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联瑞新材

(688300)

  

流通市值:128.29亿  总市值:128.29亿
流通股本:2.41亿   总股本:2.41亿

联瑞新材(688300)公司资料

公司名称 江苏联瑞新材料股份有限公司
网上发行日期 2019年11月05日
注册地址 江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
注册资本(万元) 2414691900000
法人代表 李晓冬
董事会秘书 柏林
公司简介 江苏联瑞新材料股份有限公司致力于成为全球领先的工业粉体材料应用方案的供应商。我们围绕客户的需求持续创新,与合作伙伴开放合作。我们致力于为电子材料、电工绝缘材料、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、胶粘剂、功能性橡胶、塑胶、高级建材以及其他功能性应用提供有竞争力的解决方案和服务,为客户创造价值。我们坚持以客户为中心,快速响应客户需求,持续为客户创造长期价值进而成就客户。“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”是我们工作的方向和价值评价的标尺,成就客户就是成就我们自己。 随着全球新材料技术的快速进步,工业粉体材料作为现代工业的“食粮”的作用愈加得到体现,联瑞逐步利用自身在行业的积累,积极向产品链中高附加值部分及工业粉体材料领域拓展,并致力于工业粉体材料应用技术的研究。
所属行业 非金属材料
所属地域 江苏
所属板块 基金重仓-融资融券-沪股通-5G概念-PCB-专精特新-高带宽内存
办公地址 江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
联系电话 0518-85846000,0518-85703939
公司网站 www.novoray.com
电子邮箱 novoinfo@novoray.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
先进无机非金属材料95915.9599.8857197.6899.89
其他(补充)120.090.1362.600.11

    联瑞新材最近3个月共有研究报告2篇,其中给予买入评级的为2篇,增持评级为0篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-08-31 太平洋 王亮,王...买入联瑞新材(6883...
联瑞新材(688300) 事件:公司近期发布2025年中报,期内实现营业收入5.19亿元,同比增长17.12%;实现归母净利润1.39亿元,同比增长18.01%;扣非归母净利润为1.28亿元,同比增长20.69%。 2025H1业绩符合预期,持续聚焦功能性先进粉体材料,市场份额稳步提升。在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下,公司紧抓机遇,持续聚焦功能性先进粉体材料,整体业务收入同比保持增长,市场份额稳步提升,公司高阶产品营收占比呈上升趋势。公司25Q2实现营收2.81亿元,同比增长16.38%,环比增长17.55%;实现归母净利润0.76亿元,同比增长14.89%,环比增长19.94%;销售毛利率41.03%,维持在较高水平。 拟发行可转债募资推进新项目建设,新产能有望带来业绩增量。据公告,公司拟发行可转债募资不超过7.2亿元,投向高阶产品项目。 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目:总投资4.23亿元,建设期36个月,将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料的生产能力,为HPC、高速通讯等领域提供关键材料支撑。项目达产后每年将实现营收6.59亿元,平均利润1.80亿元。 高导热高纯球形粉体材料项目:总投资3.88亿元,建设期18个月;项目建成后预计将新增年产1.6万吨高导热球形氧化铝的生产能力。预计项目达产后每年可实现营收3.10亿元,平均利润0.64亿元。 相关新产能项目将扩充超纯球形二氧化硅和球形氧化铝产能以有效满足快速增长的市场需求,持续提升公司产品市场份额。 投资建议:我们预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为3.22/3.88/4.30亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。
2025-08-28 山西证券 李旋坤,...买入联瑞新材(6883...
联瑞新材(688300) 事件描述 高端需求持续拉动,25Q2业绩符合预期。2025年上半年,公司实现营收5.19亿元,同比+17.12%;归母净利1.39亿元,同比+18.01%:扣除非经常性损益后的净利为1.28亿元,同比+20.69%。其中25Q2实现营收2.81亿元,同环比分别+16.38%/17.55%,归母净利0.76亿元,同环比分别+14.89%/19.94%。在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下,公司紧抓行业发展机遇,持续聚焦功能性先进粉体材料,收入同比保持增长,市场份额稳步提升。 事件点评 高性能高速基板需求推动产品认证速度加快。公司聚焦AI/5G/HPC芯片封装、Chiplet/HBM异构集成、M8/M9覆铜板、新能源汽车高导热材料及毫米波雷达等领域。深化纳米级球形二氧化硅、球形二氧化钛、氮化物粉体等材料研发,攻克氮化物球化、氮化铝防水解难题。推出Lowα微米/亚微米球形二氧化硅,低钠/Lowα球形氧化铝,覆铜板用低损耗球形二氧化硅及新能源高导热球形氧化铝等产品。高阶产品营收占比提升,技术壁垒不断夯实。 可转债项目助力公司成长。公司发行7.2亿元可转债项目:1)4.23亿元投资高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目(建设期3年),瞄准AI算力、5G通信等领域对高频高速基板材料的需求,项目达产后将新增3600吨产能,产品具有低介质损耗(LowDf)、高纯度等特性,适配新一代服务器、交换机等设备的关键材料需求,项目达产预计实现销售收入6.59亿元,利润总额为1.80亿元;2)3.88亿元投资高导热高纯球形粉体材料项目(建设期18个月),聚焦新能源汽车、消费电子等领域的散热痛点,新增1.6万吨高导热球形氧化铝产能,满足热界面材料(如导热硅脂、凝胶)对填料的高导热率要求,项目达产预计实现销售收入3.10亿元,利润总额0.63亿元。 高性能高速基板市场迅速增长,推动超纯球形二氧化硅需求。据Goldman Sachs Global Investment Research预计,全球CCL市场2024-2026年复合增长率为9%,而高阶CCL(HDI&高速高频)市场2024-2026年复合增长率高达26%。高性能高速基板对上游关键功能性填料提出了更高的性能要求,需要选择具有较低介电损耗的材料以保证在使用过程减少信号传输时的衰减、时延,以提高信号完整性,对于功能性填料的粒径、介电损耗等性能指标要求更为严格。超纯球形二氧化硅作为高性能高速基板的关键功能性填料,能显著降低电子电路基板材料的介电损耗,提高信号传输速率和完整性,高端填料需求将迎来快速增长期。 投资建议 预计公司2025-2027年归母净利分别为2.9/3.4/3.9亿元,对应PE分别为50/42/37倍,维持“买入-B”评级。 风险提示 市场开拓不及预期;原材料价格大幅波动;产能建设进度不及预期;技术失密或核心技术人员流失等。
2025-04-29 平安证券 陈潇榕,...增持联瑞新材(6883...
联瑞新材(688300) 事项: 公司发布2025年一季报,2025Q1实现营收2.39亿元,yoy+18.00%;实现归母净利润0.63亿元,yoy+21.99%;归母扣非净利润0.59亿元,yoy+28.66%。 平安观点: 半导体行业上行周期,公司高阶产品需求继续呈上升趋势。据SIA半导体行业协会统计,2025年1月和2月年全球半导体销售额达565亿美元和549亿美元,同比增加17.9%和17.1%,半导体产业迎来上行周期,销售增长强劲,且在AI等应用技术快速发展的带动下,高性能封装材料需求也呈快速增长趋势,带动公司高阶球形产品销售规模持续提升,2025Q1公司营收同比增加18.00%,销售毛利率为40.62%、同比基本持平,归母净利润同比增加21.99%,展望2025年上半年订单情况相对乐观。 2025年电子级硅微粉项目有望建成爬坡,新增高速基板用超纯球形粉体项目。截至2024年底,公司2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目工程进度已达53.31%,该项目主要规划生产角形硅微粉,为进一步加工成高性能球硅提供原料,2025年产能有望建成爬坡;2024年3月26日公告的3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线项目建设周期为1年,主要设计产品为超细球形粉体,可用于高频高速覆铜板、IC载板等高端领域,2025年或有望建成。此外,2025年2月27日公司新发布公告,拟投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目,项目分三期建设,一期拟投资1.26亿元,设计产能为1200吨/年,建设周期预计12个月。 合理进行成本管控,期间费用率继续下调。2025年一季度公司总期间费用率为12.23%,较2024年同期的14.59%下降2.36个百分点;2025Q1销售、管理、研发、财务费用率分别为1.36%、5.66%、5.63%、-0.41%,相较2024Q1的1.18%、6.82%、6.42%、0.18%,除销售费用率小幅提高外,其余各项期间费用率同比均有所下降。 投资建议:公司是国内电子级硅微粉头部生产商,产能规模国内领先,同时在HBM存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有批量供货,随着新建的2.52万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目和3000吨先进集成电路用超细球形粉体产线投产,2025年产能和销售规模将进一步扩大,同时随着多个规格高性能产品的持续推出,公司高毛利的球形粉体材料收入占比有望继续提高。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振,公司业绩有望维持良好增势,预计2025-2027年公司归母净利润分别为3.33、4.18、5.13亿元(较原值保持不变),对应2025年4月28日收盘价的PE分别为31.4、25.0、20.4倍。半导体行业基本面转暖,公司高性能球形粉体产能规模持续扩大,高毛利产品占比提升,维持“推荐”评级。 风险提示:1、下游需求可能不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓,半导体基本面难修复或上行周期拐点再延后,则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期,公司硅微粉销量和售价或将无法保持增长态势。
2025-03-30 太平洋 王亮,王...买入联瑞新材(6883...
联瑞新材(688300) 事件:公司近日发布2024年年报,期内实现营收9.60亿元,同比增长34.94%,实现归母净利润为2.51亿元,同比增长44.47%,实现扣非后归母净利润为2.27亿元,同比增长51.00%。 2024全年业绩大幅增长,高阶产品销量快速提升。公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,锚定“陪你做填料艺术家”的愿景持续深耕。据年报,公司2024年球形硅微粉实现销量36739吨,同比+42.29%,销售均价为14941元/吨,同比上涨4.6%,毛利率提升2.9%,达到49.12%;营收同比增加48.79%,营收占比达到57%,毛利占比达到70%。角形硅微粉实现销量76704吨,同比增加8.65%,销售均价为3304元/吨,同比持平。其他粉体实现销售7863吨,销售均价19937元/吨。 重视研发投入,在研项目丰富,有望受益于AI时代的材料需求。公司2024年研发费用同比增加27.42%,占营业收入的比例为6.29%,在研项目储备丰富。公司持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)、颗粒状塑封材料(GMC)、底部填充材料(UF)、电子电路基板(CCL)、积层胶膜(BF)、热界面材料(TIM)、特种胶黏剂等新兴材料业务。据年报披露,2024年半导体市场迎来上行周期,产业链整体需求提升明显,并且在AI等应用技术快速发展的带动下,高性能封装材料需求呈快速增长趋势,公司或将明显受益。 投资建议:我们预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为3.22/3.88/4.30亿元,对应当前股价PE分别为33/27/25倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
李晓冬董事长,总经理... 299.74 4873 点击浏览
李晓冬先生:1975年出生,中国共产党,中国国籍,无境外永久居留权,高级工程师,硕士学历,1995年7月至2000年5月任连云港市白蚁防治中心职员;2000年5月至2002年3月任江苏省东海硅微粉厂厂长助理;2002年4月至2014年8月历任连云港东海硅微粉有限责任公司总经理助理、总经理、董事;2014年8月至今任公司董事长、总经理,2014年8月至2017年6月期间兼任公司董事会秘书;2017年6月至今任公司董事长、总经理;2020年7月至今任联瑞新材(连云港)有限公司董事长。
李晓冬董事长,总经理... 299.74 3749 点击浏览
李晓冬,1995年7月至2000年5月任连云港市白蚁防治中心职员;2000年5月至2002年3月任江苏省东海硅微粉厂厂长助理;2002年4月至2014年8月历任连云港东海硅微粉有限责任公司总经理助理、总经理、董事;2014年8月至今任公司董事长、总经理,2014年8月至2017年6月期间兼任公司董事会秘书;2017年6月至今任公司董事长、总经理;2020年7月至今任联瑞新材(连云港)有限公司董事长。
曹家凯副总经理,职工... 100.25 224.7 点击浏览
曹家凯先生:1973年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,高级工程师。1996年7月至2003年4月历任广东生益科技股份有限公司工艺员、工段长、领班、工艺主管;2003年5月至2014年7月历任连云港东海硅微粉有限责任公司技术质量部副经理、制造一部经理、品管部经理、技术部经理、副总经理、董事等职务;2014年8月至2021年12月任公司技术中心经理;2022年1月至2023年1月任公司技术中心主任;2023年2月至今任公司技术总监;2024年8月至今兼任公司技术中心部长;2014年8月至今任公司董事、副总经理;2020年7月至今任联瑞新材(连云港)有限公司董事。
李长之非独立董事 52.26 70.22 点击浏览
李长之,1979年12月至1984年9月任连云港市金刚砂厂厂长;1984年9月至2002年3月任江苏省东海硅微粉厂厂长;2002年4月至2014年8月历任连云港东海硅微粉有限责任公司总经理、董事;2014年8月至今任公司董事。
唐芙云非独立董事 -- -- 点击浏览
唐芙云,1977年出生,中国国籍,无永久境外居留权,本科学历。2001年7月毕业加入广东生益科技股份有限公司,历任广东生益科技股份有限公司证券事务代表、董事会办公室副经理、法务部经理、董事会办公室经理。现任广东生益科技股份有限公司董事会秘书兼法务部经理、董事会办公室经理、生益电子股份有限公司监事、陕西生益科技有限公司监事、东莞生益资本投资有限公司董事、东莞益晟投资有限公司监事、东莞生益房地产开发有限公司董事、东莞生益发展有限公司董事、生益科技(泰国)有限公司签字董事、生益科技(香港)有限公司董事、咸阳生益房地产开发有限公司董事、东莞市上市公司协会副秘书长。2024年9月至今任公司董事。
柏林董事会秘书,财... 124.2 44.1 点击浏览
柏林,女,1975年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。2007年2月至2014年8月历任连云港东海硅微粉有限责任公司标准体系室主管、总经办经理;2014年8月至2017年6月任公司职工代表监事、企管部经理;2017年6月至2019年12月任公司企管部经理,2020年1月至2021年12月任公司人力资源部经理;2023年2月至2024年12月任公司人力行政总监;2023年3月至2025年1月任联瑞新材(连云港)有限公司总经理;2024年3月至2024年12月任公司总经理办公室主任;2025年7月至今任联瑞新材(连云港)有限公司董事长,2017年6月至今任公司董事会秘书。
柏林董事会秘书 124.2 33.92 点击浏览
柏林,1994年8月至1998年8月任连云港市极美公司检验员;1998年9月至2001年5月任连云港市精达电器有限公司职员;2003年6月至2007年2月任连云港市利丰医用氧产品公司全质办主任;2007年2月至2014年8月历任连云港东海硅微粉有限责任公司标准体系室主管、总经办经理;2014年8月至2017年6月任公司职工代表监事、企管部经理;2017年6月至2019年12月期间兼任企管部经理,2020年1月至2021年12月任人力资源部经理;2023年2月至2024年12月任公司人力行政总监;2023年3月至2024年12月任联瑞新材(连云港)有限公司总经理;2024年3月至2024年12月任公司总经理办公室主任;2017年6月至今任公司董事会秘书。
潘东晖独立董事 -- -- 点击浏览
潘东晖,1982年11月至1989年3月,历任中国建筑材料科学研究院工程师、研究室副主任;1989年3月至2001年4月,历任国家建筑材料工业局副处长、处长、办公室副主任,高级工程师;2000年2月至2011年12月,历任中国硅酸盐学会常务副秘书长、副理事长;2001年4月至2004年12月,历任中国建材工业协会国际合作部主任、教授级高工、科教委副主任;2004年12月至今,历任中国建材联合会科教委副主任、主任、科技工作部主任、副秘书长、结构调整与发展部主任、特别副会长;2016年7月至今历任中国非金属矿工业协会副会长、会长;2017年12月至2022年4月任瑞泰科技股份有限公司独立董事;2020年12月至今任内蒙古超牌新材料股份有限公司独立董事;2021年2月至今任公司独立董事。
朱恒源独立董事 8 -- 点击浏览
朱恒源,1991年8月至1995年7月在广东省珠海市江海电子公司工作;1998年6月至今历任清华大学经济管理学院讲师、副教授、教授;现任清华大学经济管理学院教授;2014年8月至2020年11月任中国全聚德(集团)股份有限公司独立董事;2016年7月至2022年8月任北京华宇软件股份有限公司独立董事;2016年9月至2022年9月任海南京粮控股股份有限公司独立董事;2022年4月至2023年7月任中融基金管理有限公司独立董事;2023年8月至今任国联基金管理有限公司独立董事;2023年8月至今任公司独立董事。
吴凡独立董事 8 -- 点击浏览
吴凡,2013年6月至2014年12月任南京旅游职业学院助教,会计学教师;2020年6月至今任南京林业大学讲师,会计学教师;2023年8月至今任公司独立董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2024-03-26联瑞新材(香港)有限公司(暂定名)实施中
2023-03-11东莞君度生益股权投资合伙企业(有限合伙)44600.00实施完成
2023-03-11东莞君度生益股权投资合伙企业(有限合伙)44600.00实施完成
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