达利凯普(301566) 投资要点 周四（12月14日）有一家创业板上市公司“达利凯普”询价。 达利凯普（301566.SZ）：公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、设计与销售，产品广泛应用于工业、军工等领域的射频微波电路中。公司2020-2022年分别实现营业收入2.16亿元/3.54亿元/4.77亿元，YOY依次为33.59%/64.21%/34.57%,三年营业收入的年复合增速43.45%；实现归母净利润0.49亿元/1.14亿元/1.77亿元，YOY依次为15.68%/132.67%/54.80%，三年归母净利润的年复合增速60.91%。最新报告期，2023Q1-3公司实现营业收入2.73亿元，同比下降33.12%，归母净利润0.99亿元，同比下降40.13%。公司预测2023年度归属于母公司所有者的净利润为13,410.71万元~13,913.00万元，预计较2022年度下降24.12%~21.28%。 投资亮点：1、射频微波MLCC为电容器中的高端细分品类，国内市场仍由外资厂商主导；公司为该领域国产龙头，且实现了产品出海，市占率居全球第五位。电容器是电子线路中的必需元器件，而射频微波MLCC是用于电子整机射频微波电路的多层瓷介电容器（MLCC），广泛应用于通信、军工、医疗等领域，该产品技术壁垒较高，目前国内相应领域的制造水平仍与国外存在一定差距，国产化率不足20%。公司在射频微波MLCC领域具有先发优势，目前已掌握了该产品的全流程工艺技术体系，为该领域国产龙头（2022年市占率6.2%），且产品成功进入国际市场，全球市场份额位列第五（7.6%），获得国内移动通讯基站主设备商客户A等移动通讯基站设备企业、通用医疗、西门子医疗、联影医疗等大型医疗影像设备制造商、中国通号等轨道交通信号设备商、AdvancedEnergyIndustries、MKSInstruments,Inc.等知名半导体、电源技术公司的广泛认可。2、公司正加大对上游原材料的研发力度，拟实现核心原材料浆料及瓷粉的自主可控。公司产品射频微波MLCC的核心原材料包括电极浆料（含钯浆、银浆及银钯浆，其中钯浆约占总成本的80%左右）、陶瓷粉料，据公司招股书，公司多个原材料技术研发项目进展顺利，有望实现核心原料的自研。具体来看，相关在研项目包括“DLC70系列瓷粉开发”、“低介低温烧结陶瓷制备”、“钯浆开发”等原材料开发项目，其中，“低介低温烧结陶瓷制备”拟研发适用于DLC75系列的陶瓷粉料，“钯浆开发”拟开发一种适用于射频微波MLCC产品使用的钯浆，上述项目均已处于正样阶段；“DLC70系列瓷粉开发”拟开发适用于DLC70系列的陶瓷粉料，实现进口粉料的国产化，项目已进入设计定型阶段。 同行业上市公司对比：鉴于尚无与公司业务结构、产品种类上相同的A股上市公司，选取部分产品与业务与公司相似的鸿远电子、火炬电子、宏达电子、风华高科、三环集团为达利凯普的可比上市公司；但由于上述公司与达利凯普的产品结构存在差异，我们倾向于认为上述公司的可比性较差。从上述可比公司来看，行业平均收入（TTM）规模为33.07亿元，可比PE-TTM（剔除异常值/算术平均）为31.62X，销售毛利率为37.96%；相较而言，公司的营收规模低于行业平均水平，销售毛利率高于行业平均水平。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。