德邦科技(688035)公司资料

德邦科技(688035) 公司发布2023年年报，2023年实现营收9.32亿元，同比增长0.37%；实现归母净利润1.03亿元，同比下降16.31%。其中第四季度实现营收2.81亿元，同比下降4.87%，环比增长9.82%；实现归母净利润0.19亿元，同比下降52.66%，环比下降43.47%。公司拟向全体股东每10股派发2.5元的现金分红。看好公司新品研发及客户拓展持续进行，维持增持评级。 支撑评级的要点 2023年公司业绩承压，研发投入加大。2023年公司营收同比微增，归母净利润同比下滑，毛利率为29.19%（同比-1.10pct），净利率为10.76%（同比-2.30pct），主要原因为受需求疲软、市场竞争、产业链成本压力传导等因素影响，公司部分产品结构发生变动，终端价格下调，导致公司盈利能力下降。2023年期间费用率为18.29%（同比+1.6pct），其中销售费用率为5.66%（同比+0.37pct），主要系股份支付费用及业务开拓费用增加所致；管理费用率为7.66%（同比+1.38pct），主要系股份支付费用及资产折旧与摊销费用增加所致；研发费用率为6.65%（同比+1.62pct），主要系公司持续加大研发投入、研发人员及材料费用等支出增加所致；财务费用率为-1.68%（同比-1.77pct），主要系公司闲置资金理财增加利息收入所致。 集成电路封装材料产销量同比提升，有望成为新的收入增长点。2023年公司集成电路封装材料实现营收0.96亿元（同比+2.11%）；产量89.37吨（同比+21.92%），销量93.28吨（同比+28.40%），库存2.90吨（同比-57.42%）；毛利率38.74%（同比-2.57pct）。2023年公司集成电路封装材料产销量有所提升、库存量同比下降，但部分客户工艺变更致使产品结构发生变动，毛利率略有降低。根据2023年年报，公司已在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域实现国产化并批量出货，客户包括通富微电、华天科技、长电科技、日月新等国内知名集成电路封测企业。2023年年报显示，2023年公司DAF/CDAF、Underfill、AD胶有部分型号已通过验证，DAF、AD胶已有小批量出货，实现国产材料零的突破；晶圆级划片膜、减薄膜已完成3家国内头部封测厂商的验证测试，下一阶段将积极推动产品批量导入；公司导热产品已通过国际头部SSD厂商验证并批量供货，同时还为部分国内SSD厂商批量供货。公司在集成电路封装材料领域的持续研发和客户拓展有望为业绩增长注入新的动力。 公司持续巩固智能终端封装材料、新能源应用材料市场优势，产能及海外布局持续推进。2023年公司智能终端封装材料实现营收1.76亿元（同比-3.41%）；产量512.33吨（同比+22.82%），销量503.69吨（同比+21.75%），库存44.92吨（同比+23.81%）；毛利率44.68%（同比-10.08pct），主要原因为下游消费电子行业景气度持续低迷导致板块营收和毛利率同比下滑。根据2023年年报，公司智能终端封装材料已广泛应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子产品，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得较高的市场份额，下游消费电子新品陆续推出有望为公司带来新的增长机会。另一方面，2023年公司新能源应用材料实现营收5.85亿元（同比-0.82%）；产量1.57万吨（同比+18.00%），销量1.60万吨（同比+26.39%），库存0.18万吨（同比-14.29%）；毛利率21.30%（同比+1.53pct），主要原因为受市场竞争影响公司产品全年量升价跌，公司开展技术降本使板块毛利率同比提升。根据2023年年报，在动力电池封装材料方面，公司持续向宁德时代、比亚迪、中创新航、国轩高科、远景能源等国内头部企业供货，同时积极接触Tesla、LGES、Panasonic等海外头部客户；在光伏叠瓦封装材料方面，公司材料已在通威股份、阿特斯、东方环晟等企业中大规模应用、市场份额位居前列，同时基于0BB技术的焊带固定材料已通过多个客户验证并稳定批量供货。此外，根据2023年年报，2023年昆山基地竣工，引进自动化设备建设集成电路、智能终端封装材料及新能源应用材料生产线；数字化智能制造工厂眉山基地也于2023年内开工建设；此外2023年公司在新加坡设立全资子公司“德邦国际”，并以其为投资主体在越南设立孙公司，积极拓展海外市场。 估值 因下游半导体行业复苏缓慢、消费电子行业景气度低迷，调整盈利预测，预计2024-2026年公司每股收益分别为0.97元、1.26元、1.79元，对应PE分别为33.3倍、25.6倍、18.1倍。看好公司新品研发及客户拓展持续进行，维持增持评级。 评级面临的主要风险 产品迭代与技术开发风险；客户验证进度不及预期；宏观经济波动风险。

德邦科技(688035) 公司简介 德邦科技，一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，2003年成立，2022年9月于科创板上市。公司第一大股东为国家集成电路基金，截至23Q3持股18.65%。 电子封装材料：高景气赛道，“卡脖子”关键材料 （1）集成电路封装材料：国产材料厂商稀缺，先进封装加速。国内集成电路封装材料厂商稀缺，目前市场空间主要被外资占据，国产替代空间巨大，近几年客户对材料端国产替代诉求提升。先进封装加速拉动材料需求，例如HBM需使用底部填充胶。 （2）智能终端封装材料：期待消费电子拐点。近期PCB、手机镜头出货等视角反映消费电子需求拐点渐现，同时消费电子行业需求出现新亮点如华为、苹果MR等。 （3）新能源应用材料：新能源车渗透率迅速提升。电池技术更新迭代提供市场空间增量，动力电池封装材料是取代传统结构件，实现轻量化、高可靠性的关键材料之一。 集成电路：先进封装材料国产稀缺、加速导入 2018-2022年公司集成电路封装材料业务收入CAGR为44.1%，2022年收入0.94亿元，同比+13%，增速放缓预计主因系半导体封装行业景气度下行及终端库存影响。目前公司已批量供货的产品结构为热界面材料、UV膜、固晶胶，4款芯片级封装材料底部填充胶、AD胶、固晶胶膜、TIM1在配合多家设计公司、封测公司推进验证，高精尖材料壁垒高企，主要应用于先进封装，以上4款在验证产品进展公司均处于国内前列。 智能终端：关注苹果新品导入、安卓系新客户放量 2018-2022年公司智能终端封装材料业务收入CAGR为30%，2022年收入1.82亿元，同比+1%，预计主因系消费电子行业景气度下行及终端库存影响。公司客户结构约50%份额为苹果、50%份额为安卓，关注苹果新品导入、安卓系新客户放量。 新能源：动力电池胶龙头，期待光伏新技术0BB材料 2018-2022年公司新能源应用材料业务收入CAGR为72.9%，2022年收入5.9亿元，同比+121%，主因系下游新能源车行业高景气+公司国产替代加速。（1）动力电池胶：市占率迅速提升，抢占外资市场份额。我们测算2022年公司动力电池胶国内市占率约29%。后续看点还包括①CTP结构提高单车胶粘剂使用量，②储能电池胶市场空间较为广阔，③借助动力电池胶业务拓展整车市场。（2）光伏：关注叠晶材料海外客户、0BB焊带固定材料上量节奏。叠瓦导电技术专利主要由美国SunPower公司掌握，目前公司在SunPower及其在国内合资公司东方环晟（中环和SunPower合资）已完成导入、正在逐步上量。此外，目前公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定批量供货。0BB（无主栅）结构大幅降低电池片上银耗，HJT电池因单W银浆成本高、降低银耗诉求最为迫切。 投资建议：我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.22、1.46和2.06亿元，现价对应2023-2025年动态PE分别为40x、34x、24x。我们看好①集成电路封装材料国产厂商稀缺，国产化进程提速，先进封装带动板块增量，②智能终端封装材料盈利能力优，期待消费电子拐点，③新能源应用材料完成国产替代，跟随下游大客户放量，期待光伏新技术0BB材料。首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：新产品、大客户导入不及预期；市场竞争格局恶化；原材料价格大幅波动风险。

德邦科技(688035) 核心观点： 高端电子封装行业翘楚，不断实现“从0到1”的新品突破：公司成立于2003年，并于2022年科创板上市，目前已经完成智能终端、新能源、集成电路领域布局，形成了0-3级封装工艺的全产品体系。1）公司目前营收占比最高的为新能源业务，约为60%。2023年基于0BB技术的焊带固定材料实现稳定批量供货，将为该板块业务成长锦上添花。2）智能终端业务营收较为稳定，故2023H1营收占比随着公司整体业绩的攀升逐渐下滑到17.47%。3）集成电路业务目前营收占比较小，但是芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜、Lid框粘材料等新品的推出，有望使得集成电路领域产品接力新能源成为公司成长的主要驱动力之一。 营收和归母净利润持续攀升，盈利能力稳定：受益于新能源汽车渗透率快速提升，公司新能源领域产品销售额爆发式增长，带动公司营业收入在2018-2022年间实现47%的年复合增长率。毛利率虽然受毛利较低的新能源产品占比提升影响持续下滑至30%左右，但是公司规模效应逐渐显现、净利率上行至13%左右。随着公司产品结构调整，高附加值的集成电路产品陆续验证通过及放量，公司不仅开启第二成长曲线，毛利率和净利率也将维稳。 国内集成电路封装材料稀有厂商，尽享国产替代红利：全球封装行业的主流技术正在从传统封装向先进封装迈进，预计2025年市场占比将超过50%。我国封测行业蒸蒸日上，但是封装材料环节对外依存度较高，半导体材料作为产业链上游的支撑性产业，国产替代趋势明确。公司产品可用于多种封装形式，供应给华天科技、长电科技、日月新等国内著名封测厂，其中可用于先进封装的产品陆续通过关键客户验证。作为国内稀有的集成电路封装材料厂商，公司有望乘国产替代之东风，高飞远翔。 新能源产业方兴未艾，公司布局前沿技术：1）新能源汽车是全球汽车产业转型升级、绿色发展的重要方向，2022年全球新能源汽车渗透率为13.63%，预计2023年将达到27%，仍有较大提升空间。为提升续航能力，动力电池结构向无模组、大模组化迭代，用胶量明显提升。公司绑定宁德时代、比亚迪等全球动力电池龙头企业，或将共同成长。2）2022年全球光伏新增装机量240GW，预计2025年达到330GW。降低光伏度电成本是光伏发电可以和传统能源一较高下的关键，叠瓦组件和0BB无主栅技术是实现平价上网的两种重要方式。公司产品可用于叠瓦组件、0BB等前沿技术，先发优势十足。 消费类需求逐步复苏，客户优势助力公司提升市占率：2023Q2，TWS耳机出货量重回增长轨道，手机和耳机配售比为26.42%，仍有较大提升空间；智能手机、平板出货量降幅收窄，智能终端市场整体呈现温和复苏迹象。公司TWS耳机产品已在国内外头部客户中取得较高的市场份额，其他终端产品仍有较大提升空间，同时产品结构也向着高单价高毛利的方向调整，智能终端封装材料有望随着行业回暖量价齐升。 投资建议：我们预计公司2023-2025年归母净利润为1.25/1.51/1.93亿元，同比增长1.98%/20.68%/27.58%，EPS分别为0.88/1.06/1.36，当前股价对应2023-2025年PE为60.18x/49.87x/39.09x，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：新品市场拓展不及预期的风险，新品认证进度不及预期的风险，主要原材料价格波动的风险，国内新能源汽车渗透率提升不及预期的风险。

德邦科技(688035) 公司经营业务涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料和高端装备封装材料四个细分板块。受益于下游行业高速增长、国产替代持续进行及公司自身不断发展，近三年公司收入复合增速为49.19%，归母净利润复合增速为56.61%。看好先进封装材料市场扩大以及多种新品验证导入带来的增量，首次覆盖，给予增持评级。 支撑评级的要点 公司是国内少数实现晶圆UV膜、芯片固晶材料等国产替代的供货厂商。集成电路封装材料市场前景广阔，根据公司2023年半年报，2022年全球先进封装市场规模约为443亿美元，2028年有望达到786亿美元。目前，集成电路封装材料市场仍主要被日本、德国、美国厂商所垄断，国产替代空间较大。2022年公司集成电路封装材料实现营收9,427.18万元，同比增长12.87%。公司在晶圆UV膜材料等多领域逐步实现国产替代，产品目前在华天科技、长电科技、日月新等国内著名集成电路封测企业批量供货。此外，公司目前正在与多家国内领先的芯片半导体企业合作，对芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF膜等产品进行验证测试。 公司产品已进入国内外知名智能终端封装材料品牌供应链。根据华经产业研究院，智能终端市场规模增长较为强势。根据公司招股说明书，目前国内材料供应商在低端智能终端封装材料领域占据主要份额，高端领域仍由汉高、富乐、戴马斯、陶氏化学等国外企业主导。公司在智能终端产品研发技术、产品系列、应用数据储备和客户整体方案提供上处于行业领先地位，2022年该项业务收入1.82亿元，同比增长1.49%。公司智能终端封装材料已广泛应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链，其中TWS耳机材料已在国内外头部客户中获得了较高的市场份额。此外，随着公司材料性能的不断进步、产品品种的不断扩充，公司材料在其他终端产品的应用点正在逐步提升。 公司借助技术优势、加大研发力度稳固新能源应用材料市场地位。根据公司2023年半年报，23H1我国新能源汽车动力电池累计产量293.6GWh，同比增长36.8%；23H1全球储能电池产量98GWh，同比增长104%，出货量102GWh，同比增长118%。2022年公司新能源应用材料实现营收5.90亿元，同比增长120.74%。根据公司2023年半年报，公司研发的动力电池封装材料产品已陆续通过宁德时代、比亚迪等动力电池龙头企业验证测试，产品市场份额靠前。公司持续加大新能源动力电池领域的研发投入，聚氨酯低密度结构材料已通过行业领先客户认证，预计在2023年实现量产。另一方面，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品竞争优势较强、市场份额靠前。在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，公司研发的基于0BB技术的焊带固定材料已通过多个客户验证，并实现稳定批量供货。此外，23H1公司积极开展新能源及电子信息封装材料建设项目，有望进一步提高公司产品供货能力，不断优化公司业务结构，推动盈利能力持续提升。 估值 公司研发实力雄厚，市场布局与业务拓展稳步推进。我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为1.54亿元、2.33亿元、3.13亿元，EPS分别为1.08元、1.64元、2.20元，对应PE分别为46.4倍、30.7倍、22.8倍。看好先进封装材料市场扩大以及多种新品验证导入带来的增量，首次覆盖，给予增持评级。 评级面临的主要风险 产品迭代与技术开发风险；关键技术人员流失风险；客户认证不及预期风险；主要原材料价格波动风险；宏观经济增长不及预期或行业政策重大调整风险。