东微半导(688261)公司资料

东微半导(688261) 事件 公司发布2025年半年报，上半年实现营业收入6.16亿元，同比增长46.79%，归母净利润为2,758.14万元，同比增长62.80%。 投资要点 单季度营收历史新高。随着下游数据中心、算力服务器电源等领域景气持续向上，公司上半年实现营收6.16亿元，同比+46.79%，其中超级结MOSFET产品实现营收4.69亿元，同比增长40.36%；中低压屏蔽栅MOSFET产品实现营收1.18亿元，同比增长62.14%;TGBT产品实现营收2,066.61万元，同比增长88.62%;超级硅MOSFET产品实现营收168.89万元，同比增长18.15%;SiC器件产品(含Si2CMOSFET)实现营收34.91万元，同比增长5.24%;功率器件模块产品实现营收610.96万元；归母净利润为2,758.14万元，同比增长62.80%。 服务器电源领域快速成长，超结MOS加速放量。上半年工业通信电源领域(含数据中心算力服务器电源)收入占比约39%，同比增长约74%，其中超级结MOSFET塑封模块在液冷式算力服务器电源领域取得了量产突破，随着客户方案选代，公司将继续推进酸化硅，氮化镓等新材料的应用，未来该领域出货量将快速增长；车载充电机领域占比约22%，收入同比增长逾90%;光伏逆变器领域占比逾7%，收入同比增长约98%;新能源汽车直流充电桩收入占比约7%，同比增长45%。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为13.4/17.3/21.6亿元，归母净利润分别为1.2/1.9/3.0亿元，给予“增持”评级。 风险提示： 市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期；客户导入不及预期。

东微半导(688261) 核心观点 公司2Q25单季度营收历史新高，毛利率同环比改善。公司主要产品包括高压超级结MOSFET（简称超结MOS）、中低压屏蔽栅MOSFET、IGBT(TGBT)、碳化硅等器件；随着下游服务器与汽车电子需求加速拉动，公司1H25实现营收6.16亿元(YoY+46.8%)，归母净利润0.28亿元(YoY+62.8%)；2Q25公司实现营收3.33亿元(YoY+35.11%，QoQ+17.7%)，归母净利润0.2亿元(Yo+56.36%，QoQ+153.35%)，受益于产品结构持续优化，毛利率18.03%(YoY+3.20pct，QoQ+4.41pct)同环比修复。 AI服务器与数据中心业务需求强劲，超结MOSFET与新产品加速放量。1H25公司车规级、工业级应用收入占比已超84%，其中车载充电机收入占比约22%(YoY+74%)，各类工业及通信电源领域收入占比约39%(YoY+90%)，光伏领域收入占比约7%(YoY+98%)。服务器电源、通信电源和基站电源中公司超结MOSFET保持加速增长，超级结MOSFET塑封模块在液冷式算力服务器电源领域取得了量产突破，目前客户覆盖国内头部服务器电源厂商如客户A、维谛技术、台达、世纪云芯欧陆通、长城科技、中恒电气、铂科电子等。 1H25超级结同比增加40.36%，中低压屏蔽栅MOS收入同比增长62.14%,。1H25公司高压超结MOS营收4.69亿元(YoY+40.36%)，中低压屏蔽栅MOSFET营收1.18亿元(YoY+62.14%)，TGBT营收2066.61万元(YoY+88.62%)，新增功率模块产品营收610.96万元。超结MOS作为公司基本盘，12英寸已超过8英寸交付量，成本与性能持续优化；中低压屏蔽栅MOS25V-80V高频系列器件性能国内领先，相关器件已在AI电源、新型机器人等领域实现销售。1H25公司研发人员人数同比增长20%，产品矩阵持续丰富。目前公司新产品第四代SiC MOSFET平台已完成研发，进入小批量试产和终端验证阶段；功率模块领域，除MOS塑封模块外，车载OBC塑封模块布局了超级结MOSFET、TGBT以及SiCMOSFET产品线平台为新能源汽车OBC提供整套功率模块解决方案，SiC MOSFET塑封模块在主驱电控领域得到头部Tier1的A样定点。 投资建议：中长期公司通过多维产品布局有望打开多应用领域成长空间，短期考虑公司服务器相关产品加速放量，结合公司1H25经营情况，上调公司营收，预计25-27年公司有望实现归母净利润1.22/1.98/2.75亿元(前值：25-26年0.92/0.98亿元)，对应25-27年PE分别为89/56/40倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：AI服务器需求不及预期，新产品上量不及预期等。

东微半导(688261) 投资要点 12英寸超级结MOSFET与产业基金投资助力公司持续发展。2024年公司在高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET和TGBT产品的生产上完成了从8英寸代工厂到12英寸代工厂的扩展，显著提升了产能利用率。在高压超级结MOSFET领域，第三代和第四代产品凭借优异的性能表现已经大规模交付市场，第五代产品则开始小批量交付，并积极准备量产。此外，公司通过产业基金投资在半导体行业及新能源等上下游领域的布局，涵盖第三代半导体材料、高端晶圆厂、IGBT模块、车规级高可靠性集成方案和光伏逆变器等项目。这些投资将有助于提升产业链协同效应，推动公司在中长期实现快速、稳定、健康的持续发展。 产品矩阵持续丰富。12英寸超结MOSFET900V、1000V产品系列试产成功，1200V系列研发推进中；TGBT光储、充电桩、电驱等领域批量应用；Si2C MOSFET进入批量供货阶段；SiC MOSFET已具备650V、1200V主力料号制造能力；功率模块已与外协代工厂成功开发Easy3B，Flow2，HPD，MSOP等多个模块规格。 新兴市场需求逐步复苏，缓解供给压力。随着新兴市场需求的复苏，特别是在光伏储能逆变器和新能源领域，公司产品的出货量呈现良好的环比提升，尤其是在服务器电源和新能源车领域的客户导入，推动了收入的稳定增长。这一需求扩展促使公司加大高压功率器件的供给，特别是在光伏储能和新能源车相关产品的生产。然而，尽管需求增加，市场竞争依然激烈，特别是在高压超级结和TGBT产品领域，短期内这些产品面临价格下行压力。尽管如此，随着市场竞争逐渐趋于稳定，价格的下行幅度有望逐步减缓，在后续需求复苏和份额扩张的推动下，公司的盈利结构有望优化，毛利率得到进一步改善。 盈利预测与投资评级：由于功率半导体领域需求下降，行业产品价格下降，我们将24-25年预测从3.5/4.6亿元下调至0.7/1.2亿元，新增2026年预测为2.1亿元，对应PE估值为75/47/26倍，基于公司在12英寸技术布局领先，维持“买入”评级。 风险提示：行业格局竞争加剧，需求不及预期、

东微半导(688261) 业绩简评 2024年10月30日公司发布2024年三季报，2024年前三季度实现营收6.81亿元，同比-11.62%，实现归母净利润3064万元，同比-76.73%；实现扣非后的归母净利润430万元，同比-96.37%。 经营分析 功率器件下游市场需求复苏，公司收入和业绩环比逐步改善。3Q24公司实现单季度营收2.61亿元，同比+10.17%，环比+5.91%；Q3实现单季度归母净利润1370万元，同比-56.53%，环比+8.30%；实现扣非后的归母净利润263万台，同比-89.88%，环比+94.54%。由于产品组合优化、技术迭代以及代工产能的升级，3Q24年公司单季度的综合毛利率为18.22%，环比提升了3.39pcts。 营运能力指标环比改善，回购股份彰显长期发展信心。从运营指标来看，根据Wind的数据，3Q24公司存货周转天数从1H24的167.63天小幅降至164.77天，3Q24公司应收账款周转天数从1H24的52.55天降至48.83天，各项运营指标逐季改善。3Q24期间费用率为11.53%，3Q24公司销售费用率及管理费用率均较上一年全年略有增长。公司保持了新品研发投入力度，3Q24公司研发费用率为8.04%。根据公司公告，截至2024年9月13日，公司回购计划已实施完毕，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份434,857股，占公司总股本122,531,446股的比例为0.3549%，回购成交的最高价为90.70元/股，最低价为29.66元/股，支付金额2601.81万元。积极回购公司股份彰显了管理层对于公司长期发展的信心。 盈利预测、估值与评级 受行业景气度逐步回升和产品结构优化的影响，我们预测24~26年归母净利润分别为0.73、1.52和2.54亿元，分别同比-48.06%/+108.39%/+67.32%，对应EPS为0.59、1.24和2.07元，股票现价对应PE为79/38/23倍，维持“买入”评级。 风险提示 产品结构单一的风险、供应链管理的风险、新产品研发推广不及预期的风险、限售股解禁的风险。