上海合晶(688584) 投资要点 推进郑州合晶二期12寸扩产。子公司上海晶盟现有12英寸外延片产能为48万片/年；为进一步做大12英寸产品，子公司郑州合晶建设12英寸半导体大硅片产业化项目，规划新增72万片/年12英寸外延片产能，郑州合晶12英寸大硅片研发暨产业化项目2026年6月产线启用，后续产能将逐步释放。项目达产后，公司12英寸一体化外延总产能将提升至120万片/年，成为营收增长主引擎。二期项目聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用，产品已通过关键客户中小批量验证，为后续大规模量产奠定基础。在半导体产业链自主可控趋势下，公司12英寸产能释放将精准对接国内晶圆厂需求，加速替代进口产品。在半导体行业景气度持续复苏，国产化替代加速以及下游晶圆厂产能扩张的背景下，公司的下游客户库存水位回归合理，产品销量增加，产能利用率维持高位，带动收入和净利润的上升。受益于功率器件和模拟芯片下游需求回暖，外延片需求重回增长态势。 布局SOl切入高附加值赛道。4月29日，公司公告拟联合多家河南本地投资机构及筹备中的员工持股平台，合计出资3.6亿元设立主营SOI硅片研产销的合资公司，其中公司出资1.07亿元，持股约29.72%。QYResearch调研显示，2025年全球SOI晶圆市场规模约为15.38亿美元，预计2032年将达到28.47亿美元，目前全球SOI市场由法国Soitec和日本信越化学主导，国内高端SOI产能严重不足，依赖进口。SOI衬底既可服务射频前端与无线连接等高频场景（RF-SOI、HR-SOI、RFeSI），也可用于低功耗与高可靠逻辑及混合信号平台（如FD-SOI以超薄硅沟道与埋氧层实现更强电静控制与更有效体偏置），并延伸到功率、成像与硅光子等专用工程衬底形态。根据QYResearch，2025年，全球SOI的年度出货量约380–520万片；以制造商出厂价（近似FOB）衡量，主流SOI硅片的出厂价格通常约500–800美元/片（随晶圆尺寸、器件层厚度与RF-SOI/FD-SOI/Power-SOI等规格而波动）。公司设立SOI合资公司，将切入技术壁垒高、利润空间大的SOI硅片领域。SOI项目公司与郑州合晶二期扩产项目形成协同合作，可有效分摊高昂的基础设施和运营成本，显著降低初期投资与运营成本，分三期建设，最终实现21.6万片年产能。布局SOI有助于强化公司在高端半导体材料领域的垂直整合能力，提升产品附加值与客户粘性，助力国产替代。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入16.8/22.0/28.5亿元，归母净利润分别为1.6/2.5/3.9亿元，维持“买入”评级。 风险提示 业绩大幅下滑或亏损的风险，全球供应链重构风险，盈利能力波动的风险，客户集中的风险，技术研发风险，税收优惠风险，存货跌价风险，汇率波动风险，行业竞争加剧的风险，产业政策变化的风险，宏观经济及行业景气度波动的风险，国际贸易争端加剧风险，12英寸硅片项目的风险。

上海合晶(688584) 投资逻辑 公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。25H1公司实现营收6.25亿元，同比+15%；实现归母净利润5971万，同比+24%，收入和利润于25年上半年恢复增长。 半导体周期复苏，公司下游需求回暖。25H1全球半导体市场达3460亿美元（yoy+19%）。WSTS上调了25年全年的预测值至7280亿美元，预计同比+15%，较之前预期提高了4个百分点。目前公司下游主要为功率器件和模拟芯片，根据芯谋研究，受益于汽车电子和工业等终端需求回暖以及库存去化趋于正常，预计28年全球分立器件市场规模达461亿美元，24-28年CAGR为8.5%。公司下游功率器件厂商客户25H1收入或业绩拐点显现，晶圆厂客户稼动率维持较高水平。25H1公司实现海外收入5.4亿，占比86%，我们看好公司的差异化竞争策略，公司除了针对现有的功率、模拟等硅外延产品外，还聚焦车规级SJ、CIS和先进制程逻辑芯片产品的挖掘和研发，未来产品结构有望持续改善。 公司坚持8寸引领、12寸做大的战略，持续扩充产能。受益于AI、HPC等领域的强劲需求，WICA预计2025年全球半导体材料市场规模将达760亿美元，同比+8.4%，硅外延片市场规模也将保持增长。公司于24年IPO发行新股6621万股，发行价22.66元，募集资金净额14亿元，主要投向低阻单晶成长及优质外延研发和优质外延片研发及产业化项目。项目建成后预计将新增年产能约18万片的12英寸外延片，同时对8英寸和6英寸产能进行补充。 盈利预测、估值和评级 我们预测公司2025-2027年分别实现收入13.13/16.22/19.73亿元（分别同比+18%/24%/22%），实现归母净利润分别为1.60/2.04/2.60亿元（分别同比+32%/28%/28%），我们看好公司的客户结构带来的毛利率优势，未来随着公司的12英寸外延片产能释放和先进制程的外延片取得进展，有望实现收入和业绩的同步稳健增长，给予公司2026年90xPE，对应目标价27.9元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 地缘政治影响加剧；汇率波动；行业竞争加剧；关联交易；限售股解禁。

上海合晶(688584) 投资要点 需求回暖&国产替代，高壁垒特色8寸外延片国产化率有望继续提升。随着下游的需求回暖、公司的产能扩张和一体化能力的完善，以及12寸占比的提升，预计公司有望在2024年的低点过后，重新回到快速增长阶段。截至目前上半年整体经营情况，公司外延片销量同比与环比都呈现二位数的增长。8寸线受急单、大单影响，交货紧张，12寸功率器件用外延片个别国际客户订单已经排到年底。目前公司8寸产能约21.5万片/月，重点优化产品结构，解决产线瓶颈，实现产出最大化，目标成为国内8寸产品标杆，替代日本的信越、胜高。公司8寸产品在竞争加速下聚焦高壁垒特色产品，制定中长期目标成为标杆。尽管8寸硅片国产化率较高，但高端市场供应商主要是日系企业。中美关税战等背景下，出于供应链安全考虑，8寸外延片国产化率有望提升，公司产品性能和成本优势明显，有望提升国内市场份额。 12寸产品加速做强做大，重点突破55nm CIS和28nm Logic。公司12寸产品分三步走，现有一期以及郑州二期12寸外延片产能规划从现在4万多片/月，到二期预计2026年底新增6万片12寸产能，合计10万片/月产能，其中4万片用于功率器件，6万片量产用于CIS，小部分也会用于P/P－研发。未来三期看市场需求再进行推进。12寸从power到CIS到P/P-，基于国内发展情况和自身需求，从重掺到中掺，再到12寸28nm的P/P-：1）12寸功率用外延片尽快做强。12寸功率器件用外延片重点实施差异化竞争，做高端国产化替代，主要客户有国内代工厂和国际IDM厂；2）CIS规划产能到明年年底6万片，目前已经送样，今年Q4会规模化量产，明年Q1会释放产能2万-3万片，明年年底前CIS将具备6万片产能；3）积极争取12寸P/P-送量认证。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入13.33/16.61/20.03亿元，实现归母净利润分别为1.51/1.88/2.36亿元，维持“买入”评级。 风险提示 外延片产品主要集中于8寸的风险，原材料价格波动及供应风险，毛利率波动的风险，客户集中的风险，技术研发风险，业绩下滑风险，税收优惠风险，存货跌价风险，汇率波动风险，12寸硅片项目扩产不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，产业政策变化的风险，宏观经济及行业景气度波动的风险，国际贸易争端加剧风险。

上海合晶(688584) 事件 10月29日，公司披露2024年第三季度报告。 24年前三季度公司实现营收8.45亿元，同比-21.31%；归母净利润7,887.49万元，同比-63.13%；扣非归母净利润6,935.53万元，同比-62.28%；销售毛利率28.75%。 24Q3实现营收3.02亿元，同比-18.22%，环比+3.11%；实现归母净利润3,066.54万元，同比-63.20%，环比+2.41%；扣非归母净利润2,772.25万元，同比-52.33%，环比+6.09%；销售毛利率29.45%，环比+2.25pcts。 投资要点 半导体周期性调整影响业绩，24Q3环比弱修复。作为产业链上游环节，硅片市场的复苏滞后于终端市场与芯片制造等产业链下游环节，公司短期内业绩出现波动，同时硅片产品价格在全球范围内仍存在较大压力。半导体周期性调整，24年从第二季度开始逐季环比复苏。24年前三季度公司实现营收8.45亿元，同比-21.31%；归母净利润7,887.49万元，同比-63.13%；扣非归母净利润6,935.53万元，同比-62.28%；销售毛利率28.75%；主要系今年第一季度受半导体行业景气度下行的持续影响，销货数量及单价的降低导致营业收入下滑，以及产能利用率不佳造成的成本上升，虽然第二季度起产销量及获利情况均有所回升，但累积前三季毛利率及营业利润及其他与利润相关指标较去年同期有所减少。 半导体硅外延片一体化制造商，23年境外收入占比85%。公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域23年公司实现营收13.48亿元，同比-13.38%；毛利率37.63%，同比-5.18pcts；归母净利润2.47亿元，同比-32.35%，主要系受全球经济环境、半导体行业周期性下行等因素影响，公司订单减少导致营收下滑，以及产能利用率下降致使成本上升，使得毛利率及利润同比下降。23年公司的境外/境内收入分别为11.42/2.06亿元以8吋产品为主，并实现12吋外延片量产。公司已为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，为中国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商坚持“8吋做强、12吋做大”战略，持续扩充产能。截至23年末，公司折合8吋的约当外延片年产能约为370万片。根据赛迪顾问统计，受益于5G等领域的不断成熟，未来几年全球外延片市场规模总体仍将保持增长，预计25年将达到109亿美元，其中中国外延片市场规模预计为110亿元。赛迪顾问预计到25年，中国8吋及12吋外延片供给缺口将分别达到30万片/月和34万片/月。为更好发挥公司技术优势、满足下游市场日益增长的需求，公司实施外延片产能扩建项目。募投项目方面，1）低阻单晶成长及优质外延研发项目总投资77,500.00万元，实施主体为郑州合晶主要针对公司现有8吋及12吋外延技术进行持续优化，并针对CIS相关产品所需外延技术，尤其是65nm-28nm外延相关技术进行研究开发。此外，本项目针对12吋低阻单晶成长工艺技术进行研究开发，建成投产后，将进一步增强在12吋外延领域的技术水平提升产品工艺技术。2）优质外延片研发及产业化项目总投资18,856.26万元，实施主体为上海晶盟，本项目建成投产后，上海晶盟将新增12吋外延片年产能约18万片，新增8吋外延片年产能约6万片，新增6吋外延片年产能约24万片。 采取差异化竞争战略，关注CIS、车规级SJ等外延新方向。公司除现有模拟器件、功率半导体、传感器等硅外延产品外，还聚焦以下重点产品的挖掘和研发：1）CIS用外延产品方向。公司针对目标客户的高性能产品进行技术研发，开发具有高信噪比、高感亮度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感，将应用于特定领域及新兴需求。2）车规级SJ、IGBT用外延片产品方向。随着新能源车企趋向于大量采用国产芯片，减少对进口芯片的依赖，将进一步推动中国国内半导体产业的发展与进步，尤其是长续航能力电池组件及快充充电桩模块外延产品将迎来新一轮的爆发。3）AI赋能产业焕新方向。目前国家大力推动算力基础设施高质量发展，而推动算力需要极大的储能及电力系统支持，这些方面皆需要外延片在逻辑产品、功率器件及影像辨识上持续发展。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入12.11/14.58/16.53亿元，分别实现归母净利润1.27/2.53/3.13亿元，当前股价对应2024/2025/2026年EPS分别为0.19/0.38/0.47元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 外延片产品主要集中于8吋的风险，原材料价格波动及供应风险，毛利率波动的风险，客户集中的风险，技术研发风险，业绩下滑风险，税收优惠风险，存货跌价风险，汇率波动风险，募投项目扩产不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，产业政策变化的风险，宏观经济及行业景气度波动的风险，国际贸易争端加剧风险

毛瑞源先生,1972年出生,本科学历,中国国籍。1995年至1999年任安永联合会计师事务所组长;1999年至2007年任合晶科技财务经理;2007年至2008年任上海晶技电子材料有限公司财务处长;2008年至2014年任合晶光电股份有限公司财务长;2014年至2020年任合晶科技财务副总经理;2020年至2021年任公司财务总监;2021年至今,任公司中国台湾办事处诉讼及非诉讼代理人;2022年至今,任郑州合晶董事;2022年4月至今,任公司董事;2024年8月至2025年4月,任公司副董事长;2025年4月至今,任公司职工董事、董事长。

毛瑞源先生:1972年4月出生,中国国籍,本科学历。1995年至1999年任安永联合会计师事务所组长;1999年至2007年任合晶科技财务经理;2007年至2008年任上海晶技电子材料有限公司财务处长;2008年至2014年任合晶光电股份有限公司财务长;2014年至2020年任合晶科技财务副总经理;2020年至2021年任公司财务总监;2021年至今,任公司中国台湾办事处诉讼及非诉讼代理人;2022年至今,任郑州合晶董事;2022年4月至今,任公司董事;2024年8月至2025年4月,任公司副董事长;2025年4月至2026年6月,任公司职工董事、董事长。2026年6月至今任公司董事、董事长。

陈建纲先生,1975年出生,工商管理硕士,中国国籍。陈建纲先生1998年至2007年任合晶有限副厂长、厂长;2008年至今,历任上海晶盟副总经理、总经理、董事;2022年至今,任扬州合晶董事;2025年至今,任郑州合晶董事;2021年至今,任公司总经理;2025年4月至今,任公司董事,2025年5月至今任上海晶盟董事长。陈建纲先生是上海市有色金属行业协会专家委员会副主任委员。陈建纲先生作为发明人协助公司取得11项专利,曾参与“超重掺磷外延片的研发”、“外延晶片无缺陷层深度量测能力的研发”、“埋层外延产品开发”课题研究。

陈建纲先生:1975年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,工商管理硕士。陈建纲先生1998年至2007年任合晶有限副厂长、厂长;2008年至今,历任上海晶盟副总经理、总经理、董事;2022年至今,任扬州合晶董事;2025年至今,任郑州合晶董事;2021年至今,任公司总经理;2025年4月至2026年6月,任公司董事,2026年6月至今,任公司职工代表董事。2025年5月至今任上海晶盟董事长。陈建纲先生是上海市有色金属行业协会专家委员会副主任委员。陈建纲先生作为发明人协助公司取得11项专利,曾参与“超重掺磷外延片的研发”、“外延晶片无缺陷层深度量测能力的研发”、“埋层外延产品开发”课题研究。

廖琼,1985年4月出生,本科学历,中国国籍,无境外永久居留权。廖琼女士2007年至2010年任毕马威华振会计师事务所上海分所助理经理;2010年至2013年任三一集团有限公司海外监察经理;2014年至2016年任河南航空港投资集团有限公司审计部高级经理、风险控制部高级经理;2016年至2017年任郑州航空港兴晟信资本管理有限公司风险控制部总监;2016年至2018年任郑州航空港兴港供应链管理有限公司风险控制部部门负责人;2018年至2021年任郑州航空港兴晟信资本管理有限公司总经理助理;2021年至2024年,任郑州航空港兴晟信资本管理有限公司董事、副总经理;2024年至今任河南港投资本管理集团有限公司董事、总经理;2018年至今,任郑州合晶董事;2018年7月至今,任公司董事。

焦平海,1951年1月出生,硕士研究生学历,中国国籍。焦平海先生1976年至1988年任SILTEC CORP.制程研发部经理;1988年至1991年任EG&G RETICON CORP.产品开发部经理;1991年至1993年任敦南科技股份有限公司制程开发部经理;1994年至今,任美国汉崧执行长;2001年至今,任合晶科技董事长、执行长;2008年至2011年任阳光能源控股有限公司董事会主席;2005年至今,任上海晶盟董事;1994年12月至今,任公司董事。

邰中和,1950年5月出生,硕士研究生学历,中国国籍。邰中和先生1976年至1993年任宏碁电脑股份有限公司共同创办人;2004年至今,任北京世纪互联宽带数据中心有限公司董事;2011年至今,任合晶科技董事;2013年至今,任大椽股份有限公司董事长、董事;2016年至今,任华硕电脑股份有限公司独立董事;2018年至2023年,任光电科技工业协进会董事长;2019年12月至今,任公司董事。

李光奎,1992年11月出生,硕士研究生学历,中国国籍,无境外永久居留权。李光奎先生2017年至2018年于郑州航空港兴晟信资本管理有限公司工作;2018年至今于河南京港股权投资基金管理有限公司工作,历任河南京港股权投资基金管理有限公司专员、经理、高级经理、部门主任,现任河南京港股权投资基金管理有限公司投资业务部主任;2024年10月21日至今,任公司董事。

庄子祊,1971年1月出生,硕士研究生学历,中国国籍。庄子祊先生1998年至2001年任职中天新闻电视台;2001年至2004年任上海元祖梦果子股份有限公司协理;2004年至2010年任上海镁塔数码科技有限公司总经理,2011年至2018年历任上海元祖梦果子股份有限公司副总经理、董事会秘书、董事;2018年至2019年任职于合肥新汇成微电子股份有限公司;2019年至2020年任依珀商贸(上海)有限公司总监;2021年至2022年任高维迪(上海)商务咨询有限公司执行董事。2021年至今,任公司董事会秘书;2024年11月至2025年4月,任公司代理财务总监。

夏定国先生:1964年2月出生,中国国籍,无永久境外居留权,北京科技大学理化系毕业,博士学位,教育部长江学者特聘教授。现任北京大学材料科学与工程学院教授,博士生导师,先进电池材料理论与技术北京市重点实验室主任。长期从事材料学的教学及科学研究工作,在锂离子电池材料、燃料电池催化剂及材料制备等领域承担或完成多项国家重点研发计划、国家自然科学基金重点课题及北京市自然科学基金重点课题,获国家发明专利30多项。2024年4月至今任公司独立董事,兼任上海合晶硅材料股份有限公司独立董事。