截止日：
按产品分类 |
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主营收入(万元) |
收入比例(%) |
主营成本(万元) |
成本比例(%) |
利润比例(%) |
毛利率(%) |
| 芯粒多芯片集成封装 | 178164.21 | 56.06 | 123585.31 | 57.01 | 54.02 | 30.63 | | 中段硅片加工 | 99223.73 | 31.22 | 55805.50 | 25.75 | 42.97 | 43.76 | | 晶圆级封装 | 39404.06 | 12.40 | 37162.75 | 17.14 | 2.22 | 5.69 | | 其他(补充) | 1007.62 | 0.32 | 208.77 | 0.10 | 0.79 | 79.28 |
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按地域分类 |
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主营收入(万元) |
收入比例(%) |
主营成本(万元) |
成本比例(%) |
利润比例(%) |
毛利率(%) |
| 境内 | 297350.48 | 93.57 | 203613.59 | 93.93 | 92.77 | 31.52 | | 境外 | 19441.52 | 6.12 | 12939.97 | 5.97 | 6.43 | 33.44 | | 其他(补充) | 1007.62 | 0.32 | 208.77 | 0.10 | 0.79 | 79.28 |
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