金海通(603061) 投资要点 三温、大平台超多工位测试分选机持续放量。根据SEMI数据，2025年全球半导体测试设备销售额预计激增48.1%至112亿美元，封装设备销售额增长19.6%至64亿美元。2026、2027年测试设备销售预计继续增长额12.0%和7.1%，封装设备销售额预计增长9.2%和6.9%。驱动力来自器件架构复杂度提升、先进/异构封装加速渗透，以及AI与HBM对性能的严苛要求。公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）等需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升，经财务部门初步测算，预计2025年度实现归母净利润1.6-2.1亿元，同比增加103.87%-167.58%；扣非归母净利润1.55-2.05亿元，同比增加128.83%-202.64%。 算力、汽车、先进封装等发展催涨分选机需求。Chiplet架构在AI训练芯片、HPC处理器中的广泛应用，使得单颗芯片包含多个异构芯粒(Die)，需在封装前后分别进行已知合格芯片（Known Good Die，KGD）测试与系统级测试（System Level Test，SLT）。KGD测试针对裸芯片开展静态、动态测试及高应力筛选，剔除早期失效或缺陷芯片，保障芯粒质量与可靠性达标封装成品要求；SLT是封装后最终验证环节，模拟终端真实场景完成全流程测试，已成为AI ASIC、汽车芯片、高性能计算处理器等高可靠芯片量产的强制筛查手段，二者共同驱动分选机需求提升。另外，根据爱德万最新财报预测，受益于AI/HPC芯片需求爆发、测试复杂度提升、测试时长延长以及高性能DRAM需求驱动，预计全球SoC测试机市场规模从2025年的68-69亿美元增长至2026年的85-95亿美元，存储测试机市场规模从2025年的20-21亿美元增长至2026年的22-27亿美元。分选机在成品测试等环节与测试机搭配使用，预计分选机需求将配套测试机同步提升。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入7/13/19亿元，归母净利润分别为1.9/4.3/6.7亿元，维持“买入”评级。 风险提示 半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

金海通(603061) 2026年1月14日，公司发布2025年年度业绩预增公告，公司预计2025年实现归母净利润1.6亿元到2.1亿元，与上年同期相比，将增加8151.85万元到1.35亿元，同比增加103.87%到167.58%。预计2025年实现扣非归母净利润1.55亿元到2.05亿元，与上年同期相比，将增加8726.35万元到1.37亿元，同比增加128.83%到202.64%。 经营分析 高端分选机需求强劲，业绩实现快速增长。受益于半导体封测设备领域的持续需求扩张，公司凭借持续的技术研发与产品迭代，核心产品三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机在应对高效率、复杂测试需求方面展现出显著竞争优势。相关产品的规模化放量带动了公司测试分选机销量的较大幅度提升，有力支撑了公司全年业绩的快速增长。 产品结构显著优化，深耕产品创新与技术迭代升级。2025年，公司坚持产品创新与技术迭代，核心竞争力持续增强。公司主力产品结构向高端化加速转型，公司高阶系列产品（如EXCEED-9800、EXCEED-9032等）销售占比实现快速提升。公司针对MEMS、碳化硅（SiC）、IGBT及先进封装开发的专用测试分选平台，已在多家头部客户现场进入深度验证阶段。随着验证通过后的订单转化，公司在功率半导体与先进封装领域的市占率有望进一步提升。 全球化战略落地提速，海外产能中心支撑长期增长。2025年上半年，公司“马来西亚生产运营中心”顺利启用，通过贴近国际主流客户并提供本土化生产与技术支持，公司海外市场的订单响应速度与服务敏捷度大幅提升。同时，公司积极拓展新增客户群体，持续深化既有客户合作关系，全面强化客户服务能力建设。 盈利预测、估值与评级 预计公司2025-2027年营收7.16/12.26/18.16亿元，同比增长76.18%/71.08%/48.16%；归母净利润1.96/3.75/5.80亿元，同比增长149.46%/91.49%/54.61%，对应EPS为3.3/6.2/9.7元，对应P/E为61/32/20倍，维持“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧；客户集中度相对较高；技术研发的风险；限售股解禁大股东减持。

金海通(603061) l投资要点 封测需求回暖，高端分选机持续放量。受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，公司2025Q3实现营收1.74亿元，同比+137.97%；实现归母净利润4,897.57万元，同比+832.58%；公司2025年前三季度实现营收4.82亿元，同比+87.88%；实现归母净利润1.25亿元，同比+178.18%。产品方面，2025Q3，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。今年以来，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，2025H1，EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）设备销售收入比重进一步提升至51.37%（2024年为25.80%）。 持续拓宽应用场景，强化全球服务布局。公司适用于MEMS的测 试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。市场推广方面，公司持续加大市场推广力度，不断精进全球化市场服务能力，深化客户服务。2025年前三季度，公司积极拓展新客户，持续深化既有客户合作关系，全面强化客户服务能力建设，公司“马来西亚生产运营中心”的启用助力公司更好地贴近全球市场和客户、响应客户需求。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入6.6/8.9/11.5亿元，实现归母净利润分别为1.8/2.7/3.8亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

金海通(603061) 投资摘要 公司发布2025年三季报报告。2025Q3公司实现营业收入4.82亿元，同比+87.88%；归母净利润1.25亿元，同比+178.18%。2025Q3单季度来看，公司实现营业收入1.74亿元，同比+137.97%，环比-2.59%；归母净利润0.49亿元，同比+832.58%，环比-2.72%。 行业回暖叠加高端产品放量，25Q3公司营收延续高增。公司聚焦集成电路测试分选机领域，产品系列覆盖消费电子、人工智能和汽车电子等领域。2025前三季度营业收入实现高速增长，主因半导体封装测试设备领域需求回暖，公司测试分选机销量增长；同时，公司产品系列中三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）产品销量实现较大提升，据2025半年报披露，EXCEED-9000系列产品设备收入占比从2024年的25.80%提升至2025H1的51.37%。 盈利能力提升，重视研发投入支持产品创新和升级。公司Q1-Q3毛利率为51.95%，同比+1.22个百分点，净利率为25.95%，同比+8.42个百分点。我们认为，公司盈利能力提升主因高端产品占比提升以及期间费用控制得当，2025Q1-Q3公司期间费用率为19.63%，同比下降11.15个百分点。公司持续加码研发投入，2025Q1-Q3研发费用0.36亿元，同比+16.33%，公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”有序推进，项目建成有助于公司研发及制造等综合竞争力提升。此外，公司持续跟进客户需求，在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代，有望不断夯实产品竞争优势。目前公司适用于MEMS、碳化硅及IGBT、先进封装产品的测试分选台进入多个客户现场进行产品验证。 投资建议 我们预计公司2025-2027年实现营业收入6.80/8.89/11.09亿元，同比+67.13%/+30.73%/+24.82%；实现归母净利润1.79/2.58/3.26亿元，同比+128.70%/+43.80%/+26.41%，当前股价对应PE46/32/25倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游客户扩产不及预期的风险、国际贸易摩擦加剧风险、新品开发和技术升级不及预期等

金海通(603061) 2025年10月29日，公司发布2025年第三季度财报，公司2025年1-9月实现总营业收入4.82亿元，同比增长87.88%;利润总额达到1.39亿元，同比增长186.86%;实现归母净利润1.25亿元，同比增长178.18%；销售毛利率为51.95%，同比增长1.22pcts。 经营分析 高端产品放量，客户需求复苏。随着半导体封装和测试设备领域需求回暖，公司三温测试分选机以及针对大规模、复杂测试的大平台超多工位机型的需求持续增长，带动了产品销量的较大提升。同时公司产品结构升级成效显著，其高端EXCEED-9000系列产品的销售收入占比大幅增加，成为业绩增长的主要驱动力。同时，公司继续深耕产品创新，其适用于MEMS、碳化硅及先进封装的新测试平台已在多个客户现场进行产品验证。 持续投入研发，积极对外投资布局重点技术方向。在内部研发方面，公司持续加大投入，2025年1-9月，公司研发费用0.36亿元，同比增加16.33%。同时，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”正按既定计划有序推进，建成后将进一步增强公司的综合竞争力。在对外投资方面，公司已参股投资了包括华芯智能（晶圆级分选）、猎奇智能（光通信设备）、芯诣电子（动态老化测试）、鑫益邦（芯片贴片机）和瑞玛思特（射频测试）在内的五家公司，积极布局产业链上下游的关键技术环节。积极拓宽全球市场，快速响应客户需求。公司紧跟细分领域头部客户的前瞻性需求，通过定制化开发动态适配市场变化。这一模式使其产品遍布全球主要市场，并在半导体封装测试企业、IDM及芯片设计公司等客户中建立了较高的客户粘性。 盈利预测、估值与评级 预计公司2025-27年营收6.68/8.96/11.20亿元，同比增长64.29%/34.04%/25.10%；归母净利润1.79/2.58/3.34亿元，同比增长128.37%/43.94%/29.46%，对应EPS为0.3/1.5/3.3元，对应P/E为28/20/15倍，维持“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧；客户集中度相对较高；技术研发的风险；限售股解禁大股东减持。

金海通(603061) l事件 8月28日，公司发布2025年半年度报告：1）2025H1实现营收3.07亿元，同比+67.86%；实现归母净利润7,600.55万元，同比+91.56%；实现扣非归母净利润7,381.41万元，同比+113.80%。2）单Q2来看，公司实现营收1.79亿元，同比+89.07%；实现归母净利润5,034.70万元，同比+103.14%；实现扣非归母净利润4,950.50万元，同比+131.65%。 l投资要点 高端产品放量叠加需求复苏，业绩高速增长。2025H1公司实现营收3.07亿元，同比+67.86%；实现归母净利润7,600.55万元，同比+91.56%；剔除股份支付影响后的归母净利润为8,347.62万元，同比+108.10%。主要系1）2025年上半年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖；2）三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升，其中EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）设备销售收入比重进一步提升至51.37%（2024年为25.80%）。2025Q2销售毛利率为53.63%，同比+2.19pcts。 研发投入与产能扩张并举，技术护城河持续加宽。公司2025H1研发费用2,205.97万元，同比+14.02%，公司结合市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。另外，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入6.88/8.86/11.21亿元，实现归母净利润分别为1.93/2.75/3.75亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

金海通(603061) 公司深耕集成电路测试分选机领域，三温分选机成为新增长点。 公司聚焦平移式分选机，产品包括EXCEED6000系列、8000系列以及可用于三温领域的9000系列等，24年公司测试分选机收入占主营业务收入比重达87%。公司客户覆盖安靠、长电科技、通富微电等封测厂商，博通、瑞萨等IDM企业，以及兴唐通信、澜起科技、艾为电子等IC设计和通信公司。根据信通院，1-4M25国内手机出货量9471万部，同比+3.5%，国内手机销量稳中有增。根据中国汽车工业协会，1-4M25，我国汽车产销量分别为1018万辆和1006万辆，分别同比+12.9%和10.8%。以旧换新补贴确认年内持续，看好整车板块复苏及2H25车市需求。三温分选机下游主要为汽车，汽车电子需求带动三温分选机业务增长。公司的三温分选机EXCEED9000机型收入占比持续提升，根据公司公告，24年收入占比提升至25.8%（23年占比为11.5%）。 平移式测试分选设备市场稳中向好，公司市占率有望进一步提升。 根据恒州博智，22年全球IC测试分选机市场规模为17.9亿美元，预计29年将达39.8亿美元，CAGR=12%。根据半导体产业纵横的数据，中国大陆半导体设备市场占全球比重由20年的26.3%提升至24年的42.3%。公司产品平移式测试分选机产能稳步扩充，核心零部件加速自产进程。24年公司的测试分选机产量达308台/套。公司聚焦平移式分选机，自研运动控制系统核心软件和算法。国产三温分选机尚处于起步阶段，中国大陆上市公司仅少数推出了三温分选机，传统的重力式和平移式分选机受行业景气度影响短期承压，三温分选机接力成长。 盈利预测、估值和评级 我们预计25-27年公司将分别实现营收6.68亿、8.96亿和11.20亿元，预计25-27年实现归母净利润分别为1.79亿元、2.58亿元和3.34亿元，对应PE为28、20、15倍。考虑公司高端机型的逐步放量，以及下游测试领域拓展至车规等高端芯片领域，给予公司25年35xPE，目标价为104.5元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧；客户集中度相对较高；技术研发的风险；限售股解禁；募投项目暂缓或终止；大股东减持。

金海通(603061) 事件：公司发布2024年年度报告和2025年一季报。2024年公司实现营业收入4.07亿元，同比+17.12%；实现归母净利润0.78亿元，同比-7.44%；实现扣非归母净利润0.68亿元，同比-2.49%。2025Q1公司实现营业收入1.29亿元，同比+45.21%；实现归母净利润0.26亿元，同比+72.29%；实现扣非归母净利润0.24亿元，同比+84.8%。 点评：公司2024年利润同比承压，25Q1表现亮眼。公司2024年营业收入同比增加主要系：部分客户所在细分领域需求增长、部分区域市场和客户取得突破、高配置系列产品占比提升；归母净利润下降主要系股份支付影响期间费用，剔除该影响后归母净利润同比+2.85%。公司2025Q1营收和归母净利润实现大幅增长主要系半导体封装和测试设备领域需求回暖所致。 公司产品领航半导体测试设备市场，持续拓展产品线。公司专注全球半导体芯片测试设备领域，以自主研发测试分选机助力行业发展与进口替代。产品涵盖EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE等系列测试分选机。2024年公司在产品方面持续升级，测试分选机新增PD（局部放电）测试等功能；EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，EXCEED-9032系列大平台分选机持续升级，EXCEED-9000系列产品2024年收入比重提升至25.80%。适用于MEMS、碳化硅及IGBT、先进封装产品的测试分选平台在客户现场进行产品验证，对于适用于Memory的测试分选平台，公司基于既有技术储备持续关注市场需求变化。 研发与客户拓展取显著进展，综合竞争力提升。在研发方面，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按计划推进。在客户拓展上，持续提升海外市场服务能力，“马来西亚生产运营中心”项目于2025年2月正式启用，助力公司更好贴近市场和客户、响应需求。产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等。 产业协同开拓发展新局。公司通过对外投资布局重点技术方向，截至2024年底已参股投资4家公司：华芯智能，提供晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案，主要产品为晶圆级分选机Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD（已知良好芯片）分选机；猎奇智能，提供固晶机、耦合设备、测试设备等光通信和半导体设备；芯诣电子，提供芯片动态老化测试设备及解决方案，主要产品为动态逻辑老化测试一体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；鑫益邦，从事超薄存储器芯片贴片机及传统封装高速贴片机研发、生产与销售。 公司实施员工持股计划，凝聚人才激发活力。2024年3月18日，公司召开第一次职工代表大会，审议通过实施2024年员工持股计划并提交董事会及股东大会审议。该持股计划参与人员不超过109人，涵盖董事（不含独立董事）、监事、高级管理人员及骨干人员。其中，董事（不含独立董事）、高级管理人员、监事合计持股12.73万股，占持股计划总份额的18.47%；骨干人员合计持股56.19万股，占比81.53%。受让价格为36.52元/股，存续期24个月，锁定期12个月。 投资建议：考虑半导体行业景气度回升，我们上调盈利预测，2025/2026年归母净利润由1.83/2.10亿元上调至1.91/2.62亿元，新增27年归母净利润预测4.01亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险

金海通(603061) 事件 4月9日，公司披露2025年第一季度主要经营情况的公告，公司预计25Q1实现营业收入约为1.28亿元，同比增长约45%；预计25Q1实现归母净利润为2300-2700万元，同比增长54%-81%。 投资要点 三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求增长。近期，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖。2025年第一季度，公司持续进行技术研发和产品迭代，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求增长，公司测试分选机产品销量提升，公司2025年第一季度业绩实现较好的增长。公司预计25Q1实现营业收入约为1.28亿元，同比增长约45%；预计25Q1实现归母净利润为2300-2700万元，同比增长54%-81%。 持续推进产品创新和技术升级，三温测试分选机占比提升。2024年，公司持续跟进客户需求，对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。公司测试分选机新增PD（局部放电）测试、串测、Nearshort（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试分选功能，对产品进行持续升级。2024年，公司EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对EXCEED-9032系列大平台分选机进行升级。2024年EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）收入比重提升至25.80%，2023年为11.45%。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入7.0/9.3/11.8亿元，实现归母净利润分别为2/3/4亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为21倍、14倍、10倍，维持“买入”评级。 风险提示 半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

金海通(603061) l事件 3月18日，公司披露2024年年度报告，公司2024年实现营收4.07亿元，同比+17.12%；实现归母净利润7,848.15万元，同比-7.44%，剔除股份支付对期间费用的影响后，公司2024年度实现归母净利润8,720.80万元，同比+2.85%。 l投资要点 企稳复苏，三温测试分选机占比提升。2024年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域企稳复苏。2024年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对EXCEED-9032系列大平台分选机进行升级。2024年EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）收入比重提升至25.80%，2023年为11.45%。综上，受益于部分客户所处细分领域的需求增长、部分区域市场及客户实现突破、高配置系列产品占比提升等因素影响，公司2024年实现营收4.07亿元，同比+17.12%；实现归母净利润7,848.15万元，同比-7.44%，剔除股份支付对期间费用的影响后，公司2024年度实现归母净利润8,720.80万元，同比+2.85%。 持续推进产品创新和技术升级，拓展全球市场。公司持续跟进客户需求，对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。2024年，公司测试分选机新增PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试分选功能，对产品进行持续升级。公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。另外，2024年，公司扎实推进“马来西亚生产运营中心”项目建设并于2025年2月正式启用。公司“马来西亚生产运营中心”助力公司更好地贴近市场和客户、响应客户需求。 积极进行产业及技术战略布局。公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了4家公司：1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——华芯智能，公司主要产品为晶圆级分选机Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD（已知良好芯片）分选机；2）光通信和半导体设备提供商——猎奇智能，公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通信和半导体设备；3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子，公司主要产品为动态逻辑老化测试一体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦，公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机的研发、生产与销售。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入7.0/9.3/11.8亿元，实现归母净利润分别为2/3/4亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为23倍、16倍、12倍，维持“买入”评级。 l风险提示 半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。