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佛塑科技

(000973)

4.11

0.03  (0.74%)

今开:4.08最高:4.13成交:1.17万手 市盈:0.00 上证指数:2892.30   0.18%2019-07-23
昨收:4.08 最低:4.07 换手:0.00%振幅:0.00 深证指数:9150.67  0.31%10:21:21

集合

竞价

佛塑科技(000973)融资分红

派现与募资对比

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  • 派现
  • 募资

    佛塑科技上市以来总计向A股流通股东派现5.63亿元;募资共8.13亿元。

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  • 佛塑科技
  • 市场平均

    派现金额占募资金额的69.32%,在全部A股中名列第575位,高于市场平均水平。

公告日

分红

(每10股)

送股

(每10股)

转增股

(每10股)

登记日 除权日
2018-03-240.30----2018-06-062018-06-07
2017-03-180.50----2017-06-072017-06-08
2016-03-150.50----2016-06-022016-06-03
2014-03-150.30----2014-06-162014-06-17
2013-03-230.50----2013-06-202013-06-21
2012-03-090.30--5.002012-06-072012-06-08
2006-04-140.10--5.002006-06-052006-06-06
2005-04-201.38----2005-07-142005-07-15

    佛塑科技上市以来,共分红12次,共分红5.63亿元。

披露日期 分配预案
2018-08-25不分配不转增
2018-03-24以公司总股本96742.3171万股为基数,每10股派发现金红利0.3...
2017-08-25不分配不转增
2017-03-18以公司现有总股本96742.3171万股为基数,每10股派发现金红利0...
2016-07-30不分配不转增
2016-03-15以公司总股本96742.3171万股为基数,每10股派发现金红利0.5...
发行日期 融资类型

发行数量

(万股)

发行价格

(元)

募集资金

(万元)

2013-12-24增发4859.093.890.00
2004-03-30配股3491.936.1921615.05
2000-04-20新股9500.006.2859660.00

    佛塑科技自上市以来,共融资3次,融资8.13亿元。

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