润欣科技(300493) 事件：公司发布2024年报，实现营业收入25.96亿元，同比增加20.16%；实现归母净利润0.36亿元，同比增加2.07%；扣非归母净利润0.35亿元，同比增加10.17%；2023/2024年剔除股份支付费用影响后归母净利润分别为0.32/0.51亿元，24年同比增长57.54%。公司发布2025年一季报。2025Q1实现营业收入5.86亿元，同比增加5.96%，实现归母净利润0.13亿元，实现扣非归母净利润0.12亿元。 点评：半导体行业重回增长轨迹，公司业绩稳步增长，有望把握创新技术带来的新机遇。2024年，公司在AIoT智能模组、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健，实现营业收入25.96亿元，同比增加20.16%；实现归母净利润0.36亿元，同比增加2.07%。公司持续专注半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，构建了稳定、高效的营销模式，在AI边缘计算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。未来公司将进一步增加区域性产业投资，平衡关税与汇率风险，拓展AI边缘计算、绿色低碳、感存算芯片等新兴技术领域。 参股国家智能传感器创新中心，助力技术水平与业务增长。2023年爆发的AGI对CPU、GPU、AI专用芯片提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。为增强公司AIoT芯片业务的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国家智能传感器创新中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居和生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作。新的工艺平台旨在打造国内稀缺的PZT压电薄膜传感器量产线，多种传感算法的FSD系统，推理计算、存储和传感算法三者融合，将成为公司未来新的业务增长点。 定制自研齐头并进，共促业绩持续增长。公司凭借在AIoT和传感领域的技术与客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制无线智能家电芯片Holacon WB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。此外，公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823、XM887X等已形成规模销售。2024年，公司“定制和自研芯片”业务销售额达1.76亿元人民币，同比增长42.22%，研发和集成设计能力显著提升。 携手奇异摩尔聚焦Chiplet互联与AI算力芯片，共促技术创新与业务拓展。2024年，公司与奇异摩尔（上海）在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展合作，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业集成在内的一系列服务。公司产品规划采用Chiplet异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。 投资建议：考虑到半导体行业的不确定性，2025/2026年实现归母净利润维持历史预测1.54/2.16亿元，新增27年归母净利润预测2.82亿元，维持“买入”评级。 风险提示：市场变动的风险，核心业务人员流失风险，新产品迭代和研发失败的风险

润欣科技(300493) 事件：公司发布2024年半年度报告。2024H1，公司实现营业收入11.67亿元，同比增长23.61%；实现归母净利润0.25亿元，同比增长21.35%；实现扣非净利润0.26亿元，同比增长39.17%。2024Q2，公司实现营业收入6.14亿元，同比增长15.78%；实现归母净利润0.13亿元，同比增长1.93%；实现扣非净利润0.14亿元，同比增长15.09%。 点评：2024H1营收净利双增长，财务费用大幅缩减助力盈利提升。2024H1业绩增长主要系：1）公司在AI智能模组、边缘计算、音频传感器等领域的业务发展稳健。截止24H1，公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科技、恒玄科技等，拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。2）财务费用减少，由2023年同期0.05亿元减少至0.01亿元，同比下降70.05%，主要因24H1借款利率下降及借款规模同比减少，利息支出同比减少；汇兑损失同比减少。 2024H1研发投入增55%，新兴产品线助力，AI边缘计算等领域竞争优势凸显。2024H1公司研发投入0.30亿元，同比增长55.51%。公司在产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、定向扬声器阵列等新的产品线，提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力，为公司带来了汽车电子、智能穿戴、新零售和智能家居市场的优质客户资源。且公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，公司构建了稳定、高效的营销模式，在AI边缘计算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。未来公司将进一步增加产业投资，稳定供应链，拓展AI边缘计算、绿色低碳、感存算一体化芯片等新兴技术领域。 增资元晶摩尔，携手奇摩兆京迁沪，并购Atmosic获4.42%股权亮点频现。24H1重点投资股权情况：1）截止2024年2月在润欣科技与常州元晶摩尔微电子有限公司（以下简称为“元晶摩尔”）的前期技术和产业合作中，MEMS PZT压电薄膜工艺与感存算一体化应用已初具批量化生产的条件，本次公司出资人民币900万元，参与元晶摩尔的增资，占增资后元晶摩尔注册资本的10%。公司与元晶摩尔已共同完成工商变更登记事项，公司按约履行增资款支付义务。2）截止2024年3月，奇摩兆京已从海南省市场监督管理局迁入上海市奉贤区市场监督管理局，名称由“海南奇摩兆京投资合伙企业（有限合伙）”变更为“上海奇摩兆京企业管理合伙企业（有限合伙）”，前述财产份额转让事宜已完成工商变更及备案登记手续，并领取了上海市奉贤区市场监督管理局换发的《营业执照》。3）公司于2024年5月审议通过了《关于对外投资暨关联交易的议案》，同意全资孙公司Singapore Fortune Communication Pte.Ltd.以自有或自筹资金出资564.36万美元，受让公司实际控制人郎晓刚先生控制的Grade HorizonInvestment Limited所持有的Atmosic Technologies,Inc.168.8087万股。2024年8月，新签署《股权转让协议补充协议》约定，本次交易完成后，孙公司将合计持有Atmosic Technologies公司4,056,125股B-1轮优先股（在全面摊薄和转换的基础上可转换4,219,407股普通股）和634,553股C-1轮优先股（在全面摊薄和转换的基础上可转换为634,553股普通股），占目前Atmosic Technologies完全稀释基础上股份的4.42%（不含买方如未来行使认股权项下的权利而进一步新增认购的标的公司股份）。 投资建议：考虑到公司高成长性和高壁垒，我们上调盈利预测，预计公司2024/2025/2026年实现归母净利润由1.08/1.52/2.12亿元上调至1.10/1.54/2.16亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：市场变动的风险、核心业务人员流失风险、新产品迭代和研发失败的风险、供应商变动风险、汇率风险

润欣科技(300493) 国内领先的IC产品和IC解决方案提供商，布局自研芯片注重长期发展 公司自成立之初便专注于IC领域，深耕无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术革新，是国内领先的IC产品及IC解决方案的提供商。公司与国内外领先的IC设计制造商保持合作，重要客户为国内知名电子产品制造商。润欣科技拥有熟练的无线通信IC、射频IC和传感器件制造技术及丰富的销售经验，在巩固完善原业务的基础上紧跟技术发展潮流，积极探究新技术的落地和应用。公司将扩展产品供应链，丰富产品使用场景；同时，逐步向IC产业链上游渗透，提高产品附加价值及市场竞争力；提前布局汽车产业及智能家电产业，为未来发展及开拓市场做好准备。 MEMS扬声器和SRAM布局日趋完善，定制和自研芯片有望放量 公司于23年2月与国家智能传感器创新中心签订战略合作协议，旨在充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势，在AI人工智能、IOT智能家居、生物穿戴领域开展IC定制设计和产业合作。同年6月润欣科技和九天睿芯达成合作协议，针对智能家居、AI智能穿戴、AI智能音箱、新能源汽车等市场定制化芯片，帮助高端客户实现产品的智能化升级，九天睿芯设计的基于SRAM的存内计算技术，拥有多项突出优势。24年公司携手CyweeMotion和元晶摩尔，继续加强智能穿戴和感存算一体化应用领域布局。 与奇异摩尔深度合作，Chiplet互联产品和AI算力芯片同时发力 2023年11月23日，公司通过受让奇异摩尔的股东部分财产份额而间接持有奇异摩尔2.88%的股权权益，并计划在约定的前提条件满足后开展后续投资计划，即有权自行选择增持奇异摩尔的股权至不超过20%。未来，双方将深化探索Chiplet产业发展模式的创新，就多种Chiplet互联产品和互联芯粒的应用领域拓展合作空间。全球范畴内，互联技术和Chiplet设计的组合已成为突破摩尔定律挑战的核心动力。奇异摩尔作为全球领先的互联产品和解决方案公司，基于Kiwi-Link统一互联架构，奇异摩尔提供全链路Chiplet互联及网络加速芯粒产品及解决方案，助力客户更高效、更低成本的创建下一代产品。 投资建议：我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利润1.08/1.52/2.12亿。考虑到公司高成长性和高壁垒，给予2024年公司43倍PE估值，对应股价为9.2元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：市场变动的风险、核心业务人员流失风险、新产品迭代和研发失败的风险、供应商变动风险、汇率风险

润欣科技(300493) 事件 公司于8月9日发布2023年半年报：公司2023年上半年实现营收9.44亿元，同比降低6.59%；实现归母净利润0.21亿元，同比降低38.36%，实现扣非归母净利润0.18亿元，同比降低42.73%。经计算，公司2023Q2单季度实现营收5.30亿元，同比降低9.68%，但环比提升28.02%，实现归母净利润0.13亿元，同比降低37.98%，但是环比提升62.50%。 投资要点 消费电子需求疲软，短期业绩承压 受全球消费电子市场低迷和电子制造业去库存等影响，智能手机、PC等终端设备的需求持续疲软，半导体行业短期内难以恢复。根据Gartner、WSTS等行业咨询机构预测，2023年全球晶圆厂的产能利用率将下降至85%，半导体销售额预计下降8%~10%。此外，在国家政策推动下，国内涌现了许多半导体设计公司，部分创业公司与已有市场主体业务重叠，行业竞争加剧。由于下游消费电子市场需求持续疲软与行业竞争加剧等因素，公司业绩短期承压，2023年上半年实现归母净利润为0.21亿元，同比降低38.36%，但其中Q2单季度实现净利润0.13亿元，环比已有明显改善。 专注于细分市场技术服务，并积极向产业链上游延伸 公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC亦是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。 此外，公司积极向IC产业链上游渗透，并整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等环节，不断开拓出新能源汽车电子、智慧家居、智能可穿戴市场，以无线通讯芯片为平台，整合射频器件、数模混合芯片、MEMS传感技术，开发出符合细分市场需要的专用芯片，为公司长期发展打下坚实基础。 边缘计算与异构集成等创新技术有望为公司带来新机遇 当下AI产业发展火热，AIGC对CPU、GPU、AI专用集成电路等提出了更高要求，芯片设计时需要考虑多制程多节点的架构，并结合工艺、能效比、功能模块互联等以满足多样的客户需求。目前，公司已与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居、生物检测领域开展IC定制设计和产业合作。 公司也与奇异摩尔等签署了战略合作协议，采用Chiplet异构堆叠工艺，将内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起形成感存算一体芯片，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、存储、运算、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、感存算一体产业提供持续庞大的市场需求，为公司发展带来新的机遇。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为24.74、30.61、39.55亿元，EPS分别为0.21、0.31、0.43元，当前股价对应PE分别为39、27、19倍。公司短期业绩承压，但公司积极向产业链上游延伸，并前瞻布局边缘计算与异构集成等创新技术，我们看好公司的中长期发展前景，维持“买入”投资评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期，新技术进展不及预期，市场竞争加剧。

润欣科技(300493) 事件 润欣科技发布2022年年度报告，公司2022年实现营收21.02亿元，同比增长13.13%；实现归母净利润5411.18万元，同比下降7.10%；实现扣非后归母净利润4892.80万元，同比下降15.32%。2023年一季报显示，公司2023年一季度实现营业收入4.14亿元，同比下降2.30%；实现归母净利润795.65万元，同比下降38.97%；实现扣非后归母净利润653.96万元，同比下降49.72% 投资要点 利润短期承压，汽车电子、定制及自研芯片、物联网通讯领域业务增长显著 在营收方面，公司充分发挥客户资源、供应商资源与研发体系的协同效应，在半导体集成电路行业下游需求疲软的的背景下，依然实现营收增长，2022年公司实现营收21.02亿元，同比增长13.13%。但受采购成本增加幅度高于营收增长幅度的影响，净利润实现5387.02万元，同比减少6.63%；实现归母净利润5411.18万元，同比减少7.10%。在费用端，公司2022年销售、管理、财务费用率分别为2.89%、1.33%、0.99%，同比变动-0.64、-0.68、1.10个百分点，其中财务费用率大幅增加的原因为银行借款规模同比增加导致的利息支出同比增加，以及汇率波动引起的汇兑损益同比增加。分产品来看，在公司主要业务产品中，数字通讯芯片及系统级应用产品实现营收3.73亿元，同比减少23.13%，营收占比17.73%；分立器件实现营收3.45亿元，同比增长359.41%，营收占比16.43%；射频及功率放大器件实现营收3.03亿元，同比减少8.58%，营收占比14.43%；物联网无线通讯模块实现营收2.92亿元，同比增长34.97%，营收占比13.91%；音频及功率放大器件实现营收2.66亿元，同比增长25.51%，营收占比12.67%；电容实现营收2.10亿元，同比减少24.15%，营收占比9.98%；定制和自研芯片实现营收8821.38万元，同比增长499.98%，营收占比4.20%；连接器实现营收3666.17万元，同比增长2.98%，营收占比1.74%。 下游细分市场拓展成效显著，正式进军半导体设计和测试领域 公司长期深耕细分市场，2022年新增微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、MEMS扬声器阵列等新产品线，不断开拓新能源汽车电子、智慧家居、智能穿戴市场。以无线通讯芯片为平台，专注于细分市场的技术服务，整合射频器件、数模混合芯片、MEMS传感技术，开发出符合细分市场需要的专用芯片，并及时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线通讯、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一；海量的设备联网及5G智能化场景应用，将为无线通讯、射频和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。另外，公司在2022年投资设立了上海润欣创芯微电子有限公司，正式进入半导体设计和测试领域。 注重研发投入，感存算一体化芯片设计业务有望成为新增长点 公司2022年继续加大研发投入，研发费用4295.06万元，同比增长11.51%。2022年，为重点客户定制的Holacon家电专用智能芯片、TC超低功耗BLE芯片目前已处于批量出货阶段；公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3650、单线三通道LED恒流驱动芯片XM9823均已顺利量产并形成规模销售；并且同国家智能传感器创新中心、奇异摩尔形成战略合作，推进感存算一体化芯片设计业务和Chiplet架构设计平台建设，增强公司ASIC芯片的客制化设计能力，借力AIGC智能化飞跃带来的海量数据传输和爆发式算力需求，快速提升AIOT无线连接芯片的边缘计算能力。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为24.74、30.61、39.55亿元，EPS分别为0.21、0.31、0.43元，当前股价对应PE分别为41、28、21倍，我们看好公司的产品结构以及行业未来发展前景，给予“买入”评级。 风险提示 下游需求复苏不及预期风险、行业竞争加剧风险、研发进度不及预期风险等。

润欣科技(300493) 【投资要点】 公司于近期发布2022年度报告，全年实现营收21.02亿元，同比2021年增加13.13%。公司2022年实现归属上市公司股东净利润0.54亿元，同比降低7.10%，扣除非经常性损益后净利润为0.49亿元，同比减少15.32%。公司2022年Q4单季度实现营收5.39亿元，同比增长2.28%，但环比降低2.53%；Q4归母净利润为668.1万元，同比降低49.74%，环比降低50.82%。 公司2023年第一季度实现营业收入4.14亿元，同比降低2.30%，环比降低23.18%；归母净利润795.6万元，同比降低38.97%，环比增长19.09%；扣非净利润654.0万元，同比降低49.72%，环比增长5.52%。 充分发挥协同效应，自研+产业合作拓展新市场。公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司充分发挥客户资源、供应商资源与研发体系的协同效应，通过自研+产业合作的方式拓展新的市场，在智慧家居、智能穿戴、汽车电子等领域的新业务增长明显，芯片的研发设计能力和持续盈利能力均得到显著提升。 半导体芯片设计业务初见成效。公司利用多年来在无线连接、射频、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制了TG超低功耗BLE芯片、Holacon家电专用智能芯片，目前已处于批量出货阶段。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3650、单线三通道LED恒流驱动芯片XM9823均已顺利量产并形成规模销售。公司2022年在“定制和自研芯片”业务共实现销售额8,821.38万元人民币，同比增长500%，标志着公司的半导体芯片设计业务初见成效。 新产品线持续布局，半导体应用设计领域拓展能力不断提升。公司在主营业务和产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、MEMS扬声器阵列、AI智能音箱芯片等新产品线，提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力，为公司带来了智能穿戴、汽车电子、新零售和智能家居市场的优质客户资源。 对外投资设立控股子公司以满足日益增长的ASIC芯片定制需求。随着5G、智能家居、物联网等技术快速发展，市场对芯片个性化需求越来越高，对ASIC定制芯片需求也不断增加。公司近期与奇异摩尔签订《上海润欣科技股份有限公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司关于共同投资设立合资公司的意向协议》。公司拟以自有或自筹资金出资与奇异摩尔在上海市共同投资设立“上海芯奇科技有限公司”（暂定名称）。合资公司注册资本为500万元人民币，其中公司出资255.00万元人民币，持股比例为51.00%，奇异摩尔出资245.00万元人民币，持股比例为49.00%。合资公司系公司控股子公司，自设立完成后将被纳入公司合并报表范围。合资公司有望利用奇异摩尔的Chiplet技术和润欣的芯片库优势，为客户提供更加优质、高效的ASIC定制芯片方案，获得更多市场份额，在ASIC定制业务领域中获得更强竞争力。 【投资建议】 我们预计2023/2024/2025年公司营业收入分别为25.02/31.23/37.63亿元，归母净利润分别为1.11/1.49/1.81亿元，对应EPS分别为0.22/0.29/0.36元，当前股价对应PE分别为37.80/28.11/23.05倍，给予增持评级。 【风险提示】 下游需求恢复不及预期； 产品研发进度与量产不及预期； 客户认证与拓展不及预期。