金海通(603061)公司资料

金海通(603061) l事件 3月18日，公司披露2024年年度报告，公司2024年实现营收4.07亿元，同比+17.12%；实现归母净利润7,848.15万元，同比-7.44%，剔除股份支付对期间费用的影响后，公司2024年度实现归母净利润8,720.80万元，同比+2.85%。 l投资要点 企稳复苏，三温测试分选机占比提升。2024年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域企稳复苏。2024年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对EXCEED-9032系列大平台分选机进行升级。2024年EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）收入比重提升至25.80%，2023年为11.45%。综上，受益于部分客户所处细分领域的需求增长、部分区域市场及客户实现突破、高配置系列产品占比提升等因素影响，公司2024年实现营收4.07亿元，同比+17.12%；实现归母净利润7,848.15万元，同比-7.44%，剔除股份支付对期间费用的影响后，公司2024年度实现归母净利润8,720.80万元，同比+2.85%。 持续推进产品创新和技术升级，拓展全球市场。公司持续跟进客户需求，对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。2024年，公司测试分选机新增PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试分选功能，对产品进行持续升级。公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。另外，2024年，公司扎实推进“马来西亚生产运营中心”项目建设并于2025年2月正式启用。公司“马来西亚生产运营中心”助力公司更好地贴近市场和客户、响应客户需求。 积极进行产业及技术战略布局。公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了4家公司：1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——华芯智能，公司主要产品为晶圆级分选机Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD（已知良好芯片）分选机；2）光通信和半导体设备提供商——猎奇智能，公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通信和半导体设备；3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子，公司主要产品为动态逻辑老化测试一体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦，公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机的研发、生产与销售。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入7.0/9.3/11.8亿元，实现归母净利润分别为2/3/4亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为23倍、16倍、12倍，维持“买入”评级。 l风险提示 半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

金海通(603061) 事件 10月29日，公司披露2024年第三季度报告。 24年前三季度公司实现营收2.56亿元，同比-4.59%；归母净利润4,492.84万元，同比-14.78%；扣非归母净利润3,767.62万元，同比-20.35%；销售毛利率50.73%。 24Q3实现营收7,319.42万元，同比-11.24%，环比-22.61%；实现归母净利润525.16万元，同比-32.33%，环比-78.81%；扣非归母净利润315.12万元，同比-49.85%，环比-85.25%；销售毛利率52.03%，同比+3.58pcts，环比+0.59pcts。 8月23日，公司披露关于拟受让苏州猎奇智能设备有限公司部分股权暨关联交易的公告。 投资要点 24年员工持股计划相关股份支付费用短期影响利润。公司24Q3实现营收7,319.42万元，同比-11.24%，环比-22.61%，主要系客户下单节奏影响导致收入确认略有延迟，同时根据SEMI，受益于高性能计算用半导体器件复杂性的不断增加，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，24年全球半导体测试设备销售额预计将增长7.4%至67亿美元，封装设备销售额预测将增长10.0%至44亿美元，目前整体行业略有复苏，仍需等待上行。公司24Q3实现归母净利润525.16万元，同比-32.33%，环比-78.81%；扣非归母净利润315.12万元，同比-49.85%，环比-85.25%，主要系股份支付费用增加所致，股份支付费用方面，公司2024年员工持股计划预计24/25年分别产生持股计划费用摊销1,592.91/955.75万元，24H1计入销售费用/管理费用/研发费用的股份支付费用分别为10.45/15.00/21.11万元，24H2仍有较多股份支付费用计提进而影响利润。 拟受让猎奇智能部分股权共同挖掘光模块相关设备增量机会。公司8月23日公告，为发挥产业优势及资源优势的协同作用在保证日常经营所需资金的前提下，公司拟以自有资金1,999.438万元受让安吉辰丰企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“安吉辰丰”）持有的猎奇智能23.8万元注册资本，上海金浦慕和私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“金浦慕和”）拟以自有资金1,360.962万元受让安吉辰丰持有的猎奇智能16.2万元注册资本。本次股权转让完成后，公司将持有猎奇智能23.8万元注册资本，占其注册资本总额的比例为2.10%，金浦慕和将持有猎奇智能16.2万元注册资本，占其注册资本总额的比例为1.43%。经各方协商一致，公司受让标的股权的交易对价为1,999.438万元（对应84.01元/注册资本）。同时，公司已与猎奇智能签署《战略合作协议》，公司将与猎奇智能在技术、渠道及投资方面进行战略合作。公司将与猎奇智能依托双方的技术积累，共同挖掘光模块相关设备的增量机会，进一步增强猎奇智能在光模块领域的竞争力。在无业务冲突的前提下，双方共同为公司寻找光通讯领域的产业机会。同时，在上述合作基础上，双方愿意在其他领域或合作模式上共同探讨进一步深入合作的可能性。 参股投资半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备领域拓展布局。公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，通过对外投资积极布局重点关注的技术方向，公司参股投资1家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商，公司于24H1出资2000万元投资于深圳市华芯智能装备有限公司，24年7月公司追加投资1000万元，截至目前公司累计出资3000万元，占比16.67%。华芯智能的主要产品为：晶圆级分选机Waferto tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD（已知良好芯片）分选机根据宏泰科技介绍，晶圆级封装（WLCSP）分选机海外相关设备价格在40-50万美元左右，且国产化率较低；23年公司测试分选机均价在100万元左右，公司参股布局晶圆级分选机等领域助力公司提升可触达市场空间及与现有业务的协同效应。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.29/6.88/9.15亿元，实现归母净利润分别为0.95/1.87/2.55亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为48倍、25倍、18倍，维持“买入”评级。 风险提示 半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

金海通(603061) 事件 金海通发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现营业收入1.83亿元，同比减少1.65%；实现归属于上市公司股东的净利润0.40亿元，同比减少11.75%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.35亿元，同比减少15.84%。 投资要点 销售费用增长，Q2净利润环比改善 2024年上半年，公司实现营收1.83亿元，同比减少1.65%。归母净利润0.40亿元，同比减少11.75%，销售费用同比增长30.60，主要是销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增加所致。其中Q2单季度实现营收0.95亿元，同比增长11.72%，归母净利润0.25亿元，同比增长89.73%，环比增加66.42%；扣非净利润0.21亿元，同比增长112.35%，环比增加62.46%，环比改善明显。 产品创新和技术升级巩固“护城河” 2024年上半年，公司现有产品新增PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）测试等测试分选功能。2024年上半年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进此系列产品的销售；同时，公司推出了适用于MEMS的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。 海内外项目工程建设顺利推进，加大市场开拓力度 公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”目前处于土建工程建设阶段，本项目建设周期3年，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。同时，公司于2023年6月启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，贴近市场和客户、响应客户需求，加大全球市场开拓力度。截至目前“马来西亚生产运营中心”项目正积极推进厂房装修。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为4.59、5.75、7.14亿元，EPS分别为2.32、3.02、3.42元，当前股价对应PE分别为25.6、19.7、17.4倍。随着半导体行业的复苏以及公司的技术升级，公司将受益实现营收和利润的持续提升，维持“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

金海通(603061) 事件：公司发布2024半年度报告，完成营业收入1.83亿元，同比下降1.65%。公司实现归属母公司净利润0.4亿元，同比下降11.75%。扣非归属母公司净利润0.35亿元，同比增长下降15.84%。点评：24H1业绩承压，产品升级加速，三温测试分选机放量增大。24H1分别产生销售费用0.17亿元，同比上升30.60%；管理费用0.14亿元，同比上升8.44%；财务费用-0.04亿元，同比上升14.75%；研发费用0.19亿元，同比下降1.05%。其中24H1销售费用大幅增长主要因销售人员工资、代理费用、及差旅费的增长。24H1公司业绩承压主要归因于公司持续加大市场开拓力度，销售费用、管理费用等费用的增长。产品方面，公司聚焦产品升级与创新。核心产品基于EXCEED-6000/8000系列，9000系列全面升级平台，其中9800系列三温测试分选机在24H1显著放量。新推MEMS测试平台正进行客户验证，未来规划涵盖Memory、SiC/IGBT、先进封装等领域。 1.积极布局半导体关键技术，参股技术领先的华芯智能。公司在持续强化技术开发和自主创新的基础上，亦通过对外投资策略，精准布局半导体领域内的关键技术方向。截至2024年8月公司参股深圳市华芯智能装备有限公司，这是一家专注于半导体晶圆级分选封测与平板级封装贴晶机设备及解决方案的高科技企业。华芯智能的核心产品，包括晶圆级分选机（Wafer to Tape&Reel，即晶圆到卷带技术）以及IGBT KGD（Known Good Die，已知良好芯片）分选机。鉴于目前国内市场上能够提供此类高端设备及解决方案的供应商相对稀缺，且华芯智能的产品因技术含量高而享有较高的单价与毛利率，具有良好的未来成长潜力。 2.产品创新不断，下游封测产能利用率攀升，持续加固市场壁垒。2023年10月“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期”募投项目开工，总投4.36亿元，预计2026年建成，旨在通过新建厂房、研发实验室及引进高端设备，提升测试分选机性能与定制化能力，精准对接下游封装测试、IDM、芯片设计企业的多元化需求，并强化技术研发与自主创新能力。 3.深耕全球半导体测试分选领域，以“国际化定位”和技术创新为引擎，海外布局包括新加坡、马来西亚等地，精准拓展市场。公司依托国内半导体行业蓬勃之势，深耕全球竞争激烈的半导体测试分选领域，秉持“国际化定位”，旨在成为全球行业的佼佼者。公司已在新加坡、马来西亚等地建立海外据点，强化跨国协作，针对半导体产业高地实施精准市场拓展与高效服务。2023年6月公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，旨在构建集生产、服务于一体的综合基地，以地理优势加速响应市场与客户需求，驱动公司业务的稳健增长与持续经营。截止2024年8月，该项目正稳步推进，项目正处于厂房装修阶段。 4.多项核心技术构建起坚实的护城河，车规、工业助力三温分选机成为新的增长点。测试分选机依据其系统结构设计，主要划分为重力式、转塔式及平移拾取和放置式三大类。公司精准定位，专注于平移式分选机的研发，产品线涵盖EXCEED-6000至NEOCEED等多个系列，专为不同测试工位与环境需求设计。产品集光学、机械、电气技术于一体，精准模拟芯片使用环境，实现高效多工位并行测试，Jam率低至1/10,000。测试范围广泛，覆盖2*2mm至110*110mm芯片，且能模拟-55℃至155℃极端温度，满足多样化测试需求。国内企业在三温分选机领域整体刚起步，仅少数上市公司推出相关产品。传统重力式、平移式分选机承压于行业景气度，而三温分选机因汽车电子需求激增而增长显著。公司三温分选机产品有望受益于车规、工规类芯片需求增长及国产替代趋势。 投资建议：公司成长性和壁垒高，运营成本管控有效，我们维持公司盈利预测，预计2024/2025/2026年公司实现归母净利润1.40/1.83/2.10亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：半导体行业波动的风险、行业竞争加剧的风险、客户集中度相对较高的风险、技术研发风险。