大族数控(301200) 事件：公司发布2022年一季度报告，2022Q1实现营业收入9.25亿元，同比增长33.18%；实现归母净利润1.83亿元，同比增长94.01%；实现扣非归母净利润1.81亿元，同比增长99.62%。 2022Q1业绩保持高增长趋势，盈利水平持续提升 （1）成长性分析：2022年一季度公司营收同比增长33.18%，归母净利润同比增长94.10%。主要原因系：①公司产品市场认可度持续提高，公司持续完善产品布局，带动销售收入规模扩大；②2022年一季度公司收入大幅增长，规模化效应逐渐显现，归母净利润大幅提升。 （2）盈利能力分析：2022年一季度销售毛利率为37.40%，同比减少0.68pct；销售净利率为19.71%，同比增长6.14pct，规模效应逐渐凸显，公司费用率进一步下降。2022年一季度期间费用率为19.40%，同比下降1.46pct，其中销售/管理/财务费用率分别为7.38%、4.97%和-0.01%，同比分别-2.02pct、+1.48pct和+1.28pct。 （3）经营现金流分析：公司经营活动产生的现金流量净额达到-1.67亿元，同比下降64.78%。经营活动产生的现金流量净额较上年同期降幅较大的原因主要系公司在2022年一季度营收大幅增长，应收及存货占用资金持续增加，对应支付的各项费用、税费增加以及人员规模增加，对应支付的职工薪酬增加等因素所致。 （4）持续加大研发投入：2022年一季度，公司研发投入为0.65亿元，同比增长1.50%，占营业收入的比例为7.06%。研发投入的不断提升将助力公司产品维持行业领先优势的同时，进一步拓展产品矩阵。 PCB产品结构升级迭代，设备需求呈几何级数增长。伴随终端电子信息产业链的快速发展，高附加值PCB产业需求不断上涨，中高端产品占比有望从2000年的22.1%增长至2025年的52.48%。代表更高技术含量的HDI板、IC载板及挠性板等中高端产品需求日益提高。以钻孔设备为例，经测算在同等产出情况下，HDI产线的钻孔设备投入分别为高多层板、低多层板的2.16倍及5.60倍，以钻孔设备为代表的PCB专用设备需求呈几何级数增长趋势。 产品矩阵齐全，持续横向拓展产品布局。公司经过多年发展，目前产品已覆盖钻孔、曝光、成型及检测四大工序，凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验，积累丰富的客户资源。公司产品工序齐全，目前已覆盖全球多家领先PCB厂商的各个工序，协同效应亦促使公司在开拓及维护客户成本中维持在较低水平。未来公司将继续横向延伸现有产品线，在检测工序引入AOI检测设备、在层压工序新增层压设备等，持续完善在物理制程相关设备布局。 产品应用延伸，持续纵向拓展产品应用领域。目前公司产品应用领域中，多层板仍占据主要份额。未来几年HDI板及IC封装基板将是复合增速最快的PCB产品，CAGR分别为6.7%及9.7%。公司亦将在深耕多层板领先优势的基础上，纵向延伸产品在HDI、FPC及IC封装基板的应用领域，看好公司未来持续增长潜力。 维持“增持”评级。我们维持此前盈利预测，预计2022-2024年公司实现归母净利润分别为10.78亿元、14.36亿元、20.02亿元；按照2022年4月20日股价，对应PE分别为21、16、11倍，维持“增持”评级。 风险提示：行业和市场竞争风险、产业政策变化的风险、技术被赶超或替代的风险、部分原材料境外依赖及单一供应商采购风险、产品质量控制风险、新冠疫情加剧导致经营环境恶化的风险。

大族数控(301200) 事件：公司发布2021年年报，2021年实现营业收入40.81亿元，同比增长84.62%；实现归母净利润6.99亿元，同比增长130.21%；实现扣非归母净利润6.77亿元，同比增长128.19%。 2021年业绩保持高增长趋势，盈利水平持续提升 （1）成长性分析：2021年公司营收同比增长84.62%，归母净利润同比增长130.21%。主要原因系：①随着5G通信网络升级和大数据的发展，2021年通信设备、数据中心、新能源汽车、消费电子等新兴应用迅速发展，带动PCB行业需求快速增长；②2021年公司所有品类产品全线迎来高增长，钻孔类设备、激光直接成像类设备等发机量再创新高，新增市场占有率继续维持领先态势。 （2）盈利能力分析：2021年销售毛利率为36.35%，同比增长1.42pct；销售净利率为17.11%，同比增长3.36pct。主要因为①营收占比较高的钻孔类设备毛利率提升；②规模优势凸显费用率进一步下降。2021年期间费用率为17.33%，同比下降2.13pct，其中销售/管理/财务费用率分别为6.80%、10.72%和-0.19%，同比分别-1.48pct、-0.38pct和-0.26pct。 （3）营运能力及经营现金流分析：公司营运能力进一步提升，2021年公司应收账款周转天数为137.79天，同比下降21.70天；公司经营活动产生的现金流量净额达到-2.44亿元，同比下降378.22%。经营活动产生的现金流量净额较上年同期降幅较大的原因主要系公司在2021年营收规模扩大，应收款项增加以及在手订单大幅增长相应增加备货所致。 （4）持续加大研发投入：2021年，公司研发投入为2.65亿元，同比增长59.11%，占营业收入的比例为6.48%。研发投入的不断提升将助力公司产品维持行业领先优势。 PCB产品结构升级迭代，设备需求呈几何级数增长。伴随终端电子信息产业链的快速发展，高附加值PCB产业需求不断上涨，2000年中高端产品占比仅为22.1%，而到2025年相关占比有望达到52.48%。代表更高技术含量的HDI板、高层板及挠性板等中高端产品需求日益提高。以钻孔设备为例，经测算在同等产出情况下，HDI产线的钻孔设备投入分别为高多层板、低多层板的2.16倍及5.60倍，以钻孔设备为代表的PCB专用设备需求呈几何级数增长趋势。 产品矩阵齐全，持续横向拓展产品布局。公司经过多年发展，目前产品已覆盖钻孔、曝光、成型及检测四大工序，凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验，积累丰富的客户资源。公司产品工序齐全，目前已覆盖全球多家领先PCB厂商的各个工序，协同效应亦促使公司在开拓及维护客户成本中维持在较低水平。未来公司将继续横向延伸现有产品线，在检测工序引入AOI检测设备、在层压工序新增层压设备等，持续完善在物理制程相关设备布局。 产品应用延伸，持续纵向拓展产品应用领域。目前公司产品应用领域中，多层板仍占据主要份额。未来几年HDI板及IC封装基板将是复合增速最快的PCB产品，CAGR分别为6.7%及9.7%。公司亦将在深耕多层板领先优势的基础上，纵向延伸产品在HDI、FPC及IC封装基板的应用领域，看好公司未来持续增长潜力。 维持“增持”评级。基于公司未来的产品布局及应用领域延伸，我们调整盈利预测，预计2022-2024年公司实现归母净利润分别为10.78亿元、14.36亿元、20.02亿元（2022-2023年预期的前值为10.04亿元、13.50亿元）；按照2022年3月30日股价，对应PE分别为22、16、12倍。维持“增持”评级。 风险提示：行业和市场竞争风险、产业政策变化的风险、技术被赶超或替代的风险、部分原材料境外依赖及单一供应商采购风险、产品质量控制风险、新冠疫情加剧导致经营环境恶化的风险。

大族数控(301200) 公司2015~2020年营收CAGR达25.28%，毛利率约35%，营收增长快，盈利能力强：公司成立于2002年，是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最广泛的企业之一。由大族激光控股，分拆上市前，作为大族激光下属PCB独立业务板块，深耕PCB专用设备的研发、生产和销售，主要客户为国内外PCB知名制造商，能提供不同PCB工序的立体化产品矩阵。公司业绩快速增长，2015年至2020年，公司营收复合增长率达25.28%。2020年，公司实现营收21.8亿元，同比增长71%。2021年上半年，实现营收19亿元，同比增长118%。公司整体毛利35%左右，保持稳定。 PCB制造商不断提出扩产计划，终端需求持续增长，产品结构升级：PCB作为电子元器件之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁。全球PCB行业快速增长，中国比重超过一半，是重要的PCB生产基地。根据Prismark数据，2020年全球PCB行业总产值达652亿美元，到2025年，将增长到863亿美元，CAGR5.77%。2020年，中国PCB行业产值占比53.8%。2020年，中国PCB行业总产值预计达329亿美元，同比增长7.4%，高于全球PCB行业总产值增速。展望未来，5G通信、消费电子、汽车电子等快速发展，且PCB产品由中低层板向高多层板、HDI板、IC封装板产品等不断进阶升级，带动PBC快速发展。各大龙头PCB制造商相继在国内扩产，以承接未来日益增长的PCB产能，为国内PCB设备企业带来难得的发展机遇。 投资建议：公司专注PCB专用设备行业近20年，产品涵盖PCB四大关键工序，覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域，能够为下游客户提供系统优化的一站式PCB生产解决方案。客户已覆盖2019年NTI全球百强PCB企业榜单中的89家及CPCA2019中国综合PCB百强排行榜中的95家。并且，公司主要产品性能参数已达行业先进水平，具备参与国际化竞争的综合实力。随着5G通讯、消费电子、汽车电子等终端需求提升，国内PCB行业快速发展，公司业绩有望获得进一步增长。建议积极关注。 风险提示：市场竞争风险；部分原材料境外依赖及单一供应商采购风险；采购原材料价格波动对发行人生产经营影响较大的风险