| 股票代码 |
300456 |
股票简称 |
赛微电子 |
| 公司全称 |
北京赛微电子股份有限公司 |
曾用名 |
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| 市场类型 |
深圳证券交易所 |
证券类别 |
深交所创业板A股 |
| 成立日期 |
2008-05-15 |
上市日期 |
2015-05-06 |
| 注册资本(万元) |
7322131340000.00 |
总经理 |
张阿斌 |
| 法人代表 |
杨云春 |
董事会秘书 |
张阿斌 |
| 注册地址 |
北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区) |
办公地址 |
北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区),北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼 |
| 电话 |
010-59702088,010-82251527,010-82252103 |
传真 |
010-59702066 |
| 电子邮箱 |
ir@smeiic.com |
公司网址 |
www.smeiic.com |
| 所属行业 |
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所属地域 |
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| 股改实施日期 |
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股改进度 |
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| 所属板块 |
预亏预减 |
| 主营业务 |
微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询;产品设计;集成电路设计;制造电子计算机软硬件;销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件;货物进出口,技术进出口,代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) |
| 公司简介 |
北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月,于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为"赛微电子",股票代码为"300456"。赛微电子是自主可控、国际化布局的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。 |
| 发行证券一览 |
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