| 2029-09-10 | 限售解禁 | 2029-09-10预计解禁数量1.498亿股，占总股本比例7.77%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-09-09 | 限售解禁 | 2027-09-09预计解禁数量1016万股，占总股本比例0.53%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-03-09 | 限售解禁 | 2027-03-09预计解禁数量3076万股，占总股本比例1.60%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-09-23 | 股东大会 | 于2026-09-23召开2026年第二次临时股东大会 |
| 2026-09-12 | 资本运作 | 华虹半导体有限公司拟通过发行股份的方式购买上海华虹(集团)有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)持有的上海华力微电子有限公司97.4988%股权,并募集配套资金。本次交易价格为826,790.22万元。 |
| 2026-09-12 | 增发 | 以每股43.34元非公开发行股票1.908亿股，实际募集净额82.68亿元，股权登记日2026-09-09，增发上市日2026-09-09 |
| 2026-09-12 | 项目投资 | 2026-09-09股票增发募集资金，用于项目：发行股份购买华力微97.4988%股权，计划总投资额：82.68亿元，计划投入募集资金：82.68亿元，已投入募集资金：82.68亿元 |
| 2026-09-05 | 资本运作 | 华虹半导体有限公司拟通过发行股份的方式购买上海华虹(集团)有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)持有的上海华力微电子有限公司97.4988%股权,并募集配套资金。本次交易价格为826,790.22万元。 |
| 2026-09-05 | 项目投资 | 新股首发募集资金，计划总投资额合计472.7亿元，用于项目：华虹宏力无锡三期、剩余募集资金永久补充流动资金 |
| 2026-09-02 | 资本运作 | 投资标的名称:无锡华虹宏力三期半导体有限公司(以下简称“标的公司”)。投资金额:华虹宏力半导体有限公司(以下简称“公司”)及其全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“上海华虹宏力”)及其他拟参与对标的公司的增资(以下简称“本次投资”或“本次交易”),本次投资完成后,公司出资10.425亿美元,上海华虹宏力出资10.842亿美元(含上海华虹宏力目前对标的公司的认缴出资额668万元人民币)。公司及全资子公司上海华虹宏力拟与无锡锡虹国芯二期投资有限公司(以下简称“无锡锡虹国芯二期”)、华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)(以下简称“华芯鼎新”)、国开新型政策性金融工具有限公司(以下简称“国开公司”)共同对标的公司进行增资,建设月产能约为5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。标的公司现有注册资本为人民币6,680,000元,目前由上海华虹宏力全资持有。本次投资完成后,标的公司注册资本为4,170,000,000美元。 |
| 2026-08-27 | 中报预披露 | 于2026-08-27披露2026年中报 |
| 2026-08-27 | 股东户数 | 截止2026-06-30，公司A股股东户数为61185户，较上期（2026-02-28）增加10333户，变动幅度20.32% |
| 2026-08-27 | 中报披露 | 2026年中报归属净利润3.988亿元，同比增长436.69%，基本每股收益0.23元 |
| 2026-08-27 | 机构调研 | 于2026-08-13接待调研，参与对象：大和证券等，参与方式：业绩说明会,业绩说明会,电话,网络 |
| 2026-08-21 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-07-31 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-07-30 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-07-21 | 龙虎榜 | 买入总额15.1亿元，卖出总额12.31亿元，上榜原因：有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 |
| 2026-07-09 | 资本运作 | 华虹半导体有限公司拟通过发行股份的方式购买上海华虹(集团)有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)持有的上海华力微电子有限公司97.4988%股权,并募集配套资金。本次交易价格为826,790.22万元。 |
| 2026-07-09 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，计划共募集资金不超过82.68亿元，进度：证监会批准 |
| 2026-07-09 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，计划共募集资金不超过75.56亿元，进度：证监会批准 |
| 2026-07-09 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-06-30 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-06-23 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，计划共募集资金不超过75.56亿元，进度：上海证券交易所并购重组审核委员会批准 |
| 2026-06-23 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，计划共募集资金不超过82.68亿元，进度：上海证券交易所并购重组审核委员会批准 |
| 2026-06-18 | 资本运作 | 华虹半导体有限公司拟通过发行股份的方式购买上海华虹(集团)有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)持有的上海华力微电子有限公司97.4988%股权,并募集配套资金。本次交易价格为826,790.22万元。 |
| 2026-06-18 | 投资互动 | 新增4条投资者互动内容。 |
| 2026-06-12 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，计划共募集资金不超过82.68亿元，进度：上海证券交易所并购重组审核委员会批准 |
| 2026-06-12 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，计划共募集资金不超过75.56亿元，进度：上海证券交易所并购重组审核委员会批准 |
| 2026-06-12 | 大宗交易 | 2026-06-12共发生3笔大宗交易，总成交量52.47万股，总成交金额1.146亿元 |