德邦科技(688035)

您好，公司产品广泛应用于交通运输领域，为车身轻量化、三电系统、系统装配等细分应用提供解决方案，目标客户产品可以应用到包含飞行汽车在内的细分下游市场。公司密切关注行业技术发展趋势，紧跟市场步伐及客户需求，不断进行产品研发及升级迭代。感谢您的关注，谢谢！

您好，根据公司《2023年年度报告》，公司2023年度销售额占比第一客户为“宁德时代新能源科技股份有限公司及其关联单位”，感谢您的关注，谢谢！

您好，公司《2024年第一季度报告》预约披露日期为2024年4月27日，关于公司2024年一季度业绩情况，敬请关注相关公告，谢谢！

您好，公司导热界面材料（TIM材料）包括TIM1、TIM1.5、TIM2，其中TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货，产品广泛应用于网络通讯、消费电子、新能源汽车等众多领域，因公司与相关客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。TIM1主要是应用于倒装芯片封装，可用于高算力芯片，目前公司TIM1材料尚处于验证导入阶段。感谢您的关注，谢谢！

您好，1、目前公司共有4项募投项目，其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产，“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进，具体进展情况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。2、公司新能源业务板块的产品价格受行业发展、供需关系、产品性能等多重因素影响，尽管新能源汽车的销量持续增长，但随着国家补贴的退场、大量新车的上市，车企面临更大的成本压力，为维持销量和市场份额车企继续采取降价措施，整车不断降价成本压力在产业链逐层传导，整体呈现量升价跌的趋势，目前公司暂未看到新能源动力电池封装材料价格恢复增长，具体情况请您关注公司定期报告。3、公司集成电路板块现有销售额主要来自UV膜系列、固晶胶系列和导热材料系列等。新系列、新型号销售进展是：目前有四款芯片级封装材料DAF/CDAF、Underfill、AD胶、TIM1，配合多家设计公司、封测公司推进验证，取得不同程度的进展，其中DAF/CDAF、Underfill、AD胶部分型号已通过客户验证，DAF、AD胶已有小批量出货，实现国产材料零的突破。4、根据国际半导体产业协会（SEMI）的统计数据，全球半导体封装材料市场预计到2027年将达到298亿美元，年复合增长率为2.6%。5、半导体封装材料市场目前主要被日韩、欧美等国际知名企业垄断，相比国际竞争对手，公司的市场份额目前仍相对较低。公司作为国内高端电子封装材料行业的先行企业，凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，已进入到众多知名品牌客户的供应链体系，部分产品实现国产材料零的突破，具备参与国际竞争的能力。感谢您的关注，谢谢！