广电计量(002967)

您好！摩尔时代芯片性能评价正从"工艺代次 + 总功耗"向"功耗密度 + 结温"迁移，3D 堆叠、逻辑折叠等新架构对热特性、层间互连可靠性、超高功率老化的测试认证提出了全新增量需求，与公司长期布局的方向高度一致。目前，公司已建成 AI 芯片热管理关键技术平台，具备时间分辨率 500ns、空间分辨率 2.7μm 的微区热探测能力，可开展非均匀热场监测及有限元仿真、界面热阻量化与基于结构函数的瞬态热阻抗分离；装联热可靠性系统 Warpage 分辨率 ＜1μm，兼容 DEC 22B112 与 JEITA ED7306。老化方面已具备单颗 500W~800W 能力，1200W 以上平台在建设中。3D 封装方面具备 2.5D/3D（CoWoS/FOP/PoP）全流程 DPA、纳米管 CT 无损定位及 TSV/TGV等电性能与可靠性评估能力。具体情况详见公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注。

您好！集成电路检测业务是公司重点培育业务之一，近年保持快速增长，公司拥有经验丰富的专业技术团队和行业领先的测试设备，已服务存储芯片公司，提供ATE的CP/FT/SLT工程化和量产测试、可靠性测试、车规认证、DPA、FA、MA等第三方的一站式技术服务，芯片类型涵盖DRAM、FLASH、SRAM、MRAM、RRAM等存储芯片，也涵盖芯片模组、SIP、内存模组、板卡级和服务器级，具体业务详见公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注。

您好！广电计量提供从设计、制造、校准、检测、保养、运维、科研攻关到后市场服务的仪器仪表全溯源链精密测量与计量服务，在计量领域技术能力和社会化服务规模居行业前列。公司在计量校准服务包括几何量计量、热学计量、力学计量、声学计量、电磁计量、无线电计量、时间频率计量、光学计量、化学计量、电离辐射计量，其中，公司的无线电、电磁、时间频率领域在全国领先。具体收费模式以及服务形式请拨打公司业务咨询电话400-602-0999。感谢您对公司的关注。

您好！公司将在定期报告披露报告期末的股东人数，请关注公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注。

您好！集成电路检测业务是公司重点培育创新业务，公司围绕芯片设计、芯片生产制造、半导体设备的生产制造等产业链客户提供集成电路失效分析、集成电路可靠性分析、半导体材料及制造工艺分析、DPA分析、集成电路量产CP/FT工程开发与验证、第三代半导体测试、光电子测试、高速连接器等一站式服务，特别在服务头部客户或大客户方面具备服务优势，形成半导体全产业链质量评价与可靠性提升技术服务能力，获得CNAS、CMA等权威认可的检查分析项目数量位居行业前列。公司目前已为众多国内芯片厂商提供相关检测服务。感谢您对公司的关注。