华天科技(002185) 投资要点 营收逐季向好，封装量同比增长超10%。2023年，集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好，2023Q1-Q4营收分别为22.39/28.50/29.80/32.30亿元。2023年，公司共完成集成电路封装量469.29亿只，同比增长11.95%，晶圆级集成电路封装量127.30万片，同比下降8.38%；由于行业竞争加剧，产品封装价格下降，导致公司经营业绩同比下降。公司实现营业收入112.98亿元，同比下降5.10%，实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，同比下降69.98%；从子公司层面看，华天西安、华天昆山经营业绩较上年同期下滑的主要原因为2023年内终端电子产品市场需求下降，行业竞争加剧，封装产品价格下降；Unisem经营业绩较上年同期下滑的主要原因为2022年其子公司PTUnisem处置土地和房屋建筑物形成资产处置收益。 持续推进封装技术研发，2023年内导入客户超300家。2023年内，公司持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100Grade0封装工艺验证，具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。客户导入方面，公司推行并不断完善由销售部门联合技术部门和子公司经营层共同负责制的客户开发管理模式，对现有重点客户全方面提升服务，提升市场占比；对新的目标客户，协同进行开发，加快产品导入和量产的进程。同时，公司持续开展与终端客户的定期交流机制，识别终端客户和市场对封装测试的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，努力争取订单，2023年内，公司导入客户302家。 预计24年完成/推进各产线/基地建设及稳步上量，营收期望实现130亿。公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，2024年公司将加快提升汽车电子产品生产能力，加快2.5D、FOPLP封测量产能力建设，推进基于TMV工艺的uPoP、超高集成度uMCP、高散热FCBGA、12寸激光雷达等产品具备量产条件或逐步实现量产，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。根据公司2023年12月21日投资者调研纪要披露，公司主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关以及Unisem。天水基地以引线框架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NORFlash等。西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主，产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、MEMS等集成电路产品的封装测试为主，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列。昆山基地为封装晶圆级产品，主要产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主。Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主。2024年预计完成募集资金投资项目建设，进行江苏盘古FOPLP产线建设，尽快推进募集资金投资项目及华天江苏、华天上海稳步上量，促进公司封装规模不断扩大。根据行业特点和市场预测，2024年度公司生产经营目标为全年实现营业收入130亿元。 投资建议：考虑到2023年全球半导体市场处于下行调整周期，预计当前半导体市场已进入下行周期尾声。我们调整对公司原有业绩预期，2024年至2026年营业收入为130.20（前值为127.49）/153.93（前值为150.73）/165.14（新增）亿元，增速分别为15.2%/18.2%/7.3%；归母净利润为4.69（前值为9.62）/8.10（前值为13.57）/9.67（新增）亿元，增速分别为107.0%/72.9%/19.4%；对应PE分别为53.5/30.9/25.9倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，叠加公司24年产能持续释放，其在先进封装领域市占率有望持续增长，维持增持-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。

华天科技(002185) 事件： 2024年4月2日，公司发布2023年年报：2023年，公司实现营业收入112.98亿元，同比下降5.1%；实现归母净利润2.26亿元，同比下降69.98%。 观点： 半导体周期下行拖累业绩，年内非经常性损益变动较多。2023年，全球半导体仍处下行周期，公司所在集成电路封测行业产品价格下滑较多，公司经营业绩同比下降。报告期内，公司集成电路业务收入占比仍超99%，为公司核心业务，共完成集成电路封装469.29亿只，同比增长11.95%，晶圆级集成电路封装127.3万平片，同比下降8.38%，公司实现营业收入112.98亿元，同比下降5.1%。受主要产品价格下滑影响，公司集成电路业务毛利率9.16%，较去年下滑8.1pct，导致归母净利润下滑69.98%至2.26亿元。分季度看，公司一至四季度实现营收分别为22.39/28.5/29.8/32.3亿元，实现归母净利润分别为-1.06/1.69/0.2/1.43亿元，逐季改善。报告期内以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产的公允价值变动损益达3.16亿元，较2022年4.67亿元大幅下滑，公司扣非归母净利润3.08亿元，同比下滑216.69%。 先进封装为行业发展趋势，公司先进封装产能稳步扩大。报告期内，公司持续开展现金封装技术研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，具备3DNAND Flash32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。截至报告期末，华天江苏一期及华天上海项目完成厂房及配套设施建设，正进行投产前准备，发起设立江苏盘古，主要从事FOPLP封装业务。 盈利预测及投资评级：结合公司2024年业绩目标指引，我们预计公司2024-2026年分别实现归母净利润4.23亿元、8.41亿元、11.11亿元，对应PE分别为60.75、30.58、23.16倍。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期；公司在建产能进展不及预期；公司先进封装技术研发存在不确定性；地缘政治风险；所引用数据

华天科技(002185) 公司2023Q4业绩同环比高速增长，维持“买入”评级 公司发布2023年年度业绩报告，公司2023年实现营业收入112.98亿元，同比-5.1%；归母净利润2.26亿元，同比-69.98%；扣非净利润-3.08亿元，同比-216.69%。其中，2023Q4营业收入实现32.3亿元，同比+16.21%，环比+8.4%；归母净利润1.43亿元，同比+189.2%，环比+617.49%；扣非净利润-0.2亿元，同比+0.85亿元，环比+0.79亿元。受行业竞争加剧的影响，封装产品价格下降，我们小幅下调公司2024-2025年盈利预测，并新增2026年业绩预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为6.64/10.3/15.37亿元（前值9.53/13.59亿元），预计2024/2025/2026年EPS为0.21/0.32/0.48元（前值为0.34/0.49元），当前股价对应PE为38.7/24.9/16.7。我们看好公司订单有望持续修复，维持“买入”评级。 2024年营收目标稳健增长，加码先进封装持续提升市场份额 2023年集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好。2023年公司完成集成电路封装量469.29亿只，同比+11.95%，晶圆级集成电路封装量127.30万片，同比-8.38%。分子公司看，2023全年华天西安营收27.55亿元，同比+5.37%，净利润1.04亿元，同比-1.07亿元；华天昆山营收13.65亿元，同比-12.11%，净利润1.02亿元，同比-51.6%；华天西安、华天南京营收22.8亿元，同比+32.3%，净利润0.08亿元，同比+271.06%；UNISEM营收14.63亿林吉特，同比-18.97%，净利润0.8亿林吉特，同比-79.18%。华天昆山经营业绩同比下滑主要原因为2023年终端电子产品市场需求下降，行业竞争加剧，封装产品价格下降；Unisem经营业绩同比下滑的原因主要为2022年子公司PTUnisem处置土地和房屋建筑物形成了资产处置收益。2024年度公司设立营收目标130亿元，同比+15.06%。随着公司大力发展SiP、TSV、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，有望加速提升市场份额和盈利能力。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、产品研发不及预期。

华天科技(002185) 公司2023Q4业绩同环比显著改善，维持“买入”评级 公司公布2023年年度业绩预告，公司预计2023年归母净利润2~2.8亿元，同比-73.47%~-62.86%；扣非净利润-3.8~-3亿元，同比-243.9%~-213.61%。其中2023Q4实现归母净利润1.2~2亿元，同比+136.14%~+297.42%，环比+485.82%~+885.94%；扣非净利润-0.91~-0.11亿元，同比+0.13~+0.93亿元，环比+0.07~+0.87亿元。受行业周期性波动带来的下游订单需求减少影响，我们小幅下调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为2.57/9.53/13.59亿元（前值为8.20/10.98/15.73亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.08/0.3/0.42元（前值为0.26/0.34/0.49元），当前股价对应PE为87.2/23.5/16.5。随着行业周期逐步复苏，我们看好公司订单预期修复，业绩有望逐季改善，维持“买入”评级。 积极布局先进封装，进一步开拓公司成长空间 受行业竞争加剧的影响，2023年公司封装产品价格大幅下降；同时，由于公司规模不断扩大，折旧费用同比增加，导致公司2023年度归母净利润较上年同期大幅下滑。随着2023年下半年半导体行业景气度回暖，封测行业稼动率开始提升，中国台湾重点封测厂商，包括日月光、矽品、力成月度营收同比降幅均改善，展现出行业景气度回升趋势。公司作为国内领先封测厂，持续推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，有望进一步开拓成长空间。 股权激励绑定核心骨干，巩固业绩增长预期 公司2024年1月9日发布公告，向激励对象定向发行A股普通股股票，首次授予人数2728人，授予数量2.31亿份，占公司总股本7.22%；行权价格7.26元/份，首次授予股票期权日期为2024年1月9日。激励计划授予股票期权考核年度为2024-2026年，以公司2020-2022年营收平均值为业绩基数，对应每年营收目标增长率分别为12%、20%、30%。此次股权激励充分调动核心人员积极性，彰显公司对未来业绩信心。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。

华天科技(002185) 事件：公司发布2023年第三季度报告。23Q3公司实现营业收入29.80亿元，同比+2.53%；实现归母净利润0.20亿元，同比-89.49%；实现扣非后归母净利润-0.99亿元，同比-276.92%。 点评：公司23Q3营收实现同比增长，结束了连续四个季度的同比下降，存货周转天数逐季下降至79.71天，较一季度92.56天已下降近13天，行业有望开始复苏，我们看好公司先进封装新增产能陆续释放，汽车电子及高算力先进封装产品有望助力业绩长期增长。 周期方面：周期底部或复苏，公司23Q4及24年稼动率/业绩有望逐季度环比提升。公司截至23Q3稼动率/订单约连续7个季度同比下降，持平历史下行季度数（18Q1-19Q3连续7个季度下行），我们预计公司订单或将于第四季度回升，有望逐季度环比增长。 产能产品及客户方面：协同各子公司拓展产能、优化客户结构，募投项目进展顺利 截至2023年6月30日，公司已使用募集资金47.62亿元，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间，推进战略客户开发和客户结构优化工作。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于2022年8月投产；华天江苏已完成首批设备进厂，华天上海及Unisem Gopeng正在进行厂房建设。产能方面，2023H1公司集成电路封装产品已涵盖DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。客户方面，2022年度公司导入客户237家，通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42家汽车电子客户，涉及202个汽车电子项目，截至2023年6月30日，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。 技术方面：面向高端技术需求，积累国际领先技术和产品创新优势，Chiplet工艺已实现量产 公司现有封装技术水平及科技研发实力处于行业领先，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术。截至2023年6月30日，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5D Interposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA(铟片)工艺开发，不断拓展车规级产品类型。截至2022年末公司完成了多项技术的研发和产品的量产。其中，1）3D Chiplet方面：行业层面看，①Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。②地缘政治影响下，我们认为Chiplet或为打破国产制程瓶颈、突破算力问题的关键方案。③ Chiplet中2.5D、3D Chiplet中高速互联封装连接及TSV等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。公司实现了3D FO SiP封装工艺平台的开发，现已具备由TSV、eSiFo、3D SiP构成的最新先进封装技术平台——3D Matrix。Chiplet技术已经实现量产，主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。2）高性能计算方面：已实现大尺寸FCBGA高算力系列产品的批量生产。3）存储方面：与客户合作开发HBPOP封装技术，实现了基于TCB工艺的3D Memory封装技术的开发；已实现基于232层3D NAND Flash Wafer DP工艺的存储器产品、长宽比达7.7：1的侧面指纹、PAMiD等产品的量产。4）第三代半导体方面：硅基GaN封装产品已量产。5）射频方面：已实现5G FCPA集成多芯片SiP等5G射频模组的量产，完成EMI工艺技术研发和产品导入；6）汽车电子方面，公司已通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20等体系认证，进一步完善质量管理体系架构，汽车电子产品封装产量持续增长。7）其他技术：双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；单颗大尺寸HFCBGA、基于Open Molding工艺的大尺寸FCCSP产品已完成开发。现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。 战略方面：两家子公司于2022年度落地，Unisem持续带来海外坚实客户基础 1）全资子公司上海华天集成电路有限公司于2022年度6月在上海自由贸易试验区临港新片区正式成立，主要从事集成电路晶圆和成品测试业务，有助于利用上海市集成电路设计及制造企业集聚优势，更好满足客户集成电路测试订单需求，进一步提升公司整体竞争能力和盈利能力。2023年度公司将启动并完成华天上海厂房建设，同时统筹做好设备安装相关生产准备工作。控股子公司天水华天芯胜科技有限公司于2022年6月在甘肃省天水市设立，旨在改善现有天水厂区发展空间不足的问题，进一步提高公司集成电路封装测试生产能力，扩大公司主营业务的规模，扩展公司生产布局，实现公司持续稳定发展。 2）公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购，打开海外广阔市场。公司收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM客户来源分布十分广泛，其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大，均为全球著名领先的射频方案提供商，市场前景较为广阔，2023年度公司将继续推进Unisem Gopeng项目厂房建设。 投资建议：集成电路行业处于下行周期，消费电子产品需求减弱，全球半导体产业销售仍显疲软，我们下调盈利预测，预计2023年公司归母净利润由6.07亿元下调至2亿元，预计公司2024/2025年实现归母净利润9.58/13.03亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动

华天科技(002185) 事件点评 2023年10月27日，公司发布第三季度报告。公司三季度实现收入为29.80亿，同比增长2.53%，前三季度累计实现收入为80.68亿，同比下降11.60%。三季度归母净利润为人民币0.20亿，同比下降89.49%，前三季度累计归母净利润为0.83亿。 积极推进先进封装研发，不断扩展车规级产品。2023上半年，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。公司通过国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。持续开展产品良率提升工作，大力推进检验自动化，改善质量控制能力和检验效率，将“精益六西格玛”管理方法推广到供应链，集中力量突破重难点产品良率提升，提高客户满意度。2022年公司导入客户237家，通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42家汽车电子客户，涉及202个汽车电子项目。 以3DMatrix平台为基础，构建先进封装技术地基。公司现已具备由TSV、eSiFo、3DSiP构成最新先进封装技术平台——3DMatrix。其中eSiFO主要应用于Fan-out封装，其优势包括翘曲小、应力低带来高可靠性，生产周期短、高集成度。（1）eSiFO：通过在硅基板上刻蚀凹槽，将芯片正面向上放置且固定于凹槽内，芯片表面和硅圆片表面构成一个扇出面，在扇出面上进行多层布线，并制作引出端焊球，最后切割，分离、封装。通过eSiFO技术可将多颗芯片集成在一起相比于传统封装整体封装尺寸大幅度缩减，芯片间互连更短，性能更强。在eSiFO技术基础上，可以通过TSV、Bumping等晶圆级封装技术，实现3D、SiP封装，为多芯片异质异构集成提供可能性。（2）eSinC:在eSiFO技术基础上，华天科技继续开发基于大空腔干法刻蚀、TSV盲孔和临时键合技术的3D扇出型晶圆级封装eSinC技术，该技术采用TSV通孔实现垂直方向互联提高互联密度和集成度。eSinC技术可实现的封装尺寸最大可以达到40mmX40mm，倒装芯片bump/pitch尺寸最小可以做到40μ m/70μ m，互联TSV深宽比可以做到5:1，目前给客户出样的3D堆叠封装共集成8颗芯片，整体封装厚度小于1mm。该技术目标应用主要是Al、lOT、5G和处理器等众多领域。与市面上现有3D晶圆级扇出封装技术（如InFo-PoP）相比，eSinC技术通过高密度vialastTSV实现3D互联。相较于lnFO-PoP的TMV技术，其互联密度更高，可以根据不同客户需求选择封装厚度。eSinC最大优势在于用硅基取代塑封料。以硅基作为载体，其热膨胀系数、杨氏模量及热导率均优于塑封料，且硅载体与芯片材质相同，因此eSinC的晶圆翘曲会明显小于InFo-PoP，且eSinC产品的散热性能要明显好于InFo-PoP产品；同时，由于使用硅基作为载体，兼容成熟的硅工艺，可以通过TSV工艺实现高密度3D互联，并通过硅刻蚀工艺制备出用于嵌入芯片的硅基凹槽结构，从而实现芯片3D集成。在eSinC晶圆上贴装芯片或两个eSinC晶圆进行堆叠，则构成3DFOSiP封装技术，可实现不同结构SiP封装。 积极推动生产基地建设进程，为扩大产业规模提供发展空间。公司根据集成电路市场发展及客户需求情况，推进募集资金投资项目及韶华科技等新生产基地建设。在募集资金投资项目方面，各募集资金投资项目顺利实施，截至2022年，已使用募集资金43.28亿元。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于2022年8月投产。截至2023年上半年，华天江苏、华天上海及UnisemGopeng正在进行厂房建设。上述项目和新生产基地的建设和投产，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为112.05/127.49/150.73亿元，增速分别为-5.9%/13.8%/18.2%；归母净利润分别为3.78/9.62/13.57亿元，增速分别-49.9%/154.7%/41.0%；对应PE分别76.8/30.1/21.4。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，故其在先进封装领域市占率有望持续增长，首次覆盖，给予增持-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

华天科技(002185) 事件点评 2023年10月27日，公司发布第三季度报告。公司三季度实现收入为29.80亿，同比增长2.53%，前三季度累计实现收入为80.68亿，同比下降11.60%。三季度归母净利润为人民币0.20亿，同比下降89.49%，前三季度累计归母净利润为0.83亿。 积极推进先进封装研发，不断扩展车规级产品。2023上半年，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。公司通过国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。持续开展产品良率提升工作，大力推进检验自动化，改善质量控制能力和检验效率，将“精益六西格玛”管理方法推广到供应链，集中力量突破重难点产品良率提升，提高客户满意度。2022年公司导入客户237家，通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42家汽车电子客户，涉及202个汽车电子项目。 以3DMatrix平台为基础，构建先进封装技术地基。公司现已具备由TSV、eSiFo、3DSiP构成最新先进封装技术平台——3DMatrix。其中eSiFO主要应用于Fan-out封装，其优势包括翘曲小、应力低带来高可靠性，生产周期短、高集成度。（1）eSiFO：通过在硅基板上刻蚀凹槽，将芯片正面向上放置且固定于凹槽内，芯片表面和硅圆片表面构成一个扇出面，在扇出面上进行多层布线，并制作引出端焊球，最后切割，分离、封装。通过eSiFO技术可将多颗芯片集成在一起相比于传统封装整体封装尺寸大幅度缩减，芯片间互连更短，性能更强。在eSiFO技术基础上，可以通过TSV、Bumping等晶圆级封装技术，实现3D、SiP封装，为多芯片异质异构集成提供可能性。（2）eSinC:在eSiFO技术基础上，华天科技继续开发基于大空腔干法刻蚀、TSV盲孔和临时键合技术的3D扇出型晶圆级封装eSinC技术，该技术采用TSV通孔实现垂直方向互联提高互联密度和集成度。eSinC技术可实现的封装尺寸最大可以达到40mmX40mm，倒装芯片bump/pitch尺寸最小可以做到40μ m/70μ m，互联TSV深宽比可以做到5:1，目前给客户出样的3D堆叠封装共集成8颗芯片，整体封装厚度小于1mm。该技术目标应用主要是Al、lOT、5G和处理器等众多领域。与市面上现有3D晶圆级扇出封装技术（如InFo-PoP）相比，eSinC技术通过高密度vialastTSV实现3D互联。相较于lnFO-PoP的TMV技术，其互联密度更高，可以根据不同客户需求选择封装厚度。eSinC最大优势在于用硅基取代塑封料。以硅基作为载体，其热膨胀系数、杨氏模量及热导率均优于塑封料，且硅载体与芯片材质相同，因此eSinC的晶圆翘曲会明显小于InFo-PoP，且eSinC产品的散热性能要明显好于InFo-PoP产品；同时，由于使用硅基作为载体，兼容成熟的硅工艺，可以通过TSV工艺实现高密度3D互联，并通过硅刻蚀工艺制备出用于嵌入芯片的硅基凹槽结构，从而实现芯片3D集成。在eSinC晶圆上贴装芯片或两个eSinC晶圆进行堆叠，则构成3DFOSiP封装技术，可实现不同结构SiP封装。 积极推动生产基地建设进程，为扩大产业规模提供发展空间。公司根据集成电路市场发展及客户需求情况，推进募集资金投资项目及韶华科技等新生产基地建设。在募集资金投资项目方面，各募集资金投资项目顺利实施，截至2022年，已使用募集资金43.28亿元。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于2022年8月投产。截至2023年上半年，华天江苏、华天上海及UnisemGopeng正在进行厂房建设。上述项目和新生产基地的建设和投产，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为112.05/127.49/150.73亿元，增速分别为-5.9%/13.8%/18.2%；归母净利润分别为3.78/9.62/13.57亿元，增速分别-49.9%/154.7%/41.0%；对应PE分别76.8/30.1/21.4。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，故其在先进封装领域市占率有望持续增长，首次覆盖，给予增持-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

华天科技(002185) 事件 据华天科技官方微信公众号9月15日推文，华天科技目前已经与包括博世、大陆、采埃孚等多家Tier1厂商，小鹏、吉利等汽车主机厂有着密切的合作与联系。 半年报显示，公司2023年上半年实现营收50.89亿元，同比-18.19%；实现归母净利润0.63亿元，同比-87.77%；扣非净利润-1.9亿元，同比-160.78%；毛利率7.92%，同比-11.4pcts。2023Q2，公司实现营收28.5亿元，同比-11.3%，环比+27.29%；归母净利润1.69亿元，同比-44.91%，环比+259.11%；扣非净利润-0.08亿元，同比-105.03%，环比+95.45%；毛利率11.01%，同比-9.63pcts，环比+7.02pcts。 投资要点 Q2环比明显修复。2023年上半年，由于终端电子产品市场需求下降，产能利用率不足，公司营收和净利润出现同比下滑，上半年实现营收50.89亿元，同比-18.19%；实现归母净利润6,287.86万元，同比-87.77%。分子公司来看，上半年，华天西安实现营收11.73亿元，同比-12.59%，净利润-0.96亿元，同比-788.71%；华天昆山营收5.46亿元，同比-34.38%，净利润0.1亿元，同比-83.99%；华天南京营收9.23亿元，同比+7.56%，净利润-0.23亿元，同比-322.08%；Unisem营收7.43亿林吉特，同比-17.44%，净利润0.34亿林吉特，同比-86.77%。虽然全球半导体产业销售仍显疲软，但从2023年3月开始，月度销售额触底回升，2023Q2销售额环比增长4.7%，呈弱复苏迹象。国内来看，根据国家统计局统计数据，2023年1-6月，我国集成电路产量为1,657.3亿块，同比减少3%，但较2022年同期6.3%的降幅已收窄，自2023年4月开始，月度产量同比和环比均实现了正增长。2023年6月，我国集成电路单月产量为321.5亿块，创历史新高。公司Q2也呈现明显环比改善，销售额相较于Q1增长4.7%，营收、净利、毛利率等多项指标均环比提升。公司Q2实现营收28.50亿元，环比+27.29%；实现归母净利润1.69亿元，环比+259.11%；毛利率11.01%，环比+7.02pcts。上半年，公司结合市场情况稳步推进募集资金投资项目实施，以及华天江苏、华天上海及UnisemGopeng等新生产基地厂房建设，为周期复苏下公司扩产做好准备。 积极布局先进封装。摩尔定律面临瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要途径。随着人工智能、高性能计算、5G等领域的快速发展，市场对高性能芯片封装技术的需求持续增长。公司积极布局先进封装，已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等一系列集成电路先进封装技术，并承担了多项国家重大科技专项项目。上半年，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。上半年，公司投入研发费用2.97亿元，获得授权专利43项，其中发明专利9项。 全方位布局汽车电子封装，不断拓展车规级产品。电动化、网联化、智能化发展趋势正驱动汽车产品市场变革，包括EE架构从域控制器向中央计算+域控制器发展，网络向高带宽可扩展、低延时、高安全发展，硬件在高可靠基础上向高性能、高集成发展，操作系统从多类型共存向集中部署发展。作为汽车产品迭代发展的基础，车规芯片市场因此生变，也带动芯片设计、制造产业链发展。为全方位覆盖汽车电子封装市场需求，公司打造四大汽车电子产品生产基地：天水工厂布局“有引脚传统打线封装”;西安工厂布局“DFN、QFN等无引脚传统打线类封装”;南京工厂布局“FC及基板打线类封装”;昆山工厂布局“晶圆级先进封装”。伴随智能化、网联化趋势发展，在封装结构方面，公司已经从QFP、SOP等框架类封装转向BGA、FCCSP、FCBGA等基板类封装与晶圆级封装，并布局SIP、WLFO等未来封装需求。上半年，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。据华天科技官方微信公众号9月15日推文，华天科技目前已经与包括博世、大陆、采埃孚等多家Tier1厂商，小鹏、吉利等汽车主机厂有着密切的合作与联系。 投资建议 我们预计公司2023-2025年分别实现营收124.97/146.19/170.72亿元，实现归母净利润7.43/12.43/16.02亿元，对应10月11日股价PE分别为40/24/18倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期；研发进展不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

华天科技(002185) 事件：公司发布2023年半年度报告。23H1公司实现营业收入50.89亿元，同比-18.19%；实现归母净利润0.63亿元，同比-87.77%；实现扣非后归母净利润-1.90亿元，同比-160.78%。23Q2公司实现营业收入28.50亿元，同比-11.31%，环比+27.29%；实现归母净利润1.69亿元，同比-44.91%，环比+259.11%；实现扣非后归母净利润-0.08亿元，同比-105.03%，环比+95.45%。 点评：公司23Q2业绩触底回升，行业有望开始复苏，看好公司汽车电子及高算力先进封装产品带来业绩新增。23H1利润下滑主要系2023年上半年，集成电路行业景气度在一季度继续回落，并降至谷底，因手机等终端消费类电子产品需求减弱，半导体产业链库存高企，去库存和价格下行压力依然存在。虽然全球半导体产业销售仍显疲软，但从2023年3月开始，月度销售额触底回升，2023年二季度销售额环比一季度增长4.7%，行业或呈现弱复苏迹象。 周期方面：23Q2稼动率/业绩季度环比出现提升，周期底部有望出现复苏。公司截至23Q2稼动率/订单约连续6个季度同比下降，接近历史下行季度数（18Q1-19Q3连续7个季度下行），环比出现提升，结束了连续3个季度的环比下滑，我们预计公司订单或在今年继续回升，有望逐季度环比增长。 产能产品及客户方面：协同各子公司拓展产能、优化客户结构，募投项目进展顺利 截至2023年6月30日，公司已使用募集资金47.62亿元，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间，推进战略客户开发和客户结构优化工作。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于2022年8月投产；华天江苏、华天上海及UnisemGopeng正在进行厂房建设。产能方面，2023H1公司集成电路封装产品已涵盖DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。客户方面，2022年度公司导入客户237家，通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42家汽车电子客户，涉及202个汽车电子项目，截至2023年6月30日，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。 技术方面：面向高端技术需求，积累国际领先技术和产品创新优势，Chiplet工艺已实现量产 公司现有封装技术水平及科技研发实力处于行业领先，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术。截至2023年6月30日，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA(铟片)工艺开发，不断拓展车规级产品类型。截至2022年末公司完成了多项技术的研发和产品的量产。其中，1）3DChiplet方面：行业层面看，①Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。②地缘政治影响下，我们认为Chiplet或为打破国产制程瓶颈、突破算力问题的关键方案。③Chiplet中2.5D、3DChiplet中高速互联封装连接及TSV等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。公司实现了3DFOSiP封装工艺平台的开发，现已具备由TSV、eSiFo、3DSiP构成的最新先进封装技术平台——3DMatrix。Chiplet技术已经实现量产，主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。2）高性能计算方面：已实现大尺寸FCBGA高算力系列产品的批量生产。3）存储方面：与客户合作开发HBPOP封装技术，实现了基于TCB工艺的3DMemory封装技术的开发；已实现基于232层3DNANDFlashWaferDP工艺的存储器产品、长宽比达7.7：1的侧面指纹、PAMiD等产品的量产。4）第三代半导体方面：硅基GaN封装产品已量产。5）射频方面：已实现5GFCPA集成多芯片SiP等5G射频模组的量产，完成EMI工艺技术研发和产品导入；6）汽车电子方面，公司已通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20等体系认证，进一步完善质量管理体系架构，汽车电子产品封装产量持续增长。7）其他技术：双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；单颗大尺寸HFCBGA、基于OpenMolding工艺的大尺寸FCCSP产品已完成开发。现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。 战略方面：两家子公司于2022年度落地，Unisem持续带来海外坚实客户基础 1）全资子公司上海华天集成电路有限公司于2022年度6月在上海自由贸易试验区临港新片区正式成立，主要从事集成电路晶圆和成品测试业务，有助于利用上海市集成电路设计及制造企业集聚优势，更好满足客户集成电路测试订单需求，进一步提升公司整体竞争能力和盈利能力。2023年度公司将启动并完成华天上海厂房建设，同时统筹做好设备安装相关生产准备工作。控股子公司天水华天芯胜科技有限公司于2022年6月在甘肃省天水市设立，旨在改善现有天水厂区发展空间不足的问题，进一步提高公司集成电路封装测试生产能力，扩大公司主营业务的规模，扩展公司生产布局，实现公司持续稳定发展。 2）公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购，打开海外广阔市场。公司收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM客户来源分布十分广泛，其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大，均为全球著名领先的射频方案提供商，市场前景较为广阔，2023年度公司将继续推进UnisemGopeng项目厂房建设。 投资建议：集成电路行业处于下行周期，消费电子产品需求减弱，全球半导体产业销售仍显疲软，我们下调盈利预测，预计2023/2024/2025年公司归母净利润由7.54/11.00/14.00亿元下调至6.07/9.58/13.03亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动

华天科技(002185) 公司2023Q2业绩逐步回暖，维持“买入”评级 公司2023年H1实现营业收入50.89亿元，YoY-18.19%；实现归母净利润0.63亿元，YoY-87.77%；扣非净利润-1.9亿元，YoY-160.78%；毛利率7.92%，YoY-11.4pcts；其中2023Q2实现营收28.5亿元，YoY-11.3%，QoQ+27.29%；实现归母净利润1.69亿元，YoY-44.91%，QoQ+259.11%；扣非净利润-0.08亿元，YoY-105.03%，QoQ-95.45%；毛利率11.01%，YoY-9.63pcts，QoQ+7.02pcts。受行业周期性波动带来的下游订单需求减少影响，我们小幅下调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为8.20/10.98/15.73亿元（前值为10.49/13.89/18.56亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.26/0.34/0.49元（前值为0.33/0.43/0.58元），当前股价对应PE为34.2/25.5/17.8。随着行业周期逐步复苏，我们看好公司订单预期修复，业绩有望逐季改善，维持“买入”评级。 23H1短期业绩承压，布局先进封装，前景可期 本轮由于终端电子产品市场需求下滑，公司产能利用率不足，导致2023H1公司主要子公司业绩短期承压。其中，华天西安营收11.73亿元，同比-12.59%，净利润-0.96亿元，同比-1.1亿元；华天昆山营收5.46亿元，同比-34.38%，净利润0.1亿元，同比-83.99%；华天南京营收9.23亿元，同比+7.56%，净利润-0.23亿元，同比-0.33亿元；Unisem营收7.43亿林吉特，同比-17.44%，净利润0.34亿林吉特，同比-86.77%。公司结合集成电路市场运行和客户需求情况，稳步推进募集资金投资项目实施。2023H1公司共使用募集资金4.33亿元，全部用于募投项目建设。在新生产基地建设方面，华天江苏、华天上海及UnisemGopeng正在进行厂房建设。随着募集资金投资项目和新生产基地的建设，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。研发方面，公司持续开展先进封装研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。