| 2027-04-26 | 限售解禁 | 2027-04-26预计解禁数量3326万股，占总股本比例59.23%，股份类型：公开发行原股东限售股份，公开发行战略配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-09-14 | 大宗交易 | 成交均价147.78元，折价1.50%，成交量20万股，成交金额2956万元 |
| 2026-09-03 | 大宗交易 | 成交均价126.35元，折价2.80%，成交量30万股，成交金额3791万元 |
| 2026-09-02 | 大宗交易 | 成交均价121.06元，折价3.00%，成交量30万股，成交金额3632万元 |
| 2026-08-24 | 股东大会 | 于2026-08-24召开2026年第四次临时股东大会 |
| 2026-08-19 | 机构调研 | 于2026-08-18接待调研，参与对象：柏乔投资等，参与方式：特定对象调研,现场参观 |
| 2026-08-18 | 限售解禁 | 2026-08-18预计解禁数量641.7万股，占总股本比例11.43%，股份类型：公开发行原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-08-18 | 限售解禁 | 2026-08-18解禁数量641.7万股，占总股本比例11.43%，股份类型：公开发行原股东限售股份 |
| 2026-08-18 | 大宗交易 | 成交均价132.87元，折价1.50%，成交量8万股，成交金额1063万元 |
| 2026-08-17 | 中报预披露 | 于2026-08-17披露2026年中报 |
| 2026-08-11 | 机构调研 | 于2026-08-09接待调研，参与对象：北京东方引擎投资管理有限公司等，参与方式：特定对象调研,分析师会议 |
| 2026-08-07 | 中报预披露 | 于2026-08-07披露2026年中报 |
| 2026-08-07 | 分红送转 | 2026中期分配10派3元(含税)(董事会预案) |
| 2026-08-07 | 股东户数 | 截止2026-06-30，公司A股股东户数为4494户，较上期（2026-04-10）增加4476户，变动幅度24866.67% |
| 2026-08-07 | 中报披露 | 2026年中报归属净利润2396万元，同比增长332.00%，基本每股收益0.51元 |
| 2026-08-07 | 项目投资 | 股票增发募集资金，计划总投资额合计2.17亿元，用于项目：智能制造装备扩产项目、补充流动资金、研发中心建设项目、偿还银行贷款 |
| 2026-08-07 | 对外担保 | 对江苏省信用增进有限责任公司进行担保 |
| 2026-08-07 | 分红送转 | 2026中期分配10派3元(含税)(股东大会预案) |
| 2026-07-27 | 资本运作 | 为落实公司战略布局,把握半导体装备国产替代发展机遇,昆山鸿仕达智能科技股份有限公司与顶端创投有限公司、顾赵红先生、许益民先生共同出资设立昆山鸿芯微测半导体设备有限公司。鸿芯微测专注于半导体前道晶圆量测设备的研发、生产与销售,服务于集成电路晶圆制造制程良率管控核心需求,为晶圆制造厂商提供高精度、高可靠性的制程量测整体解决方案,助力国内集成电路实现核心检测装备的自主可控。本次投资是鸿仕达在半导体高端装备重要布局,与公司在精密机械设计、精密运动控制、光学检测、自动化系统集成等领域的技术积累高度协同,可依托公司现有制造、供应链及产业资源加速业务落地,进一步拓展公司成长边界、培育新的业绩增长点,符合公司长期发展战略。鸿芯微测注册资本为2000万元,其中鸿仕达以现金出资1140万元,持股57%;顶端创投以现金出资190万元,持股9.5%;顾赵红先生以现金出资570万元,持股28.5%;许益民先生以现金出资100万元,持股5%。 |
| 2026-07-24 | 限售解禁 | 2026-07-24预计解禁数量641.7万股，占总股本比例11.43%，股份类型：公开发行原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-07-24 | 限售解禁 | 2026-07-24解禁数量641.7万股，占总股本比例11.43%，股份类型：公开发行原股东限售股份 |
| 2026-07-22 | 机构调研 | 于2026-07-21接待调研，参与对象：艾叶基金等，参与方式：特定对象调研,现场参观 |
| 2026-07-14 | 龙虎榜 | 买入总额4992万元，卖出总额6438万元，上榜原因：当日价格振幅达到30%的前5只股票 |
| 2026-07-14 | 业绩预告 | 预计2026年1-6月业绩预增，归属净利润约2200万元至2600万元，同比上升296.75%至368.88% |
| 2026-07-02 | 资本运作 | 为落实公司战略布局,把握半导体装备国产替代发展机遇,昆山鸿仕达智能科技股份有限公司(以下简称“鸿仕达”)拟与顶端创投有限公司、顾赵红先生、许益民先生共同出资设立昆山鸿芯微测半导体设备有限公司(以下简称“鸿芯微测”,最终以工商登记为准)。鸿芯微测专注于半导体前道晶圆量测设备的研发、生产与销售,服务于集成电路晶圆制造制程良率管控核心需求,为晶圆制造厂商提供高精度、高可靠性的制程量测整体解决方案,助力国内集成电路实现核心检测装备的自主可控。本次投资是鸿仕达在半导体高端装备重要布局,与公司在精密机械设计、精密运动控制、光学检测、自动化系统集成等领域的技术积累高度协同,可依托公司现有制造、供应链及产业资源加速业务落地,进一步拓展公司成长边界、培育新的业绩增长点,符合公司长期发展战略。鸿芯微测注册资本为2000万元,其中鸿仕达以现金出资1140万元,持股57%;顶端创投以现金出资190万元,持股9.5%;顾赵红先生以现金出资570万元,持股28.5%;许益民先生以现金出资100万元,持股5%。最终注册资本及股权结构以正式投资协议及工商登记信息为准。 |
| 2026-06-25 | 机构调研 | 于2026-06-23至2026-06-24接待调研，参与对象：东吴证券等，参与方式：现场参观,路演活动 |
| 2026-06-17 | 股东大会 | 于2026-06-17召开2026年第三次临时股东大会 |
| 2026-06-16 | 龙虎榜 | 买入总额1.09亿元，卖出总额7935万元，上榜原因：当日收盘价涨幅达到20%的前5只股票 |
| 2026-06-03 | 股东大会 | 于2026-06-03召开2026年第二次临时股东大会 |
| 2026-06-02 | 对外担保 | 对昆山鸿仕达智能科技股份有限公司进行担保 |