联瑞新材(688300)

尊敬的投资者您好，公司在存储领域主要提供Lowα球形二氧化硅和Lowα球形氧化铝等产品，用于DRAM、NAND、HBM等存储芯片的封装材料。公司的直接客户为EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、LMC（液态塑封料）等封装材料厂商，产品通过封装材料厂商间接供应给存储厂家。公司Lowα系列产品销售呈增长趋势，但营收占比较小，目前对整体营收贡献有限。具体的使用量及供货规模情况，请以终端厂商披露信息为准。

尊敬的投资者您好，公司在存储领域主要提供Lowα球形二氧化硅和Lowα球形氧化铝等产品，用于DRAM、NAND、HBM等存储芯片的封装材料。公司的直接客户为EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、LMC（液态塑封料）等封装材料厂商，产品通过封装材料厂商间接供应给存储厂家。公司Lowα系列产品销售呈增长趋势，但营收占比较小，目前对整体营收贡献有限。公司专注于产品迭代升级，满足客户需求，为客户持续创造价值，二级市场股价受多种因素综合影响。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，经内部核算，公司直接出口至美国的产品营收占比可忽略不计，本次关税调整对公司的直接影响有限，对整个产业链的影响还有待观察。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，良好的市值表现是公司和全体股东长期的共同愿望，公司将在既定的战略规划下，努力提升经营业绩，以实干实绩回报广大投资者。二级市场股票价格受多种因素影响，还请理性看待，公司目前经营情况正常。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，公司十分重视E互动平台上的每一个提问，会定期收集上证e互动平台提问经内部审核后及时回复，十分感谢每一位关注公司的投资者，未来公司将持续做好相关工作，感谢您的关注！