| 流通市值:347.50亿 | 总市值:435.73亿 | ||
| 流通股本:4.59亿 | 总股本:5.75亿 |
卓胜微最近3个月共有研究报告2篇,其中给予买入评级的为0篇,增持评级为0篇,中性评级为1篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;
| 发布时间 | 研究机构 | 分析师 | 评级内容 | 报告标题 | ||
| 本期评级 | 评级变动 | |||||
| 2026-09-02 | 交银国际证券 | 王大卫,童钰枫 | 中性 | 维持 | 静待行业反转,维持中性 | 查看详情 |
卓胜微(300782) 2Q26利润端压力仍在:卓胜微2Q26营收9.82亿元(人民币,下同),1H26总体收入18.1亿元,同比增长6.2%。单季毛利率14.7%,同比降约12.3个百分点,环比降约3.8个百分点。1H26总体扣非净利润为-3.71亿元,较去年同期-1.47亿元有所扩大。管理层指出盈利下滑的主要原因是公司在Fab-Lite转型期间因持续的产能建设投入,折旧带动成本费用的增加及供应转化影响,产品结构变化,叠加由AI引发的产业链供给侧需求挤兑和原材料价格上涨及竞争仍然激烈等综合因素的影响。截至报告期末,6英寸晶圆生产线已稳定保持单月1.5万片的产能能力。通过芯卓资源平台实现的生产制造、工艺12英寸产线进入稳定生产阶段,已形成每月9000片晶圆量产能力,工艺布局覆盖SOI、IPD、BCD、SiGe等特色异质材料及特种工艺。 确立向光互联领域战略延伸:公司在1H26确立向光互联延伸的战略。管理层认为,光互联与公司现有射频业务具备良好的战略协同:技术上,二者同属高频高速电子领域,公司芯卓工艺平台的技术能力可实现有效迁移与复用;运营上,Fab-Lite模式在光互联领域同样适用且价值突出。从海外经验看,我们认为射频前端产线向光互联转型或是近期产业趋势。我们计算海外部分厂房改造和设备调试时间限度大概为2年以上,而中国内地的工程人才,基础设施等优势或加快这一速度。 维持中性评级,下调目标价:考虑到整体射频前端终端市场受到关键芯片和原材料的涨价影响,我们判断射频前端需求/出货量压力或持续,并至少持续到1H27。我们调整2026/27/28年收入预测到39.2/44.5/50.0亿元(前值40.3/46.2/54.1亿元),下调毛利率预测到16.4%/18.8%/19.9%(前值19.3%/22.7%/24.6%),并调整2026/27/28年净利润预测到-6.13/-3.32/-2.30亿元(前值-3.94/-1.14/-0.03亿元)。我们维持公司中性评级,目标价78元,对应10倍2027年市销率。 | ||||||
| 2026-08-26 | 招银国际 | Kevin Zhang,Aaron GUO | 持有 | 维持 | Transition before turnaround; maintain HOLD | 查看详情 |
卓胜微(300782) Maxscend released1H26results.Revenue rose6.2%YoY to RMB1.81bn,while net loss widened to RMB371mn;2Q26revenue reached RMB982mn(+3.6%YoY/+18.7%QoQ),but net loss deepened to RMB226mn,both belowBloomberg consensus.GPM fell12.4ppts to16.4%,as low fab loading,depreciation,pricing pressure and module ramp costs overwhelmed miximprovement.Maxscend is simultaneously digesting legacy inventory,executing its Fab-Lite transition and pivoting toward optical interconnect.Withdemand recovery uncertain and utilization subdued,we cut FY26E/FY27Erevenue by2.1%/2.4%and GPM by11.7ppts/9.6ppts.Maintain HOLD andlower TP to RMB74.2,based on40x2027E EV/EBITDA,similar to1-SD belowthe historical mean. Module growth outpaced discrete,but margins lagged.In1H26,RFmodule revenue climbed22.9%YoY to RMB929mn,lifting its sales mix to51%,as L-PAMiD shipments accelerated and Wi-Fi7scaled;Wi-Fi8alsoentered small-volume shipments.In contrast,RF discrete sales fell8.3%YoY to RMB824mn amid soft handset demand and ongoing inventorydigestion.The richer module mix has yet to translate into profitability,asmodule GPM fell15.6ppts to13.1%,while discrete GPM dropped10.5pptsto17.8%.We expect volume growth,yield improvement,greatercustomization and cost-down to underpin a gradual margin recovery. Fab utilization remains the key earnings swing factor.Xinzhuo Fab’srevenue increased43.8%YoY to RMB694mn in1H26,while its net lossnarrowed to RMB256mn from RMB337mn in1H25.The12-inch fab hasmonthly capacity of9k wafers and has been running at roughly50–60%utilization,per mgmt.,while the6-inch filter line has reached15kwafers/month.Utilization improved from1Q26and should continue rising in2H26,although mgmt.does not expect a high FY26level.We believe adurable turnaround requires both higher loading and better unit economicsthrough yield gains,cost down,and enhanced pricing. Optical interconnect extends the platform’s runway but also raises theexecution bar.Maxscend is repurposing its SOI and SiGe capabilities foroptical and electrical chips used in AIDCs.First-generation SiGe electrical-chip products are under collaboration,while the SiPho process platform isstill undergoing finalization.The April placement’s RMB3.46bn net proceedsprovide sufficient funding,but customer qualification and volume productionremain distant milestones,in our view.We therefore assign no materialnear-term earnings contribution.Key upside risks include faster utilizationrecovery,stronger L-PAMiD wins or earlier optical validation;key downsiderisks include weak demand,slower qualification,intensifying competition,etc. | ||||||
| 2026-06-24 | 东吴证券 | 陈海进 | 买入 | 维持 | 芯卓产线构筑核心壁垒,射频全栈布局持续兑现 | 查看详情 |
卓胜微(300782) 投资要点 射频龙头强势回归,L-PAMiD放量驱动业绩拐点确立。公司作为国内率先实现射频前端全链条自主可控的龙头企业,射频开关、LNA全球市占率稳居行业前列,6英寸SAW滤波器产线已实现1.5万片/月的产能目标,构筑坚实业绩基本盘。2026年起公司L-PAMiD高端模组正式进入放量周期,该产品打破海外厂商长期垄断,是业界首次实现全国产供应链的系列产品,叠加海外龙头企业退出中国市场、地缘摩擦催化国产替代加速,公司有望承接市场份额,驱动该产品实现数倍增长。 硅光IDM平台凸显技术稀缺性,先进制程构筑技术领先壁垒。公司率先实现Fab-Lite转型,2026年3月发布MaxExplore湖光源启工艺平台,向特色工艺迭代,在Fab-Lite转型过程中逐步积累了IPD、SAW、SOI、BCD、异构集成及其他高频材料及特色高频器件等核心技术矩阵和生产制造能力,深度储备了面向高端射频、卫星通信、光通信等前沿领域的基础工艺技术底蕴,适配800G/1.6T/3.2T超高速光模块核心芯片需求,受益于AI算力驱动下硅光芯片国产替代的历史性机遇。 射频+硅光双轮驱动打开千亿成长空间,底部反转开启长期成长新周期。公司以射频主业为基本盘,依托IDM全链条能力实现高端射频产品国产替代突破,同时依托“设计+工艺”双轮驱动的核心优势,前瞻布局硅光黄金赛道。AI算力爆发驱动全球硅光芯片市场规模2024-2030年复合增速高达46%,公司硅光全栈技术布局持续落地,IDM平台可充分承接国产替代转单需求,有望在光通信赛道打开新增长曲线,当前业绩底部反转趋势明确,长期成长空间广阔。 投资预测与评级测评:射频格局优化、模组成势放量、硅光蓄力进阶,双轮驱动业绩与估值共振。公司深度受益海外巨头退出带来的份额迁移,我们基于测算,射频业务模组收入占比2028年有望升高至6成,硅光业务逐步贡献收入,消费电子加光通信成长结构渐显。我们预计26-28年营业收入为40.96/50.01/61.83亿元,归母净利润-0.03/2.62/4.87亿元,27-28年对应PE分别为233/125倍,维持“买入”评级。 风险提示:核心业务市场需求不及预;高端产品放量不及预期;产线爬坡不及预期;研发迭代与专利诉讼;地缘政治与供应链波动;行业竞争加剧风险;光通信业务研发与商业化不及预期风险。 | ||||||
| 2026-05-06 | 交银国际证券 | 王大卫,童钰枫 | 中性 | 维持 | 1Q26亏损同比扩大 | 查看详情 |
卓胜微(300782) 4Q25收入同比下滑,1Q26收入同比恢复增长,利润端承压:4Q25/1Q26 营收分别为9.57/8.28亿元(人民币,下同),低于VA一致预期的11.53/10.41亿元。1Q26营收同比增9.5%,我们认为L-PAMiD产品从小批量出货顺利进入大规模交付阶段,加上无线连接(Wifi)产品,短距通信感知系统产品等新产品在2025年上线,或对收入有正面作用。总体从RF行业的需求看,AI技术发展带动全球存储芯片需求和价格激增,引发上游基板等原材料供需紧张,进而对下游智能手机行业市场结构与周期规律产生影响。从利润端来看,公司毛利率3Q25/4Q25/1Q26分别为23.4%/22.8%/18.5%,我们认为公司主要业务处于Fab Lite模式转型期间,利润端受到折旧带动成本费用增加、行业竞争持续激烈、供给侧部分原材料价格波动、产品结构变化等因素影响。我们认为公司短期毛利或继续承压。公司4Q25/1Q26净利率分别为-1.22/-1.44亿元,均不及市场预期。同时,近期公司计划向激励对象定向发行限制性股票162.6万股,占总股本的0.2828%。之前公司向特定对象以86.78元/股发行超4000万股。 探索新赛道:我们认为,公司或利用其6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台积极探索RF之外领域。公司或依托MaxExplore湖光源启工艺平台,释放芯卓RF SOI、化合物半导体技术等特色工艺能力,赋能工艺平台向光通信、低功耗智能等领域延伸,培育新增长曲线。 | ||||||
| 2026-04-30 | 国信证券 | 胡慧,叶子,张大为,詹浏洋,李书颖,连欣然 | 增持 | 维持 | 加大特种工艺线投入,短期盈利能力承压 | 查看详情 |
卓胜微(300782) 核心观点 2025年业绩承压,1Q26收入恢复同比增长。公司2025年实现收入37.26亿元(YoY-16.96%),归母净利润-2.93亿元(YoY-172.89%),扣非归母净利润-3.48亿元(YoY-195.62%),受芯卓固定资产转固及市场竞争影响,毛利率同比下降13.8pct至25.67%,研发费用同比减少13.1%至8.67亿元,研发费率同比提高1.0pct至23.26%。1Q26营收8.28亿元(YoY+9.49%,QoQ-13.53%),归母净利润-1.44亿元(YoY-210%,QoQ-18%),毛利率18.45%(YoY-12.56pct,QoQ-4.3pct)。 两大产品线均收入同比减少,毛利率同比下降。分产品线来看,2025年公司射频分立器件收入19.45亿元(YoY-22.49%),占比52%,毛利率同比下降16.0pct至26.23%;射频模组收入16.76亿元(YoY-11.20%),占比45%,毛利率同比下降11.9pct至24.37%。 6英寸晶圆生产线单月产能达15000片,12英寸线步入稳定生产阶段。公司持续深耕6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台及先进异构集成三大核心技术平台,延展“异质+异构”技术路线。其中6英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局,2025年底实现单月15000片的产能目标,对滤波器工艺有高度要求的L-PAMiD产品从小批量出货顺利进入大规模交付阶段。12英寸实现产能快速爬坡并步入稳定生产阶段,基于自有产线能力设计并产出的射频传导开关、天线调谐开关、低噪声放大器等及集成的相关模组等已陆续通过客户导入验证,终端产品基于自有产线的产出占比逐季度快速增长。 布局特种工艺线,已储备面向光通信等前沿领域的基础工艺技术。公司加大高性能射频及半导体特色工艺的研发投入与产业化推进,在高端封装、高频材料及特色高频器件等关键工艺方向逐步实现突破与规模化应用,相关技术可广泛适配移动通信、智能终端、高频通信、高压模拟等领域。具体来说,公司在BCD工艺、GaAs工艺、异构集成工艺均取得进展,其中先进集成工艺已实现技术落地和闭环,为未来光电共封等高集成度产品提供核心支撑。 投资建议:射频前端产品平台型企业,维持“优于大市”评级 由于手机需求较弱,价格竞争激烈及产线折旧增加,我们下调公司2026-2028年归母净利润至5.01/6.86/7.62亿元(2026-2027年前值为7.49/9.55亿元),对应2026年4月28日股价的PE分别为120/88/79x。公司已形成射频前端产品平台,维持“优于大市”评级。 风险提示:需求不及预期,竞争加剧的风险,产能利用率不及预期。 | ||||||
| 2026-04-29 | 招银国际 | Kevin Zhang,Aaron GUO | 持有 | 维持 | Transition pains persist; wait and HOLD | 查看详情 |
卓胜微(300782) Maxscend released its FY25results.Revenue declined by17%to RMB3.7bn(9%below BBG consensus and ours),while net loss was RMB293mn.GPMdeclined by13.8ppts to25.7%(1ppt below BBG consensus/6ppts below ours)due to1)low utilization rates at both6-inch(~50%)and12-inch(30-40%)fabs,2)an unfavorable product mix due to the delay in higher-margin module rampand a greater contribution from lower-value products,and3)increased rawmaterial costs driven by AI-related demand crowding.More fundamentally,theCompany remains in a transition phase toward a fab-lite model with elevateddepreciation and ramp inefficiencies continuing to pressure near-term earnings.Maintain HOLD on the Company with TP revised to RMB91,correspondingto45x2027E EV/EBITDA(rolled forward from45x2026E)to reflect thedelayed pace of margin normalization and earnings recovery.We lower oursales forecast for2026/27E by24%/27%,and GPM by8.7ppts/8.2ppts,reflecting intensified market competition and low fab utilization. Revenue mix gradually improving on L-PAMiD ramp,though stillbelow potential.We view L-PAMiD as the key driver of medium-termrecovery,given its successful entry into domestic tier-1supply chains andclear advantages in cost,size,and integration via bare-die packaging.InFY25,RF module mix increased to45%(from42%in FY24),althoughabsolute revenue declined11%YoY due to delayed ramp and supplyconstraints earlier in the year.Meanwhile,RF discrete revenue mix fell to52%(from56%),with revenue declining~22%YoY,reflecting both weakerend demand and pricing pressure in more commoditized segments.Weexpect mix to continue improving into2026on the back of L-PAMiD rampand increasing contribution from high-integration modules. 1Q26earnings showed early signs of stabilization,but marginpressure persists.Revenue grew9%YoY to RMB828mn but declined14%QoQ due to seasonality,while GPM fell to18.5%(vs.31%in1Q25and22.8%in4Q25)in1Q26,reflecting continued low utilization,elevateddepreciation,and ongoing pricing pressure as the Company prioritizesshare gains.We expect revenue to gradually recover through2026on L-PAMiD ramp,but margin recovery will likely lag,with meaningfulimprovement contingent on utilization ramp and higher contribution fromcustomized higher-value modules. 12-inch Xinzhuo fab a long-term strategic asset with limited near-termcatalysts.The fab has reached stable mass production with competitiveyields and supports key processes such as SOI(silicon on insulator)andheterogeneous integration,enabling internalization of high-value modules.While low utilization continues to weigh on margins,we see it driving long-term competitiveness and potential margin upside,with earningscontribution dependent on utilization ramp. Maintain HOLD with TP revised to RMB91,corresponding to rollover2027E EV/EBITDA of45x(prev.45x2026E EV/EBITDA)as we expect salesto stabilize on L-PAMiD ramp while profitability remains constrained by lowutilization and elevated depreciation,both of which are unlikely to materiallyimprove within2026.However,we think the Company deserves a premiumto peers due to its unique positioning as a vertically integrated,full-stackRFFE player while most other peers remain fabless or partially integrated.Upside risks:Improving end market demand,raw material price reduction,etc.;downside risks:Worsening end market demand,R&D challenges,etc. | ||||||
| 2026-01-23 | 中邮证券 | 万玮,吴文吉 | 买入 | 维持 | 光通信、卫星通讯、高端射频积极储备 | 查看详情 |
卓胜微(300782) 事件 公司发布业绩预告,预计2025年营收同比下降约16%-18%,归母净利润同比减少约163.46%-173.41%。 投资要点 Fab-Lite模式转型过程中,短期业绩承压。2025年受产能建设的投入增加及供应转化、行业竞争持续激烈、供给侧部分原材料产品交付环节紧张、下游客户库存结构优化调整等因素影响,公司预计2025年实现营业收入37-37.5亿元,同比下降约16%-18%,归母净利润-2.95到-2.55亿元,同比减少约163.46%-173.41%。 光通信、卫星通讯、高端射频积极储备,未来成长可期。在SOI工艺方面,目前公司的SOI技术已从单一产品应用发展为覆盖射频前端全品类的核心技术平台,随着第二代SOI工艺的持续突破,将进一步巩固其在全球射频芯片市场的地位。在锗硅工艺方面,公司发布多款基于锗硅工艺的高性能低功耗移动通信信号低噪声放大器产品。锗硅也是硅光平台实现高效光电转换的核心材料,能够弥补硅在1.31/1.55um光通信波段"不吸光、难高效发光/调制"的本征缺陷。此外,公司已成为智能终端接入星网等商业航天网络的关键供应商之一,并已有适用NTN标准的射频前端芯片等产品处于少量出货阶段。 投资建议: 我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为37.2/42.0/50.0亿元,归母净利润分别为-2.7/2.5/5.0亿元,维持“买入”评级。 风险提示: 市场复苏不及预期;竞争格局加剧风险;产品研发及技术创新不及预期;客户导入不及预期。 | ||||||
| 2025-11-03 | 东海证券 | 方霁 | 买入 | 维持 | 公司简评报告:业绩逐季改善,产能利用率提升明显 | 查看详情 |
卓胜微(300782) 投资要点 事件概述:根据公司2025年第三季度业绩公告,2025年前三季度公司实现营业收入27.69亿元(yoy-17.77%),实现归母净利润-1.71亿元(yoy-140.13%),实现扣非归母净利润-2.05亿元(yoy-149.54%),综合毛利率26.68%(yoy-13.84pcts)。2025Q3,公司实现营业收入10.65亿元(yoy-1.62%,qoq+12.36%),实现归母净利润-0.23亿元(yoy-132.84%qoq+76.84%),实现扣非归母净利润-0.54亿元(yoy-189.21%,qoq+44.44%),综合毛利率23.37%(yoy-13.77pcts,qoq-3.58pcts)。 三季度亏损环比收窄,全年营收逐季爬坡,高端模组产品份额不断提升,四季度业绩有望环比继续改善。尽管受下游手机需求淡季影响,2025年前三季度营收同比有所下滑,但环比从一季度至三季度,整体营收与净利润均呈现上行趋势,原因主要系行业景气度有所回升,公司自主产线产能不断爬坡,同时公司不断调整产品结构,高端射频模组产品营收占比不断上升,2025年上半年公司射频前端模组营收份额已达44.35%,其中集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS、WIFI模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量,WiFi7模组出货量已超越WiFi6,L-PAMiD模组产品已在多家品牌客户导入并交付,同时可支持不同射频解决方案的不同频段产品,此外公司依托自主射频前端全品类产品能力,在射频模组方向有诸多技术储备和产品创新,例如对多频段进行定制化、参与phaseX方案定义等,同时针对客户的定制化射频方案需求精准定位客户所需产品,不断提高市场竞争力,四季度业绩有望环比继续改善。 产能利用率不断爬坡,芯卓产线折旧影响逐渐减弱。一方面由于射频行业市场竞争加剧,另一方面随着芯卓产线量产,12英寸射频开关、LNA工艺线在2024年年中进行了大规模量产转固,2024年下半年,产能爬坡初期产能利用率不足导致单片晶圆实际成本较高,该部分成本较高的晶圆加工的产品在今年销售后对毛利率产生了较大扰动,但随着产能利用率提升,第三季度晶圆成本影响环比第二季度有所改善,预计后续自产晶圆成本对整体毛利率的负面影响将逐步减弱。截至2025上半年,芯卓6英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局,具备双工器/四工器/六工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力,12英寸射频芯片生产线当前基本达成5000片/月的产能规模。截至2025年三季度末,6英寸产能利用率提升明显,12英寸以硅基技术平台生产线为基础,致力于异质材料及特种工艺的能力拓展,公司第一、二代技术平台已实现规模量产并持续推进第三代工艺的研发工作,目前整体产能利用率情况较好。 投资建议:短期内受射频前端市场竞争加剧、需求复苏不及预期及芯卓产线前期大幅折旧拖累,业绩有所承压,但环比已有边际向好趋势,后续随着产能利用率继续爬坡,有望逐步回归盈利水平。我们预计公司2025、2026、2027年营收分别为40.15、49.74、57.84亿元(2025、2026、2027年原预测值分别是47.85、52.36、59.29亿元),预计公司2025、2026、2027年归母净利润分别为-1.50、3.07、7.05亿元(2025、2026、2027年原预测值分别是5.87、9.88、13.53亿元),当前市值对应2026、2027年PE为130、57倍。盈利预测维持“买入”评级。 风险提示:1)产能爬坡不及预期;2)市场竞争加剧;3)客户需求不及预期。 | ||||||
| 2025-10-31 | 交银国际证券 | 王大卫,童钰枫 | 中性 | 维持 | 3Q25亏损环比收窄;维持中性 | 查看详情 |
卓胜微(300782) 3Q25亏损环比收窄:3Q25营收10.7亿元(人民币,下同),同比下降1.6%,但环比上升12%。归母净利润为-0.23亿元,同比转亏但环比亏损显著收窄(2Q25亏损1.01亿元)。我们认为,产能爬升过程中折旧对利润端压力仍在,但边际效应收窄,而收入端或仍受同业竞争加剧等压力。 L-PAMiD产品量产交付,海外射频前端市场出现重大整合:广受关注的L-PAMiD产品已量产交付,凭借公司滤波器上领先的技术优势打开重点客户市场。随着L-PAMiD产品量产,6英寸产线或接近满载,同时12英寸产线亦开始大批量出货。近期海外射频前端行业出现重大整合,龙头公司Qorvo(QRVO US/未评级)和Skyworks(SWKS US/未评级)宣布合并。管理层认为上述两家公司业务或存在一定互补性。我们认为,海外巨头出现合并或意味行业处于产能整合和提质增效阶段。海外重点公司整合或有助于中国内地厂商获得海外市场份额和进一步抢占中国内地份额(尽管目前整体海外厂商在内地射频市场价值量不到10亿美元)。同时我们认为,射频前端行业或在新一代移动通信网络标准落地后出现较大转机,而近期局域网新产品落地和主要厂商定制化产品升级或是驱动射频厂商业绩的主要动力。与此同时,智能手机等关键终端需求或保持相对平稳态势,短期射频前端零组件厂商业绩或受终端OEM库存波动影响。 维持中性评级,微调目标价至人民币76元:我们对公司之后的财务假设较之前更为谨慎。我们下调公司2025/26/27年营收预测至39.2/49.7/57.7亿元(前值41.8/51.7/61.2亿元)。我们预测公司2026年折旧仍然处于相对较高水平。我们同时下调2025/26/27年净利润至-1.32/3.67/5.81亿元(前值0.26/6.12/7.23亿元)。我们认为我国射频前端行业长期发展潜力仍在,但行业竞争或日趋激烈,维持中性。我们将估值基准滚动至2027年,给予69倍2027年目标市盈率,以及考虑到总体A股市场流动性情况,微调公司目标价至人民币76元(前值78元)。 | ||||||
| 2025-09-24 | 东吴证券 | 陈海进,李雅文 | 买入 | 维持 | L-PAMiD国产替代提速,成长空间加速释放 | 查看详情 |
卓胜微(300782) 投资要点 射频行业展现显著增长与深刻变革:市场空间方面,中研普华产业研究院的报告预测2025年全球射频前端市场规模将突破300亿美元,其中中国因5G基站建设的驱动,需求占比超过40%。行业变化主要体现在三方面:一是技术材料演进,GaN(氮化镓)技术因其高效率特性在基站和国防航天领域加速渗透,2025年国内GaN射频器件市场规模预计达106亿元;同时,SAW滤波器因成本与性能优势,逐步取代FBAR和BAW成为主流技术。二是国产替代加速,本土企业如唯捷创芯、卓胜微、昂瑞微等通过技术创新打破国际垄断,在LPAMiD模组、滤波器等产品上实现性能突破并进入主流供应链。三是应用领域持续扩展,除5G手机外,射频技术在汽车ADAS、卫星通信、低空经济、AI端侧等新兴市场快速落地,推动行业向高性能、高集成度方向演进。 L-PAMiD全链国产与性能迭代注入增长潜力,推动卓胜微量产交付拓新空间:卓胜微的L-PAMiD产品已经成功通过部分主流客户的产品验证,进入量产交付阶段。L-PAMiD是承载公司未来营收增长的明珠型产品,主集收发模组,集成射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组,是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品。该系列产品集成公司6英寸滤波器晶圆生产线自产MAX-SAW滤波器,采用POI衬底,具有高频应用、高性能等特性,性能在sub-3GHz以下应用可达到BAW和FBAR的水平的能力。公司针对L-PAMiD的研发覆盖全频段,将逐步丰富产品型号,持续布局高价值化的产品矩阵,形成产品战略闭环。该产品目前在部分客户开始小批量交付,预计下半年将进入起量阶段,有望为公司打开新的增长空间。 6/12英寸产线稼动率提升与成本优化注入盈利动能,助力卓胜微毛利率企稳回升:公司芯卓6/12英寸产线进展顺利,稼动率提升,毛利率有望企稳回升。6英寸产线已实现产品品类的全面布局,并在集成化产品上取得突破,L-PAMiD产品完成了从小批量供货到正式量产交付的跨越,进一步夯实了产线的盈利基础。12英寸产线以硅基技术平台为核心,重点发力异质材料与特种工艺,产能快速释放并进入稳定生产阶段,随着产能利用率稳步上升,产品成本即将迎来下降拐点,有望推动公司毛利率逐步修复并重回上升通道。 盈利预测与投资评级:基于公司公告,射频前端芯片产业链整体市场需求呈现淡季,我们下调公司2025-2026年营业收入至45.99/54.50亿元(前值:57.75/66.94亿元),新增2027年营收预测为63.49亿元,下调公司2025-2026年归母净利润至3.03/7.23亿元(前值:10.07/13.49亿元),新增2027年归母净利润预测为11.17亿元,我们看好公司作为行业领军者未来的增长潜力,维持“买入”评级。 风险提示:需求波动风险,行业竞争风险,技术迭代风险等。 | ||||||