赛伍技术(603212)

尊敬的投资者您好，公司光伏业务将维持稳定出货和控制财务风险，新兴业务加速产品转化和市场推广力度，并持续完善各业务板块的产品组合，致力于成为平台化的多元应用领域企业。半导体材料目前已经量产的产品主要包括晶圆切割UV减粘胶带、CMP固定胶带、功率晶圆背金研磨用途UV减粘胶带、QFN前/后贴膜、MiniLED芯片翻膜/针刺用途PVC减粘膜等产品。公司消费电子材料板块目前量产产品包括OLED切割用上/下保护膜、OLED支撑膜、TP模组、车载屏模组的PU保护膜；应用于散热模组的石墨/石墨烯超薄胶带、应用于天线模组粘接用PET胶带；应用于无线充用超薄胶带应用于扬声器穹顶的环氧胶膜、应用于振膜的亚克力胶膜/硅胶膜/橡胶膜等材料。固态电池膜材料目前处于下游客户验证中。

尊敬的投资者您好，公司越南基地胶膜产线已经实现达产，随着产能逐步满产，预计未来毛利率和盈利将逐步向好。公司将积极同资本市场交流沟通，努力为股东创造更多价值。如涉及回购股份等重大事项，公司将按照相关法规要求及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，半导体材料业务作为公司未来重点发展的新兴业务板块，公司将抓住半导体材料国产替代的契机，加大对半导体材料业务的投入，目前已经量产的产品主要包括晶圆切割UV减粘胶带、CMP固定胶带、功率晶圆背金研磨用途UV减粘胶带、QFN前/后贴膜、MiniLED芯片翻膜/针刺用途PVC减粘膜等产品。公司将加快研发进度，完善半导体产品矩阵，同时加快在下游客户处的验证推广进度。

尊敬的投资者您好，公司光转膜主要用于HJT异质结组件以及TOPCon组件中，越南基地根据客户需求和公司定位按需生产具体胶膜产品。光转膜可用于TOPCon组件改善光衰，未来亦有望应用到钙钛矿叠层组件中，随着在异质结、TOPCon以及钙钛矿组件中的推广，公司光转膜销售规模有望提升。

尊敬的投资者您好，半导体材料业务作为公司未来重点发展的新兴业务板块，公司将抓住半导体材料国产替代的契机，加大对半导体材料业务的投入，目前已经量产的产品主要包括晶圆切割UV减粘胶带、CMP固定胶带、功率晶圆背金研磨用途UV减粘胶带、QFN前/后贴膜、MiniLED芯片翻膜/针刺用途PVC减粘膜等。公司将持续加快研发进度，完善半导体产品矩阵，同时加快在下游客户处的验证推广进度。