联得装备(300545)

投资者您好，二级市场股价受宏观环境、行业周期、市场情绪、板块轮动等多重因素综合影响，我们充分理解广大投资者对公司市值及股东回报的关切。关于股份回购，公司将结合经营状况、资金规划、长期业务投入综合审慎考量。若后续推出相关方案，公司将严格依照监管规定及时履行信息披露义务。公司始终以深耕主营业务、稳定经营发展为核心，持续做好投资者关系管理工作，真实、客观向市场传递公司经营情况。感谢您的持续关注！

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投资者您好，二级市场股价受宏观环境、行业周期、市场情绪、板块轮动等多重因素综合影响，我们充分理解广大投资者对公司市值及股东回报的关切。关于股份回购，公司将结合经营状况、资金规划、长期业务投入综合审慎考量。若后续推出相关方案，公司将严格依照监管规定及时履行信息披露义务。公司始终以深耕主营业务、稳定经营发展为核心，持续做好投资者关系管理工作，真实、客观向市场传递公司经营情况。感谢您的持续关注！

投资者您好，公司半导体设备均为芯片封测后端设备，暂不涉及长鑫科技晶圆制造前道所需工艺设备。感谢您对联得装备的关注！

投资者您好，公司现有UTG贴合设备主要应用于消费电子折叠显示领域。航天卫星卷绕式柔性太阳翼超薄玻璃盖板在工况条件、工艺要求等方面和消费电子领域产品存在技术差异。公司密切关注行业前沿技术发展，暂无航天领域相关产品落地。感谢您的关注和支持！