联得装备(300545)

投资者您好，外部环境的变化使得国内封测公司会更加积极与国内设备公司加强合作，共同推进国产设备替代进程。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者您好，在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，涵盖硅基显示、光波导贴合等众多工艺段，相关产品已与合肥视涯及国际头部终端客户建立了合作关系。感谢您对联得装备的关注！

投资者您好，公司一直积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。在先进封装领域，公司有针对细间距高密度的显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者您好，公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司与业内领先的头部客户建立了紧密的合作关系，头部客户拥有较强的技术开发能力，代表了下游产业的技术发展方向。公司在扩大销售规模的同时，亦深入了解下游产业的先进工艺流程并洞悉客户需求，紧密把握下游应用产业技术发展的最新动向和发展趋势，使公司设备研发设计的水平一直保持行业领先，实现公司可持续发展，巩固公司的先发优势。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者您好，感谢您的建议，公司根据相关规则披露相关专利数据。公司主要采取自主研发模式，拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍，形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力，以客户需求为导向，主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式。公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。感谢您对联得装备的支持和持续关注！