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普冉股份

(688766)

  

流通市值:114.36亿  总市值:114.36亿
流通股本:1.06亿   总股本:1.06亿

普冉股份(688766)公司资料

公司名称 普冉半导体(上海)股份有限公司
网上发行日期 2021年08月10日
注册地址 中国(上海)自由贸易试验区申江路5005...
注册资本(万元) 1056097350000
法人代表 王楠
董事会秘书 钱佳美
公司简介 普冉半导体(上海)股份有限公司成立于2016年,总部位于上海张江高科,在深圳、韩国设有销售和现场应用服务与支持中心,同时在苏州设有研发中心;在日本、英国、德国等多地拥有代表处。2021年8月,公司在上海证券交易所科创板上市,股票代码688766。公司目前主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大非易失性存储器芯片、微控制器芯片及模拟产品。产品广泛应用于物联网、智能手机及周边、可穿戴、服务器、光模块、工业控制、汽车电子、安防等领域。公司聚焦领先的非易失性存储器芯片,凭借超低功耗和高可靠性的产品优势,积累了良好的品牌认可度,成为全球NORFlash和EEPROM的主要供应商之一。公司产品广泛应用于三星、OPPO、vivo、小米、联想、惠普、亚马逊、美的、海内外汽车客户等品牌厂商。基于存储器技术优势,公司于2021年推出“存储+”战略,积极拓展MCU及模拟芯片领域,依托公司在存储领域的技术优势和平台资源,实现向更高附加值领域和更多元化的市场拓展。与此同时,公司大力推进海外业务布局,坚定国际化战略路线,已经实现在日、韩、美等多家知名大客户导入,产品应用领域覆盖消费、工控、光伏及车载等,增强了在全球市场的影响力。公司以“普冉之芯,造福世界”的愿景,专注于产品创新,围绕非易失存储器领域,在继续完善和提升非易失性存储器产品线的同时,有效推进“存储+”战略,实现微控制器和模拟产品线的高速发展,不断满足客户对高性能芯片产品的需求,在持续经营中实现企业的技术积累,保障公司经营业务的可持续发展。
所属行业 半导体
所属地域 上海
所属板块 机构重仓-物联网-预盈预增-融资融券-智能穿戴-智能家居-沪股通-小米概念-华为概念-国产芯片-无线耳机-汽车芯片-百元股-存储芯片
办公地址 中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄1号9层整层(实际楼层8楼)
联系电话 021-60791797
公司网站 www.puyasemi.com
电子邮箱 ir@puyasemi.com
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发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2024-10-31 华安证券 陈耀波,...增持普冉股份(6887...
普冉股份(688766) 主要观点: 事件 2024年10月26日,普冉股份公告2024年三季度报告,公司前三季度实现营业收入13.7亿元,同比增长78.1%,前三季度实现归母净利润2.2亿元,同比增长321.3%,前三季度实现扣非归母净利润2.3亿元,同比增长305.1%。对应3Q24单季度公司营业收入4.7亿元,同比增长57.6%,环比下降4.2%,单季度归母净利润0.89亿元,同比扭亏,环比增长3.1%,单季度扣非归母净利润0.76亿元,同比扭亏,环比下降15.3%。 去库周期结束,进入稳健成长期 普冉股份3Q24单季度收入4.7亿元,同比增长57.6%,环比下降4.2%;毛利率32.6%,同比增长6.7pct,环比下降2.7pct;研发持续保持高投入,单季度研发费用0.61亿,同比增长18.9%,环比增长1.1%;单季度归母净利润0.89亿元,同比扭亏,环比增长3.1%,单季度扣非归母净利润0.76亿元,同比扭亏,环比下降15.3%。 公司今年以来的业绩表现较为强劲,在体现市场复苏的基础上,充分展示了自身的阿尔法属性。从季度维度来看,虽然公司3Q24收入的环比趋势有所波动,但是从公司主要下游的AIoT相关市场出发,仍然可以看到有创新产品涌现,特别是在AI的驱动下,我们认为AIoT市场的未来需求值得期待,进而会带动公司存储+MCU两条业务线的增长。以无线耳机为例,2023年可以看到开放式耳机的爆发,2024年开始有AI加持下的耳机推出,比如近期字节旗下Oladance推出AI开放式耳机Ola Friend,主打和豆包大模型的语音交互功能。 普冉股份在NOR Flash领域已经逐渐跻身市场前排,SONOS工艺加持下的低成本优势显著,并且在补齐ETOX工艺产品线,AIoT终端创新产品落地普及催生需求时,公司有望更大程度上获益。而在MCU领域,公司仍然处于产品线和市场拓展阶段,预计产品线和客户线的扩展能够支撑该业务的高增速。 投资建议 我们更新了对公司2024-2026年的盈利预测,预计2024-2026年归母净利润为3.0、3.3、3.9亿元(前次报告2024-2026原预测为2.0、2.5、3.1亿元),对应EPS为2.86、3.10、3.70元/股,对应2024年10月30日公司收盘价,PE为29.3、27.0、22.6倍,维持“增持”评级。 风险提示 市场复苏不及预期;产品价格不及预期;费用端控制不及预期。
2024-09-09 天风证券 潘暕,李...买入普冉股份(6887...
普冉股份(688766) 事件:公司发布2024半年度报告,完成营业收入8.96亿元,同比增长91.22%。公司实现归属母公司净利润1.36亿元,同比增长273.78%。扣非归属母公司净利润1.51亿元,同比增长254.58%。点评:24H1业绩飙升:营收增91%,归母净利润扭亏为盈。2024年上半年,公司实现营业收入8.96亿元,同比增长91.22%;归母净利润1.36亿元,同期由亏转盈;扣非后的归母净利润1.51亿元。上半年公司基本每股收益1.29元,同比增长2.03元,盈利能力大幅提升。24H1业绩增长主要因半导体设计行业正逐步走出低谷,展现出回暖迹象,在需求缓慢修复的同时,部分条线产品价格亦得以一定程度修复。公司管理层在此背景下,基于经济形势和市场供需情况,积极巩固、拓展市场份额,提高盈利能力,持续优化产品和客户结构,并大力推进海外业务布局。 1.2023年NOR Flash和EEPROM均排名全球第六,存储有效加强。公司聚焦“存储”这一基石战略,24H1公司实现存储系列芯片营业收入7.24亿元,同比上升70.81%,毛利率34.81%,同比上升15.32个百分点;且出货量37.84亿颗,同比上升71.44%。据Web-Feet Research报告显示,2020年至2023年,公司NOR Flash和EEPROM的市场销售额排名均位列世界第六。NOR Flash产品方面,SONOS工艺已成功推出40nm-Shrink第一代产品,面积缩小超20%,并计划推出新一代ETOX宽电压系列,缩小尺寸、提升成本优势,并优化境内外产业链布局。同时,SONOS工艺产品出货量同比创新高,40nm节点下Flash全系列产品竞争力持续提升、晶圆产出率创造新高。又基于ETOX工艺平台并结合既有的低功耗设计,形成了50nm及55nm工艺下中大容量的完整布局、适用于不同电压的ETOX NOR Flash完整的产品线,应用于可穿戴设备、安防、 工控等领域并形成规模量产出货,未来将成为公司成长的主要动力之一。此外,全容量ETOX NORFlash系列产品通过AEC-Q100可靠性认证,为公司在汽车电子领域的深入拓展奠定了坚实基础。EEPROM方面,车载系列EEPROM产品成功荣获AEC-Q100Grade1车规级高可靠性认证的国际权威第三方证书,持续向国内外市场拓展。同时,公司创新推出了基于95nm及以下工艺的P24C系列高可靠EEPROM产品,该产品集低功耗、超宽压覆盖、高可靠性于一身,擦写寿命高达1000万次,数据保存稳定长达100年,产品性能达到业界领先水平,可用于工业三表及其他高可靠性产品领域。并且行业领先的新一代1.2V EEPROM实现大批量产,支持超低电压和高速模式。 2.存储+战略显成效,MCU与VCM Driver双引擎驱动新增长。24H1公司实现“存储+”系列芯片营业收入1.72亿元,同比上升284.61%,毛利率29.24%,同比下降1.53个百分点,出货量3.73亿颗,同比上升275.36%。公司基于原本“存储”战略,积极发挥特色工艺优势,延展“存储+”战略路径,MCU与VCM Driver两大类产品线作为增长新引擎,与原本的存储产品系列形成协同出货,拓展了公司的市场份额,提振了公司的营收增速,打开了公司的第二增长曲线。微控制器业务方面,公司积极夯实M0+系列产品的市场地位,并重视M4中高端市场的拓展。M0+系列产品客户导入和市场拓展迅速,24H1MCU出货数量超过去年全年。截至24H1,公司累计推出了ARM M0+和ARM M4内核的超过300款MCU芯片产品,覆盖55nm、40nm工艺制程,产品支持24MHz~144MHz主频、24K~384KByte Flash存储容量、USB/CAN/SDIO等主流接口,以及20~100IO的多种封装形式,形成宽电压、低功耗、支持105℃及125℃高温等高质量、高可靠性、高性价比通用产品矩阵,完成从入门级到主流MCU的多方位布局。且触摸系列MCU已小批量量产出货,应用于小家电等领域。模拟产品方面,公司成功实现了对存储器产品线和微控制器产品线的有效协同。一方面,内置非易失存储器的PE系列音圈马达驱动芯片(二合一)实现多颗产品大批量出货,同时支持下一代主控平台的1.2V PD系列音圈马达驱动芯片也已量产出货。上半年,公司还实现了单独的中置产品大量量产,并交付给手机客户。另一方面,OIS VCM Driver产品线布局日益完善,既能支持传统OIS方案,也能满足新兴OIS方案的需求,与电机厂商紧密合作,在满足手机应用核心客户需求的同时,也向安防等领域拓展。此外,公司还推出了用于BLDC电机领域与微控制器产品合封的驱动芯片。 3.研发投入持续加码,技术实力与专利成果双丰收。2024年上半年,公司投入研发费用1.11亿元,占营业收入的比例达到12.42%,较上年同期增长18.68%。通过持续增加的研发投入,公司整体研发能力快速提升,原有产品迭代并实施性能优化,新产品按计划实现量产,产品竞争力和覆盖面进一步增强。截至24H1,公司研发及技术人员较上年同期增加11.27%。同时,公司取得10项发明专利,1项实用新型专利授权;新提交20项发明专利申请,1项实用新型专利申请;取得5项集成电路布图设计登记。 4.强化股东回报与员工激励,股权激励覆盖率超七成。24H1公司以资本公积向全体股东每10股转增4股,提议向全体股东每10股派发现金红利1.9元。承诺2022年至2024年年度累计现金分红比例不低于公司该三年年均归属于母公司股东的净利润的30%。员工股权激励方面,截至2024年6月底各期激励计划的激励对象覆盖率已达全体在职员工的75%。此外,公司持续优化、落实《员工购房借款管理办法》及《关爱互助基金管理办法》以及员工租房补贴等政策,减缓或消除员工生活上的部分顾虑,保障团队稳定。 5.品牌建设成果斐然,行业品牌力显著提升。品牌建设方面,2024年上半年公司荣获了“2024中国IC设计成就奖之年度创新IC设计公司”,该奖项是对公司在集成电路设计领域不断创新和突破的证明。同时,在AspenCore2024中国IC设计Fabless100排行榜中,公司获评“100家上市公司综合实力和增长潜力排名Top34”及“Top3存储器公司”。此外,公司还获选了“2024年上海市重点服务独角兽(潜力)企业”。且公司还于上半年入选“科创板芯片指数样本股”、“科创200指数”。以上评奖及入选增强了公司的品牌曝光度,提升了公司的行业品牌力。 投资建议:半导体设计行业回暖,公司持续保持高水平研发投入,我们上调盈利预测,预计2024/2025/2026年公司归母净利润由2.04/2.96/3.88亿元上调至2.77/3.59/4.35亿元,维持公司“买入”评级。 风险提示:产品研发风险,基础工艺技术授权到期风险,市场竞争加剧风险,研发技术人员流失,周期复苏不及预期。
2024-09-04 华鑫证券 毛正,张...买入普冉股份(6887...
普冉股份(688766) 事件 普冉股份发布2024年半年度报告:2024年上半年公司实现营业收入8.96亿元,同比增长91.22%;实现归属于上市公司股东的净利润1.36亿元,同比增长273.78%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.51亿元,同比增长254.58%。 投资要点 营业收入稳步提升,盈利能力快速回升 2024年上半年,公司实现营收8.96亿元,同比增长91.22%,主要系2024年上半年,受益于IOT、可穿戴设备、手机、智能家居等消费电子的景气度回暖、下游终端应用的功能升级以及新型终端设备的场景应用等,公司产品出货量大幅提升。其中Q2单季度实现营收4.91亿元,同比增长85.60%,归母净利润0.86亿元,同比增长271.75%,环比增长72.38%;扣非净利润0.90亿元,同比增长273.98%,环比增长45.64%。 存储芯片需求提升,存储系列产品稳定增长 研究机构IDC预估,2024年全球半导体营收有望回升至6302亿美元,增长20%。存储市场增长最强劲,增幅达52.5%,2025年将再增长14.4%。2024上半年公司实现存储系列芯片营收7.24亿元,同比上升70.81%,毛利率34.81%,出货量37.84亿颗,同比上涨71.44%。1)NOR Flash:目前NORFlash行业主流工艺制程为55nm,公司40nm SONOS工艺制程下4Mbit到128Mbit容量的全系列产品均已实现量产,处于行业内领先技术水平;2)EEPROM产品:公司已形成覆盖2Kbit到4Mbit容量的EEPROM产品系列,操作电压覆盖1.2V-5.5V,主要采用130nm工艺制程。 “存储+”系列高速增长,主要产品放量顺利 2024年上半年,公司实现“存储+”系列芯片营业收入1.72亿元,同比上升284.61%,毛利率29.24%,同比下降1.53个百分点,出货量3.73亿颗,同比上升275.36%。1)MCU产品:公司基于ARM内核研发了电机专用型M0+MCU产品,覆盖单相至三相、低压至高压、中低端至高端风机和水泵应用,提供自主知识产权的高效率基础算法和客户应用软硬件支持。目前该产品中1个系列已经量产,主要应用于电动工具、风筒、水泵等下游应用领域;2)模拟产品VCM Driver芯片:公司中置音圈马达驱动芯片也已经大批量出货,此外,公司结合行业发展趋势,与终端密切配合,研发的新一代VOIS(光学防抖音圈马达驱动)芯片实现量产,OIS芯片也在手机和安防客户端批量交付。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为20.02、25.09、30.15亿元,EPS分别为2.82、3.39、3.96元,当前股价对应PE分别为22.8、19.0、16.2倍。随着存储市场的持续增长以及公司产品的快速放量,预计公司将实现营收和利润的持续提升,维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险,产品研发不及预期的风险,行业竞争加剧的风险,下游需求不及预期的风险。
2024-09-04 山西证券 高宇洋增持普冉股份(6887...
普冉股份(688766) 事件描述 公司发布2024年半年度报告。2024年上半年公司实现营业收入8.96亿元,同比增长91.22%,实现归母净利润1.36亿元,同比增长273.78%。Q2单季度公司实现营业收入4.91亿元,同比增长85.60%,环比增长21.28%;实现归母净利润0.86亿元,同比增长271.75%,环比增长72.38%。 事件点评 市场需求回暖和产品出货量提升推动营业收入大幅增长。受益于IOT、可穿戴设备、手机、智能家居等消费电子的景气度回暖、下游终端应用的功能升级以及新型终端设备的场景应用等,上半年公司主营产品所处的市场需 求较去年同期有所提升,整体实现营收8.96亿元,同比大幅增长91.22%。同时,因为公司大力拓展既有产品的市场份额和积极推进新产品的量产落地,公司产品出货量同比也实现大幅度提升,其中存储系列芯片上半年实现出货37.84亿颗,同比上升71.44%,“存储+”系列芯片出货3.73亿颗,同比上升275.36%。 技术创新和应用结构优化显著提升公司的盈利能力。2024年上半年公司毛利率为33.74%,同比增长13.17pcts;Q2单季度毛利率为35.35%,同比增长16.01pcts,环比增长3.55pcts,毛利率显著改善主要系技术创新带来的成本优势和应用结构优化。在NORFlash方面,公司创新性的将SONOS工艺应用在NORFlash产品中,并与晶圆厂联合开发和优化55nm及40nmNORFlash工艺制程的NORFlash芯片,目前40nm工艺节点已经成为SONOS工艺结构下NORFlash产品的主要工艺节点,能进一步提高公司产品的成本优势;在EEPROM产品方面,公司联合晶圆厂优化130nm及95nm及以下工艺制程下的制造工艺,在保障可靠性的前提下有效的降低了芯片的单位成 本,同时公司持续推进EEPROM产品在工控和车载领域的应用,工控应用占比显著提升,对稳定公司毛利率起到一定作用。上半年公司净利率为15.18%,同比增加31.88pcts;Q2单季度净利率为17.52%,同比增长36.46pcts,环比增长5.19pcts,原因一是公司毛利率上升,二是受收入端基数影响,公司销售费用率/管理费用率/研发费用率均有所下降,2024年上半年公司销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为2.78%/2.81%/12.42%,同比分别-1.43pcst/-1.85pcts/-7.59pcts。 以存储为核心,有效推进“存储+”战略,驱动公司业绩长期发展。公司坚持技术创新与研发,以特色工艺、低功耗、高性价比NORFlash和高可靠性EEPROM为核心,积极拓展通用微控制器和存储结合模拟的新产品线,布局“存储+”战略:(1)NORFlash:SONOS与ETOX双工艺协同,产品覆盖512Kbit到1Gbit,SONOS工艺以其低功耗和高可靠性在中小容量市场占据优势,ETOX工艺形成了50nm及55nm工艺下中大容量的完整布局。(2)EEPROM:持续推进在工控和车载领域的应用,车载产品完成AEC-Q100标准的全面考核,在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付,同时公司持续推进EEPROM产品全系列的车规认证。(3)MCU:具备自主嵌入式存储器IP的通用高性能,能进一步降低工作功耗、工艺复杂度,从而集中低成本及高性能资源。基于ARM内核的32位MCU芯片多个系列上百种型号的产品已实现研发量产出货。(4)模拟产品VCMDriver芯片:公司内置非易失存储器的PE系列音圈马达驱动芯片(二合一)多颗产品大批量出货,支持下一代主控平台的1.2VPD系列音圈马达驱动芯片产品也已量产出货,同时OIS产品线布局也逐步完善,模拟产品VCMDriver对存储器产品和微控制器产品能形成有效协同。未来公司将持续优化产品性能、完善产品矩阵,在双战略驱动下,实现对消费、工业和车载应用的全终端支持。 投资建议 预计公司2024-2026年EPS分别为2.60\3.37\4.14,对应公司2024年9月3日收盘价64.16元,2024-2026年PE分别为24.7\19.1\15.5,在存储行业景气度回升背景下,公司市场份额逐步提升,盈利能力不断改善,维持“增持-A”评级。 风险提示 下游市场需求不及预期风险;存货跌价风险;市场竞争加剧风险;产品迭代不及预期风险。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
王楠董事长,总经理... 99.79 1982 点击浏览
王楠,上海交通大学物理学和应用电子学双学士学位,2011年获得美国圣路易斯华盛顿大学Olin商学院EMBA学位。1998年7月至2012年9月就职于上海华虹NEC电子有限公司,从事半导体集成电路设计研发和运营管理,历任设计工程师、主管工程师、部门经理和资深总监,2012年9月担任无锡普雅执行董事,2016年1月担任普冉有限执行董事,2019年6月至今担任公司董事长、总经理。
童红亮副总经理 81.15 -- 点击浏览
童红亮,西安电子科技大学光电子技术毕业。2000年9月至2013年6月就职于上海华虹NEC电子有限公司,历任工程师、后端设计经理,2013年6月至2016年4月就职于无锡普雅,担任产品经理,2016年5月加入普冉半导体,2019年6月至今担任公司副总经理,分管产品设计I部。
徐小祥副总经理 94.49 -- 点击浏览
徐小祥,浙江大学信电系电子工程专业毕业。2000年7月至2003年4月就职于新思科技股份有限公司,担任资深工程师,2003年4月至2007年9月就职于芯原微电子(上海)有限公司,担任资深工程师,2008年1月至2017年5月就职于上海爱信诺航芯电子科技有限公司,担任总经理助理,2017年5月至今担任公司副总经理,分管工程运营中心。
曹余新副总经理 93.25 -- 点击浏览
曹余新,华东师范大学电子学与信息系统专业毕业。1996年9月至1997年7月就职于上海华虹微电子有限公司,担任工程师,1997年7月至2016年4月就职于上海华虹NEC电子有限公司及上海华虹宏力半导体制造有限公司,历任工程师、专家工程师,2016年4月至今担任公司副总经理,分管产品设计II部。
孙长江副总经理,非独... 99.09 -- 点击浏览
孙长江,浙江大学电子工程专业毕业,高级工程师。1997年7月至1997年12月就职于华虹半导体有限公司,担任工程师,1997年12月至2012年12月就职于上海华虹NEC电子有限公司,历任设计总监和部门经理,2013年1月至2015年2月就职于上海华虹宏力半导体有限公司,担任设计支持总监,2015年3月至2016年4月就职于无锡普雅,担任销售总监,2016年5月至今就职于普冉股份,担任副总经理,分管销售部,2019年6月至今担任公司董事。
李兆桂副总经理,非独... 83.09 513.9 点击浏览
李兆桂,吉林大学电子半导体专业硕士。1998年7月至2000年10月就职于深圳中兴通讯股份有限公司,担任硬件工程师,2000年11月至2005年1月就职于艾迪悌新涛科技(上海)有限公司,担任资深工程师,2005年2月至2006年4月就职于美国莱迪思半导体公司,担任项目经理,2006年5月至2012年8月就职于上海华虹NEC电子有限公司,历任部门经理和专家工程师,2012年9月就职于无锡普雅,历任副总经理、总经理,2016年1月担任普冉有限总经理,2019年6月至今担任公司董事、副总经理。
陈凯非独立董事 -- 9.92 点击浏览
陈凯,清华大学工学硕士。2010年5月至2015年8月就职于超威半导体(AMD)中国研发中心,担任高级工程师,2015年10月至2017年9月就职于中芯聚源股权投资管理有限公司,担任高级投资经理,2017年10月至今就职于深圳同创伟业资产管理股份有限公司,历任投资副总裁、合伙人。2019年6月至今担任公司董事。
钱佳美董事会秘书,财... 83.29 -- 点击浏览
钱佳美,上海财经大学会计学专业毕业。2007年9月至2010年12月,就职于毕马威华振会计师事务所上海分所,担任审计助理经理,2010年12月至2013年1月,就职于上海华虹NEC电子有限公司资产财务科,担任副科长,2013年1月至2016年6月,就职于上海华虹宏力半导体制造有限公司财务部,担任副科长,2016年7月至2019年5月,就职于上海华虹计通智能系统股份有限公司财务部,担任经理,2019年10月至今担任公司财务负责人兼董事会秘书。
陈德荣独立董事 7.5 -- 点击浏览
陈德荣,上海财经学院工业会计学毕业,高级会计师。1976年2月至2010年8月就职于上海市财政局,历任科员、科长、计算中心主任、会计处处长,2010年8月至2019年1月就职于上海公正会计师事务所,担任主任注册会计师,2012年5月至2018年5月担任上海国际机场股份有限公司独立董事,2016年5月至2019年5月担任上海华虹计通股份有限公司独立董事,2019年5月至2022年5月就职于上海光华会计师事务所,担任副主任注册会计师,2020年3月至今担任公司独立董事。
蒋守雷独立董事 7.5 -- 点击浏览
蒋守雷,东南大学无线电技术专业毕业,研究员级高级工程师。1968年9月至1987年7月就职于国营742厂,历任技术人员、工程师、副厂长、厂长,1987年7月至1989年8月就职于无锡微电子公司,担任副总经理,1989年8月至1995年9月就职于中国华晶电子集团公司,担任副总经理,1993年5月至1996年3月就职于华越微电子公司,担任总经理,1996年3月至1999年1月就职于上海华虹微电子有限公司,担任副总经理,1999年1月至2004年3月就职于上海华虹(集团)有限公司,担任副总裁,1990年至2005年担任中国半导体行业协会副理事长,2001年4月至2016年11月任上海市集成电路行业协会秘书长,2009年5月至2017年4月担任上海市集成电路行业协会副会长,2017年5月至今担任上海市集成电路行业协会高级顾问,2020年3月至今担任公司独立董事,2020年6月至今任上海新阳半导体材料股份有限公司独立董事,2020年12月至今任上海安路信息科技股份有限公司独立董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2024-12-25上海市浦东新区张江镇银冬路20弄8号处房屋产权19537.00签署协议
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