金海通(603061)

尊敬的投资者，您好！公司作为知识密集型企业，人才是公司未来发展的基石，公司需要通过实施有效的激励来吸引和保留优秀人才。实施本次持股计划有利于保证公司在研发实力和产品性能的持续领先,进而提升公司的综合竞争力，为公司未来的发展提供保障。公司充分考虑行业发展趋势和市场环境，又兼顾实际情况和发展需求等因素，制定了本持股计划的业绩考核目标。公司一直合规经营，严格按照相关法律、法规的要求及时履行信息披露义务。公司自成立以来一直深耕集成电路测试分选设备领域，公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司将积极、努力做好主营业务，持续进行研发创新和技术升级，提升公司的竞争力，更好地服务客户和回报投资者。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！3D先进封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公司产品测试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。据公司了解，使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，可以使用公司的设备进行成品测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司高度重视在公司治理、环境保护和社会责任等方面履行上市公司相关责任。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司计划于2024年4月27日披露2023年年度报告。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东人数。除季度末外，其他时间点股东人数不属于公开信息，公司在信息披露方面为遵循谨慎公平原则，故不在互动平台上披露股东人数信息，还望谅解。根据《公司法》及《公司章程》的相关规定，股东提出查阅股东名册的，应向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，经公司核实股东身份后提供现场查阅安排。如需现场查阅烦请提前与公司证券部联系预约（联系电话：021-52277906），以便工作人员提前准备相关文件。感谢您的关注！