联赢激光(688518)

董秘您好，展会发布的 UW 环形光斑激光器、RWD 检测系统等自研核心器件，可提升焊接精度与良率。请问：新激光器自给率目标与成本降幅？这类技术向半导体封测、钙钛矿光伏设备延伸的具体规划？半导体设备（如 IGBT 共晶机）是否在展会获新订单？非锂电设备毛利率较传统锂电设备高多少？

董秘您好，公司在投资者关系活动中提到，已为光模块企业供应激光器，并将围绕激光焊接往自动化专机方向发展，光通信赛道正高速增长。请问当前光通信业务在手订单情况如何？是否已进入头部光模块企业供应链？相关产品是否应用于 800G/1.6T 高速光模块？该业务今年是否有望成为新的业绩增长点？

董秘您好，公司 5 月 13 日亮相 CIBF2026，实机展出 BDU 铜排焊接线、UW 环形光斑激光器、RWD 实时熔深检测系统，还有 S 形高速激光模切机与大储能电芯组装线。请问：此次展会新设备获意向订单金额大概多少？BDU 线、模切机等新品相较传统设备，在效率、良率、毛利率上提升幅度？固态电池相关设备是否在展会获头部客户明确反馈？

董秘您好，公司旗下江苏联赢半导体已布局 IGBT 贴片机、共晶机、AOI 检测等封测设备，并已获得订单。请问目前半导体设备业务进展如何？是否已进入国内头部封测厂供应链？单机价值量与毛利率水平如何？今年半导体业务是否会迎来订单与收入的快速释放期？

董秘好，请问贵公司的tgv化学蚀刻设备研发进度如何了，未来对玻璃基板设备有哪些规划布局？