| 2026-03-27 | 年报预披露 | 于2026-03-27披露2025年年报 |
| 2026-01-19 | 新增概念 | 2026-01-19新增概念：存储芯片 |
| 2026-01-17 | 增减持计划 | 控股股东株式会社RS Technologies等计划自2026-02-09起至2026-05-08进行减持，拟减持股数不超过3750万股，占总股本比例不超过3.00% |
| 2026-01-12 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-01-07 | 高管减持 | 闫志瑞(核心技术人员)减持6.14万股，交易均价：13.69元，变动途径：二级市场买卖 |
| 2026-01-06 | 高管减持 | 宁永铎(核心技术人员)减持3万股，交易均价：13.02元，变动途径：二级市场买卖 |
| 2025-12-30 | 高管减持 | 高管及相关人员于2025-12-30减持,累计5.66万股,变动途径:二级市场买卖 |
| 2025-12-29 | 投资互动 | 新增5条投资者互动内容。 |
| 2025-12-25 | 机构调研 | 于2025-12-19接待调研，参与对象：中信证券，参与方式：特定对象调研 |
| 2025-12-18 | 限售解禁 | 2025-12-18预计解禁数量268.1万股，占总股本比例0.21%，股份类型：股权激励期权行权(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2025-12-18 | 限售解禁 | 2025-12-18解禁数量268.1万股，占总股本比例0.21%，股份类型：股权激励期权行权 |
| 2025-12-17 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-12-15 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2025-12-11 | 高管增持 | 高管及相关人员于2025-12-11增持,累计57.74万股,变动途径:股权激励实施 |
| 2025-12-11 | 高管增持 | 高管及相关人员于2025-12-11增持,累计57.74万股,变动途径:股权激励实施 |
| 2025-12-11 | 高管增持 | 高管及相关人员于2025-12-11增持,累计57.74万股,变动途径:股权激励实施 |
| 2025-11-24 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-11-12 | 股东大会 | 于2025-11-12召开2025年第三次临时股东大会 |
| 2025-11-12 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2025-11-10 | 限售解禁 | 2025-11-10解禁数量7.401亿股，占总股本比例59.32%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2025-11-10 | 限售解禁 | 2025-11-10预计解禁数量7.401亿股，占总股本比例59.32%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2025-11-10 | 限售解禁 | 2025-11-10解禁数量7.401亿股，占总股本比例59.32%，股份类型：首发原股东限售股份 |
| 2025-10-30 | 机构调研 | 于2025-10-28接待调研，参与对象：中邮证券，参与方式：特定对象调研 |
| 2025-10-28 | 三季报预披露 | 于2025-10-28披露2025年三季报 |
| 2025-10-28 | 三季报披露 | 2025年三季报归属净利润1.561亿元，同比下降19.81%，基本每股收益0.1255元 |
| 2025-10-28 | 股东户数 | 截止2025-09-30，公司A股股东户数为22013户，较上期（2025-06-30）增加1525户，变动幅度7.44% |
| 2025-10-28 | 项目投资 | 新股首发募集资金，计划总投资额合计3.77亿元，用于项目：补充研发与营运资金、集成电路用8英寸硅片再扩产项目 |
| 2025-10-27 | 新增概念 | 2025-10-27新增概念：半导体概念 |
| 2025-10-13 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-09-01 | 股东大会 | 于2025-09-01召开2025年第二次临时股东大会 |