| 2026-04-09 | 申购提示 | 申购日期2026-04-09，申购代码787820 |
| 2026-04-01 | 新增概念 | 2026-04-01新增概念：半导体概念 |
| 2026-04-01 | 新增概念 | 2026-04-01新增概念：Chiplet概念 |
| 2026-04-01 | 新增概念 | 2026-04-01新增概念：先进封装 |
| 2026-03-31 | 业绩预告 | 预计2026年1-3月业绩略增，归属净利润约1.35亿元至1.5亿元，同比上升6.93%至18.81%，营业收入约16.5亿元至18亿元，同比上升9.91%至19.91%，扣非净利润约1.35亿元至1.5亿元，同比上升7.32%至19.24% |
| 2026-03-31 | 股东户数 | 截止2025-06-30，公司A股股东户数为113户 |
| 2026-03-31 | 项目投资 | 新股首发募集资金，计划总投资额合计114亿元，用于项目：三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目 |
| 2026-02-25 | 业绩快报 | 2025年1-3月快报披露，营业总收入15.01亿元，归属净利润1.263亿元 |
| 2026-02-25 | 业绩快报 | 2024年7-9月快报披露，营业总收入12.61亿元，归属净利润3908万元 |
| 2026-02-25 | 业绩快报 | 2025年7-9月快报披露，营业总收入18.69亿元，归属净利润3.45亿元 |
| 2026-02-10 | 业绩快报 | 2025年1-12月快报披露，营业总收入65.21亿元，归属净利润9.225亿元 |