| 2026-05-25 | 股东大会 | 于2026-05-25召开2025年年度股东大会 |
| 2026-04-29 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2026-04-29 | 机构调研 | 于2026-04-29接待调研，参与对象：宏达电子2025年度网上业绩说明会采用网络远程方式进行,面向全体投资者，参与方式：业绩说明会,网络远程 |
| 2026-04-27 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2026-04-24 | 年报预披露 | 于2026-04-24披露2025年年报 |
| 2026-04-24 | 一季报预披露 | 于2026-04-24披露2026年一季报 |
| 2026-04-24 | 一季报披露 | 2026年一季报归属净利润9394万元，同比增长70.77%，基本每股收益0.2281元 |
| 2026-04-24 | 股东户数 | 截止2025-12-31，公司A股股东户数为35060户，较上期（2025-09-30）增加10127户，变动幅度40.62% |
| 2026-04-24 | 股东户数 | 截止2026-03-31，公司A股股东户数为30600户，较上期（2025-12-31）减少4460户，变动幅度-12.72% |
| 2026-04-24 | 分红送转 | 2025年度分配10派10元(含税)(董事会预案) |
| 2026-04-24 | 年报披露 | 2025年年报归属净利润4.012亿元，同比增长43.67%，基本每股收益0.9741元 |
| 2026-04-08 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-03-17 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-03-16 | 投资互动 | 新增4条投资者互动内容。 |
| 2026-03-13 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-03-13 | 新增概念 | 2026-03-13新增概念：通信技术 |
| 2026-03-12 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-03-09 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-03-02 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-02-14 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2026-02-13 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-02-10 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-02-09 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2026-02-09 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-02-09 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-02-05 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-01-29 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-01-16 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-01-15 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2026-01-14 | 资本运作 | 株洲宏达电子股份有限公司(以下简称“公司”)第四届董事会第十二次会议审议通过了《关于控股子公司对外投资的议案》,公司控股子公司湖南思微特科技有限公司(以下简称“思微特”)拟在无锡国家高新技术产业开发区(以下简称“无锡高新开发区”)设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地,思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地,项目计划总投资10亿元人民币,共分两期实施:一期自2026至2028年,预计总投资3亿元,计划租用无锡市新吴区梅育路98号约1.04万平米厂房建设封测产线;二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况,择机建设半导体芯片流片线,计划用地约30亩工业用地,总投资7亿元。 |