新恒汇(301678) 投资要点 2025年前三季度营收同比增长，三季度单季增速进一步提升。2025年前三季度，公司实现营业收入7.00亿元，同比增加18.12%；实现归母净利润1.20亿元，同比减少11.72%；实现扣非归母净利润1.06亿元，同比减少13.90%。2025年三季度单季，公司实现营业收入2.26亿元，同比增加26.50%；实现归母净利润0.31亿元，扣非后归属母公司股东的净利润为0.23亿元。 打造“关键封装材料+封测服务”一体化经营模式，实现从核心材料到终端服务的全链条覆盖。公司是一家深耕集成电路领域的综合性企业，聚焦芯片封装材料及封测环节，核心业务覆盖智能卡、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测三大板块。其中，智能卡业务主营智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架的研发、生产与销售，并依托自产柔性引线框架向下游延伸，为客户提供智能卡模块产品及模块封装服务，产品深度渗透通迅、金融、交通、身份识别等应用领域；针对蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测两大高潜力赛道，公司近年来持续加码研发资源投入，集中力量开展关键技术攻关，目前已成功突破并掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术、高精准选择性电镀技术等多项核心工艺，相关产品均实现规模化量产与市场化销售，两大业务已逐步成长为公司业绩增长的核心增量引擎。 凭借卓越品质及技术突破创新，筑牢优质客户根基。截至2025H1公司核心产品柔性引线框架及智能卡模块已与国内外多家知名安全芯片设计厂商及智能卡产品制造商建立长期稳定的合作关系，包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商；蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装的关键材料之一，国内市场自给率处于较低水平，公司实现了突破性进展并已成功供货超百家下游客户，客户矩阵涵盖华天科技、甬矽电子等国内头部半导体封装厂商。此外，公司前瞻性布局的物联网eSIM芯片封测业务，精准契合物联网行业的快速发展趋势，可充分满足下游物联网厂商日益增长的应用需求。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入9.5/11.7/14.3亿元，实现归母净利润分别为1.6/2.1/2.7亿元，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示 行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；技术更新迭代风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期风险。

新恒汇(301678) 投资要点 下周四（6月5日）有一家创业板上市公司“新恒汇”询价。 新恒汇（301678）：智能卡业务是公司的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售。公司2022-2024年分别实现营业收入6.84亿元/7.67亿元/8.42亿元，YOY依次为24.77%/12.13%/9.83%；实现归母净利润1.10亿元/1.52亿元/1.86亿元，YOY依次为9.38%/38.58%/22.07%。根据公司管理层初步预测，公司2025年1-6月营业收入较上年同期增长3.80%至12.25%，归母净利润较上年同期增长0.78%至8.40%。 投资亮点：1、公司深耕智能卡业务领域，系国内唯一实现核心封装材料柔性引线框架量产的企业，目前全球市占率领先。公司控股股东和实控人为清华校友虞仁荣和任志军；其中，虞仁荣系韦尔股份创始人及实控人，任志军曾担任紫光同芯母公司紫光国微的副董事长兼总裁，均具备丰富的产业经验。智能卡业务是公司的传统核心业务，2024年在公司营收中占比约七成；该业务主要采用一体化的经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装，一方面保证低成本高质量的专用封装材料供应、进而提升产品的交付能力，另一方面也利好智能卡模块封装利润率的提升。报告期间，公司与紫光国微、中电华大、复旦微等知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、IDEMIA等知名智能卡制造商建立了长期稳定的合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通等智能卡领域。行业竞争情况来看，目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架的主要生产厂家包括公司在内仅3家、竞争格局较为良好；结合Eurosmart统计数据，2024年公司智能卡业务核心封装材料柔性引线框架市占率约32%、市场份额排名第二。此外，在协同效应下，公司也是国内主要的智能卡模块供应商之一，具备年产约23.42亿颗智能模块的生产能力，市场占有率达13%。2、公司基于原有业务基础，积极向蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封装等业务领域延伸拓展，拟打造公司业绩新的增长点。公司基于原有业务基础，2019年开拓了蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务；其中蚀刻引线框架与智能卡业务核心封装材料柔性引线框架的生产工艺流程较为接近，而物联网eSIM芯片封测业务则与原有的智能卡模块封测业务的部分客户重叠。目前，1）在蚀刻引线框架方面，公司自主研发了卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术等核心技术，面向集成电路封测市场，逐步推出了QFN、DFN、SOT和SOP等系列多个型号的新产品，现已实现量产并成功供货华天科技、甬矽电子等百来家客户。蚀刻引线框架作为目前主流大规模集成电路QFN/DFN封装的必备原材料，成长空间广阔，但该领域主要由日韩等外资企业占据，公司或受益于未来国产化进程的加速。2）在物联网eSIM芯片封测领域，公司推出了物联网QFN/DFN封装、MP2封装等新产品或服务，目前下游客户已成功覆盖紫光同芯等芯片设计厂商及中移物联等物联网厂商。2024年上述两项新业务合计贡献营收2.42亿元、收入占比由2022年的14.70%增至29.84%，成为公司现阶段主要的收入增长点；预期随着高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设投产，蚀刻引线框架业务规模将进一步扩张。 同行业上市公司对比：公司专注于智能控制领域；根据业务的相似性，选取康强电子为新恒汇的可比上市公司。从上述可比公司来看，2024年度可比公司的收入规模为19.65亿元、销售毛利率为11.98%；相较而言，公司营收规模未及可比公司，销售毛利率则相对较高。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。