华天科技(002185)公司资料

华天科技(002185) 投资要点 25H1公司订单/业绩增长稳健，持续深入先进封装。2025H1，全球半导体行业继续呈现增长态势，AI驱动的高性能计算需求成为核心增长引擎，AI的发展不仅重塑了半导体行业需求结构，也带动了芯片制造和封装测试的技术升级和迭代。同时存储芯片量价齐升，消费电子、汽车电子等传统领域需求也逐步恢复，推动了行业景气度整体回升，并进入复苏明显的阶段。得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长，其中，汽车电子、存储器订单大幅增长。2025H1，公司实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，其中二季度实现营业收入42.11亿元，环比一季度增加6.43亿元，单季度收入规模创新高；实现归母净利润2.26亿元，同比增长1.68%，其中二季度实现归母净利润2.45亿元，环比一季度增加2.64亿元。25H1公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。产能方面，公司积极推动推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，公司先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化。 设立华天先进，加码2.5D/3D封测。根据Yole数据，先进封装市场规模有望从2023年的390亿美元攀升至2029年的800亿美元，其复合年增长率可达12.7%。得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力推动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力。在先进市的细分领域中，凭借新技术的广泛应用以及其提供的高价值解决方案，2.5D/3D封装有望在未来脱颖而出（2023-2029年均复合增长率为20.9%），或成为推动整个市场发展关键力量。为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山及全资下属合伙企业先进壹号共同出资，设立全资子公司华天先进（暂定名，注册资本总额20亿元）。华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，该公司设立后，将进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入，加快推动先进封装业务的发展，扩大先进封测产业规模和市场份额，增强公司整体竞争能力，巩固和提升公司行业地位。 投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为175.61/206.65/232.38亿元，同比分别为21.4%/17.7%/12.5%；归母净利润分别为8.56/11.87/15.27亿元，同比分别为38.9%/38.7%/28.7%；对应PE为41.1/29.6/23.0倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，叠加公司25年产能持续释放及发力2.5D/3D封装，其在先进封装领域市占率有望持续增长。维持“增持”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；

华天科技(002185) 事件：公司发布2024年度报告，实现营业收入144.62亿元，同比增长28.00%。公司实现归属母公司净利润6.16亿元，同比增长172.29%。扣非归属母公司净利润0.33亿元，同比增长110.85%。 点评：2024年集成电路步入复苏增长周期，公司把握机遇，实现业绩大幅增长。2024年，公司把握集成电路行业复苏增长机遇，实现经营业绩同比大幅提升。公司贯彻以客户为中心的理念，保障产品质量，推动境内外销量增长，完成多项技术开发与量产，推动集成电路封装量大幅增长。华天江苏、华天上海已进入生产经营阶段，为扩大产业规模奠定基础。 深化客户管理，保障产品质量，推动境内外销量增长。公司积极巩固销售部门联合技术部门和各子公司共同负责制的市场开发管理模式，加大客户开发和客户关系维护力度，集中资源保障重要客户的订单交付和服务工作。公司坚持质量底线，实施“客户—制程—原材料”的质量联动管理机制，通过开展供方持续改进项目和精细化参数管理与拦截能力提升以及零缺陷质量管理活动，强化过程管控能力，提升封装产品质量。截至2024年末，公司境内和境外销售收入分别达到92.68亿元和51.94亿元，同比分别增长35.75%和16.16%，存储 器、bumping、汽车电子等产品订单大幅增长，新开发客户236家，产品结构和客户结构优 化工作稳步推进。 先进封装技术研发和量产方面取得显著成果，技术创新能力卓越。AI催化CoWoS背景下，公司持续进行先进封装技术研发及量产，完成了2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证，汽车级Grade0、双面塑封SiP封装技术开发完成，基于TMV工艺的uPOP、大颗高散热FCBGA、5G毫米波AiP、车载激光雷达产品均实现量产，超高集成度uMCP具备量产条件。2024年，公司共完成集成电路封装575.14亿只，同比增长22.56%，晶圆级集成电路封装176.42万片，同比增长38.58%。此外，2024年公司荣获授权专利29项，其中发明专利26项，技术创新能力不断增强。 持续推进生产自动化，深化降本增效，华天江苏、华天上海已进入生产经营阶段。公司积极推广实施公司及子公司在检验、上料、配送等方面自动化建设的方法和经验，完成WLP、FC产线全线自动化建设，推动公司生产效率不断提升。聚焦工艺优化、材料降本、损耗改善、国产化应用、管理提升等方面工作，不断降低生产成本，提高公司产品竞争力和经营效益。截至2024年末，公司募集资金投资项目全部建设完成，产能正逐步释放，新生产基地华天江苏、华天上海已进入生产经营阶段，为公司进一步扩大产业规模，尤其是先进封装规模打下坚实的基础。 投资建议：集成电路行业处于上行周期，公司2024年业绩增长喜人，我们上调盈利预测，预计公司2025/2026年实现归母净利润由8.94/13.03亿元上调至9.57/12.45亿元，新增 27年归母净利润预测15.95亿元，维持“买入”评级。 风险提示：业绩易受半导体行业景气状况影响，产品生产成本上升，技术研发与新产品开发失败，商誉减值风险

华天科技(002185) 投资要点 前三季度业绩同比显著高增，毛利率逐季提升。（1）营收/业绩：2024年在集成电路市场景气度逐步复苏，并重新进入稳步增长的有利环境带动下，公司经营业绩同比大幅提高。公司持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工作，积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户的交流合作，努力争取订单。2024年前三季度，公司实现营业收入105.31亿元，同比增长30.52%，其中三季度实现营业收入38.13亿元，同比增长27.98%，环比增长5.56%；前三季度实现归母净利润3.57亿元，同比增长330.83%，其中三季度实现归母净利润1.34亿元，同比增长571.76%，环比下降18.95%。（2）毛利率：由于2022-2023年上半年半导体市场下行、终端电子产品需求减弱等不利因素的影响，2022年和2023年公司毛利率持续下行。2023年下半年，尤其是进入2024年以来，行业出现回暖迹象，公司经营情况不断向好，毛利率有所修复和改善，2024年前三季度综合毛利率为12.29%，2024Q1-Q3单季度毛利率分别为8.52%/12.96%/14.72%。 先进封装仍为公司研发重点，各项目稳步推进。公司重视集成电路封装技术和产品创新工作，不断加大研发投入，确定以先进封装测试为研发发展方向，近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在5%以上，2024年上半年公司研发投入4.23亿元，占营业收入比例为6.29%。目前公司重点研发内容包括Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品。公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目稳步推进，双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力，基于TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。2024年上半年，公司获得授权专利11项，其中发明专利9项。公司募集资金投资项目持续推进，华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段，盘古半导体启动FOPLP生产线建设，随着公司募集资金投资项目和先进封装产业基地的投产，将进一步优化公司产业布局，提高公司先进封装产业规模。 华天科技（西安）/华天科技（昆山）等公司营收同比大幅增长，产能利用率提高。公司的主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关、Unisem以及刚投产的江苏和上海。天水基地以引线框架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NORFlash等。西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主，产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、射频、MEMS等集成电路产品的封装测试为主。昆山基地封装晶圆级产品，主要产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主。Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主。华天科技（江苏）、上海华天于今年投产，华天江苏封装的产品有Bumping、WLCSP、Fan-Out等晶圆级产品，华天上海主要开展晶圆测试和成品测试业务。2024年上半年，华天科技（西安）、华天科技（昆山）经营业绩较2023年上半年有较大幅度增长，主要原因为集成电路市场景气度逐步复苏，受此影响，上述公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而使得经营业绩有较大幅度提高。（1）华天科技（西安）：24H1公司实现营业收入15.64亿元，净利润0.59亿元；（2）华天科技（昆山）：24H1公司实现营业收入9.01亿元，净利润0.63亿元；（3）华天科技（南京）：24H1公司实现营业收入14.07亿元，净利润-0.02亿元；（4）Unisem：24H1公司实现营业收入7.69亿林吉特（约12.54亿人民币），净利润0.25亿林吉特（约0.41亿人民币）。 投资建议：由于部分产品涨价上调营业收入，由于研发费用/财务费用等相关费用增加，调整公司业绩。预计2024年至2026年营业收入由130.20/153.93/172.83亿元调整为140.37/161.75/179.99亿元，增速分别为24.2%/15.2%/11.3%；归母净利润由5.92/9.10/12.83亿元调整为5.27/9.53/12.43亿元，增速分别为132.8%/80.9%/30.3%；对应PE分别为76.6/42.4/32.5倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，叠加公司24年产能持续释放及未来板级封装相关产品成本优势，其在先进封装领域市占率有望持续增长。维持“增持-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。

华天科技(002185) 公司2024Q3营收同比增长，毛利率持续改善，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，2024Q1-3公司实现营收105.31亿元，YoY+30.52%；归母净利润3.57亿元，YoY+330.83%；扣非净利润0.48亿元，YoY+3.36亿元；毛利率为12.29%，YoY+3.77pcts；净利率为3.53%，YoY+2.34pcts。其中，2024Q3营收38.13亿元，YoY+27.98%，QoQ+5.56%；归母净利润1.34亿元，YoY+571.76%，QoQ-18.95%；扣非净利润0.84亿元，YoY+1.82亿元，QoQ+104.68%。考虑半导体行业处于弱复苏阶段，我们下调2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为5.43/9.94/13.44亿元（前值6.64/10.30/15.37亿元），预计2024/2025/2026年EPS0.17/0.31/0.42元（前值0.21/0.32/0.48元），当前股价对应PE81.0/44.3/32.7倍，公司未来有望充分受益于先进封装，维持“买入”评级。 先进封装基地投产稳步推进，多品类封装产品实现量产 2024H1公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目和先进封装产业基地投产稳步推进。（1）华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段。（2）盘古半导体启动（FOPLP）生产线建设。（3）双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力；TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。 控股股东拟增持不低于0.3亿元公司股份，多次增持彰显公司长期信心2024年9月10日，公司发布控股股东增持公司股份及增持计划公告。天水华天电子集团计划自本次增持之日起6个月内，通过集中竞价方式继续增持公司股份，累计增持总金额不低于3000万元。并于当日，华天电子集团以自有资金118.10万元，通过集中竞价方式已增持公司股份16.2万股，约占公司总股本0.0051%。此次增持前，自2023年10月24日至2024年4月23日，华天电子集团通过集中竞价方式完成增持公司金额合计1.62亿元。控股股东持续增持回购，彰显对公司未来业务发展前景信心，有望进一步增强市场信心。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。