| 2026-06-01 | 增发 | 计划非公开增发不超过4023万股，募集资金不超过32亿元，进度：证监会批准 |
| 2026-05-20 | 分红送转 | 2025年度分配10派8.8元(含税)，股权登记日2026-05-20，除权除息日2026-05-21 |
| 2026-05-07 | 增发 | 计划非公开增发不超过4023万股，募集资金不超过32亿元，进度：上海证券交易所上市审核中心受理 |
| 2026-05-07 | 增发 | 计划非公开增发不超过4023万股，募集资金不超过32亿元，进度：上海证券交易所上市审核中心批准 |
| 2026-04-30 | 一季报预披露 | 于2026-04-30披露2026年一季报 |
| 2026-04-30 | 增减持计划 | 非控股股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司计划自2026-05-26起至2026-08-25进行减持，拟减持股数不超过281.6万股，占总股本比例不超过0.70% |
| 2026-04-30 | 一季报披露 | 2026年一季报归属净利润2.367亿元，同比增长23.66%，基本每股收益0.59元 |
| 2026-04-30 | 股东户数 | 截止2026-03-31，公司A股股东户数为29193户，较上期（2026-02-28）增加201户，变动幅度0.69% |
| 2026-04-29 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2026-04-25 | 增发 | 计划非公开增发不超过4023万股，募集资金不超过32亿元，进度：上海证券交易所上市审核中心受理 |
| 2026-04-24 | 项目投资 | 股票增发募集资金，计划总投资额合计29.39亿元，用于项目：面向高性能影像应用的CIS解决方案研发及产业化项目、面向智能驾驶的CIS解决方案研发及产业化项目、面向视觉AI的CIS和端侧AI ASIC解决方案研发及产业化项目 |
| 2026-04-18 | 增发 | 计划非公开增发不超过4023万股，募集资金不超过32亿元，进度：股东大会批准 |
| 2026-04-17 | 股东大会 | 于2026-04-17召开2025年年度股东大会 |
| 2026-04-17 | 新增概念 | 2026-04-17新增概念：工业互联 |
| 2026-04-17 | 新增概念 | 2026-04-17新增概念：工业互联 |
| 2026-04-16 | 新增概念 | 2026-04-16新增概念：医疗器械概念 |
| 2026-04-16 | 新增概念 | 2026-04-16新增概念：智能穿戴 |
| 2026-04-16 | 新增概念 | 2026-04-16新增概念：AI芯片 |
| 2026-04-16 | 新增概念 | 2026-04-16新增概念：虚拟现实 |
| 2026-04-10 | 新增概念 | 2026-04-10新增概念：人工智能 |
| 2026-04-10 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-04-08 | 新增概念 | 2026-04-08新增概念：消费电子概念 |
| 2026-04-08 | 新增概念 | 2026-04-08新增概念：安防概念 |
| 2026-04-07 | 投资互动 | 新增6条投资者互动内容。 |
| 2026-03-28 | 年报预披露 | 于2026-03-28披露2025年年报 |
| 2026-03-28 | 增发 | 计划非公开增发不超过4023万股，募集资金不超过32亿元，进度：董事会批准 |
| 2026-03-28 | 股东户数 | 截止2025-12-31，公司A股股东户数为22343户，较上期（2025-09-30）增加4009户，变动幅度21.87% |
| 2026-03-28 | 年报披露 | 2025年年报归属净利润10.01亿元，同比增长154.94%，基本每股收益2.49元 |
| 2026-03-28 | 分红送转 | 2025年度分配10派8.8元(含税)(董事会预案) |
| 2026-03-28 | 股东户数 | 截止2026-02-28，公司A股股东户数为28992户，较上期（2025-12-31）增加6649户，变动幅度29.76% |