| 股票代码 |
301678 |
股票简称 |
新恒汇 |
| 公司全称 |
新恒汇电子股份有限公司 |
曾用名 |
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| 市场类型 |
深圳证券交易所 |
证券类别 |
深交所创业板A股 |
| 成立日期 |
2017-12-07 |
上市日期 |
2025-06-11 |
| 注册资本(万元) |
1796666000000.00 |
总经理 |
朱林 |
| 法人代表 |
任志军 |
董事会秘书 |
张建东 |
| 注册地址 |
山东省淄博市高新区中润大道187号 |
办公地址 |
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| 电话 |
0533-2221999,0533-3982031 |
传真 |
0533-3982701 |
| 电子邮箱 |
office@henghuiic.com |
公司网址 |
www.henghuiic.com |
| 所属行业 |
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所属地域 |
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| 股改实施日期 |
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股改进度 |
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| 所属板块 |
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| 主营业务 |
IC卡封装框架、IC卡芯片与模块、集成电路及相关产品、计算机软硬件及外部设备的设计、研发、生产、销售及技术开发、技术服务;集成电路软件开发;IC卡应用工程施工;有色金属销售;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
| 公司简介 |
新恒汇电子股份有限公司是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业,主持制订了集成电路(卡)封装框架国家标准,产品及生产技术完全自主开发,拥有数十项专利和软件著作权,产品替代进口并实现出口,已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证,具有安全体系CCEAL5+认证证书以及CQM证书,产品质量位居同行业前列。公司是高新技术企业,具有行业领先的生产设备和研发环境,建立了高效的生产能力和高水平的工艺技术,以及完善的上下游产业链配套,能够生产接触式、非接触式、双界面;镀金、镀钯金等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品,并能根据用户要求,研制、开发、生产个性化的智能卡产品,我们是中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴。产品已销往欧盟、东南亚、俄罗斯、非洲、南美洲等国家和地区,广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域。公司的蚀刻金属引线框架(LeadFrame)以及物联网eSIM封装已经实现量产,广泛替代进口。同时,在万物互联的物联网安全领域占据一定的市场份额,为企业后续发展开拓广阔的道路。公司致力于自主研发和产品创新,建有集成电路封测与材料工程研究中心,有专业的可靠性和失效分析实验室。公司拥有高水平的研发团队,充满活力且极具创新精神,为新产品的快速研发提供强有力的支持。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供源源不断的技术储备与前期研发,为企业长期发展提供充足动力。公司以业务与资本双轮驱动,整合国内外产业资源,以制造一流产品与服务,服务全球客户为目标,引领行业技术发展方向,建成国际化的全球IC封装材料领军企业。 |
| 发行证券一览 |
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