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利扬芯片

(688135)

  

流通市值:83.17亿  总市值:83.17亿
流通股本:2.33亿   总股本:2.33亿

交易提示

时间 交易提示 提示详情
2026-04-29年报预披露于2026-04-29披露2025年年报
2026-04-29一季报预披露于2026-04-29披露2026年一季报
2026-04-20投资互动新增1条投资者互动内容。
2026-04-13龙虎榜买入总额2.513亿元,卖出总额1.399亿元,上榜原因:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
2026-03-30可转债赎回因已触发利扬转债赎回条款,截至2026-03-30收市后尚未转股的利扬转债,将按100.2981元/张的价格强制赎回,利扬转债最后交易日为2026-03-25,最后转股日为2026-03-30,请投资者提前做好准备
2026-03-13新增概念2026-03-13新增概念:消费电子概念
2026-03-13新增概念2026-03-13新增概念:通信技术
2026-03-10可转债赎回因已触发利扬转债赎回条款,截至2026-03-30收市后尚未转股的利扬转债,将按100.2981元/张的价格强制赎回,利扬转债最后交易日为2026-03-25,最后转股日为2026-03-30,请投资者提前做好准备
2026-02-28业绩快报2025年1-12月快报披露,营业总收入6.184亿元,归属净利润-919.8万元,基本每股收益-0.05元
2026-02-12增发计划非公开增发不超过4069万股,募集资金不超过9.7亿元,进度:股东大会批准
2026-02-11股东大会于2026-02-11召开2026年第一次临时股东大会
2026-02-11股东大会于2026-02-11召开2026年第一次临时股东大会
2026-02-03投资互动新增3条投资者互动内容。
2026-01-31项目投资股票增发募集资金,计划总投资额合计16.05亿元,用于项目:东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目(一期)、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款
2026-01-31项目投资股票增发募集资金,计划总投资额合计16.05亿元,用于项目:东城利扬芯片集成电路测试项目、异质叠层先进封装工艺研发项目、晶圆激光隐切项目(一期)、补充流动资金及偿还银行贷款
2026-01-31业绩预告预计2025年1-12月业绩减亏,归属净利润约-1150万元至-850万元,扣非净利润约-1350万元至-950万元
2026-01-31增发计划非公开增发不超过4069万股,募集资金不超过9.7亿元,进度:董事会批准
2026-01-23投资互动新增6条投资者互动内容。
2026-01-15投资互动新增5条投资者互动内容。
2026-01-12大宗交易成交均价28.98元,折价10.00%,成交量103.9万股,成交金额3012万元
2026-01-12高管减持黄江(董事长)减持103.9万股,变动途径:集中竞价,大宗交易
2026-01-12高管减持黄江(董事)减持103.9万股,交易均价:28.98元,变动途径:二级市场买卖
2026-01-09投资互动新增2条投资者互动内容。
2026-01-07大宗交易2026-01-07共发生2笔大宗交易,总成交量74万股,总成交金额1971万元
2026-01-07高管减持黄江(董事)减持74万股,交易均价:26.64元,变动途径:二级市场买卖
2026-01-07投资互动新增6条投资者互动内容。
2026-01-05大宗交易成交均价25.54元,折价12.41%,成交量50万股,成交金额1277万元
2026-01-05高管减持黄江(董事长,董事)减持50万股,变动途径:大宗交易
2026-01-05高管减持黄江(董事)减持50万股,交易均价:25.54元,变动途径:二级市场买卖
2025-12-31投资互动新增7条投资者互动内容。
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