屹唐股份(688729)公司资料

屹唐股份(688729) 投资要点 聚焦干法去胶+快速热处理+干法刻蚀，业绩稳健增长。2025年度公司实现营收50.76亿元，同比增长9.57%；归母净利润6.71亿元，同比增长24.03%；扣非归母净利润54,070.69万元，同比增长11.61%。公司坚持植根中国的国际化经营策略，持续推动干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备的市场开发与客户导入，实现销售规模增长。2024年，公司干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备的收入占比分别为40.31%、24.06%、12.45%。2025年，公司干法去胶设备销售收入基本保持稳定，市场占有率位居全球第二；快速热处理设备销售收入14.81亿元，同比增长32.85%；干法刻蚀及等离子体表面处理设备销售收入7.54亿元，同比增长30.73%。公司坚持加大研发投入，陆续开发并推出了新一代先进干法去胶设备Optima、新一代先进干法刻蚀设备RENA-E、先进等离子体表面处理和材料改性设备Escala等新产品，各类新设备均已获得客户量产订单且公司持续拓展新客户、新应用。 干法去胶、快速热处理等位居世界前列，刻蚀持续发力。根据Gartner，2025E全球集成电路制造干法去胶设备/热处理设备/干法刻蚀市场规模分别为8.56/12.36/219亿美元。2023年，干法去胶设备领域前五大厂商比思科、屹唐股份、泰仕半导体、爱发科、泛林半导体的市场份额合计超过90%，公司凭借34.60%的市场占有率位居全球第二，确立了在干法去胶设备细分市场中国际领先的行业地位。2021-2023年，公司快速热处理设备的市场占有率保持全球第二的地位。2023年，应用材料占有的全球快速热处理市场份额达到69.66%，公司作为唯一一家中国企业以13.05%的市场份额列居第二，其他主要参与者包括国际电气、维易科等。刻蚀方面，2023年，前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域83.95%的市场份额，公司刻蚀设备有较大成长空间。 研发成果加速兑现，持续为先进节点提供关键支持。本次SEMICONChina展会，公司重点展出了覆盖干法去胶、刻蚀、快速热退火、毫秒级退火及选择性材料去除等关键工艺的六款产品：Suprema等离子体干法去胶设备、Optima等离子体干法去胶设备、RENA-E等离子体刻蚀设备、HeliosV快速热退火设备、SynthEX M毫秒级退火系统，以及Nebulex选择性材料去除设备。其中，Suprema系列采用远程电感耦合等离子体源与双晶圆反应腔设计，具备高等离子体浓度、低颗粒污染和低综合持有成本等优势，已广泛应用于全球主流逻辑、存储及功率半导体产线。Optima系列则是公司基于国产组件开发的干法去胶设备，具备完全离子屏蔽能力与全光谱终点检测，工艺灵活性和量产稳定性表现优异。在刻蚀领域，RENA-E以其电感耦合等离子体技术实现了离子能量与密度的独立控制，兼具高刻蚀速率与低等离子体损伤，适用于存储器、逻辑芯片及CMOS图像传感器等复杂工艺场景。在热处理领域，HeliosV采用独特的双面辐射加热技术，配合高精度温控系统，有效解决图形效应问题，满足先进逻辑、3D NAND、DRAM等器件的严苛退火需求。SynthEX M毫秒级退火系统则基于水壁氩气弧灯技术，支持尖峰退火与毫秒级退火一体化工艺，为超浅结形成、High-K材料钝化等先进节点提供关键支持。此外，Nebulex选择性材料去除设备基于远程等离子体与离子辅助控制技术，实现对介电和导体薄膜材料的高选择比去除，广泛应用于逻辑、存储及功率半导体器件的精细刻蚀与表面处理。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入61/76/92亿元，归母净利润8.52/11.52/15.05亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 与国际龙头在产品线覆盖广度存在较大差距的风险；贸易摩擦风险；客户集中度较高的风险；公司规模扩张带来的管理和内控风险；商誉减值风险；汇率波动风险；税收政策变动风险；市场竞争风险；技术升级迭代的风险；核心研发人员流失或不足的风险；核心技术泄密的风险。

屹唐股份(688729) 投资要点 平台化布局三大设备平台，国产替代与国际化双轮驱动：屹唐股份成立于2015年，是一家专注于集成电路前道核心装备的高端制造企业。公司致力于干法去胶（Dry Strip）、干法刻蚀和等离子体表面处理（Dry Etchand Plasma Surface Treatment）及快速热处理（RTP）等关键设备的研发与制造，产品广泛应用于先进晶圆制造工艺，客户涵盖中芯国际、台积电、三星、英特尔等全球领先的集成电路制造企业。在“半导体设备国产替代”趋势下，公司凭借技术积累与平台化布局，已成长为全球前道设备领域具有代表性的中国企业。 公司在干法去胶设备技术积累深厚，全球市占率第二：公司干法去胶产品历经三十余年研发与应用沉淀，核心产品涵盖Suprema、HydrilisHMR及Optima系列，具备工艺窗口宽、颗粒污染小、成本结构优等显著特点，广泛应用于晶圆制造前道去胶工艺环节，适配DRAM、3DNAND、逻辑芯片等多类晶圆平台，并已形成从常规去胶、选择性去胶到先进刻蚀后清洗的完整产品谱系。2023年公司干法去胶设备以34.60%的全球市场份额位居全球第二，仅次于韩国厂商PSK。 快速热处理设备（RTP）技术先进，市场份额位居全球第二：公司核心产品包括Helios系列（常规RTP）与Millios系列（毫秒级退火），针对先进逻辑芯片、DRAM和存储器件量产而设计。设备采用晶圆双面加热、氩气水壁电弧灯与闪光灯退火等核心技术，能够有效控制先进制程中的热应力和图形保形性问题。设备性能参数处于国际主流水平，在10nm及以下节点具有良好兼容性，已在DRAM、3D NAND等存储产线及高性能逻辑芯片产线完成验证并实现规模化应用。2023年公司RTP设备以13.05%的市场份额位居全球第二。 平台化技术布局刻蚀设备，挤入全球前十：公司干法刻蚀和等离子体表面处理产品布局以paradigmE、Novyka、RENA-E、HydrilisXT系列及Escala表面处理和材料改性设备为主，覆盖通用刻蚀、选择性刻蚀及原子层级表面处理等多类场景。产品具备优异的等离子均匀性、刻蚀一致性与器件兼容性。设备已在晶圆制造前道工艺中实现规模化应用，成功进入多家国内外头部客户供应链，具备强适配能力与国产替代潜力。2023年，公司以0.21%的市占率位列全球干法刻蚀设备市场第九，在泛林半导体、东京电子、应用材料三大国际巨头合计83.95%的高度垄断市场中跻身少数具备量产能力的厂商之列。 盈利预测：我们预计屹唐股份2025-2027年归母净利润分别为6.5/8.5/12.2亿元，2025-2027年当前股价对应动态PE分别为109/84/58倍；公司去胶设备&快速热处理设备业务全行业领先，因此给予一定估值溢价，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：产品进展不及预期风险，下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险。

屹唐股份(688729) 投资要点 下周二（6月24日）有一家科创板上市公司“屹唐股份”询价。 屹唐股份（688729）：公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，具体包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等。公司2022-2024年分别实现营业收入47.63亿元/39.31亿元/46.33亿元，YOY依次为46.96%/-17.45%/17.84%；实现归母净利润3.83亿元/3.09亿元/5.41亿元，YOY依次为111.06%/-19.11%/74.78%。根据公司管理层初步预测，公司2025年1-6月营业收入较上年同期增长10.06%至19.63%，归母净利润较上年同期增长24.19%至37.09%。 投资亮点：1、公司背靠北京国资、并通过跨国并购等方式，成为具备全球知名度的集成电路前道工艺设备制造商，在干法去胶、热处理、干法刻蚀等细分领域占据较高市场份额。据招股书显示，公司成立近10年，其实际控制人为北京经开区管委会下属的财政国资局、享有良好的政策支持和产业协同效应，于2016年收购美国知名半导体设备企业MTI；MTI成立于1988年、聚焦在价值量占比近八成的前道芯片制造工序，曾先后突破半导体领域干法去胶设备、快速热处理设备以及干法刻蚀设备。凭借此次收购整合，公司拥有了MTI较为完整知识产权及成熟产品线，并形成了以陆郝安先生为首的核心技术团队，其成员多数拥有在应用材料、英特尔、阿斯麦、泛林半导体、东京电子等集成电路领域头部企业从业20余年经验；此外，公司还在MTI原有的美国、德国两大研发制造基地的基础上建设了中国研发制造总部，进而构建全球化经营版图。经过多年发展，公司干法去胶设备及快速热处理设备已实现大规模装机，干法刻蚀设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上；截至2024年末、公司产品全球累计装机数量已超过4,800台，服务的客户全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。根据Gartner2023年统计数据，公司干法去胶设备、快速热处理设备分别凭借34.60%、13.05%的市场占有率位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率亦进入全球前十。2、公司积极致力于提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路前端专用设备，在持续推进成熟产品改进的同时，不断开展新产品开发。据招股书显示，一方面，公司持续推进Suprema系列去胶设备、paradigmE系列刻蚀设备、Helios系列快速热退火设备以及Millios系列毫秒退火设备等成熟产品的升级改造；另一方面，亦不断开展新产品开发。具体来看：1）去胶设备与刻蚀设备方面，报告期间公司推出了Hydrilis高产能真空晶圆传输设备平台和基于该设备平台开发的HydrilisHMR高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备、Novyka系列高选择比刻蚀和原子层级表面处理设备等新产品，并成功实现量产销售；募投项目还将开发基于Hydrilis真空晶圆传送平台技术的新一代超高产能去胶设备和刻蚀设备，预计新设备产能较成熟设备的产能提高一倍。2）热处理设备方面，先进尖峰退火、激光/闪光毫秒退火在内的快速热处理技术相比普通炉管退火设备几小时的加热时长，只需几秒甚至几毫秒便可使晶圆上升至所需温度，更好地提高晶圆的性能，满足先进集成电路制造的需求；公司正积极开展对新一代快速热退火尖峰退火设备、以及自由基快速热退火表面处理设备的研发，目前已处于在研阶段。 同行业上市公司对比：公司专注于晶圆加工设备领域；根据业务的相似性，选取中微公司、芯源微、华海清科、盛美上海、北方华创为屹唐股份的可比上市公司。从上述可比公司来看，2024年度可比公司的平均收入规模为99.36亿元、平均PE-TTM（剔除异常值/算数平均）为36.70X、销售毛利率为42.73%；相较而言，公司营收规模及销售毛利率未及同业平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。