上海合晶(688584)公司资料

上海合晶(688584) 投资要点 需求回暖&国产替代，高壁垒特色8寸外延片国产化率有望继续提升。随着下游的需求回暖、公司的产能扩张和一体化能力的完善，以及12寸占比的提升，预计公司有望在2024年的低点过后，重新回到快速增长阶段。截至目前上半年整体经营情况，公司外延片销量同比与环比都呈现二位数的增长。8寸线受急单、大单影响，交货紧张，12寸功率器件用外延片个别国际客户订单已经排到年底。目前公司8寸产能约21.5万片/月，重点优化产品结构，解决产线瓶颈，实现产出最大化，目标成为国内8寸产品标杆，替代日本的信越、胜高。公司8寸产品在竞争加速下聚焦高壁垒特色产品，制定中长期目标成为标杆。尽管8寸硅片国产化率较高，但高端市场供应商主要是日系企业。中美关税战等背景下，出于供应链安全考虑，8寸外延片国产化率有望提升，公司产品性能和成本优势明显，有望提升国内市场份额。 12寸产品加速做强做大，重点突破55nm CIS和28nm Logic。公司12寸产品分三步走，现有一期以及郑州二期12寸外延片产能规划从现在4万多片/月，到二期预计2026年底新增6万片12寸产能，合计10万片/月产能，其中4万片用于功率器件，6万片量产用于CIS，小部分也会用于P/P－研发。未来三期看市场需求再进行推进。12寸从power到CIS到P/P-，基于国内发展情况和自身需求，从重掺到中掺，再到12寸28nm的P/P-：1）12寸功率用外延片尽快做强。12寸功率器件用外延片重点实施差异化竞争，做高端国产化替代，主要客户有国内代工厂和国际IDM厂；2）CIS规划产能到明年年底6万片，目前已经送样，今年Q4会规模化量产，明年Q1会释放产能2万-3万片，明年年底前CIS将具备6万片产能；3）积极争取12寸P/P-送量认证。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入13.33/16.61/20.03亿元，实现归母净利润分别为1.51/1.88/2.36亿元，维持“买入”评级。 风险提示 外延片产品主要集中于8寸的风险，原材料价格波动及供应风险，毛利率波动的风险，客户集中的风险，技术研发风险，业绩下滑风险，税收优惠风险，存货跌价风险，汇率波动风险，12寸硅片项目扩产不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，产业政策变化的风险，宏观经济及行业景气度波动的风险，国际贸易争端加剧风险。

上海合晶(688584) 事件 10月29日，公司披露2024年第三季度报告。 24年前三季度公司实现营收8.45亿元，同比-21.31%；归母净利润7,887.49万元，同比-63.13%；扣非归母净利润6,935.53万元，同比-62.28%；销售毛利率28.75%。 24Q3实现营收3.02亿元，同比-18.22%，环比+3.11%；实现归母净利润3,066.54万元，同比-63.20%，环比+2.41%；扣非归母净利润2,772.25万元，同比-52.33%，环比+6.09%；销售毛利率29.45%，环比+2.25pcts。 投资要点 半导体周期性调整影响业绩，24Q3环比弱修复。作为产业链上游环节，硅片市场的复苏滞后于终端市场与芯片制造等产业链下游环节，公司短期内业绩出现波动，同时硅片产品价格在全球范围内仍存在较大压力。半导体周期性调整，24年从第二季度开始逐季环比复苏。24年前三季度公司实现营收8.45亿元，同比-21.31%；归母净利润7,887.49万元，同比-63.13%；扣非归母净利润6,935.53万元，同比-62.28%；销售毛利率28.75%；主要系今年第一季度受半导体行业景气度下行的持续影响，销货数量及单价的降低导致营业收入下滑，以及产能利用率不佳造成的成本上升，虽然第二季度起产销量及获利情况均有所回升，但累积前三季毛利率及营业利润及其他与利润相关指标较去年同期有所减少。 半导体硅外延片一体化制造商，23年境外收入占比85%。公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域23年公司实现营收13.48亿元，同比-13.38%；毛利率37.63%，同比-5.18pcts；归母净利润2.47亿元，同比-32.35%，主要系受全球经济环境、半导体行业周期性下行等因素影响，公司订单减少导致营收下滑，以及产能利用率下降致使成本上升，使得毛利率及利润同比下降。23年公司的境外/境内收入分别为11.42/2.06亿元以8吋产品为主，并实现12吋外延片量产。公司已为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，为中国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商坚持“8吋做强、12吋做大”战略，持续扩充产能。截至23年末，公司折合8吋的约当外延片年产能约为370万片。根据赛迪顾问统计，受益于5G等领域的不断成熟，未来几年全球外延片市场规模总体仍将保持增长，预计25年将达到109亿美元，其中中国外延片市场规模预计为110亿元。赛迪顾问预计到25年，中国8吋及12吋外延片供给缺口将分别达到30万片/月和34万片/月。为更好发挥公司技术优势、满足下游市场日益增长的需求，公司实施外延片产能扩建项目。募投项目方面，1）低阻单晶成长及优质外延研发项目总投资77,500.00万元，实施主体为郑州合晶主要针对公司现有8吋及12吋外延技术进行持续优化，并针对CIS相关产品所需外延技术，尤其是65nm-28nm外延相关技术进行研究开发。此外，本项目针对12吋低阻单晶成长工艺技术进行研究开发，建成投产后，将进一步增强在12吋外延领域的技术水平提升产品工艺技术。2）优质外延片研发及产业化项目总投资18,856.26万元，实施主体为上海晶盟，本项目建成投产后，上海晶盟将新增12吋外延片年产能约18万片，新增8吋外延片年产能约6万片，新增6吋外延片年产能约24万片。 采取差异化竞争战略，关注CIS、车规级SJ等外延新方向。公司除现有模拟器件、功率半导体、传感器等硅外延产品外，还聚焦以下重点产品的挖掘和研发：1）CIS用外延产品方向。公司针对目标客户的高性能产品进行技术研发，开发具有高信噪比、高感亮度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感，将应用于特定领域及新兴需求。2）车规级SJ、IGBT用外延片产品方向。随着新能源车企趋向于大量采用国产芯片，减少对进口芯片的依赖，将进一步推动中国国内半导体产业的发展与进步，尤其是长续航能力电池组件及快充充电桩模块外延产品将迎来新一轮的爆发。3）AI赋能产业焕新方向。目前国家大力推动算力基础设施高质量发展，而推动算力需要极大的储能及电力系统支持，这些方面皆需要外延片在逻辑产品、功率器件及影像辨识上持续发展。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入12.11/14.58/16.53亿元，分别实现归母净利润1.27/2.53/3.13亿元，当前股价对应2024/2025/2026年EPS分别为0.19/0.38/0.47元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 外延片产品主要集中于8吋的风险，原材料价格波动及供应风险，毛利率波动的风险，客户集中的风险，技术研发风险，业绩下滑风险，税收优惠风险，存货跌价风险，汇率波动风险，募投项目扩产不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，产业政策变化的风险，宏观经济及行业景气度波动的风险，国际贸易争端加剧风险

上海合晶(688584) 投资要点 周四（1月25日）有一只科创板新股“上海合晶”询价。 上海合晶（688584.SH）：公司主要产品为半导体硅外延片，是国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的厂商之一。公司2020-2022年分别实现营业收入9.41亿元/13.29亿元/15.56亿元，YOY依次为-15.46%/41.12%/17.15%,三年营业收入的年复合增速11.81%；实现归母净利润0.57亿元/2.12亿元/3.65亿元，YOY依次为-58.00%/273.17%/72.24%%，三年归母净利润的年复合增速39.25%。最新报告期，2023Q1-3公司实现营业收入10.73亿元，同比下降8.44%，归母净利润2.14亿元，同比下降20.87%。经公司管理层初步预测，预计2023年度归属于母公司股东的净利润约2.50亿元至2.65亿元，与上年同期相比变动约-31.49%至-27.38%左右。 投资亮点：1、公司控股股东为台湾第三大硅片厂商合晶科技，在技术及客户资源等方面具有较好同源性，目前是国内少数受到国际客户认可的外延片厂商之一。截至招股意向书签署日，合晶科技通过WWIC持有STIC89.26%的权益，间接持有公司47.88%的股份，为公司的间接控股股东；合晶科技为全球前十大、台湾第三大的硅片厂商，在硅片行业具有深厚的技术经验及客户基础，公司与合晶科技在上述方面有较好的同源性。基于此，公司成为我国少数受到国际客户认可的硅外延片供应商之一，实现对全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中6家公司的供货，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉。2、包括募投项目在内公司现有多个产能项目在建；其中，公司着重加强对12英寸外延片的产能建设投入及研发布局。1）公司近年来持续投入外延片及衬底片的产能建设，据公司招股书，截至2023年6月30日募投项目“优质外延片研发及产业化项目”在建工程金额已达到项目投资总额的43.27%；此外在建工程还包括“12英寸优质外延片研发及产能提升项目”、“高性能硅单晶抛光片智能化生产线建设项目”等项目，其中数个项目在建工程金额报告期内持续下降，或已临近建设尾声。2）公司报告期内12英寸外延片收入占比快速提升，在此基础上公司继续大力投入其研发及产业化，有望带动业绩增长。研发方面，报告期内公司持续购置12英寸衬底成型及外延生长等环节的研发设备，相应折旧费用有所提升；产业化方面，除现有在建项目外，公司还拟投资“郑州合晶硅材料有限公司12英寸半导体大硅片产业化项目”，项目投资总额达到25.75亿元。 同行业上市公司对比：选取同样从事硅片生产的沪硅产业、立昂微、有研硅作为上海合晶的可比公司。从上述可比公司来看，2023年Q1-3行业平均收入规模为17.31亿元，可比PE-TTM（剔除异常值/算术平均）为55.07X，销售毛利率为26.73%；相较而言，公司的营收规模低于行业平均水平，但销售毛利率高于行业平均水平。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。