华虹公司(688347) 全球领先的特色工艺晶圆代工企业，持续精进五大工艺平台技术夯实全球化服务。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业以及行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据TrendForce，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8寸及12寸功率器件代工能力的企业，公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司代工产品性能优越、可靠性高，在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等终端市场广泛应用。公司客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国、欧洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。 需求提振优化8寸产品结构，新建8.3万片/月12寸产线强化先进“特色IC+功率器件”战略目标。公司有3座8寸晶圆厂和2座12寸晶圆厂（华虹制造项目在建），截至23年底，公司折合8寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片。 1）8寸产品方面，23年全球半导体周期下行，随着产业链库存去化进程的持续，消费电子市场需求的逐步复苏，近期半导体市场 出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在23Q4有较好的表现。后续受益于市场需求提振，公司将不断优化8寸产品结构，提升高价值产品比例。 2）12寸产品方面，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米，是全球领先的12寸特色工艺生产线，也是全球第一条12寸功率器件代工生产线。另外，投资达67亿美元的华虹制造项目于23年6月正式开工，12月主厂房钢屋架 吊装完成，预计24Q4基本完成厂房建设并开始安装设备，25年开始投产，产能逐年增长至8.3万片/月。 中国大陆成熟制程晶圆代工产能份额（等效12寸晶圆）预计由22年的29%提升至27年的33%。根据IC Insights，2022年全球总代工市场（纯晶圆代工厂和IDM）规模为1321亿美元，受益于无晶圆厂公司的增长和越来越多的采用“晶圆厂轻量化”战略的IDM的推动，预计2025年全球纯晶圆代工厂/IDM代工的规模分别增长至1251/261亿美元。从全球晶圆代工产能分布来看，TrendForce预计27年中国大陆的晶圆代工市场份额由22年的24%提升至28%，其中27年中国大陆先进制程晶圆代工产能份额预计维持在1%的情况下，中国大陆成熟制程晶圆代工产能份额预计由22年的29%提升至27年的33%。 盈利预测：我们预计公司2024-2026年营业收入175/191/211亿元，归母净利润7/20/25亿元，对应2024/2025/2026年的PE分别为83/28/23倍，PB分别为1.32/1.27/1.19倍。 风险提示：未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代，技术人才流失或无法获得相应人才的风险；行业需求下降的风险，供应链风险；业绩波动、主营业务毛利率波动、汇率波动、依赖境内运营子公司股利分配的风险，税收优惠政策风险；市场竞争加剧、国际贸易摩擦、产业政策变化的风险；宏观经济波动和行业周期性的风险；公司现行的治理结构与中国境内设立的A股上市公司存在差异等其他风险。

华虹公司(688347) 事件 公司发布2023年年度报告和2024年第一季度报告。 公司2023年实现营业收入162.31亿元，同比-3.30%；实现归母净利润19.36亿元，同比-35.64%；实现扣非归母净利润16.14亿元同比-37.21%；销售毛利率27.10%，同比-8.76pcts。单Q4来看，公司实现营业收入32.79亿元，同比-27.53%，环比-20.19%；实现归母净利润2.51亿元，同比-77.18%；环比+162.62%。 2024年Q1，公司实现营业收入32.97亿元，同比-24.62%，环比+0.55%；实现归母净利润2.21亿元，同比-78.76%，环比-11.89%；实现扣非归母净利润2.09亿元，同比-79.11%，环比+39.29%；实现销售毛利率14.89%，同比-20.97pcts，环比+18.12pcts。 投资要点 全球半导体市场触底回升，公司Q1毛利率实现环比提升。 1）2023年半导体市场形势低迷。据SIA发布的报告显示，全球半导体行业2023年销售总额为5268亿美元，同比下降8.2%，但在2023年下半年，这一数据有所回升。SIA总裁兼首席执行官表示：“全球半导体销售在2023年初低迷，但在下半年强劲反弹，预计到2024年市场将实现两位数的增长。”据WSTS预测，2024年，全球半导体市场将增长13.1%。 2）2024年Q1，公司实现营业收入32.97亿元，同比-24.62%，环比+0.55%；实现归母净利润2.21亿元，同比-78.76%，环比-11.89%实现扣非归母净利润2.09亿元，同比-79.11%，环比+39.29%；实现销售毛利率14.89%，同比-20.97pcts，环比+18.12pcts。其中，24Q1公司归母净利润同、环比下滑较多主要是受市场影响，平均销售价格下降引起毛利下降。虽然24Q1公司销售毛利率同比有所下滑，但环比提升较快。 3）整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，Q1是代工企业的传统淡季，但公司Q1的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。 4）公司产能利用率在Q1有明显回升，无论8英寸还是12英寸都接近满载，价格下降的趋势已到尾声。产品组合方面，逻辑平台的增长主要来自于CIS产品，CIS需求自23年Q4就需求强劲。功率器件相对较弱，包括IGBT和超级结。其他工艺平台，例如嵌入式非易失性存储器，包括智能卡和MCU产品，较23年Q4环比增长约6-7%。 立足“特色IC+功率器件”，打造特色工艺平台。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台，在多个领域达到全球领先水平。在嵌入式非易失性存储器技术平台方面，公司通过技术创新自主研发的NORD-Flash单元以及相关低功耗及超低漏电嵌入式闪存工艺平台，吸引了众多客户选择该平台进行产品流片及量产，该平台满足了市场上MCU电子产品超低静态功耗与生产效率的双重需求，为客户产品在消费电子、通讯、工业控制、智慧医疗和智能卡等领域的应用提供了优势芯片制造平台。在功率器件工艺平台方面，公司通过不断优化迭代自研IGBT技术，使得公司功率器件具备大电流、小尺寸高可靠性等优势，被应用于新能源汽车逆变器、光伏等领域。同时公司基于深沟槽式超级结MOSFET技术，已为客户提供了应用于数据中心电源、车载充电机等高端芯片制造平台。公司工艺和技术性能获得市场高度认可，客户产品需求旺盛，已全部实现平台量产。 持续推进12英寸产能建设，产品组合不断丰富。 1）作为唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业，公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂（“华虹无锡”），这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米。此外，公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线（“华虹制造”）的建设。2023年6月，投资达67亿美元的华虹制造项目启动，新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，预计今年年底前会完成建设并开始进行试生产。截至2023年底，公司折合八英寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片。资本开支方面，从PR/PO口径，3座8英寸厂今年的资本开支约2-3亿美元，新12英寸厂大约是20亿美元，主要是为了厂房设施建设和首期约4万片产能的设备投入。24Q1资本开支3.026亿美元，其中1.994亿美元用于华虹制造，7,140万美元用于华虹无锡，及3,170万美元用于华虹8吋。 2）公司坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件(PowerDiscrete)、模拟(Analog)和电源管理、及逻辑(Logic)与射频等差异化技术，持续为客户提供满足市场需求的特色工艺技术和服务。2023年，公司继续扩大12英寸生产与技术平台建设，先进特色IC+PowerDiscrete工艺组合因12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、家电、工控、表计等领域稳步进入本土MCU第一梯队，使用多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长；独立式闪存平台，与客户协力推进基于更小存储单元自主开发NORD技术以及传统ETOX技术的SPINOR闪存以及EEPROM产品，得到各类终端应用认可，多款车规级SPINOR闪存以及EEPROM产品已经在量产。公司坚持“8英寸+12英寸”发展战略，在不断提升技术实力的同时扩大产能，满足“国内大循环、国内国际双循环”相互促进的新发展格局下我国半导体设计企业的芯片制造需求。 投资建议 我们预计公司2024-2026年营收173.68/217.68/261.43亿元，归母净利润19.69/23.72/28.73亿元，2024年5月15日收盘价对应公司2024-2026年PE分别为27/22/18倍，PB分别为1.17/1.12/1.05倍，维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动；下游需求恢复不及预期；扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压；市场竞争加剧。

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华虹公司(688347) 事件 公司发布2023年业绩快报，2023年全年公司实现营业收入162.32亿元，同比-3.30%；实现归母净利润19.36亿元，同比-35.64%毛利率21.3%；总资产762.26亿元，同比+59.21%。单Q4来看，实现营业收入32.79亿元，同比-27.54%，环比-20.20%；实现归母净利润2.51亿元，同比-77.24%，环比+161.46%。 投资要点 Q1稼动率及订单需求提升，价格企稳。2023年半导体市场形势低迷。第三方调研机构IBS数据显示，受到终端消费市场持续萎靡影响，全球半导体市场2023年下滑约10%，晶圆代工市场亦遭遇挑战，预测下滑约10%~15%。半导体行业处于面对需求疲软、库存高企、价格压力、代工厂产能利用率较低等多重压力阶段，芯片供过于求推高库存并导致芯片价格持续走低。2023年，公司实现营业收入162.32亿元，同比-3.30%；实现归母净利润19.36亿元，同比-35.64%；毛利率21.3%，同比-40.60%。其中，23Q4公司实现营业收入32.79亿元同比-27.54%，环比-20.20%，主要由于ASP及出货量下降。23Q4毛利率为4.40%，上年同期为38.2%，上季度为16.1%，环比下滑主要受到ASP下调（10pcts）及存货跌价准备计提的影响（3.9pcts）。随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在2023年Q4有较好的表现。公司预计2024年Q1在产能利用率以及订单需求两个层面都有提升，预计Q1销售收入约为4.5~5.0亿美元，毛利率约为3%~6%。公司认为整体产能利用率已经在提振，过去两个月的订单需求也在回暖，尤其是受益于手机和AI相关产品的CIS以及电源管理芯片。以IGBT和超级结为代表的功率器件的需求仍然偏弱，但公司管理层认为，功率器件的需求将在节后恢复到正常水位。MCU还处于需求疲软状态，2024年Q1订单依旧偏弱价格方面，公司认为2023年Q4基本已触及最低代工价格，目前代工价格已企稳。目前公司三座8英寸产厂的产能利用率在85%到90%之间，第一座12英寸厂的月投片在8万片以上（总月产能为9.5万片）展望全年，公司认为2024年Q1是业绩低点，Q2将持续改善，下半年有望全面恢复。 立足“特色IC+功率器件”，打造特色工艺平台。公司致力于特色工艺技术的持续创新，自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台在多个领域达到全球领先水平。在嵌入式非易失性存储器技术平台方面，公司通过技术创新自主研发的NORD-Flash单元以及相关低功耗及超低漏电嵌入式闪存工艺平台，吸引了众多客户选择该平台进行产品流片及量产，该平台满足了市场上MCU电子产品超低静态功耗与生产效率的双重需求，为客户产品在消费电子、通讯、工业控制、智慧医疗和智能卡等领域的应用提供了优势芯片制造平台。在功率器件工艺平台方面，公司通过不断优化迭代自研IGBT技术，使得公司功率器件具备大电流、小尺寸、高可靠性等优势，被应用于新能源汽车逆变器、光伏等领域。同时公司基于深沟槽式超级结MOSFET技术，已为客户提供了应用于数据中心电源、车载充电机等高端芯片制造平台。凭借多年来在特色工艺领域的技术积累和多元化工艺平台优势，公司的各项产品，尤其是IGBT和超级结，在新能源、汽车电子等领域持续发力，获得了客户的高度认可。 推进华虹制造建设，积极扩产布局中长期发展。公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂（“华虹无锡”），其不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线（“华虹制造”）的建设，为公司的中长期发展打下坚实基础。该厂总产能为每月8.3万片，产品聚焦55/40纳米IC和功率器件，立足于华虹半导体特色工艺，设有电源管理、存储等平台，其中功率器件产能约2万片，IC产能约6.3万片。公司计划于2024年Q3末至Q4初搬入设备，通过2到3个月的时间完成工艺通线，预计在2024年年底形成1~2万片的月产能在2025年Q3末形成第一阶段4万片的月产能。 投资建议 我们预计公司2023-2025年营收162.32/173.68/186.44亿元，归母净利润19.36/17.66/19.56亿元，2024年3月21日收盘价对应公司2023-2025年PE分别为30.52/33.45/30.21倍，PB分别为1.35/1.32/1.26倍，维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动；下游需求恢复不及预期；扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压；市场竞争加剧。

华虹公司(688347) 事件 8月10日，公司发布2023年第二季度未经审核业绩，23Q2实现营收6.3亿美元，同比+1.7%，环比+0.1%；实现归母净利润7,850万美元，环比-48.4%；毛利率27.7%，同比-5.9%，环比-4.4%。预计Q3销售收入为5.6-6亿美元，环比下滑5%-11%；预计Q3毛利率为16-18%。 投资要点 下行周期积极应对挑战，营收同比略增。公司23Q2实现营收6.3亿美元，同比+1.7%，环比+0.1%；归母净利润同比-6.4%，环比-48.4%。公司23Q2电子消费品营收3.5亿美元，同比-14.1%，主要因其他电源管理及NORflash产品的需求下降，部分被超级结及MCU产品的需求增加所抵消；但工业及汽车领域仍实现营收大幅增长，同比+55.2%，主要得益于IGBT，智能卡芯片，通用MOSFET及MCU产品的需求增加；通讯及计算机营收基本稳定。半导体市场仍处下行周期，公司23Q2营收环比+0.1%，产能利用率保持满载，展现了应对市场挑战的韧性。但利润端仍出现较大幅度环比下滑，主要系Q2毛利率下降叠加大额外币汇兑损失所致，对比Q1为外币汇兑收益。公司23Q2毛利率为27.7%，高于上季度指引，同比-5.9%，环比-4.4%，主要受折旧和动力成本上升，以及ASP下调的影响。展望23Q3，公司预计实现销售收入5.6亿-6.0亿美元，毛利率16%-18%。 Q2满载运营，销售收入12寸占比超4成。受益于嵌入式非易失性存储器与功率器件等工艺平台的强劲需求，公司产能持续满载，23Q2月产能折合8寸晶圆为34.7万片，总体产能利用率为102.7%，公司12寸晶圆厂和3座8寸晶圆厂四条生产线全部满载运营。Q2晶圆出货量折合8寸晶圆为107.4万片，同比+3.7%，环比+7.3%。根据销售收入分析，Q2营收中95.2%来源于半导体晶圆的直接销售，8寸和12寸晶圆的销售收入分别为3.6亿美元及2.7亿美元，分别占比57.2%和42.8%。 募投助力扩产，强化“8寸+12寸”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略。公司在上海金桥和张江建有三座8寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能7.5万片的12寸晶圆厂（华虹七厂），是全球领先的12寸特色工艺生产线，也是全球第一条12寸功率器件代工生产线。目前，公司正在推进华虹无锡二期12寸芯片生产线（华虹九厂）的建设。根据公司招股书，募投项目“华虹制造（无锡）项目”规划12寸聚焦65/55-40nm特色工艺，产能8.3万片/月，总投资67亿美元；新建生产厂房预计23年初开工，24Q4基本完成厂房建设并开始安装设备，25年开始投产，逐渐实现产能爬坡。2023年内，公司的无锡12寸生产线将逐步释放月产能至9.5万片，为公司特色工艺的中长期发展提供产能支持，以更好地满足市场对公司先进“特色IC+功率器件”工艺的需求，持续强化“8寸+12寸”及先进“特色IC+功率器件”发展战略。 投资建议 我们预计公司2023-2025年营收175.4/191.5/218.3亿元，归母净利润20.9/28.8/39.8亿元，维持“买入”评级。 风险提示 需求复苏不及预期；扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压。

华虹公司(688347) 投资要点 中国大陆第二大晶圆代工厂，特色工艺平台覆盖最全 华虹半导体是目前中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂；公司已成为特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司在0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等五大特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。取预告中值，23H1营收预计为86.1亿元，同增8.58%，归母净利润预计为15亿元，同增24.69%。目前8英寸晶圆代工业务占据主要营收；12英寸产线于2019Q4投产，12英寸产品收入及占比快速增长，2020-2022年12英寸晶圆收入复合增长率高达293.62%。从产品维度看，功率器件为公司收入最高的工艺平台；从工艺制程看，大于0.35μm工艺节点为主要营收来源，近三年的复合增长率为42.19%；从下游应用领域看，消费电子是公司终端应用的主要领域，2022年占比为64.52%。23Q1公司毛利率为35.86%，同增7.77pcts，净利率为22.09%，同增5.38pcts。 立足55nm以上成熟制程，五大特色平台通力助发展 2023年3月起全球半导体市场开始止跌反弹，连续数月实现环比上涨；中国半导体市场基本与全球市场保持相同趋势。随着经济回暖及需求复苏，23H2全球半导体市场有望好于H1。中国作为全球最大半导体市场，同时出于对供应链安全的重视，国产代工需求高增，中国晶圆代工市场将保持较高速的增长趋势。由于资金投入高，先进制程技术壁垒高等特点，全球晶圆代工市场呈现高度垄断的市场竞争格局，23Q1的CR5高达90.8%；23Q1华虹集团市占率为3.0%，环增0.4pct。 产能：Yole数据显示，2022年至2025年全球约80%的晶圆产能扩充为12寸晶圆。华虹半导体2022年年产能为386.27万片，产销率和产能利用率同样维持高位，2020年~2022年平均销售单价稳步上升。公司目前拥有3座8寸和1座12寸晶圆厂，并有一座12寸晶圆厂在建；合计产能32.4万片/月（按照约当8英寸统计）。 制程：根据TrendForce数据，2021~2024年28nm及以上成熟制程产能将稳定维持75%~80%比重，成熟制程特殊工艺市场空间足。公司立足于55nm及以上的成熟制程；其中华虹宏力的三座8英寸晶圆厂工艺技术覆盖0.35μm至90nm各节点，华虹无锡12英寸晶圆厂工艺节点覆盖90~65/55nm。 工艺平台：1）功率器件：TrendForce数据显示，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。Yole数据显示，2023年全球功率器件市场规模约为210亿美元；根据IBS数据，2023年中国功率器件市场规模达到126亿美元，同增9.57%。2）嵌入式非易失性存储器：公司已形成覆盖8英寸0.35μm-90nm和12英寸90nm-55nm的嵌入式非易失性存储器代工方案；ICinsights数据显示，2023年全球MCU市场规模达到230亿美元；根据IHS数据，中国已成为全球最大的MCU市场，2022年中国市场占比达31.74%。3）模拟与电源管理：公司模拟与电源管理平台覆盖8英寸0.35μm-0.11μm以及12英寸90nm-55nm等多代BCD工艺平台。根据Statista数据，2023年全球模拟市场规模逆势上扬升至909.5亿美元，占整体半导体市场比例为16.34%。4）逻辑与射频：公司拥有业界先进的射频绝缘体上硅工艺平台，工艺节点覆盖0.20μm-65nm。公司正照式和背照式CIS工艺平台制程分别达到90nm和55nm，在暗电流控制、信噪比、动态范围等指标上达到业界先进水平。5）独立式非易失性存储器：公司拥有基于自主专利的独立式闪存单元，支持1.8V及3.3V电压范围，产品具有高可靠性、低功耗、擦写时间短的优势。 募资加大12寸晶圆产能，积极卡位特色工艺 公司本次发行拟募集资金180亿元，其中华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金125亿元。该项目聚焦车规级芯片，预计总投资额为67亿美元；建成后将形成一条工艺节点涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。公司表示现有12寸晶圆产线月产能预计将在2023年内达到9.5万片，届时公司12英寸晶圆月产能最高可达17.8万片。2023年6月30日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工；计划2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产；2026年前月产能达到4万片，2028年前争取全面达产。 投资建议：我们预计2023-2025年，公司营收分别为166.58/182.83/195.67亿元，同比分别为-0.8%/9.8%/7.0%；归母净利润分别为22.36/27.43/35.79亿元，同比分别为-25.7%/22.7%/30.5%。公司属于晶圆代工环节，资本投入较高，我们采用PB估值方法，中芯国际、晶合集成和华润微相对2023年平均PB估值为2.53倍，鉴于公司专注特色工艺，率先突破功率器件12寸量产以及特色工艺全面布局，我们给予公司相对2023年PB为2.60倍，对应目标总市值为1117.97亿元，总股本为17.16亿股，对应目标价为65.15元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：半导体行业下行风险，未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，产能扩产不及预期，系统性风险等。

华虹公司(688347) 投资要点 全球领先特色工艺晶圆代工企业，特色工艺平台覆盖全面。公司主要从事特色IC与功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，坚持先进“特色IC+功率器件”双引擎驱动战略，高速渗透汽车、新能源、物联网等下游应用领域，是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。同时，公司依托“8英寸+12英寸”的布局优势，致力于特色工艺技术的开拓创新，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率分立器件、逻辑与射频、模拟与电源管理等特色工艺平台打造产品核心竞争力。 盈利能力持续强化，12英寸晶圆代工业务成为主要增长点。嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；功率器件领域，公司是全球产能第一、也是唯一一家同时具备8英寸与12英寸功率器件晶圆代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET与IGBT技术成果。近年来，12英寸晶圆代工已成为公司收入与利润的主要增长点。 大力推动无锡新厂建设，重点扩充12寸晶圆产能。公司本次计划募集资金180亿元，主要用于建设12寸晶圆产线与升级8寸晶圆产线，其中将有125亿元用于无锡新晶圆厂的建设，项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目达产后将极大扩充公司12寸晶圆产能，助于进一步提升其收入与盈利水平。目前新能源、汽车等下游市场对公司特色工艺需求强劲，随着公司产能进一步扩张与下游应用需求端不断增长，公司长远发展受到有力保障。 全平台研发能力领先，目标实现工艺优化与应用延伸。公司始终保持较高研发费用投入，核心技术研发人员经验丰富，目前自主研发全球领先的200V-900V电压范围超级结MOSFET、600V-1700V电压范围IGBT、0.35μm-55nm制程范围嵌入式存储器等核心技术平台。除此之外，公司有12英寸功率器件晶圆代工生产线、55nm嵌入式闪存工艺优化升级等多平台在研项目共同进行，目标实现工艺优化与应用延伸。 盈利预测与估值：受益于功率半导体与存储器市场持续增长，以及产能扩充+技术研发带来的新机遇，公司未来有望打开成长空间。我们预测公司2023-2025年的营业总收入分别为177.53/199.20/223.31亿元，同比增速6%/12%/12%，归属母公司净利润分别为24.56/27.56/31.72亿元，同比增速-18%/12%/15%。结合公司发行公告，以52元/股的发行价为基础，计算出对应2023-2025年PB为2.06/1.93/1.81X。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：募投项目短期不达收益的风险；技术研发不及时的风险；人才流失、技术泄密的风险；产能扩充不及预期的风险。

华虹公司(688347) 投资要点 本周四（7月20日）有一家科创板上市公司“华虹公司”询价。 华虹公司（688347）：公司主要提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司2020-2022年分别实现营业收入67.37亿元/106.30亿元/167.86亿元，YOY依次为3.29%/57.78%/57.91%，三年营业收入的年复合增速37.04%；实现归母净利润5.05亿元/16.60亿元/30.09亿元，YOY依次为-51.38%/228.41%/81.24%，三年归母净利润的年复合增速42.51%。最新报告期，2023Q1公司实现营业收入43.74亿元，同比增加14.90%；归母净利润10.44亿元，同比增加62.74%。根据初步预测，预计公司2023年1-6月可实现的归属于母公司所有者的净利润区间约12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%。 投资亮点：1、公司是中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，产能规模居中国大陆第二；作为半导体核心生产环节晶圆代工的大陆主要供应商之一，公司有望较好地受益于我国半导体国产化进程。公司成立于2005年，实控人为上海市国资委，获大基金持股13.67%，成立以来公司深耕特色工艺晶圆代工；立足于55nm及以上成熟制程，公司目前已形成了包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多个特色工艺技术平台，是中国大陆最大的特色工艺晶圆代工企业。其中，公司在特色IC及功率器件两大领域居于全球领先，根据TrendForce数据，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司拥有超过20年的技术积累，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果，是全球产能排名第一、全球唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。截至2022年末，公司拥有三座8英寸晶圆厂及一座12英寸晶圆厂，晶圆年产能合计达到388.8万片（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位；政策推动下，我国半导体国产化进程持续推进，国内芯片设计企业对大陆晶圆代工服务的需求或将保持旺盛，公司作为大陆晶圆代工核心供应商之一有望较好受益。2、华虹无锡12英寸产能持续扩充，募投项目及在建工程合计拟新增11.25万片的月产能。据公司招股书，2022年末在建工程新增“华虹无锡一期增资扩产2.95万片/月”项目；此外，公司拟使用募投资金建设华虹无锡二期项目，该项目预计新增12英寸晶圆月产能8.3万片，已于今年6月30日开工，公司计划2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产。上述项目达产后，预计公司新增年产能303.75万片（约当8英寸），相较2022年底产能增幅为78.13%。 同行业上市公司对比：综合考虑业务与产品类型等方面，选取晶合集成、中芯国际、华润微为华虹公司的可比上市公司；从上述可比公司来看，2022年平均收入规模为232.09亿元，销售毛利率为40.39%，可比PE-TTM（算术平均）为31.79X；相较而言，公司营收规模处于行业中上游，但销售毛利率低于行业平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。