华天科技(002185) 摘要： 老牌半导体公司焕发新春，业务规模持续增长。华天科技是中国半导体封装测试（OSAT）领域的领军企业，目前营收规模位居中国大陆前三、全球前十。公司总部位于甘肃天水，已构建起覆盖天水、西安、昆山、南京、韶关及马来西亚（Unisem）的全球化多基地产业布局，主营业务涵盖引线框架、基板、晶圆级及SiP、FC等先进封装技术，广泛应用于通讯、计算、消费电子及汽车电子等领域。2007年上市后，公司通过跨区域扩张与全球化并购实现了规模与技术的双重飞跃。尽管业绩受半导体行业周期性影响呈现波动，但长期保持高速增长，2016至2025年营收年复合增长率达15.4%。当前，受益于AI、新能源汽车等新兴需求的驱动，行业景气度回升，华天科技正焕发新春，业绩重回增长轨道。 行业分析：景气周期下，AI发展叠加国产替代推动中国封测行业快速发展。半导体行业呈现显著的周期-成长双重特征。长期成长由技术创新驱动，短期波动则源于供需错配，当前，AI正驱动行业进入新一轮高景气周期。由于产业链价值分布不均，高附加值的设计与制造环节增速快于后端的封测（OSAT）环节。但中国大陆封测业凭借数十年积累，通过技术并购与产业升级，已跻身全球核心，增速显著快于全球市场。随着摩尔定律逼近物理与经济极限，单纯依靠制程微缩提升性能的路径难以为继。以Chiplet（芯粒）和先进封装（如CoWoS）为代表的技术，通过异构集成实现系统级性能突破，已成为延续算力发展的关键引擎。这使得封测环节的战略价值大幅提升。在地缘政治背景下，中国大陆封测产业凭借较高的自主可控度，正迎来国产替代与技术升级的战略机遇期。 华天科技：聚焦先进封装，完善产品布局，迈向全球领先封装企业。近年来，公司扩规模、练内功，营收高速增长，集成电路封测业务占比已超99.9%，国内市场收入占比稳步提升，2025年已达63.49%。尽管毛利率受行业周期影响有所波动，但公司有效期间费用率稳步下降，并持续加大研发投入。为抓住AI算力机遇，公司保持高强度资本开支，2025年达61.46亿元新高，同时经营性现金流良好，实现了扩张与健康的平衡。在战略布局上，公司聚焦先进封装，抢占技术高地。2025年8月投资设立华天先进，专攻2.5D/3D等前沿封装技术。华天先进与已在南京投建的存储、晶圆级、板级封装业务形成庞大产业集群。同时，公司通过外延并购完善产品布局。2025年11月公告收购功率半导体企业华羿微电，此举不仅能将华羿微电的设计与封测能力纳入麾下，开辟汽车、能源等领域的第二增长曲线，还将使华天科技成为集团旗下唯一的封测平台，大幅提升综合竞争力。 盈利预测及投资评级：半导体景气周期仍在高位，中国大陆封测产业升级与国产替代不断提速。根据公司公告，2026年营业收入目标为200亿元。具体来看，公司2025年扩产节奏进一步加快，尤其是在先进封装方面：华天先进进口线已于2025年二季度跑通、国产线于下半年完成搭建和调试并进行小批量样品测试；盘古半导体于2025年部分投产，其他产能将于2026-2028年陆续投产。若干先进封装产能的陆续建成投产，不仅提升公司收入规模，其高附加值属性也将提高公司整体利润水平。我们预计公司核心主业集成电路封测业务在2026-2028年收入增速为20.5%、24.5%、15%，毛利率分别为14.52%、15.21%、16.31%。由于地缘政治等因素行业周期恢复节奏较慢，公司盈利能力恢复速度不及我们前次预期，因而下调公司2026年盈利预测（前值12.86亿元）；同时，由于收购事项尚存在不确定性，出于谨慎性考虑，不考虑华羿微电带来的增厚效应，预计公司2026-2028年分别实现归母净利润9.67/11.87/14.89亿元，对应PE分别为42.4/34.6/27.5倍。对比可比公司平均估值，公司仍存在低估，同时考虑到公司先进产能扩产带来盈利恢复确定性较强，上调至“买入”评级。 风险提示：下游需求疲软；地缘政治与政策风险；国产替代及研发进度不及预期；收购事项存在不确定性；宏观经济恢复不及预期；数据引用风险。

华天科技(002185) 事件：公司发布2025半年度报告，实现营业收入77.803亿元，同比增长15.8%。公司实现归属母公司净利润2.265亿元，同比增长1.68%。扣非归属母公司净利润-0.081亿元，同比增长77.36%。其中公司第二季度实现归属母公司净利润/扣非归属母公司净利润2.45/0.75亿元，与第一季度-0.19/-0.83亿元相比实现扭亏。 点评：封测行业进入复苏周期，公司技术创新与客户服务体系助力把握增长机遇。公司主营业务为半导体集成电路封测业务，集成电路业务占收入比重99.97%，毛利率10.89%。公司在2025H1实现业绩同比环比增长，主要系：AI驱动高性能计算需求成为半导体行业核心增长引擎，伴随存储芯片量价齐升，消费电子、汽车电子等传统领域需求恢复，国产替代持续推进下，行业景气度复苏，封测行业市场需求稳步提升。公司推动华天江苏、华天上海等募投项目优化产业布局，释放先进封装产能，凭借丰富市场开发经验，识别客户业务增长关键因素，聚焦重点客户服务工作。公司坚持推进降本增效与质量文化建设相结合，推进生产自动化，降低材料设备消耗，并通过持续材料监控、精细化生产流程控制强化制程稳定性，在不断提升产品质量水平与客户满意度的基础上提升公司生产效率。 先进封装技术研发和量产方面取得显著成果，技术创新能力卓越。公司现已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，现有封装技术水平及科技研发实力处于国内同行业领先地位。 2025年H1公司研发费用4.86亿元，同比增长15.03%，获得授权专利11项，其中发明专利10项，研发成果丰富：完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。 全资投资设立子公司华天先进，完善先进封装领域布局。拟设立全资子公司南京华天先进封装有限公司，注册资本总额20亿元整。其中华天江苏/华天昆山/先进壹号认缴出资分别占比50%/33.25%/16.75%。华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，进一步加大公司在先进封测产业的规模与市场份额。据公司估计，新子公司短期内对公司财务与生产经营不会造成重大影响，有助于增强公司整体竞争力。 公司股票期权激励计划首次授予部分等待期届满，期权激励调动员工积极性。截至2025H1，已按照行权价格7.182元/股行权2.85千万份，其中完成股份登记过户2.47千万股。期权激励计划激发了公司核心技术和业务人员的责任感，提升公司经营水平。 投资建议：集成电路行业处于上行周期，封测行业景气度持续回暖。我们维持盈利预测，预计公司2025/2026/2027年分别实现归母净利润9.57/12.46/15.96亿元，维持“买入”评级。 风险提示：业绩亏损风险、封测领域技术及产品升级迭代风险、研发技术人员流失风险、毛利率波动风险、生产效率下降风险、原材料价格波动风险、产能消化风险

华天科技(002185) 投资要点 25H1公司订单/业绩增长稳健，持续深入先进封装。2025H1，全球半导体行业继续呈现增长态势，AI驱动的高性能计算需求成为核心增长引擎，AI的发展不仅重塑了半导体行业需求结构，也带动了芯片制造和封装测试的技术升级和迭代。同时存储芯片量价齐升，消费电子、汽车电子等传统领域需求也逐步恢复，推动了行业景气度整体回升，并进入复苏明显的阶段。得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长，其中，汽车电子、存储器订单大幅增长。2025H1，公司实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，其中二季度实现营业收入42.11亿元，环比一季度增加6.43亿元，单季度收入规模创新高；实现归母净利润2.26亿元，同比增长1.68%，其中二季度实现归母净利润2.45亿元，环比一季度增加2.64亿元。25H1公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。产能方面，公司积极推动推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，公司先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化。 设立华天先进，加码2.5D/3D封测。根据Yole数据，先进封装市场规模有望从2023年的390亿美元攀升至2029年的800亿美元，其复合年增长率可达12.7%。得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力推动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力。在先进市的细分领域中，凭借新技术的广泛应用以及其提供的高价值解决方案，2.5D/3D封装有望在未来脱颖而出（2023-2029年均复合增长率为20.9%），或成为推动整个市场发展关键力量。为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山及全资下属合伙企业先进壹号共同出资，设立全资子公司华天先进（暂定名，注册资本总额20亿元）。华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，该公司设立后，将进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入，加快推动先进封装业务的发展，扩大先进封测产业规模和市场份额，增强公司整体竞争能力，巩固和提升公司行业地位。 投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为175.61/206.65/232.38亿元，同比分别为21.4%/17.7%/12.5%；归母净利润分别为8.56/11.87/15.27亿元，同比分别为38.9%/38.7%/28.7%；对应PE为41.1/29.6/23.0倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，叠加公司25年产能持续释放及发力2.5D/3D封装，其在先进封装领域市占率有望持续增长。维持“增持”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；

华天科技(002185) 事件：公司发布2024年度报告，实现营业收入144.62亿元，同比增长28.00%。公司实现归属母公司净利润6.16亿元，同比增长172.29%。扣非归属母公司净利润0.33亿元，同比增长110.85%。 点评：2024年集成电路步入复苏增长周期，公司把握机遇，实现业绩大幅增长。2024年，公司把握集成电路行业复苏增长机遇，实现经营业绩同比大幅提升。公司贯彻以客户为中心的理念，保障产品质量，推动境内外销量增长，完成多项技术开发与量产，推动集成电路封装量大幅增长。华天江苏、华天上海已进入生产经营阶段，为扩大产业规模奠定基础。 深化客户管理，保障产品质量，推动境内外销量增长。公司积极巩固销售部门联合技术部门和各子公司共同负责制的市场开发管理模式，加大客户开发和客户关系维护力度，集中资源保障重要客户的订单交付和服务工作。公司坚持质量底线，实施“客户—制程—原材料”的质量联动管理机制，通过开展供方持续改进项目和精细化参数管理与拦截能力提升以及零缺陷质量管理活动，强化过程管控能力，提升封装产品质量。截至2024年末，公司境内和境外销售收入分别达到92.68亿元和51.94亿元，同比分别增长35.75%和16.16%，存储 器、bumping、汽车电子等产品订单大幅增长，新开发客户236家，产品结构和客户结构优 化工作稳步推进。 先进封装技术研发和量产方面取得显著成果，技术创新能力卓越。AI催化CoWoS背景下，公司持续进行先进封装技术研发及量产，完成了2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证，汽车级Grade0、双面塑封SiP封装技术开发完成，基于TMV工艺的uPOP、大颗高散热FCBGA、5G毫米波AiP、车载激光雷达产品均实现量产，超高集成度uMCP具备量产条件。2024年，公司共完成集成电路封装575.14亿只，同比增长22.56%，晶圆级集成电路封装176.42万片，同比增长38.58%。此外，2024年公司荣获授权专利29项，其中发明专利26项，技术创新能力不断增强。 持续推进生产自动化，深化降本增效，华天江苏、华天上海已进入生产经营阶段。公司积极推广实施公司及子公司在检验、上料、配送等方面自动化建设的方法和经验，完成WLP、FC产线全线自动化建设，推动公司生产效率不断提升。聚焦工艺优化、材料降本、损耗改善、国产化应用、管理提升等方面工作，不断降低生产成本，提高公司产品竞争力和经营效益。截至2024年末，公司募集资金投资项目全部建设完成，产能正逐步释放，新生产基地华天江苏、华天上海已进入生产经营阶段，为公司进一步扩大产业规模，尤其是先进封装规模打下坚实的基础。 投资建议：集成电路行业处于上行周期，公司2024年业绩增长喜人，我们上调盈利预测，预计公司2025/2026年实现归母净利润由8.94/13.03亿元上调至9.57/12.45亿元，新增 27年归母净利润预测15.95亿元，维持“买入”评级。 风险提示：业绩易受半导体行业景气状况影响，产品生产成本上升，技术研发与新产品开发失败，商誉减值风险

肖胜利:男,大学本科学历,高级工程师。中国半导体行业协会封测分会第六届理事会荣誉理事长、西安交通大学微电子行业校友会终身荣誉会长。曾荣获“甘肃省劳动模范”、“甘肃省优秀企业家”、“电子工业质量管理优秀领导”等荣誉称号,被评为“2004-2005中国半导体企业领军人物”、“2008中国信息产业年度经济人物”、“优秀中国特色社会主义事业建设者”等。曾任天水永红器材厂厂长。现任公司董事长。

张铁成:男,大学专科学历,高级经济师。曾在国营天光集成电路厂、山东威海瑞博电子有限公司、天水永红器材厂、天水华天微电子有限公司工作,曾任公司销售部部长、销售总监、副总经理、华天西安董事及总经理。现任公司董事及总经理。

常文瑛:男,中专学历,工程师。曾任天水永红器材厂厂长助理、发展规划处处长、天水华天微电子有限公司董事长助理。现任公司副总经理、董事会秘书。

宋勇:男,大专学历,会计师。曾任天水永红器材厂总会计师、天水华天微电子有限公司总会计师。现任公司副总经理、财务总监。

张昊玳:女,硕士研究生学历。历任中航国际航空发展有限公司业务财务处主管、华芯投资管理有限责任公司投资三部项目高级经理、资深主管,现任华芯投资管理有限责任公司业务三部资深副经理。2025年4月至今任公司董事。

刘建军:男,大学本科学历,高级工程师。曾任天水永红器材厂销售处长、厂长助理、公司总经理、华天西安董事及总经理。现任公司董事、华天南京董事及总经理。

肖智轶:男,博士研究生学历。曾任厦门永红电子有限公司销售经理、厦门市弘大精密工业有限公司总经理。2013年2月起在公司子公司任职。现任公司董事、华天昆山董事及总经理、华天江苏董事及总经理、盘古半导体董事长及总经理、华天先进副董事长及副总经理。

崔卫兵:男,大学本科学历,高级工程师。曾任天水永红器材厂厂长助理、天水华天微电子有限公司厂长助理、天水华天电子集团股份有限公司总经理、公司副总经理、公司董事及总经理。现任公司董事、华天西安董事及总经理。

徐焕章:男,研究生学历,审计师,会计学教授、硕士生导师。1987年7月至2025年12月,历任西北纺织工学院教师、西安工程大学管理学院会计系主任、学校审计处处长、管理学院党委书记、副院长、管理学院教师、学校第七、八届学术委员会委员。现任陕西财务成本研究会副会长、西安市会计学会副会长、陕西会计学会高级顾问。2025年4月至今任公司独立董事。

于燮康:男,三年制大专学历,高级经济师、高级研究员,长期从事半导体集成电路行业的科研、生产、经营、企业管理及行业管理工作。现任无锡苏芯半导体封测科技服务中心主任、国家集成电路产业投资基金投资咨询委专家委员、华芯投资管理有限责任公司决策委员会委员、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼咨询委副主任、中国半导体行业协会集成电路分会特聘副理事长兼咨询委主任、中国职业教育微电子产教联盟理事长、江苏省制造强省建设专家咨询委委员、江苏省集成电路产业强链专班首席专家、江苏省半导体行业协会执行顾问等。2022年5月至今任公司独立董事。