| 2026-10-21 | 三季报预披露 | 于2026-10-21披露2026年三季报 |
| 2026-10-15 | 业绩快报 | 2026年1-9月快报披露，营业总收入78.41亿元，归属净利润15.44亿元，基本每股收益3.27元 |
| 2026-10-13 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-09-17 | 机构调研 | 于2026-08-21至2026-09-17接待调研，参与对象：ALLIANCEBERNSTEIN LP等，参与方式：特定对象调研,现场参观,券商策略会、电话会议 |
| 2026-09-14 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-08-24 | 新增概念 | 2026-08-24新增概念：先进封装 |
| 2026-08-24 | 新增概念 | 2026-08-24新增概念：玻璃基板 |
| 2026-08-21 | 中报预披露 | 于2026-08-21披露2026年中报 |
| 2026-08-21 | 中报披露 | 2026年中报归属净利润9.569亿元，同比增长263.45%，基本每股收益2.06元 |
| 2026-08-21 | 股东户数 | 截止2026-06-30，公司A股股东户数为28627户，较上期（2026-03-31）增加7236户，变动幅度33.83% |
| 2026-08-21 | 对外担保 | 对大族数控科技(信丰)有限公司进行担保 |
| 2026-08-21 | 资本运作 | 为落实深圳市大族数控科技股份有限公司整体战略规划,充分利用海外资源及马来西亚的区位优势,进一步开拓东南亚及全球市场,拓展产业布局,提升企业国际竞争力,公司计划通过新设的全资子公司香港大族数控科技有限公司在马来西亚出资设立孙公司投资建设PCB专用设备生产、研发及配套服务项目,本次投资预计总投资额不超过1.8亿美元(最终投资金额以项目实际投入为准)。本次投资项目内容包括在马来西亚购置土地、新建厂房、布置产线及研发中心,实现年产高端PCB专用设备400台/套。本次投资相关境外子公司的名称、股本、经营范围、注册地址等信息最终以其注册地有关主管部门核准或登记的内容为准。 |
| 2026-07-31 | 股东大会 | 于2026-07-31召开2026年第二次临时股东大会 |
| 2026-07-14 | 项目投资 | 2022-02-16新股首发募集资金，用于项目：节余募集资金永久补充流动资金，计划总投资额：1.967亿元，计划投入募集资金：1.967亿元 |
| 2026-07-09 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-07-09 | 业绩预告 | 预计2026年1-6月业绩预增，归属净利润约9亿元至10亿元，同比上升241.85%至279.84%，扣非净利润约9亿元至10亿元，同比上升260.04%至300.05% |
| 2026-07-02 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-06-30 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-06-25 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-06-18 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-05-29 | 机构调研 | 于2026-05-06至2026-05-29接待调研，参与对象：博时基金等，参与方式：特定对象调研,现场参观,券商策略会,电话会议 |
| 2026-05-18 | 分红送转 | 2025年度分配10派6元(含税)，股权登记日2026-05-18，除权除息日2026-05-19 |
| 2026-05-15 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-05-14 | 投资互动 | 新增13条投资者互动内容。 |
| 2026-05-14 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-05-13 | 投资互动 | 新增6条投资者互动内容。 |
| 2026-05-11 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-05-11 | 大宗交易 | 成交均价151.00元，折价25.21%，成交量3.2万股，成交金额483.2万元 |
| 2026-05-08 | 股东大会 | 于2026-05-08召开2025年年度股东大会 |
| 2026-05-08 | 限售解禁 | 2026-05-08解禁数量385.3万股，占总股本比例0.79%，股份类型：股权激励一般股份 |