卓胜微(300782) 投资要点 射频龙头强势回归，L-PAMiD放量驱动业绩拐点确立。公司作为国内率先实现射频前端全链条自主可控的龙头企业，射频开关、LNA全球市占率稳居行业前列，6英寸SAW滤波器产线已实现1.5万片/月的产能目标，构筑坚实业绩基本盘。2026年起公司L-PAMiD高端模组正式进入放量周期，该产品打破海外厂商长期垄断，是业界首次实现全国产供应链的系列产品，叠加海外龙头企业退出中国市场、地缘摩擦催化国产替代加速，公司有望承接市场份额，驱动该产品实现数倍增长。 硅光IDM平台凸显技术稀缺性，先进制程构筑技术领先壁垒。公司率先实现Fab-Lite转型，2026年3月发布MaxExplore湖光源启工艺平台，向特色工艺迭代，在Fab-Lite转型过程中逐步积累了IPD、SAW、SOI、BCD、异构集成及其他高频材料及特色高频器件等核心技术矩阵和生产制造能力，深度储备了面向高端射频、卫星通信、光通信等前沿领域的基础工艺技术底蕴，适配800G/1.6T/3.2T超高速光模块核心芯片需求，受益于AI算力驱动下硅光芯片国产替代的历史性机遇。 射频+硅光双轮驱动打开千亿成长空间，底部反转开启长期成长新周期。公司以射频主业为基本盘，依托IDM全链条能力实现高端射频产品国产替代突破，同时依托“设计+工艺”双轮驱动的核心优势，前瞻布局硅光黄金赛道。AI算力爆发驱动全球硅光芯片市场规模2024-2030年复合增速高达46%，公司硅光全栈技术布局持续落地，IDM平台可充分承接国产替代转单需求，有望在光通信赛道打开新增长曲线，当前业绩底部反转趋势明确，长期成长空间广阔。 投资预测与评级测评：射频格局优化、模组成势放量、硅光蓄力进阶，双轮驱动业绩与估值共振。公司深度受益海外巨头退出带来的份额迁移，我们基于测算，射频业务模组收入占比2028年有望升高至6成，硅光业务逐步贡献收入，消费电子加光通信成长结构渐显。我们预计26-28年营业收入为40.96/50.01/61.83亿元，归母净利润-0.03/2.62/4.87亿元，27-28年对应PE分别为233/125倍，维持“买入”评级。 风险提示：核心业务市场需求不及预；高端产品放量不及预期；产线爬坡不及预期；研发迭代与专利诉讼；地缘政治与供应链波动；行业竞争加剧风险；光通信业务研发与商业化不及预期风险。

卓胜微(300782) 4Q25收入同比下滑，1Q26收入同比恢复增长，利润端承压：4Q25/1Q26 营收分别为9.57/8.28亿元（人民币，下同），低于VA一致预期的11.53/10.41亿元。1Q26营收同比增9.5%，我们认为L-PAMiD产品从小批量出货顺利进入大规模交付阶段，加上无线连接（Wifi）产品，短距通信感知系统产品等新产品在2025年上线，或对收入有正面作用。总体从RF行业的需求看，AI技术发展带动全球存储芯片需求和价格激增，引发上游基板等原材料供需紧张，进而对下游智能手机行业市场结构与周期规律产生影响。从利润端来看，公司毛利率3Q25/4Q25/1Q26分别为23.4%/22.8%/18.5%，我们认为公司主要业务处于Fab Lite模式转型期间，利润端受到折旧带动成本费用增加、行业竞争持续激烈、供给侧部分原材料价格波动、产品结构变化等因素影响。我们认为公司短期毛利或继续承压。公司4Q25/1Q26净利率分别为-1.22/-1.44亿元，均不及市场预期。同时，近期公司计划向激励对象定向发行限制性股票162.6万股，占总股本的0.2828%。之前公司向特定对象以86.78元/股发行超4000万股。 探索新赛道：我们认为，公司或利用其6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台积极探索RF之外领域。公司或依托MaxExplore湖光源启工艺平台，释放芯卓RF SOI、化合物半导体技术等特色工艺能力，赋能工艺平台向光通信、低功耗智能等领域延伸，培育新增长曲线。

卓胜微(300782) 核心观点 2025年业绩承压，1Q26收入恢复同比增长。公司2025年实现收入37.26亿元（YoY-16.96%），归母净利润-2.93亿元（YoY-172.89%），扣非归母净利润-3.48亿元(YoY-195.62%)，受芯卓固定资产转固及市场竞争影响，毛利率同比下降13.8pct至25.67%，研发费用同比减少13.1%至8.67亿元，研发费率同比提高1.0pct至23.26%。1Q26营收8.28亿元(YoY+9.49%，QoQ-13.53%)，归母净利润-1.44亿元(YoY-210%，QoQ-18%)，毛利率18.45%（YoY-12.56pct，QoQ-4.3pct）。 两大产品线均收入同比减少，毛利率同比下降。分产品线来看，2025年公司射频分立器件收入19.45亿元（YoY-22.49%），占比52%，毛利率同比下降16.0pct至26.23%；射频模组收入16.76亿元（YoY-11.20%），占比45%，毛利率同比下降11.9pct至24.37%。 6英寸晶圆生产线单月产能达15000片，12英寸线步入稳定生产阶段。公司持续深耕6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台及先进异构集成三大核心技术平台，延展“异质+异构”技术路线。其中6英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，2025年底实现单月15000片的产能目标，对滤波器工艺有高度要求的L-PAMiD产品从小批量出货顺利进入大规模交付阶段。12英寸实现产能快速爬坡并步入稳定生产阶段，基于自有产线能力设计并产出的射频传导开关、天线调谐开关、低噪声放大器等及集成的相关模组等已陆续通过客户导入验证，终端产品基于自有产线的产出占比逐季度快速增长。 布局特种工艺线，已储备面向光通信等前沿领域的基础工艺技术。公司加大高性能射频及半导体特色工艺的研发投入与产业化推进，在高端封装、高频材料及特色高频器件等关键工艺方向逐步实现突破与规模化应用，相关技术可广泛适配移动通信、智能终端、高频通信、高压模拟等领域。具体来说，公司在BCD工艺、GaAs工艺、异构集成工艺均取得进展，其中先进集成工艺已实现技术落地和闭环，为未来光电共封等高集成度产品提供核心支撑。 投资建议：射频前端产品平台型企业，维持“优于大市”评级 由于手机需求较弱，价格竞争激烈及产线折旧增加，我们下调公司2026-2028年归母净利润至5.01/6.86/7.62亿元（2026-2027年前值为7.49/9.55亿元），对应2026年4月28日股价的PE分别为120/88/79x。公司已形成射频前端产品平台，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期，竞争加剧的风险，产能利用率不及预期。

卓胜微(300782) Maxscend released its FY25results.Revenue declined by17%to RMB3.7bn(9%below BBG consensus and ours),while net loss was RMB293mn.GPMdeclined by13.8ppts to25.7%(1ppt below BBG consensus/6ppts below ours)due to1)low utilization rates at both6-inch(~50%)and12-inch(30-40%)fabs,2)an unfavorable product mix due to the delay in higher-margin module rampand a greater contribution from lower-value products,and3)increased rawmaterial costs driven by AI-related demand crowding.More fundamentally,theCompany remains in a transition phase toward a fab-lite model with elevateddepreciation and ramp inefficiencies continuing to pressure near-term earnings.Maintain HOLD on the Company with TP revised to RMB91,correspondingto45x2027E EV/EBITDA(rolled forward from45x2026E)to reflect thedelayed pace of margin normalization and earnings recovery.We lower oursales forecast for2026/27E by24%/27%,and GPM by8.7ppts/8.2ppts,reflecting intensified market competition and low fab utilization. Revenue mix gradually improving on L-PAMiD ramp,though stillbelow potential.We view L-PAMiD as the key driver of medium-termrecovery,given its successful entry into domestic tier-1supply chains andclear advantages in cost,size,and integration via bare-die packaging.InFY25,RF module mix increased to45%(from42%in FY24),althoughabsolute revenue declined11%YoY due to delayed ramp and supplyconstraints earlier in the year.Meanwhile,RF discrete revenue mix fell to52%(from56%),with revenue declining~22%YoY,reflecting both weakerend demand and pricing pressure in more commoditized segments.Weexpect mix to continue improving into2026on the back of L-PAMiD rampand increasing contribution from high-integration modules. 1Q26earnings showed early signs of stabilization,but marginpressure persists.Revenue grew9%YoY to RMB828mn but declined14%QoQ due to seasonality,while GPM fell to18.5%(vs.31%in1Q25and22.8%in4Q25)in1Q26,reflecting continued low utilization,elevateddepreciation,and ongoing pricing pressure as the Company prioritizesshare gains.We expect revenue to gradually recover through2026on L-PAMiD ramp,but margin recovery will likely lag,with meaningfulimprovement contingent on utilization ramp and higher contribution fromcustomized higher-value modules. 12-inch Xinzhuo fab a long-term strategic asset with limited near-termcatalysts.The fab has reached stable mass production with competitiveyields and supports key processes such as SOI(silicon on insulator)andheterogeneous integration,enabling internalization of high-value modules.While low utilization continues to weigh on margins,we see it driving long-term competitiveness and potential margin upside,with earningscontribution dependent on utilization ramp. Maintain HOLD with TP revised to RMB91,corresponding to rollover2027E EV/EBITDA of45x(prev.45x2026E EV/EBITDA)as we expect salesto stabilize on L-PAMiD ramp while profitability remains constrained by lowutilization and elevated depreciation,both of which are unlikely to materiallyimprove within2026.However,we think the Company deserves a premiumto peers due to its unique positioning as a vertically integrated,full-stackRFFE player while most other peers remain fabless or partially integrated.Upside risks:Improving end market demand,raw material price reduction,etc.;downside risks:Worsening end market demand,R&D challenges,etc.

许志翰,男,1972年出生,中国籍,清华大学计算机科学与技术专业学士、硕士研究生,美国圣克拉拉大学电子工程专业硕士研究生,中欧工商学院工商管理EMBA。2006年7月至今任卓胜微电子(上海)有限公司董事长、总经理,2012年8月至今任公司总经理,2013年3月至今任Maxscend Technologies (HK) Limited(卓胜香港)董事,2017年8月至今任公司董事长,2019年11月至2025年8月任成都市卓胜微电子有限公司执行董事、经理,2020年3月至今任江苏芯卓投资有限公司执行董事、总经理,2022年2月至今任Maxscend Technology JAPAN株式会社(卓胜日本)董事。

TANG ZHUANG(唐壮),男,1973年出生,美国籍,北京大学物理学专业学士,美国伊利诺伊大学香槟分校电子工程专业硕士、博士研究生。2006年7月至2012年8月任卓胜微电子(上海)有限公司工程副总裁。2012年8月至今任公司副总经理,2017年8月至今任公司董事,2023年12月至今任无锡芯卓湖光半导体有限公司董事长。

FENG CHENHUI(冯晨晖),男,1966年出生,美国籍,清华大学电子工程专业学士、硕士研究生。2006年7月至今任卓胜微电子(上海)有限公司董事,2012年8月至2016年9月任公司首席技术官,2012年8月至今任公司副总经理,2017年8月至今任公司董事,2017年8月至2021年8月任公司董事会秘书,2022年7月至2024年7月任北京长城华冠汽车科技股份有限公司董事,2023年1月至今任Maxscend Technology Singapore Pte. Ltd.(卓胜新加坡)董事,2023年12月至今任无锡芯卓湖光半导体有限公司董事,2025年9月至今任Maxscend Lakeview Technology (HK) Co., Limited(芯卓香港)董事。

姚立生,男,1970年出生,中国籍,清华大学计算机专业本科,中国科学院计算机软件专业硕士研究生。2000年至2015年分别创立北京华夏电通科技有限公司、飞图科技(北京)有限公司、小石头软件(北京)有限公司等企业并分别任董事长、总裁和首席执行官等职务,2015年至今任飞图创业投资(北京)有限公司和火花创业投资(北京)有限公司执行董事、总经理。2017年8月至今任公司董事。

叶世芬,男,1980年出生,中国籍,浙江大学应用电子技术专业学士、电路与系统专业硕士研究生。2005年8月至2006年6月任意法半导体研发(上海)有限公司研发工程师,2006年6月至2012年8月任卓胜微电子(上海)有限公司研发工程师,2020年8月至2025年7月任公司监事,历任公司生产运营部经理、运营副总裁。2023年12月至今任无锡芯卓湖光半导体有限公司董事、总经理,2025年7月至今任公司董事,2025年9月至今任Maxscend Lakeview Technology (HK) Co., Limited(芯卓香港)董事。

刘文永,男,1982年出生,中国籍,南京大学强化部物理学专业学士,中科院上海技术物理研究所微电子学与固体电子学专业硕士研究生。2008年7月至2012年8月任卓胜微电子(上海)有限公司研发工程师,2020年8月至2025年7月任公司职工代表监事,2012年8月至今历任公司射频设计经理、射频设计总监、高级研发总监、研发副总裁,2023年12月至今任无锡芯卓湖光半导体有限公司董事,2025年7月至今任公司职工代表董事。

刘丽琼,女,1980年出生,中国籍,本科学历。2010年1月至2012年12月任卓胜微电子(上海)有限公司客服,2017年8月至2020年8月任公司监事,2012年12月至今历任公司客服主管、生产运营部经理、证券投资部经理,现任公司董事会秘书。

张纯义,男,1963年出生,中国籍,香港公开大学工商管理学硕士研究生。1984年7月至2023年2月任上海开放大学经济管理学院金融与会计系系主任、副教授,2017年1月至2018年6月任上海国经网络科技股份有限公司独立董事,2019年7月至2021年7月任西安爱科赛博电气股份有限公司独立董事,2020年5月至今任宁波杉杉股份有限公司独立董事。2023年8月至今任公司独立董事。

徐伟,男,1957年出生,中国籍,西安交通大学半导体物理与器件专业学士,教授级高级工程师。2013年10月至2019年9月任上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、执行副总裁,2019年10月至2021年5月任上海市集成电路行业协会秘书长,2020年9月至2023年7月任上海伟测半导体科技股份有限公司独立董事,2020年11月至2023年11月任杭州广立微电子股份有限公司独立董事,2020年12月至2024年1月任无锡芯朋微电子股份有限公司独立董事,2021年1月至2024年1月任甬矽电子(宁波)股份有限公司独立董事,2021年3月至今任广州芯伟聚源创新投资有限责任公司经理,2021年6月至今任广东芯粤能半导体有限公司董事、经理,2022年03月至今任广东芯聚能半导体有限公司董事。2020年8月至今任公司独立董事。

周世东,男,1969年出生,中国籍,东南大学通信与电子系统专业硕士研究生、清华大学通讯与电子系统专业博士研究生,清华大学教授。1997年7月至今先后担任清华大学电子工程系讲师、副教授、教授,2020年11月至2023年6月任京信网络系统股份有限公司独立董事。2023年8月至今任公司独立董事。