3.35亿元，同比增速分别为185.30%、90.11%、53.63%，当前股价对应的PE分别为108、57、37倍。我们选取斯达半导、士兰微、新洁能为可比公司。东微半导持续丰富产品矩阵，推进技术升级，AI数据中心领域持续发力，首次覆盖，给予“增持” 评级。 风险提示：下游需求不及预期、市场竞争加剧、技术升级迭代

龚轶,1999年7月至2003年4月,担任美国超微半导体公司工程部工程师;2004年9月至2007年12月,担任德国英飞凌科技汽车电子与芯片卡部门技术专家;2008年9月,与王鹏飞共同创办东微有限,历任东微有限董事长、总经理等;2016年9月至今,担任苏州工业园区得数聚才企业管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人;2023年9月至今,担任深圳东能半导体有限公司(曾用名:广州动能半导体有限公司)监事;2014年5月至今,担任香港赛普锐思有限公司董事;2025年9月至今,担任苏州智启科技有限公司董事、法定代表人;2025年11月至今,担任上海东脑智合技术有限公司法定代表人、董事;2020年11月至今,担任东微半导体董事长兼总经理。

卢万松,2003年6月至2005年7月,担任泰瑞达(上海)有限公司采购部采购经理;2005年8月至2010年6月,担任施耐德自动化控制系统(上海)有限公司采购部采购经理;2010年7月至2015年9月,担任霍尼韦尔(中国)有限公司采购部全球采购经理;2016年4月,受聘为东微有限的公司顾问;2017年3月至2020年11月,担任东微有限董事;2018年11月份至今,担任深圳东能半导体有限公司(曾用名:广州动能半导体有限公司)法定代表人、总经理和执行董事;2020年11月至今,担任东微半导体董事、副总经理。

王鹏飞,2004年7月至2006年4月,担任德国英飞凌科技存储器研发中心研发工程师;2006年5月至2007年12月,担任德国奇梦达公司(QimondaAG)技术创新和集成部门研发工程师;2009年7月至2021年3月,担任复旦大学微电子学院教授;2008年9月,与龚轶共同创办东微有限,历任东微有限董事长、董事等;2016年9月至今,担任苏州工业园区高维企业管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人;2020年11月至今,担任东微半导体董事;2014年5月至今,担任香港赛普锐思有限公司董事;2021年4月至今,担任东微半导体首席技术官。

金光杰,2012年4月至2017年3月,担任旺宏微电子(苏州)有限公司研发一部主任工程师;2017年3月至2022年2月,任苏州元禾控股股份有限公司高级投资经理,2024年11月至今,任苏州元禾控股股份有限公司集成电路产业投资部总经理;历任苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司董事,苏州硅能半导体科技股份有限公司董事,苏州晶方光电科技有限公司董事,中科威发半导体(苏州)有限公司董事,苏州博云科技股份有限公司董事,苏州英磁新能源科技有限公司董事;现担任苏州慧闻纳米科技有限公司董事,苏州登堡电子科技有限公司董事,苏州磁明科技有限公司董事,苏州园芯微电子技术有限公司董事兼总经理,苏州睿芯集成电路科技有限公司董事,龙晶石半导体科技(苏州)有限公司董事,苏州腾芯微电子有限公司董事,共模半导体技术(苏州)有限公司董事,苏州禾芯半导体有限公司董事,苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司副总经理,成川科技(苏州)有限公司董事,ORIZA NAXIN INTERNATIONAL CO,LIMITED(中文名:元禾纳芯国际有限公司)执行董事;2018年12月至2020年11月,担任苏州东微半导体有限公司董事;2020年11月至今,担任东微半导体董事。

李麟,2002年6月至2006年6月,担任藏持电子(苏州)有限公司(现更名为“雅玛札崎(苏州)精密冲压有限公司”)模具部翻译/检测组长;2006年6月至2008年8月,担任金王(苏州工业园区)卫生用品有限公司供应链部采购专员;2009年6月加入东微有限并担任行政经理;2025年5月至今,担任苏州电征科技有限公司监事;2025年9月至今,担任苏州智启科技有限公司监事;2020年11月至今,担任东微半导体董事、董事会秘书。

毕嘉露,2006年1月至2018年2月,担任江苏德富信律师事务所律师助理、律师;2018年2月至今,担任上海市锦天城(苏州)律师事务所合伙人律师;2020年11月至今,担任东微半导体独立董事。

卢红亮,2006年10月至2007年10月,担任意大利微电子材料与器件国家实验室博士后;2007年11月至2009年11月,担任东京大学电子工程系研究员;2010年7月至2014年11月,担任复旦大学微电子学院副教授;2014年11月至今,担任复旦大学微电子学院教授;2020年11月至今,担任东微半导体独立董事。

黄清华,2000年6月至2005年12月,担任温州欧龙电气有限公司计划员、生产部副经理;2006年1月至2007年2月,担任苏州立泰电子有限公司计划部经理;2007年3月至2015年8月,担任苏州明诚会计师事务所审计员、项目经理、部门经理;2015年9月至2017年9月,担任苏州万隆永鼎会计师事务所部门经理、合伙人;2017年10月至今,担任中兴华会计师事务所苏州分所部门经理、合伙人。2023年12月至今,担任东微半导体独立董事。

谢长勇,2005年5月至2007年5月,担任昆山中扬包装材料有限公司财务部税务/成本专员;2008年6月至2011年2月,担任基伊埃冷冻技术(苏州)有限公司财务部财务主管;2011年3月至2016年7月,担任苏州星创弘辰电子科技有限公司财务部财务经理;2016年7月至2017年5月,担任苏州创易技研股份有限公司财务部财务经理;2017年11月至2019年7月,担任苏州慧工云信息科技有限公司财务部财务总监;2020年8月加入东微有限,担任财务经理;2024年6月至今担任苏州德信芯片科技有限公司监事;2025年5月至今,担任苏州电征科技有限公司董事长;2020年11月至今,担任东微半导体财务负责人。