2024-03-22 | 中邮证券 | 吴文吉 | 买入 | 维持 | 订单需求回暖,积极扩产蓄力长期成长 | 查看详情 |
华虹公司(688347)
事件
公司发布2023年业绩快报,2023年全年公司实现营业收入162.32亿元,同比-3.30%;实现归母净利润19.36亿元,同比-35.64%毛利率21.3%;总资产762.26亿元,同比+59.21%。单Q4来看,实现营业收入32.79亿元,同比-27.54%,环比-20.20%;实现归母净利润2.51亿元,同比-77.24%,环比+161.46%。
投资要点
Q1稼动率及订单需求提升,价格企稳。2023年半导体市场形势低迷。第三方调研机构IBS数据显示,受到终端消费市场持续萎靡影响,全球半导体市场2023年下滑约10%,晶圆代工市场亦遭遇挑战,预测下滑约10%~15%。半导体行业处于面对需求疲软、库存高企、价格压力、代工厂产能利用率较低等多重压力阶段,芯片供过于求推高库存并导致芯片价格持续走低。2023年,公司实现营业收入162.32亿元,同比-3.30%;实现归母净利润19.36亿元,同比-35.64%;毛利率21.3%,同比-40.60%。其中,23Q4公司实现营业收入32.79亿元同比-27.54%,环比-20.20%,主要由于ASP及出货量下降。23Q4毛利率为4.40%,上年同期为38.2%,上季度为16.1%,环比下滑主要受到ASP下调(10pcts)及存货跌价准备计提的影响(3.9pcts)。随着产业链去库存的持续,以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透,近期半导体市场已出现提振信号,公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在2023年Q4有较好的表现。公司预计2024年Q1在产能利用率以及订单需求两个层面都有提升,预计Q1销售收入约为4.5~5.0亿美元,毛利率约为3%~6%。公司认为整体产能利用率已经在提振,过去两个月的订单需求也在回暖,尤其是受益于手机和AI相关产品的CIS以及电源管理芯片。以IGBT和超级结为代表的功率器件的需求仍然偏弱,但公司管理层认为,功率器件的需求将在节后恢复到正常水位。MCU还处于需求疲软状态,2024年Q1订单依旧偏弱价格方面,公司认为2023年Q4基本已触及最低代工价格,目前代工价格已企稳。目前公司三座8英寸产厂的产能利用率在85%到90%之间,第一座12英寸厂的月投片在8万片以上(总月产能为9.5万片)展望全年,公司认为2024年Q1是业绩低点,Q2将持续改善,下半年有望全面恢复。
立足“特色IC+功率器件”,打造特色工艺平台。公司致力于特色工艺技术的持续创新,自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台在多个领域达到全球领先水平。在嵌入式非易失性存储器技术平台方面,公司通过技术创新自主研发的NORD-Flash单元以及相关低功耗及超低漏电嵌入式闪存工艺平台,吸引了众多客户选择该平台进行产品流片及量产,该平台满足了市场上MCU电子产品超低静态功耗与生产效率的双重需求,为客户产品在消费电子、通讯、工业控制、智慧医疗和智能卡等领域的应用提供了优势芯片制造平台。在功率器件工艺平台方面,公司通过不断优化迭代自研IGBT技术,使得公司功率器件具备大电流、小尺寸、高可靠性等优势,被应用于新能源汽车逆变器、光伏等领域。同时公司基于深沟槽式超级结MOSFET技术,已为客户提供了应用于数据中心电源、车载充电机等高端芯片制造平台。凭借多年来在特色工艺领域的技术积累和多元化工艺平台优势,公司的各项产品,尤其是IGBT和超级结,在新能源、汽车电子等领域持续发力,获得了客户的高度认可。
推进华虹制造建设,积极扩产布局中长期发展。公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂(“华虹无锡”),其不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线,也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前,公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线(“华虹制造”)的建设,为公司的中长期发展打下坚实基础。该厂总产能为每月8.3万片,产品聚焦55/40纳米IC和功率器件,立足于华虹半导体特色工艺,设有电源管理、存储等平台,其中功率器件产能约2万片,IC产能约6.3万片。公司计划于2024年Q3末至Q4初搬入设备,通过2到3个月的时间完成工艺通线,预计在2024年年底形成1~2万片的月产能在2025年Q3末形成第一阶段4万片的月产能。
投资建议
我们预计公司2023-2025年营收162.32/173.68/186.44亿元,归母净利润19.36/17.66/19.56亿元,2024年3月21日收盘价对应公司2023-2025年PE分别为30.52/33.45/30.21倍,PB分别为1.35/1.32/1.26倍,维持“买入”评级。
风险提示
宏观经济波动;下游需求恢复不及预期;扩产进度不及预期;折旧致毛利率承压;市场竞争加剧。 |
2023-08-21 | 中邮证券 | 吴文吉 | 买入 | 维持 | 产能持续满载,募投助力12吋产能爬坡 | 查看详情 |
华虹公司(688347)
事件
8月10日,公司发布2023年第二季度未经审核业绩,23Q2实现营收6.3亿美元,同比+1.7%,环比+0.1%;实现归母净利润7,850万美元,环比-48.4%;毛利率27.7%,同比-5.9%,环比-4.4%。预计Q3销售收入为5.6-6亿美元,环比下滑5%-11%;预计Q3毛利率为16-18%。
投资要点
下行周期积极应对挑战,营收同比略增。公司23Q2实现营收6.3亿美元,同比+1.7%,环比+0.1%;归母净利润同比-6.4%,环比-48.4%。公司23Q2电子消费品营收3.5亿美元,同比-14.1%,主要因其他电源管理及NORflash产品的需求下降,部分被超级结及MCU产品的需求增加所抵消;但工业及汽车领域仍实现营收大幅增长,同比+55.2%,主要得益于IGBT,智能卡芯片,通用MOSFET及MCU产品的需求增加;通讯及计算机营收基本稳定。半导体市场仍处下行周期,公司23Q2营收环比+0.1%,产能利用率保持满载,展现了应对市场挑战的韧性。但利润端仍出现较大幅度环比下滑,主要系Q2毛利率下降叠加大额外币汇兑损失所致,对比Q1为外币汇兑收益。公司23Q2毛利率为27.7%,高于上季度指引,同比-5.9%,环比-4.4%,主要受折旧和动力成本上升,以及ASP下调的影响。展望23Q3,公司预计实现销售收入5.6亿-6.0亿美元,毛利率16%-18%。
Q2满载运营,销售收入12寸占比超4成。受益于嵌入式非易失性存储器与功率器件等工艺平台的强劲需求,公司产能持续满载,23Q2月产能折合8寸晶圆为34.7万片,总体产能利用率为102.7%,公司12寸晶圆厂和3座8寸晶圆厂四条生产线全部满载运营。Q2晶圆出货量折合8寸晶圆为107.4万片,同比+3.7%,环比+7.3%。根据销售收入分析,Q2营收中95.2%来源于半导体晶圆的直接销售,8寸和12寸晶圆的销售收入分别为3.6亿美元及2.7亿美元,分别占比57.2%和42.8%。
募投助力扩产,强化“8寸+12寸”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略。公司在上海金桥和张江建有三座8寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能7.5万片的12寸晶圆厂(华虹七厂),是全球领先的12寸特色工艺生产线,也是全球第一条12寸功率器件代工生产线。目前,公司正在推进华虹无锡二期12寸芯片生产线(华虹九厂)的建设。根据公司招股书,募投项目“华虹制造(无锡)项目”规划12寸聚焦65/55-40nm特色工艺,产能8.3万片/月,总投资67亿美元;新建生产厂房预计23年初开工,24Q4基本完成厂房建设并开始安装设备,25年开始投产,逐渐实现产能爬坡。2023年内,公司的无锡12寸生产线将逐步释放月产能至9.5万片,为公司特色工艺的中长期发展提供产能支持,以更好地满足市场对公司先进“特色IC+功率器件”工艺的需求,持续强化“8寸+12寸”及先进“特色IC+功率器件”发展战略。
投资建议
我们预计公司2023-2025年营收175.4/191.5/218.3亿元,归母净利润20.9/28.8/39.8亿元,维持“买入”评级。
风险提示
需求复苏不及预期;扩产进度不及预期;折旧致毛利率承压。 |
2023-08-11 | 华金证券 | 孙远峰,王海维 | 买入 | 首次 | 立足成熟制程,“特色IC+功率器件”代工龙头底部加码12寸 | 查看详情 |
华虹公司(688347)
投资要点
中国大陆第二大晶圆代工厂,特色工艺平台覆盖最全
华虹半导体是目前中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂;公司已成为特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司在0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台,以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上,提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等五大特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。取预告中值,23H1营收预计为86.1亿元,同增8.58%,归母净利润预计为15亿元,同增24.69%。目前8英寸晶圆代工业务占据主要营收;12英寸产线于2019Q4投产,12英寸产品收入及占比快速增长,2020-2022年12英寸晶圆收入复合增长率高达293.62%。从产品维度看,功率器件为公司收入最高的工艺平台;从工艺制程看,大于0.35μm工艺节点为主要营收来源,近三年的复合增长率为42.19%;从下游应用领域看,消费电子是公司终端应用的主要领域,2022年占比为64.52%。23Q1公司毛利率为35.86%,同增7.77pcts,净利率为22.09%,同增5.38pcts。
立足55nm以上成熟制程,五大特色平台通力助发展
2023年3月起全球半导体市场开始止跌反弹,连续数月实现环比上涨;中国半导体市场基本与全球市场保持相同趋势。随着经济回暖及需求复苏,23H2全球半导体市场有望好于H1。中国作为全球最大半导体市场,同时出于对供应链安全的重视,国产代工需求高增,中国晶圆代工市场将保持较高速的增长趋势。由于资金投入高,先进制程技术壁垒高等特点,全球晶圆代工市场呈现高度垄断的市场竞争格局,23Q1的CR5高达90.8%;23Q1华虹集团市占率为3.0%,环增0.4pct。
产能:Yole数据显示,2022年至2025年全球约80%的晶圆产能扩充为12寸晶圆。华虹半导体2022年年产能为386.27万片,产销率和产能利用率同样维持高位,2020年~2022年平均销售单价稳步上升。公司目前拥有3座8寸和1座12寸晶圆厂,并有一座12寸晶圆厂在建;合计产能32.4万片/月(按照约当8英寸统计)。
制程:根据TrendForce数据,2021~2024年28nm及以上成熟制程产能将稳定维持75%~80%比重,成熟制程特殊工艺市场空间足。公司立足于55nm及以上的成熟制程;其中华虹宏力的三座8英寸晶圆厂工艺技术覆盖0.35μm至90nm各节点,华虹无锡12英寸晶圆厂工艺节点覆盖90~65/55nm。
工艺平台:1)功率器件:TrendForce数据显示,公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业,也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。Yole数据显示,2023年全球功率器件市场规模约为210亿美元;根据IBS数据,2023年中国功率器件市场规模达到126亿美元,同增9.57%。2)嵌入式非易失性存储器:公司已形成覆盖8英寸0.35μm-90nm和12英寸90nm-55nm的嵌入式非易失性存储器代工方案;ICinsights数据显示,2023年全球MCU市场规模达到230亿美元;根据IHS数据,中国已成为全球最大的MCU市场,2022年中国市场占比达31.74%。3)模拟与电源管理:公司模拟与电源管理平台覆盖8英寸0.35μm-0.11μm以及12英寸90nm-55nm等多代BCD工艺平台。根据Statista数据,2023年全球模拟市场规模逆势上扬升至909.5亿美元,占整体半导体市场比例为16.34%。4)逻辑与射频:公司拥有业界先进的射频绝缘体上硅工艺平台,工艺节点覆盖0.20μm-65nm。公司正照式和背照式CIS工艺平台制程分别达到90nm和55nm,在暗电流控制、信噪比、动态范围等指标上达到业界先进水平。5)独立式非易失性存储器:公司拥有基于自主专利的独立式闪存单元,支持1.8V及3.3V电压范围,产品具有高可靠性、低功耗、擦写时间短的优势。
募资加大12寸晶圆产能,积极卡位特色工艺
公司本次发行拟募集资金180亿元,其中华虹制造(无锡)项目拟使用募集资金125亿元。该项目聚焦车规级芯片,预计总投资额为67亿美元;建成后将形成一条工艺节点涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。公司表示现有12寸晶圆产线月产能预计将在2023年内达到9.5万片,届时公司12英寸晶圆月产能最高可达17.8万片。2023年6月30日,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工;计划2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备,2025年开始投产;2026年前月产能达到4万片,2028年前争取全面达产。
投资建议:我们预计2023-2025年,公司营收分别为166.58/182.83/195.67亿元,同比分别为-0.8%/9.8%/7.0%;归母净利润分别为22.36/27.43/35.79亿元,同比分别为-25.7%/22.7%/30.5%。公司属于晶圆代工环节,资本投入较高,我们采用PB估值方法,中芯国际、晶合集成和华润微相对2023年平均PB估值为2.53倍,鉴于公司专注特色工艺,率先突破功率器件12寸量产以及特色工艺全面布局,我们给予公司相对2023年PB为2.60倍,对应目标总市值为1117.97亿元,总股本为17.16亿股,对应目标价为65.15元,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示:半导体行业下行风险,未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险,产能扩产不及预期,系统性风险等。 |
2023-07-31 | 浙商证券 | 蒋高振,王俊之 | 买入 | 首次 | 新股报告:国内特色工艺代工龙头,产能扩充+技术研发驱动长远发展 | 查看详情 |
华虹公司(688347)
投资要点
全球领先特色工艺晶圆代工企业,特色工艺平台覆盖全面。公司主要从事特色IC与功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,坚持先进“特色IC+功率器件”双引擎驱动战略,高速渗透汽车、新能源、物联网等下游应用领域,是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。同时,公司依托“8英寸+12英寸”的布局优势,致力于特色工艺技术的开拓创新,围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率分立器件、逻辑与射频、模拟与电源管理等特色工艺平台打造产品核心竞争力。
盈利能力持续强化,12英寸晶圆代工业务成为主要增长点。嵌入式非易失性存储器领域,公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业;功率器件领域,公司是全球产能第一、也是唯一一家同时具备8英寸与12英寸功率器件晶圆代工能力的企业,拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET与IGBT技术成果。近年来,12英寸晶圆代工已成为公司收入与利润的主要增长点。
大力推动无锡新厂建设,重点扩充12寸晶圆产能。公司本次计划募集资金180亿元,主要用于建设12寸晶圆产线与升级8寸晶圆产线,其中将有125亿元用于无锡新晶圆厂的建设,项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目达产后将极大扩充公司12寸晶圆产能,助于进一步提升其收入与盈利水平。目前新能源、汽车等下游市场对公司特色工艺需求强劲,随着公司产能进一步扩张与下游应用需求端不断增长,公司长远发展受到有力保障。
全平台研发能力领先,目标实现工艺优化与应用延伸。公司始终保持较高研发费用投入,核心技术研发人员经验丰富,目前自主研发全球领先的200V-900V电压范围超级结MOSFET、600V-1700V电压范围IGBT、0.35μm-55nm制程范围嵌入式存储器等核心技术平台。除此之外,公司有12英寸功率器件晶圆代工生产线、55nm嵌入式闪存工艺优化升级等多平台在研项目共同进行,目标实现工艺优化与应用延伸。
盈利预测与估值:受益于功率半导体与存储器市场持续增长,以及产能扩充+技术研发带来的新机遇,公司未来有望打开成长空间。我们预测公司2023-2025年的营业总收入分别为177.53/199.20/223.31亿元,同比增速6%/12%/12%,归属母公司净利润分别为24.56/27.56/31.72亿元,同比增速-18%/12%/15%。结合公司发行公告,以52元/股的发行价为基础,计算出对应2023-2025年PB为2.06/1.93/1.81X。首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示:募投项目短期不达收益的风险;技术研发不及时的风险;人才流失、技术泄密的风险;产能扩充不及预期的风险。 |
2023-07-19 | 华金证券 | 李蕙 | | | 新股覆盖研究:华虹公司 | 查看详情 |
华虹公司(688347)
投资要点
本周四(7月20日)有一家科创板上市公司“华虹公司”询价。
华虹公司(688347):公司主要提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司2020-2022年分别实现营业收入67.37亿元/106.30亿元/167.86亿元,YOY依次为3.29%/57.78%/57.91%,三年营业收入的年复合增速37.04%;实现归母净利润5.05亿元/16.60亿元/30.09亿元,YOY依次为-51.38%/228.41%/81.24%,三年归母净利润的年复合增速42.51%。最新报告期,2023Q1公司实现营业收入43.74亿元,同比增加14.90%;归母净利润10.44亿元,同比增加62.74%。根据初步预测,预计公司2023年1-6月可实现的归属于母公司所有者的净利润区间约12.50亿元至17.50亿元,同比增长3.91%至45.47%。
投资亮点:1、公司是中国大陆特色工艺晶圆代工龙头,产能规模居中国大陆第二;作为半导体核心生产环节晶圆代工的大陆主要供应商之一,公司有望较好地受益于我国半导体国产化进程。公司成立于2005年,实控人为上海市国资委,获大基金持股13.67%,成立以来公司深耕特色工艺晶圆代工;立足于55nm及以上成熟制程,公司目前已形成了包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多个特色工艺技术平台,是中国大陆最大的特色工艺晶圆代工企业。其中,公司在特色IC及功率器件两大领域居于全球领先,根据TrendForce数据,在嵌入式非易失性存储器领域,公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业;在功率器件领域,公司拥有超过20年的技术积累,拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果,是全球产能排名第一、全球唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。截至2022年末,公司拥有三座8英寸晶圆厂及一座12英寸晶圆厂,晶圆年产能合计达到388.8万片(约当8英寸),总产能位居中国大陆第二位;政策推动下,我国半导体国产化进程持续推进,国内芯片设计企业对大陆晶圆代工服务的需求或将保持旺盛,公司作为大陆晶圆代工核心供应商之一有望较好受益。2、华虹无锡12英寸产能持续扩充,募投项目及在建工程合计拟新增11.25万片的月产能。据公司招股书,2022年末在建工程新增“华虹无锡一期增资扩产2.95万片/月”项目;此外,公司拟使用募投资金建设华虹无锡二期项目,该项目预计新增12英寸晶圆月产能8.3万片,已于今年6月30日开工,公司计划2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备,2025年开始投产。上述项目达产后,预计公司新增年产能303.75万片(约当8英寸),相较2022年底产能增幅为78.13%。
同行业上市公司对比:综合考虑业务与产品类型等方面,选取晶合集成、中芯国际、华润微为华虹公司的可比上市公司;从上述可比公司来看,2022年平均收入规模为232.09亿元,销售毛利率为40.39%,可比PE-TTM(算术平均)为31.79X;相较而言,公司营收规模处于行业中上游,但销售毛利率低于行业平均。
风险提示:已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。 |