金海通(603061)

尊敬的投资者您好，公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机，主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。覆铜板是公司产品测试分选机之零部件控制板中的PCB板（印制电路板）的原材料，公司全年采购控制板的采购金额占公司全年原材料采购金额的比重低于5%。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的UPH（单位小时产出）、Jamrate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！算力芯片的发展对集成电路测试分选机的市场需求会产生一定的积极影响，但具体的需求数据需要根据算力芯片的测试验证流程、测试技术要求、新增产量等多因素综合判断。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！