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和林微纳

(688661)

  

流通市值:57.82亿  总市值:57.91亿
流通股本:1.52亿   总股本:1.52亿

和林微纳(688661)公司资料

公司名称 苏州和林微纳科技股份有限公司
网上发行日期 2021年03月17日
注册地址 苏州高新区峨眉山路80号
注册资本(万元) 1518878260000
法人代表 骆兴顺
董事会秘书 赵川
公司简介 苏州和林微纳科技股份有限公司(股票代码:688661)成立于2012年6月,是一家专注于微型精密制造的国家高新技术企业。产品广泛应用于MEMS精微制造,半导体芯片测试,新能源汽车,医疗器械等多个高端制造领域。通过在精微制造技术领域的不断投入与探索,公司已积累多项核心技术及产品专利,并通过IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO14001、ISO45001等质量体系认证。长期以来,和林微纳保持对精微技术的持续创新和卓越追求。秉持技术为驱动,客户为导向的经营理念,通过一站式精微制造解决方案服务全球一流品牌客户,引领精微制造技术的发展公司采用全球化经营策略,积极布局全球业务,目前已设立美国、日本、新加坡,东南亚市场团队,服务全球16个国家和地区的客户。我们从未止步于此,以成为世界级精微制造企业为愿景,放眼更多先进智造领域,通过专业实现客户想象,通过创新超越客户想象。在追求卓越业绩的同时,和林人始终奉行利他·成长·感恩·创造社会价值的核心价值观。和林微纳致力于积极承担企业社会责任,打造志愿者活动平台,通过企业公益贡献社会。
所属行业 半导体
所属地域 江苏
所属板块 预盈预增-融资融券-苹果概念-小米概念-华为概念-国产芯片-传感器-半导体概念-专精特新-英伟达概念
办公地址 苏州高新区峨眉山路80号
联系电话 0512-87176308,0512-87176306
公司网站 www.uigreen.com
电子邮箱 zqb@uigreen.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
通信及其他电子零组件41084.5572.2035526.4476.42
半导体-半导体耗材11834.6320.807850.5316.89
其他3020.875.312934.416.31
其他(补充)961.051.69179.840.39

    和林微纳最近3个月共有研究报告1篇,其中给予买入评级的为1篇,增持评级为0篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-04-30 国金证券 樊志远买入和林微纳(6886...
和林微纳(688661) 业绩简评 2025年4月29日公司发布24年年报及25年一季报,24年公司实现营收5.69亿元,同比+99.13%;归母净利润为-0.09亿元,同比减亏;25Q1公司实现营收2.09亿元,同比增长+115.95%;归母净利润0.27亿元,同比增长+589.99%。公司1Q25收入及利润均表现亮眼增幅,1Q25实现收入及利润双爆发,增幅显著。 经营分析 业绩迎来大幅改善,看好后续业绩继续释放。25Q1公司收入及利润无论同比还是环比均迎来大幅改善,淡季不淡。营收及利润大幅上升,主要受益于客户高毛利产品销售占比的提升,以及销售规模扩大带来的成本优势。25Q1公司毛利率为31.31%显著高于24年18.29%,高毛利产品线回归后续有望驱动公司利润率继续改善。 高度重视研发,高端产品实现突破性进展。公司持续坚持研发投入,24年研发费用达0.57亿,研发费用率为10.01%。公司在AI芯片测试探针和socket领域持续与国际头部大客户保持较高市场粘性,在高功率大电流KGD测试socket有所突破。此外,在前道CP端:公司车规级2DMEMS探针卡等产品已完成三温测试验收;高针数MEMS探针卡通过指标验证,已被国内头部芯片企业认可。 深耕精密制造技术,看好公司长期发展。公司以微型精密制造为底层技术,目前产品包括产品主要包括MEMS精微电子零部件、半导体芯片测试探针以及微型传动系统。在半导体芯片测试探针领域,公司已经成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商;在MEMS精微电子零组件领域,公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源;在微型传动领域,公司专注于清洁机器人传动系统及相关产品。 盈利预测、估值与评级 预测公司2025-2027年归母净利润分别为0.60、1.06、1.29亿元,同比N/A、+77.73%、+21.96%,公司现价对应PE估值为81.82、46.04、37.75倍,维持买入评级。 风险提示 新品客户认证不及预期;宏观经济环境风险;限售股解禁。
2025-02-20 国金证券 樊志远买入和林微纳(6886...
和林微纳(688661) 投资逻辑 公司进入国际先进微机电(MEMS)厂商供应链并积累了优质客户资源,在国内MEMS领域具有较强市场竞争力。MEMS业务是公司的基本盘,1H24收入约1.77亿元,占公司营收比重约77%。公司的精微电子零部件产品主要应用于MEMS传感器中的声学传感器及压力传感器等,终端应用主要为苹果、华为、三星、小米、OPPO等知名消费电子品牌产品。2024年随着消费电子需求复苏和AI新兴领域的快速发展,半导体行业呈弱复苏态势,行业库存触底后回暖。根据公司公告,公司预计2024年实现归母净利润为-900万元到-600万元,同比减少亏损1194万元到1494万元,公司亏损同比减少主要系公司积极拓展市场、优化产品结构,实现了营收和毛利的增长。 英伟达是公司芯片测试探针的主要客户之一,公司产品ASP有望随着客户端AI芯片的迭代快速提升。公司凭借卓越的技术和出色的服务,成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列。公司是英伟达在芯片测试探针的供应商之一,测试探针是芯片封装后测试环节的重要耗材。随着全球AI热潮的驱动、半导体行业周期复苏以及下游需求的不断复苏,半导体行业景气度逐步改善。英伟达AI芯片出货快速增长,随着公司相关测试探针产品通过认证,预计公司探针出货量有望匹配下游的需求同步增长。根据QYResearch的数据,2023年全球半导体测试探针市场规模预计达到7.65亿美元,有望在2029年攀升至10.43亿美元(CAGR=6.51%)。公司结合自身在MEMS和芯片测试探针领域的经验,研发MEMS工艺晶圆测试和基板级测试探针产品,打造多领域探针产品平台,助力公司长远发展。当前芯片产业链自主可控的替代空间巨大,随着国产封测产业链的厂商市场占有率稳步攀升,公司有望迎来更多加速替代的机遇。 盈利预测、估值和评级 我们预测公司24-26年分别实现归母净利润-0.08/1.08/1.91亿元,EPS分别为-0.07/0.93/1.63元,对应PE分别为n.a/52/30倍,我们给予公司2026年36xPE估值,对应目标价格为58.75元。首次覆盖,给予公司“买入”评级。 风险提示 新品客户认证不及预期;宏观经济环境风险;限售股解禁。
2023-10-26 海通国际 周扬,蒲...增持和林微纳(6886...
和林微纳(688661) 事件:公司发布三季度业绩,收入8365万,环比增长50%,同比增长33%。同时伴随营收增长,产能利用率复苏,公司毛利率也有所回升(环比增长5.1个百分点)。公司单季度亏损543万,较一季度亏损978万有所收窄。 探针业务有所回暖,等待大客户订单释放:公司三季度探针业务订单较上半年已经明显好转,但整体订单量级仍不及预期。根据公司先前披露,其探针产能已达500万根/月,以公司2022年平均单价5.5元/根计算,对应单季度产出超过8000万元,目前产能利用率尚不足50%,毛利率也存在一定压力。展望后市,我们仍然对公司探针业务弹性保持乐观。一方面,英伟达受益于其产品紧缺性,美国针对AI芯片的限制法案不会对英伟达短期的业绩以及主要产品出货量产生显著影响,其探针需求仍然可观,而公司在英伟达FT探针采购中份额有较大提升空间。另一方面,伴随美方对于AI芯片出口限制进一步收窄,我们预期国内AI计算芯片供给将逐步转向国内厂商,公司有望充分受益上游供应链国产替代趋势。我们建议持续关注后续英伟达以及国内大客户的订单落地情况。 多新品助力MEMS零部件业务增长:伴随消费电子需求逐步复苏,以及苹果产业链于三季度拉货,公司MEMS收入以毛利重回上行通道。另一方面华为发布Mate60机型回归国内安卓市场,后续增长可观。我们预期华为2023/2024年全系手机销量为4300万/8000万部,由于华为手机零部件均采用国产化方案,公司传统声学屏蔽罩以及新品光学传感器零部件有望切入该大客户供应链并获得良好弹性。 估值与建议:由于公司目前A股并无直接可比公司,我们建议类比半导体零部件公司给予估值。我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润分别-0.16/1.03/2.1亿元。我们认为公司将受益于AI爆发增长,以及国内计算类芯片封测需求,基本面仍有超预期空间。给予45x2024PE(平均远期市盈率,估值较前次不变)对应目标价51元,维持“优于大市”评级。 风险:1)新产品推广不及预期;2)竞争加剧;3)产能释放不及预期。
2023-09-01 海通国际 周扬,蒲...增持和林微纳(6886...
和林微纳(688661) 事件:公司发布二季度业绩,收入5566万,环比增长29%,同比下滑29%。公司单季度亏损978万,较一季度亏损716万略有扩大。 期待订单回暖,大客户弹性可观:公司第一大客户为英伟达,自2022年下半年以来,其游戏显卡业务进入库存调整期,随之公司探针订单以及出货均出现显著下滑。目前英伟达于8月份业绩会表示,其游戏显卡业务当季环比和同比均有所增长,游戏显卡逐步走出库存调整周期,并且未来市场仍有巨大GPU升级空间。同时,伴随AI应用推动数据中心GPU需求,英伟达相关产品出货将保持高增长。根据我们的供应链调研,2023年英伟达A100/H100出货量将有望达到120-130万颗,较2022年50-60万颗实现翻倍增长,而2024年出货将进一步大幅增长至接近400万颗。另一方面,目前公司在英伟达FT探针采购中份额相对较低,有较大提升空间。受益于英伟达需求量增长,以及市占率提升的双重驱动,我们认为公司来源于大客户英伟达的收入弹性巨大。 高端探针国产替代空间广阔:美国对国内先进芯片企业持续加码限制,出于供应链安全的考虑,高端FT探针国产化需求仍然急迫,公司有望充分受益国产替代趋势。目前在高端探针领域,国内主要依靠LeenoTechnology等海外厂商,公司凭借标杆客户英伟达,产品“降维打击”,有望迅速突破国内客户并获取市场份额。 MEMS零部件业务触底向上:由于需求疲弱,费用增加以及产能利用率下滑,公司MEMS零部件业务收入及毛利承压。但我们认为消费电子需求逐步复苏,同时苹果产业链于三季度开始拉货,加之压力传感器、光学传感器零部件进入放量期,我们预期公司MEMS零部件业务收入毛利均将回到上行通道。 估值与建议:由于公司目前A股并无直接可比公司,我们建议类比半导体零部件公司给予估值。我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润分别0.2/1.5/2.6亿元(探针业务有所下调)。我们认为公司将受益于AI爆发增长,以及国内计算类芯片封测需求,基本面仍有超预期空间。给予45x2024PE(平均远期市盈率,较前次53x2024PE略有下调)对应目标价76元,维持“优于大市”评级。 风险:1)新产品推广不及预期;2)竞争加剧;3)产能释放不及预期。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
骆兴顺董事长,总经理... 123.49 5214 点击浏览
骆兴顺先生,1974年生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历。2001年9月至2003年6月,于西南交通大学就读工商管理专业,2004年3月至2006年5月,担任楼氏电子(苏州)有限公司采购经理,2006年5月至2006年12月,担任广州市迪芬尼音响有限公司采购总监,2007年10月至2019年12月,先后担任和林精密、和林有限执行董事、董事长、总经理等职务,期间于2012年11月至2014年11月于香港科技大学就读EMBA。现任公司董事长、总经理。
钱晓晨副总经理,非独... 78.98 1123 点击浏览
钱晓晨先生,1976年生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科学历。1998年7月至1999年12月,担任南通富士通微电子有限公司模具调试工程师,1999年12月至2002年4月,担任富士康(昆山)电脑连接器有限公司模具设计工程师,2002年6月至2009年3月,先后担任天泰精密电子(苏州)有限公司冲压课课长、技术部部长,2009年3月至2016年11月,担任和林精密研发副总经理,2016年12月至2019年12月,担任和林有限研发中心负责人、副总经理。2019年12月至2022年12月,担任和林微纳公司副总经理、研发中心负责人。现任公司董事、副总经理、研发中心负责人。
刘志巍副总经理,非独... 72.44 -- 点击浏览
刘志巍先生,1979年生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历。2001年6月至2003年4月,担任明基电通(苏州)有限公司供应商开发工程师;2003年5月至2005年9月,担任楼氏电子(苏州)有限公司国际采购工程师;2005年9月至2017年12月,担任安拓锐高新测试技术有限公司亚洲区供应链经理;2018年1月至2019年12月,担任和林有限微型连接器事业部总经理。现任公司董事、副总经理、精微探针事业部总经理。
马洪伟非独立董事 -- 788.6 点击浏览
马洪伟先生,1974年生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。1997年7月至2000年9月,担任中国电子进出口山东公司业务经理;2000年10月至2004年4月,担任苏州市华扬电子有限公司总经理;2004年5月至2013年12月,担任昆山华扬电子有限公司总经理;2014年1月至今,担任江苏普诺威电子股份有限公司董事长兼总经理。现任公司董事,马洪伟先生为外部董事,不参与公司具体经营。
赵川董事会秘书 57.03 -- 点击浏览
赵川先生,1987年生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科学历。2020年6月加入苏州和林微纳科技股份有限公司,现任公司董事会秘书。
单德彬独立董事 9 -- 点击浏览
单德彬先生,1967年生,中国国籍,无境外永久居留权,博士学历。1993年12月至1996年7月,担任哈尔滨工业大学助教;1996年7月至1998年7月,担任哈尔滨工业大学讲师;1998年7月至2003年7月,担任哈尔滨工业大学副教授;2001年1月至2011年5月,担任哈尔滨工业大学材料工程系副主任;2003年7月至今,担任哈尔滨工业大学教授;2006年12月至2017年12月,担任哈尔滨工业大学微系统与微结构制造教育部重点实验室副主任;2011年5月至今,担任哈尔滨工业大学金属精密热加工国家级重点实验室常务副主任。现任公司独立董事。
江小三独立董事 9 -- 点击浏览
江小三先生,1972年生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历,高级会计师。1993年7月至1999年10月,担任南京财经大学会计系讲师;1999年11月至2012年9月,担任江苏众天信会计师事务所总经理;2012年9月至今,担任立信中联会计师事务所(特殊普通合伙)合伙人。现任公司独立董事。
李德志监事会主席,职... 55.87 -- 点击浏览
李德志先生,1981年生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。2005年9月至2010年8月担任马尔斯隔断系统(苏州)有限公司人事主管;2010年10月至2014年4月,担任苏州大唐金属型材有限公司办公室主任;2014年12月至2019年12月,先后担任和林有限人事行政主管、董事长助理。现任公司董事长助理、监事长、职工代表监事。
杨勇非职工代表监事... 52.49 -- 点击浏览
杨勇先生,1981年生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。2004年7月至2006年3月,担任惠州台捷电子有限公司设计工程师;2006年4月至2014年6月,担任东莞骅国电子有限公司模具研发部主任;2014年7月至2019年12月,先后担任和林有限设计经理、资深研发经理。现任公司监事、研发总监。
王玉佳非职工代表监事... 70.7 -- 点击浏览
王玉佳先生,1985年生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。2007年8月至2007年10月,担任福建省厦门市厦华电子股份有限公司技术部技术工程师;2007年11月至2010年6月,担任泰尔茂医疗产品(杭州)有限公司生产技术课主任技术员;2010年7月至2012年3月,担任杭州能可爱心医疗科技有限公司技术主管;2012年5月至2016年12月,担任苏州和林精密科技有限公司医疗器械研发主管、项目部项目主管;2017年1月至2019年12月,先后担任和林有限项目主管、项目助理经理和项目经理职务。现任公司监事、精微冲压事业部总经理。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2024-02-29苏州顺融进取四期创业投资合伙企业(有限合伙)(暂定名)2000.00实施中
2024-02-29苏州顺融进取四期创业投资合伙企业(有限合伙)(暂定名)2000.00实施中
2023-11-30苏州市高新区宗地编号为苏新国土2023-WG-17号地块使用权591.16签署协议
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