润欣科技(300493)公司资料

润欣科技(300493) 事件 公司于8月9日发布2023年半年报：公司2023年上半年实现营收9.44亿元，同比降低6.59%；实现归母净利润0.21亿元，同比降低38.36%，实现扣非归母净利润0.18亿元，同比降低42.73%。经计算，公司2023Q2单季度实现营收5.30亿元，同比降低9.68%，但环比提升28.02%，实现归母净利润0.13亿元，同比降低37.98%，但是环比提升62.50%。 投资要点 消费电子需求疲软，短期业绩承压 受全球消费电子市场低迷和电子制造业去库存等影响，智能手机、PC等终端设备的需求持续疲软，半导体行业短期内难以恢复。根据Gartner、WSTS等行业咨询机构预测，2023年全球晶圆厂的产能利用率将下降至85%，半导体销售额预计下降8%~10%。此外，在国家政策推动下，国内涌现了许多半导体设计公司，部分创业公司与已有市场主体业务重叠，行业竞争加剧。由于下游消费电子市场需求持续疲软与行业竞争加剧等因素，公司业绩短期承压，2023年上半年实现归母净利润为0.21亿元，同比降低38.36%，但其中Q2单季度实现净利润0.13亿元，环比已有明显改善。 专注于细分市场技术服务，并积极向产业链上游延伸 公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC亦是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。 此外，公司积极向IC产业链上游渗透，并整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等环节，不断开拓出新能源汽车电子、智慧家居、智能可穿戴市场，以无线通讯芯片为平台，整合射频器件、数模混合芯片、MEMS传感技术，开发出符合细分市场需要的专用芯片，为公司长期发展打下坚实基础。 边缘计算与异构集成等创新技术有望为公司带来新机遇 当下AI产业发展火热，AIGC对CPU、GPU、AI专用集成电路等提出了更高要求，芯片设计时需要考虑多制程多节点的架构，并结合工艺、能效比、功能模块互联等以满足多样的客户需求。目前，公司已与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居、生物检测领域开展IC定制设计和产业合作。 公司也与奇异摩尔等签署了战略合作协议，采用Chiplet异构堆叠工艺，将内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起形成感存算一体芯片，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、存储、运算、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、感存算一体产业提供持续庞大的市场需求，为公司发展带来新的机遇。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为24.74、30.61、39.55亿元，EPS分别为0.21、0.31、0.43元，当前股价对应PE分别为39、27、19倍。公司短期业绩承压，但公司积极向产业链上游延伸，并前瞻布局边缘计算与异构集成等创新技术，我们看好公司的中长期发展前景，维持“买入”投资评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期，新技术进展不及预期，市场竞争加剧。

润欣科技(300493) 事件 润欣科技发布2022年年度报告，公司2022年实现营收21.02亿元，同比增长13.13%；实现归母净利润5411.18万元，同比下降7.10%；实现扣非后归母净利润4892.80万元，同比下降15.32%。2023年一季报显示，公司2023年一季度实现营业收入4.14亿元，同比下降2.30%；实现归母净利润795.65万元，同比下降38.97%；实现扣非后归母净利润653.96万元，同比下降49.72% 投资要点 利润短期承压，汽车电子、定制及自研芯片、物联网通讯领域业务增长显著 在营收方面，公司充分发挥客户资源、供应商资源与研发体系的协同效应，在半导体集成电路行业下游需求疲软的的背景下，依然实现营收增长，2022年公司实现营收21.02亿元，同比增长13.13%。但受采购成本增加幅度高于营收增长幅度的影响，净利润实现5387.02万元，同比减少6.63%；实现归母净利润5411.18万元，同比减少7.10%。在费用端，公司2022年销售、管理、财务费用率分别为2.89%、1.33%、0.99%，同比变动-0.64、-0.68、1.10个百分点，其中财务费用率大幅增加的原因为银行借款规模同比增加导致的利息支出同比增加，以及汇率波动引起的汇兑损益同比增加。分产品来看，在公司主要业务产品中，数字通讯芯片及系统级应用产品实现营收3.73亿元，同比减少23.13%，营收占比17.73%；分立器件实现营收3.45亿元，同比增长359.41%，营收占比16.43%；射频及功率放大器件实现营收3.03亿元，同比减少8.58%，营收占比14.43%；物联网无线通讯模块实现营收2.92亿元，同比增长34.97%，营收占比13.91%；音频及功率放大器件实现营收2.66亿元，同比增长25.51%，营收占比12.67%；电容实现营收2.10亿元，同比减少24.15%，营收占比9.98%；定制和自研芯片实现营收8821.38万元，同比增长499.98%，营收占比4.20%；连接器实现营收3666.17万元，同比增长2.98%，营收占比1.74%。 下游细分市场拓展成效显著，正式进军半导体设计和测试领域 公司长期深耕细分市场，2022年新增微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、MEMS扬声器阵列等新产品线，不断开拓新能源汽车电子、智慧家居、智能穿戴市场。以无线通讯芯片为平台，专注于细分市场的技术服务，整合射频器件、数模混合芯片、MEMS传感技术，开发出符合细分市场需要的专用芯片，并及时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线通讯、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一；海量的设备联网及5G智能化场景应用，将为无线通讯、射频和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。另外，公司在2022年投资设立了上海润欣创芯微电子有限公司，正式进入半导体设计和测试领域。 注重研发投入，感存算一体化芯片设计业务有望成为新增长点 公司2022年继续加大研发投入，研发费用4295.06万元，同比增长11.51%。2022年，为重点客户定制的Holacon家电专用智能芯片、TC超低功耗BLE芯片目前已处于批量出货阶段；公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3650、单线三通道LED恒流驱动芯片XM9823均已顺利量产并形成规模销售；并且同国家智能传感器创新中心、奇异摩尔形成战略合作，推进感存算一体化芯片设计业务和Chiplet架构设计平台建设，增强公司ASIC芯片的客制化设计能力，借力AIGC智能化飞跃带来的海量数据传输和爆发式算力需求，快速提升AIOT无线连接芯片的边缘计算能力。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为24.74、30.61、39.55亿元，EPS分别为0.21、0.31、0.43元，当前股价对应PE分别为41、28、21倍，我们看好公司的产品结构以及行业未来发展前景，给予“买入”评级。 风险提示 下游需求复苏不及预期风险、行业竞争加剧风险、研发进度不及预期风险等。

润欣科技(300493) 【投资要点】 公司于近期发布2022年度报告，全年实现营收21.02亿元，同比2021年增加13.13%。公司2022年实现归属上市公司股东净利润0.54亿元，同比降低7.10%，扣除非经常性损益后净利润为0.49亿元，同比减少15.32%。公司2022年Q4单季度实现营收5.39亿元，同比增长2.28%，但环比降低2.53%；Q4归母净利润为668.1万元，同比降低49.74%，环比降低50.82%。 公司2023年第一季度实现营业收入4.14亿元，同比降低2.30%，环比降低23.18%；归母净利润795.6万元，同比降低38.97%，环比增长19.09%；扣非净利润654.0万元，同比降低49.72%，环比增长5.52%。 充分发挥协同效应，自研+产业合作拓展新市场。公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司充分发挥客户资源、供应商资源与研发体系的协同效应，通过自研+产业合作的方式拓展新的市场，在智慧家居、智能穿戴、汽车电子等领域的新业务增长明显，芯片的研发设计能力和持续盈利能力均得到显著提升。 半导体芯片设计业务初见成效。公司利用多年来在无线连接、射频、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制了TG超低功耗BLE芯片、Holacon家电专用智能芯片，目前已处于批量出货阶段。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3650、单线三通道LED恒流驱动芯片XM9823均已顺利量产并形成规模销售。公司2022年在“定制和自研芯片”业务共实现销售额8,821.38万元人民币，同比增长500%，标志着公司的半导体芯片设计业务初见成效。 新产品线持续布局，半导体应用设计领域拓展能力不断提升。公司在主营业务和产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、MEMS扬声器阵列、AI智能音箱芯片等新产品线，提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力，为公司带来了智能穿戴、汽车电子、新零售和智能家居市场的优质客户资源。 对外投资设立控股子公司以满足日益增长的ASIC芯片定制需求。随着5G、智能家居、物联网等技术快速发展，市场对芯片个性化需求越来越高，对ASIC定制芯片需求也不断增加。公司近期与奇异摩尔签订《上海润欣科技股份有限公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司关于共同投资设立合资公司的意向协议》。公司拟以自有或自筹资金出资与奇异摩尔在上海市共同投资设立“上海芯奇科技有限公司”（暂定名称）。合资公司注册资本为500万元人民币，其中公司出资255.00万元人民币，持股比例为51.00%，奇异摩尔出资245.00万元人民币，持股比例为49.00%。合资公司系公司控股子公司，自设立完成后将被纳入公司合并报表范围。合资公司有望利用奇异摩尔的Chiplet技术和润欣的芯片库优势，为客户提供更加优质、高效的ASIC定制芯片方案，获得更多市场份额，在ASIC定制业务领域中获得更强竞争力。 【投资建议】 我们预计2023/2024/2025年公司营业收入分别为25.02/31.23/37.63亿元，归母净利润分别为1.11/1.49/1.81亿元，对应EPS分别为0.22/0.29/0.36元，当前股价对应PE分别为37.80/28.11/23.05倍，给予增持评级。 【风险提示】 下游需求恢复不及预期； 产品研发进度与量产不及预期； 客户认证与拓展不及预期。