截止日：
按产品分类 |
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主营收入(万元) |
收入比例(%) |
主营成本(万元) |
成本比例(%) |
利润比例(%) |
毛利率(%) |
| 芯粒多芯片集成封装 | 332804.70 | 51.03 | 237198.63 | 52.70 | 47.31 | 28.73 | | 中段硅片加工 | 218241.24 | 33.47 | 129687.44 | 28.82 | 43.82 | 40.58 | | 晶圆级封装 | 97783.89 | 14.99 | 82136.64 | 18.25 | 7.74 | 16.00 | | 其他(补充) | 3314.36 | 0.51 | 1029.03 | 0.23 | 1.13 | 68.95 |
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按地域分类 |
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主营收入(万元) |
收入比例(%) |
主营成本(万元) |
成本比例(%) |
利润比例(%) |
毛利率(%) |
| 境内 | 602082.78 | 92.32 | 418450.70 | 92.98 | 90.87 | 30.50 | | 境外 | 46747.05 | 7.17 | 30572.01 | 6.79 | 8.00 | 34.60 | | 其他(补充) | 3314.36 | 0.51 | 1029.03 | 0.23 | 1.13 | 68.95 |
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