卢国建先生,于1993年6月至1997年10月就职于武汉邮电科学研究院,担任系统部数模ASIC项目经理;1997年10月至2003年8月就职于华为技术有限公司,担任基础研究管理部副总工程师和ASIC数模产品部总监;后于2003年9月创立深圳市芯海科技有限公司,任执行董事、总经理,2015年11月至今担任公司董事长、总经理。

万巍先生:1976年11月13日出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。万巍先生曾在2001年4月至2004年3月在华为技术有限公司任职,担任模拟电路设计工程师。2004年4月加入公司,并先后担任研发总监、副总裁;2015年11月至今担任公司董事、副总经理。

万巍先生,曾在2001年4月至2004年3月在华为技术有限公司任职,担任模拟电路设计工程师。2004年4月加入公司,并先后担任研发总监、副总裁;2015年11月至今担任公司董事、副总经理。

杨丽宁,于2008年6月至2017年1月任职于中兴通讯股份有限公司担任芯片开发经理/科长;2017年1月至2018年12月任职于西安万像电子科技有限公司担任芯片研发主管;2019年1月加入公司,并担任全资子公司西安芯海微电子科技有限公司总经理;2020年7月至今先后担任芯海科技研发总监、产品线负责人,2021年2月至今担任公司副总经理,2024年3月28日至今担任公司董事。

郭争永先生,于2002年7月至2008年11月就职于新钶信息系统担任软件工程师;2008年11月至2012年3月就职于深圳途鸽供应链管理有限公司,担任产品经理;2012年3月至2015年4月就职于深圳市乐教云科技有限公司,担任总经理;2015年5月至2017年7月就职于深圳市芯海互联科技有限公司,担任产品经理;2017年7月至今就职于深圳康柚健康科技有限公司担任总经理,2021年11月8日至今担任公司副总经理。

齐凡先生,自2007年7月以来一直在公司任职,并先后担任数字设计部经理、产品线总监、研发总监、质量部总监、供应链管理部总监;2015年11月至今担任公司董事。

柯春磊先生,于2012年8月至2018年12月曾在中兴通讯股份有限公司就职,担任知识产权经理。2019年1月加入公司,并先后担任公司法律合规部总监、总裁办总监,于2021年12月6日至今担任公司董事,于2023年12月11日至今担任公司审计委员会成员。

谭兰兰女士,曾于1997年7月至2002年3月在湖北荆州公安分局任职,担任职员;2002年4月至2003年7月在华洋印务(香港)有限公司任职,担任财务部主管;2003年8月至2011年10月在深圳艾科创新微电子有限公司任职,担任财务人员;2011年11月至2014年8月在深圳市富晶科技有限公司任职,担任财务负责人。2014年9月加入公司,2015年11月至今担任公司财务总监、财务负责人;2019年7月至今担任公司董事。

张娟苓女士,于2019年1月加入公司,并先后担任品牌营销部经理、副部长、总监、董事长助理。2024年1月至今担任深圳半导体行业协会副秘书长。

丘运良先生,曾于2001年7月至2004年4月在深圳天健信德会计师事务所担任审计员;2004年11月至2010年6月在安永华明会计师事务所任职,担任审计员、高级审计员、经理;2010年7月至2011年12月担任立信大华会计师事务所授薪合伙人;2012年1月至今担任立信会计师事务所(特殊普通合伙)合伙人;2019年6月至今担任公司独立董事、审计委员会主任委员。

陈军宁先生,于1996年至2017年就职于安徽大学,担任教授;2007年至2018年担任安徽省软件行业协会副理事长;2011年5月至今任安徽省仪器仪表学会副理事长;2014年5月至今任合肥宁芯电子科技有限公司执行董事兼总经理;2016年10月至今任合肥市半导体行业协会理事长;2018年至今担任合肥市微电子研究院有限公司院长;2021年至今担任安徽省半导体行业协会理事长。2019年6月至今任公司独立董事、提名委员会召集人、薪酬与考核委员会委员。

蔡一茂先生,曾于2006年8月至2009年8月在韩国三星电子半导体研究院任职,担任高级研究员;2009年8月至今任北京大学信息科学技术学院副教授、教授;2022年1月至今担任北京大学集成电路学院院长;2019年6月至今担任公司独立董事、战略委员会委员、审计委员会委员、薪酬与考核委员会召集人、提名委员会委员。

王金锁先生,曾任职于大连连顺电子有限公司、绿亚(深圳)半导体有限公司、华为技术有限公司。于2003年9月加入公司,并先后担任后端部总监、研发中心经理,现担任质量运营部总监;2015年11月至今担任公司监事会主席。

廖文忠先生,曾任职于宝安区松岗显亮电子制品厂;2009年4月加入公司,入职至今担任公司产品经理;2015年11月至2019年5月曾担任公司董事。

谢韶波先生,自2008年7月以来一直在公司任职,并先后担任数字IC设计工程师、项目经理、数字部设计经理、产品线总监、研发副总监、测试部总监、系统研发平台部总监、BUCOO。