| 流通市值:17.32亿 | 总市值:59.02亿 | ||
| 流通股本:1648.15万 | 总股本:5616.00万 |
| 时间 | 交易提示 | 提示详情 |
| 2027-04-26 | 限售解禁 | 2027-04-26预计解禁数量3326万股,占总股本比例59.23%,股份类型:公开发行原股东限售股份,公开发行战略配售股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-08-17 | 中报预披露 | 于2026-08-17披露2026年中报 |
| 2026-07-27 | 资本运作 | 为落实公司战略布局,把握半导体装备国产替代发展机遇,昆山鸿仕达智能科技股份有限公司与顶端创投有限公司、顾赵红先生、许益民先生共同出资设立昆山鸿芯微测半导体设备有限公司。鸿芯微测专注于半导体前道晶圆量测设备的研发、生产与销售,服务于集成电路晶圆制造制程良率管控核心需求,为晶圆制造厂商提供高精度、高可靠性的制程量测整体解决方案,助力国内集成电路实现核心检测装备的自主可控。本次投资是鸿仕达在半导体高端装备重要布局,与公司在精密机械设计、精密运动控制、光学检测、自动化系统集成等领域的技术积累高度协同,可依托公司现有制造、供应链及产业资源加速业务落地,进一步拓展公司成长边界、培育新的业绩增长点,符合公司长期发展战略。鸿芯微测注册资本为2000万元,其中鸿仕达以现金出资1140万元,持股57%;顶端创投以现金出资190万元,持股9.5%;顾赵红先生以现金出资570万元,持股28.5%;许益民先生以现金出资100万元,持股5%。 |
| 2026-07-24 | 限售解禁 | 2026-07-24预计解禁数量641.7万股,占总股本比例11.43%,股份类型:公开发行原股东限售股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-07-24 | 限售解禁 | 2026-07-24解禁数量641.7万股,占总股本比例11.43%,股份类型:公开发行原股东限售股份 |
| 序号 | 交易日期 | 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融券余额(元) | 融资卖出量(股) | 融资偿还量(股) |
| 1 | 2026-07-29 | 80973083.00 | 2666784.00 | 5503881.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2 | 2026-07-28 | 83810180.00 | 2096493.00 | 13045592.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 3 | 2026-07-27 | 94759279.00 | 6685135.00 | 2338036.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 4 | 2026-07-24 | 90412180.00 | 25227507.00 | 5565595.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 5 | 2026-07-23 | 70750268.00 | 8965548.00 | 5208176.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 6 | 2026-07-22 | 66992896.00 | 18140936.00 | 9733068.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 7 | 2026-07-21 | 58585028.00 | 11462356.00 | 9683812.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 8 | 2026-07-20 | 56806484.00 | 2271423.00 | 21520720.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 9 | 2026-07-17 | 76055781.00 | 2416098.00 | 10948567.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 10 | 2026-07-16 | 84588250.00 | 10577086.00 | 38436616.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |